據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)成為2019年純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的主要地區(qū)。 隨著過(guò)去十年來(lái)中國(guó)無(wú)晶圓廠IC公司（例如海思半導(dǎo)體）的興起，該國(guó)對(duì)代工服務(wù)的需求
2020-01-13 10:13:55
7603 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起。 外媒報(bào)道，印度南部卡納塔克邦政府表示，國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán) ISMC 將投資30 億美元，建立一座晶圓芯片代工廠，采用邏輯制程 65nm。屆時(shí)，這將是印度首座晶圓代工廠，并且可以創(chuàng)造1500個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)，1萬(wàn)個(gè)間接
2022-05-09 09:03:003880 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到350億美元，比2012年的307億美元?jiǎng)旁?4%。預(yù)計(jì)2016年純晶圓代工業(yè)的總體營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到485億美元。
2013-04-15 09:29:45891 
三星半導(dǎo)體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 ，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)。回顧2016年，全球純晶圓代工業(yè)者的總體營(yíng)收正式突破500億美元大關(guān)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭寶座，營(yíng)收規(guī)模為排名第
2017-01-16 10:13:581540 
2017年已經(jīng)開(kāi)啟，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)缺貨是否會(huì)自上而下貫穿全年？12吋晶圓的缺貨將直接導(dǎo)致存儲(chǔ)器、識(shí)別芯片等產(chǎn)品的缺貨，除此之外廠商的推波助瀾、廠商提高價(jià)格拿貨或?qū)⒆?b class="flag-6" style="color: red">2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨萬(wàn)物皆漲的情況。
2017-01-27 04:34:001922 全球晶圓代工業(yè)蓬勃發(fā)展，激發(fā)起韓國(guó)存儲(chǔ)廠 SK 海力士的企圖心，傳今年打算擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù) 3 倍。
2017-02-25 10:16:28934 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」，在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴(kuò)廠之下，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過(guò)460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預(yù)估2018年支出金額續(xù)創(chuàng)新高，將達(dá)到500億美元。
2017-03-10 08:25:53761 半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！ 臺(tái)積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進(jìn)第三季也是接單全滿，且訂單能見(jiàn)度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101278 全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門(mén)，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告指出，受到高運(yùn)算量終端設(shè)備以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動(dòng)，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長(zhǎng)7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長(zhǎng)率高于5%。
2017-12-02 07:15:008636 
受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 協(xié)鑫集成近日發(fā)布公告稱，公司非公開(kāi)發(fā)行股票申請(qǐng)獲得證監(jiān)會(huì)審核通過(guò)。根據(jù)定增方案，協(xié)鑫集成此次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)42億元，募投資金主要用于投資大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目。 本次募資的42
2020-08-05 10:12:567404 鼓勵(lì)，使得國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢(shì)，如中芯國(guó)際擴(kuò)充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導(dǎo)體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
的GaAsIDM廠商。設(shè)計(jì)和先進(jìn)技術(shù)(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進(jìn)入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬(wàn)
2019-06-11 04:20:38
演講者表示一些擔(dān)憂,認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工?？峙赂蟮膿?dān)心來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來(lái),以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22
2010-02-26 14:52:33
連續(xù)第2個(gè)月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣92.06億元，連續(xù)2個(gè)月破90億大關(guān)，也再度刷新近1年來(lái)的營(yíng)收新高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車(chē)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來(lái)固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
大增的刺激下，市場(chǎng)前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過(guò)，4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2～3倍?！ ?kù)存回補(bǔ)力道續(xù)強(qiáng) 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋(píng)果訂單，但蘋(píng)果去三星化趨勢(shì)明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋(píng)果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
為我國(guó)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能為10萬(wàn)片晶圓，而在去年七月份紫光集團(tuán)還參與了長(zhǎng)江存儲(chǔ)的投資，計(jì)劃投資1600億元，打造國(guó)產(chǎn)3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
的“國(guó)有超大規(guī)模集成電路實(shí)驗(yàn)室”和垂直一體化經(jīng)營(yíng)模式相對(duì)抗。隨著PC制造產(chǎn)業(yè)鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規(guī)模集成電路的微細(xì)工藝，使得巨額設(shè)備投資的折舊成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中的最大成本。剝離半導(dǎo)體制造業(yè)，注重
2018-08-30 16:02:33
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。今年以來(lái)，汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心等下游產(chǎn)業(yè)需求激增，從而拉動(dòng)對(duì)上游存儲(chǔ)器、邏輯、模擬IC、分立器件等各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，進(jìn)而傳導(dǎo)至材料、設(shè)備、代工等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2018-08-21 18:31:47
，現(xiàn)縮減五家廠商占九成供應(yīng)量，也未見(jiàn)新增產(chǎn)能，讓今年需求缺口會(huì)逐季擴(kuò)大。還特強(qiáng)調(diào)未來(lái)二季仍會(huì)調(diào)漲半導(dǎo)體硅晶圓售價(jià)，但礙于商業(yè)機(jī)密，不便透露漲幅。環(huán)球晶圓表示，市場(chǎng)對(duì)于IC的需求越來(lái)越多，包括車(chē)用電
2017-06-14 11:34:20
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產(chǎn)線多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營(yíng)業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場(chǎng)，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
兩個(gè)國(guó)家都處在半導(dǎo)體的關(guān)鍵地位。其中，韓國(guó)位于半導(dǎo)體技術(shù)俯沖帶，在存儲(chǔ)器、面板等領(lǐng)域投資力度巨大，日本是產(chǎn)業(yè)鏈上的核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體材料、機(jī)械設(shè)備都首屈一指。 在以上領(lǐng)域中，大家更關(guān)注存儲(chǔ)器以及上游
2020-02-27 10:45:14
成為消費(fèi)商品時(shí)，倚賴***投資的中國(guó)半導(dǎo)體大廠是否會(huì)后來(lái)居上，而在美國(guó)智財(cái)權(quán)的緊箍咒下，中國(guó)如何成為多元應(yīng)變的孫猴子呢？這些都是2019年觀察產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)。存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)業(yè)跨界經(jīng)營(yíng)由于DRAM最新制
2018-12-24 14:28:00
的基礎(chǔ)還是相當(dāng)強(qiáng)大。韓國(guó)剛剛起步有35個(gè)，新加坡有19個(gè)，我國(guó)***地區(qū)有47個(gè)。未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪的轉(zhuǎn)移，可以預(yù)期原來(lái)的IDM公司一定會(huì)紛紛轉(zhuǎn)向輕晶圓策略，尋求與代工合作，直至最終變成IC設(shè)計(jì)公司
2008-09-23 15:43:09
本帖最后由 sz***xkj 于 2017-8-3 14:55 編輯
深圳市太古半導(dǎo)體有限公司是一家專注于集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高科技企業(yè)，致力于為客戶提供靈活、高效、可靠的芯片服務(wù)
2015-11-19 12:56:10
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 英特爾和臺(tái)積電日前先后宣布投資設(shè)備大廠ASML，掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率排名上也持續(xù)進(jìn)行拉鋸戰(zhàn)
2012-08-13 14:17:28954 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國(guó)
2016-12-21 09:30:561358 香港， 2017年3月30日 - （亞太商訊） - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，股份代號(hào)：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬(wàn)片晶圓。
2017-03-30 15:37:431163 進(jìn)入旺季，人工智能、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，加上MOSFET等功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求，均帶動(dòng)晶圓代工廠投片量明顯回升，全球晶圓代工展望樂(lè)觀。
2018-07-31 18:38:00647 雖然智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，但人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、虛擬貨幣等應(yīng)用陸續(xù)興起，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，包括晶圓代工龍頭臺(tái)積電，以及世界先進(jìn)、聯(lián)電等，有機(jī)會(huì)持續(xù)各擴(kuò)展版圖。
2018-06-17 09:43:00839 受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 消息報(bào)道，全球第3大硅晶圓制造商臺(tái)灣環(huán)球晶圓正討論在韓國(guó)展開(kāi)大型投資，總額達(dá)到4800億韓元規(guī)模。在人工智能（AI）和服務(wù)器等領(lǐng)域，半導(dǎo)體需求增加，作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資，以滿足需求。
2018-07-26 16:22:113689 全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業(yè)，晶圓代工市占率高達(dá) 54%。2017年資本額86 億美元，市值約2113 億美元 (2018/7)。2017年?duì)I收首度超過(guò)300億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)130億美元。臺(tái)積電在2016年度的利潤(rùn)首度超過(guò)百億美元，預(yù)其未來(lái)獲利水平持續(xù)上升，利潤(rùn)維持百億美元以上將成常態(tài)。
2018-08-14 18:14:397987 
深入探究8寸晶圓代工漲價(jià)背后的產(chǎn)業(yè)運(yùn)行邏輯并對(duì)行業(yè)發(fā)展前景進(jìn)行研判。以及全球8寸晶圓產(chǎn)能緊缺的大背景下帶給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2018-08-17 10:18:265706 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無(wú)限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對(duì)幾個(gè)面向進(jìn)行分析。
2018-08-31 15:12:004163 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音，但他感受客戶對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的需求仍強(qiáng)勁，尤其8吋重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，還是需要對(duì)客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍是好年，合晶預(yù)計(jì)明年第1季續(xù)調(diào)漲價(jià)格，重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓漲幅會(huì)較大。
2018-10-30 14:57:064633 
集成電路關(guān)乎國(guó)家信息安全的命脈，其進(jìn)口額是石油進(jìn)口額的兩倍，雖然中國(guó)大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)，但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工（Foundry）在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的中流砥柱，是代工廠商給了芯片“生命”。
2019-02-05 08:44:007294 
半導(dǎo)體企業(yè)分為只進(jìn)行設(shè)計(jì)的Fabless企業(yè)、只進(jìn)行生產(chǎn)的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。Fabless領(lǐng)先企業(yè)有高通、英偉達(dá)、MediaTech、AMD、海思半導(dǎo)體等，韓國(guó)排名最靠前
2019-05-08 16:52:556526 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營(yíng)收與去年同期持平，其余公司包括臺(tái)積電在內(nèi)營(yíng)收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)IC封裝基板的需求將持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)IC封裝基板公司深南電路、興森科技、珠海越亞等紛紛發(fā)力，投資新項(xiàng)目進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。
2019-07-02 14:30:294425 專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略昨（26）日表示，近幾個(gè)月半導(dǎo)體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，他不透露訂單能見(jiàn)度，但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩，明年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)增強(qiáng)、5G（第五代移動(dòng)通訊）趨勢(shì)確立與4G需求并行，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化得差不多，四大正面因素讓他對(duì)明年半導(dǎo)體展望“相當(dāng)樂(lè)觀”。
2019-12-27 11:25:043738 3月20日，作為當(dāng)天重慶市集中開(kāi)工的110個(gè)工業(yè)投資項(xiàng)目之一，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶江北區(qū)，達(dá)產(chǎn)后將為我市汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供芯片配套服務(wù)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
2020-03-23 16:24:076533 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
近日，砷化鎵晶圓代工服務(wù)廠商穩(wěn)懋半導(dǎo)體表示，該公司在臺(tái)灣南科高雄園區(qū)的投資設(shè)廠案已經(jīng)通過(guò)。
2020-09-17 15:58:076284 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來(lái)愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 記憶體廠南亞科預(yù)期第4 季
需求可望穩(wěn)定，
晶圓代工廠臺(tái)積電更看好第4 季業(yè)績(jī)將續(xù)創(chuàng)歷史新高，顯示
半導(dǎo)體業(yè)第4 季景氣可望淡季不淡，手機(jī)與電腦
強(qiáng)勁需求是主要?jiǎng)幽堋?/div>
2020-10-19 11:40:312064 半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，臺(tái)灣第二大IC設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價(jià)，聯(lián)詠漲幅更高達(dá)10%至
2020-10-20 11:45:081165 近幾個(gè)月，半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)和主題一直是產(chǎn)能吃緊和漲價(jià)，已經(jīng)非常成熟的IC設(shè)計(jì)+晶圓代工產(chǎn)業(yè)模式，分工明確，效率越來(lái)越高，這在客觀上也推升了產(chǎn)能吃緊程度。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，近期出現(xiàn)了一系列十分吸引眼球的“新鮮”事件。
2020-11-03 14:46:441978 晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過(guò)60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過(guò)拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體
2021-11-11 16:16:412313 12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 晶圓代工需求夯、加上內(nèi)存需求持續(xù)強(qiáng)勁，傳出南韓三星電子已告知設(shè)備商、今年（2021 年）半導(dǎo)體部門(mén)設(shè)備投資額有望續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
2021-01-11 16:05:013119 韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者濟(jì)州半導(dǎo)體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開(kāi)始，半導(dǎo)體訂單源源不絕，晶圓代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 產(chǎn)能保證金建新廠、力積電的“Open Foundry”策略等，都開(kāi)啟晶圓代工產(chǎn)業(yè)前所未見(jiàn)的先例。 今年以來(lái)晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產(chǎn)能極度短缺，各家芯片廠進(jìn)入爭(zhēng)搶產(chǎn)能的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。 半導(dǎo)體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產(chǎn)
2021-05-06 14:12:252520 272.8億美元，季增11.8%。這已經(jīng)是晶圓代工業(yè)連續(xù)9個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。而在筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車(chē)，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品需求旺盛，終端用戶維持強(qiáng)勁備貨的帶動(dòng)下，業(yè)界普遍看好2022年的晶圓代工市場(chǎng)，預(yù)期明年晶
2021-12-27 15:53:12511 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能?chē)?yán)重不足所苦，紛紛開(kāi)拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 通過(guò)使用下一代納米和半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，將您的技術(shù)提升到一個(gè)新的水平。RISE 是新興技術(shù)的測(cè)試平臺(tái)。ProNano 是一個(gè)數(shù)字創(chuàng)新中心，您可以在其中進(jìn)行試點(diǎn)測(cè)試和升級(jí)您的設(shè)計(jì)，而無(wú)需投資昂貴的設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施。它還允許進(jìn)入工業(yè) 半導(dǎo)體 制造的潔凈室。
2022-07-29 15:04:201242 晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國(guó)內(nèi)最大的代工廠中芯國(guó)際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
。2016-2021年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從327億元增長(zhǎng)至668億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15%，高于全球行業(yè)增長(zhǎng)率，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額由2017年的7885億元增長(zhǎng)至2021年的12423億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12%，發(fā)展十分迅速。 半導(dǎo)體的快速發(fā)展離不開(kāi)國(guó)家
2023-05-04 19:44:021255 
封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:341172 
7月10日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:531444 國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu) 今日國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板，開(kāi)啟申購(gòu)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體擬
2023-07-25 19:32:412257 晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷(xiāo)售。下面帶你認(rèn)識(shí)晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:12
3 據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來(lái)的晶圓通過(guò)封裝測(cè)試，成為最終可以銷(xiāo)售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了一份最新報(bào)告，預(yù)測(cè)中國(guó)在未來(lái)幾年內(nèi)將成為全球12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出的領(lǐng)導(dǎo)者。這一預(yù)測(cè)基于多方面的因素，包括中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)等。
2024-03-28 09:11:46814 
半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)，它們代表了半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩個(gè)不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 來(lái)源：星嘉坡眼 ? 距離恩智浦半導(dǎo)體和臺(tái)積電（TSMC）持股公司宣布，即將在新加坡半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)投資高達(dá)78億美元（約11億新幣，566億人民幣）不到一周時(shí)間，新加坡又迎來(lái)了新半導(dǎo)體晶圓的開(kāi)幕
2024-06-17 15:34:511777 
變化不僅重塑了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)格局，也推動(dòng)了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開(kāi)始，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的回升。不少?gòu)S商已接
2024-06-19 11:15:111020 
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年多的庫(kù)存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類(lèi)新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也展現(xiàn)出了積極的復(fù)蘇跡象，盡管競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，但業(yè)界普遍預(yù)期其下半年表現(xiàn)將顯著優(yōu)于去年同期。
2024-07-23 17:14:301178 根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，季度收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，較去年同期更是實(shí)現(xiàn)了23%的顯著增長(zhǎng)。這一亮眼表現(xiàn)主要?dú)w功于人工智能（AI）領(lǐng)域需求的持續(xù)爆發(fā)。
2024-08-21 14:51:091323 近日，傳出美國(guó)IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片，以推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
2024-10-09 16:54:311147 半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
來(lái)自于先進(jìn)制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算所驅(qū)動(dòng)。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺(tái)積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)，加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，也進(jìn)一步助推產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。 而報(bào)告還指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營(yíng)收增長(zhǎng)，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44921 2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過(guò)去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15911 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號(hào)-1
評(píng)論