近日SIA公布2017 年半導體銷售記錄，據(jù)悉因存儲器成長幅度達61.5%，推動了半導體銷售破新紀錄，年增 21.6% 至 4，122 億美元，改寫年度新高。

據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）2月5日公布，2017 年 12 月全球半導體銷售額為 380 億美元，創(chuàng)下單月銷售歷史新高。和前月相比，12 月銷售額上揚 0.8%。和去年同期相比，激增 22.5%。

2017 年第四季半導體銷售額為 1，140 億美元，為單季新高。和前季相比，銷售提高為 5.7%;和去年同期相比，提高 22.5%。2017 年全年半導體銷售額年增 21.6% 至 4，122 億美元，改寫年度新高。

SIA 總裁兼CEO John Neuffer 聲明稿指出，半導體廣泛用于汽車到咖啡機等各類產(chǎn)品，新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)也需要半導體，全球需求揚升，促使 2017 年銷售創(chuàng)下新的里程碑，長期前景看好。2017 年半導體市場全面升溫，估計 2018 年半導體成長將較緩和。

2017 年各類半導體中，存儲器銷售額最高達 1，240 億美元，成長幅度也最大達 61.5%。存儲器領(lǐng)域中，DRAM 銷售大增 76.8%，NAND flash 也大增 47.5%。

銷售額排名第二和第三的分別是邏輯芯片（1，022 億美元）和 micro-ICs（639 億美元）。其他銷售增幅較大的半導體，包括整流器（rectifier）成長 18.3%、diodes 成長 16.4%、傳感器和制動器成長 16.2%。就算不計存儲器，2017 年半導體的合并銷售也提高將近 10%。

從各地區(qū)買氣看來，2017 年 12 月，美洲銷售額年增 41.4%，月增 2.1%;歐洲年增 20.2%，月減 1.6%;中國年增 18.1%，月增 1.0%;亞太/其他地區(qū)年增 17.4%，月增 0.2%;日本年增 14.0%，月增 0.9%。