美國英特爾于9日（美國時間）在舊金山舉行的SEMICON West上發(fā)布了三項與封裝技術(shù)相關(guān)的新科技。 第一種是Co-EMIB技術(shù)，它結(jié)合了英特爾的封裝技術(shù)EMIB（嵌入式多芯片互連橋接器
2019-07-13 14:45:11
4974 的控制，并為向更大的系統(tǒng)擴展指明了方向。 基于英特爾22納米FinFET技術(shù)，英特爾與QuTech（由荷蘭代爾夫特理工大學(xué)與荷蘭國家應(yīng)用科學(xué)院聯(lián)合創(chuàng)立）共同開發(fā)了Horse Ridge。控制芯片的制造在英特爾內(nèi)部完成，將極大地提高英特爾在設(shè)計、測試和優(yōu)化商業(yè)上可行的量子計算
2019-12-10 10:26:384366 英特爾最先采用22nm制程開發(fā)的處理器，目前已經(jīng)開始量產(chǎn)。英特爾CORE i5-3550是一款四核心的處理器，代號為‘Ivy Bridge’，採用英特爾22奈米制程技術(shù)搭配三閘極（Tri-Gate）電晶體製造。
2013-01-29 10:15:294016 
Altera與英特爾（Intel）在先進(jìn)制程的合作已有初步成果。Altera與晶圓代工合作伙伴英特爾攜手宣布，已完成基于英特爾14納米（nm）三閘極（Tri-Gate）制程技術(shù)的現(xiàn)場可編程閘陣列（FPGA）測試芯片，在先進(jìn)制程競賽中拔得頭籌。
2014-04-29 09:22:031621 5月3日消息（劉定洲）業(yè)界傳言英特爾將放棄移動芯片產(chǎn)品線。英特爾一位發(fā)言人日前也證實，英特爾將取消面向移動設(shè)備、代號為SoFIA和Broxton的凌動（Atom）處理器的開發(fā)。
2016-05-03 10:26:39867 摩爾定律發(fā)表至今已逾50個年頭，半導(dǎo)體業(yè)在先進(jìn)制程研發(fā)上遇到的挑戰(zhàn)日 英特爾（Intel）技術(shù)制造部副總裁白鵬（Peng Bai）（圖1）近日來臺參加2016年VLSI技術(shù)研討會，并針對摩爾定律
2016-05-16 08:41:093053 今天在舊金山召開的英特爾全球開發(fā)者論壇（IDF），英特爾發(fā)布了諸多布局新技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括融合現(xiàn)實MR眼罩、物聯(lián)網(wǎng)芯片焦耳（Joule）。但有一個非產(chǎn)品的消息同樣引起了媒體關(guān)注。英特爾已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將可以生產(chǎn)ARM芯片。
2016-08-17 10:15:221360 HoloLens的頭盔，可以將真實世界與虛擬世界混合。PC制造商可以復(fù)制Project Alloy頭盔，英特爾從中發(fā)現(xiàn)一個市場機會：為MR(混合現(xiàn)實)頭盔提供芯片。
2016-09-12 10:35:53963 展示了英特爾制程工藝的多項重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576840 3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計參考流程已擴展至
2024-07-09 13:42:311308 和聯(lián)發(fā)科也正在考慮將英特爾EMIB封裝應(yīng)用到ASIC芯片中。 ? EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互連橋）是英特爾主導(dǎo)推廣的一種
2025-12-06 03:48:006960 之處在于提到了反相移植。一般來說，英特爾的芯片在設(shè)計時已經(jīng)和固定工藝制程節(jié)點綁定。但考慮到節(jié)點延遲等問題，因此英特爾會考慮新的芯片設(shè)計也能夠在上一代的工藝制程上進(jìn)行制造，當(dāng)然所謂“上一代”的可選工藝
2020-07-07 11:38:14
，共同提供了更高的安全性、性能和智能。英特爾在現(xiàn)場發(fā)布了5G調(diào)制解調(diào)器XMM7560調(diào)制解調(diào)器。作為全球第一個千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，該產(chǎn)品使用英特爾世界級14納米技術(shù)聯(lián)合設(shè)計和制造的基帶，采用4模
2017-03-01 17:23:20
英特爾(Intel)日前針對PC、筆記型電腦(NB)應(yīng)用，推出16款新型處理器，包括首款為Intel Centrino(Intel迅馳)處理器技術(shù)的筆記型電腦所設(shè)計、采用45nm制程的處理器在內(nèi)
2018-12-03 10:17:40
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀(jì)前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番?？v觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節(jié)點命名
2019-07-17 06:27:10
，消費者們都將能看到英特爾處理器的身影。 據(jù)悉，英特爾已經(jīng)推出了適配Windows 8/8.1設(shè)備的Bay Trail-T芯片，而在今年年底之前，針對Android平板優(yōu)化過的Bay Trail-T芯片也
2013-12-19 16:48:30
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
http://www.eupes.netFacebook數(shù)據(jù)中心鳳凰科技訊 北京時間12月12日消息，據(jù)路透社報道，美國時間本周二，英特爾將推出使用低能耗技術(shù)的數(shù)據(jù)中心芯片，旨在加強在新興的微處理器
2012-12-12 10:09:45
)和M2M(機器對機器)市場?！ ?b class="flag-6" style="color: red">英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁斯特凡·沃爾夫(Stefan Wolf)表示，這種系統(tǒng)芯片比類似的系統(tǒng)芯片體積小，將簡化產(chǎn)品開發(fā)和減少制作產(chǎn)品所需要的組件數(shù)量，為開發(fā)商減少
2012-08-07 17:14:52
嗨伙計，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標(biāo)：edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設(shè)備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
%的市場份額?！ ⊥ㄐ攀澜缇W(wǎng)總編輯劉啟誠認(rèn)為，英特爾本身缺乏移動互聯(lián)網(wǎng)的DNA，其傳統(tǒng)PC時代的思維無法與當(dāng)前的移動互聯(lián)時代相契合。移動芯片的技術(shù)研發(fā)并非一朝一夕，需要時間與技術(shù)的積累與沉淀，在這方面英特爾
2012-11-07 16:33:48
在公司官網(wǎng)發(fā)布“供應(yīng)情況更新”的公開信，回應(yīng)近期資本市場對英特爾芯片供應(yīng)能力和10nm級芯片制造工藝的質(zhì)疑。他表示，個人電腦（PC）需求的意外回升確實給工廠供應(yīng)鏈制造了壓力，但英特爾“至少”有足夠
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動，有時甚至在24小時內(nèi)波動。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
，2019年底發(fā)布時還是屬于探索的第一步，現(xiàn)在已經(jīng)轉(zhuǎn)正了。oneAPI計劃的跨架構(gòu)開發(fā)模型基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和開放規(guī)范，支持廣泛的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)采納該技術(shù)來推動應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域的新演進(jìn)。英特爾? oneAPI beta
2020-10-26 13:51:43
的業(yè)務(wù)，那就是有多達(dá)250家半導(dǎo)體企業(yè)將MPU設(shè)計外包給了ARM。與各公司分別開發(fā)相比，委托給ARM統(tǒng)一開發(fā)會更加節(jié)約成本。而x86陣營的商業(yè)模式則截然不同。英特爾的x86技術(shù)架構(gòu)對外是近乎封閉
2011-12-24 17:00:32
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
重大進(jìn)展在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）上，英特爾晶圓代工宣布與Arm達(dá)成協(xié)議，雙方將加速基于英特爾10納米制程的Arm系統(tǒng)芯片開發(fā)和應(yīng)用。作為這一合作的結(jié)晶，今天的“英特爾精
2017-09-22 11:08:53
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
：McCaslin, Menlow及Moorestown。 ARM的策略是一直保持對原有處理器架構(gòu)及核心的優(yōu)化，滿足擁有授權(quán)的半導(dǎo)體制造商和自己客戶的需求。英特爾的Menlow平臺是由45納米
2016-09-26 11:26:37
你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動我的計算機時，Defraggler將加速驅(qū)動器看作只是一個硬盤驅(qū)動器，在任務(wù)管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
幾個月前就有分析師援引彭博社的報道稱，AMD即將與宿敵英特爾達(dá)成顯卡芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議，上周更有匿名消息人士在一家PC愛好者網(wǎng)站上確認(rèn)了此事。然而，無論從AMD自身利益角度考慮，還是從該公司CEO
2017-05-27 16:12:29
相連，并且采用了與主 FPGA 芯片不同的制程工藝。而作為 2020 英特爾架構(gòu)日活動的一部分，該公司宣布其正在開發(fā)一款標(biāo)稱速率達(dá) 224G 的新型收發(fā)器模塊。其不僅支持 PAM4 模式下的 224G
2020-09-02 18:55:07
`基于32納米制程技術(shù)的英特爾賽揚處理器U3405、P4500和P4505采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的X86架構(gòu)，擁有優(yōu)異能效、集成顯卡和糾錯英特爾AM57或移動式英特爾HM55高速芯片組配合使用時，這種集成式雙
2011-03-11 16:17:21
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
蘋果首次舉行線上開發(fā)者大會（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等軟硬件更新宣布中，最重磅的莫過于蘋果電腦Mac未來將使用自研的ARM架構(gòu)芯片，逐步替代現(xiàn)有的英特爾芯片。 在業(yè)
2020-06-23 08:53:12
辦法，用iPhone、iPad的芯片技術(shù)替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認(rèn)為移動設(shè)備芯片設(shè)計終有一天性能會與桌面機、筆記本芯片一樣強大?！ ”M管，自2005年起在Mac中使
2012-11-06 16:41:09
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國外媒體報道，英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
一份給予英特爾工程師。此外，一位競爭對手芯片的蘋果工程師，曾向一名與高通合作的蘋果工程師詢問高通的技術(shù)信息。蘋果也不甘示弱，他們稱高通強制要求蘋果使用其芯片，以獲取更高的專利費用。蘋果也同時向高通提出
2017-11-03 16:03:02
？汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、移動芯片統(tǒng)統(tǒng)稱霸？這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰？對！那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下一緊，那英特爾最近的頻頻動作也讓高通略感胸悶。未來化趨勢，物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41
“集成電子”之名在1968年7月18日共同創(chuàng)辦公司，將高端芯片設(shè)計能力與領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的制造能力結(jié)合在一起。英特爾也有開發(fā)主板芯片組、網(wǎng)卡、閃存、繪圖芯片、嵌入式處理器，
2025-12-21 11:32:23
帶英特爾 82801HM I/O 控制器開發(fā)套件的英特爾 凌動 處理器系列包括板載處理器，該處理器采用 45 納米制程技術(shù)的集成優(yōu)化圖形和內(nèi)存控制器，與上一代英特爾 凌動 處理器 N270 相比，顯
2011-12-07 14:05:01
29 從技術(shù)角度概括介紹用于快速開發(fā)和部署啟動加載器的英特爾 Boot Loader 開發(fā)套件(英特爾 BLDK)，該套件基于英特爾 UEFI 開發(fā)套件 2010(英特爾 UDK2010)標(biāo)準(zhǔn)，面向基于英特爾凌動處理器的嵌
2011-12-07 14:57:5359 英特爾正式進(jìn)入手機世界。周一，在舊金山英特爾將推出新系列的Core處理器，叫作Ivy Bridge。芯片制程由原來的32納米降為22納米，性能更好。
2012-04-23 08:49:03713 英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)表示，英特爾已開始對7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外，英特爾目前計劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。
2012-05-17 09:09:201400 
英特爾新任CEO布萊恩?科茲安尼克（Brian Krzanich）將于5月16日召開的英特爾股東大會上正式接替現(xiàn)任CEO保羅?歐德寧（Paul Otellini）。他擔(dān)任CEO可能表明，英特爾仍然把未來押注在芯片制造技術(shù)。
2013-05-03 09:05:57858 英特爾的“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）技術(shù)，或許是本年度芯片設(shè)計領(lǐng)域的一大趣事。其使得英特爾可以在同一片基板上連接不同的異構(gòu)部件（heterogeneous dice），同時又不至于太占地方
2017-12-20 12:51:107100 英特爾(Intel)準(zhǔn)備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規(guī)格，該技術(shù)有可能會成為未來的標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)像是迭迷你樂高積木(Lego)那樣結(jié)合小芯片(chiplet)的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計方法。
2018-07-31 17:30:4611981 
，記者曾經(jīng)曝光過英特爾正在重新啟動22納米制程，正在制造全新的H310C芯片組。對此，國外分析人士認(rèn)為，英特爾此舉是為了緩和14納米供應(yīng)緊張問題。 分析師稱，英特爾目前14納米產(chǎn)能受到嚴(yán)重制約，由于10納米工藝生產(chǎn)并不理想，英特爾只能加大14納
2018-09-27 08:05:003523 英特爾技術(shù)制造集團將拆分為三大塊：技術(shù)、制造運營、供應(yīng)鏈。 據(jù)AppleInsider消息，芯片生產(chǎn)商英特爾周一向員工表示，英特爾技術(shù)與制造集團現(xiàn)任總裁索哈爾艾哈邁德（Sohail Ahmed）將于
2018-10-18 11:04:001985 英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態(tài)盤的詳細(xì)信息，這款創(chuàng)新的設(shè)備采用M.2規(guī)格，體積小巧，將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度與英特爾?Quad Level Cell（QLC）3D NAND技術(shù)的強大存儲容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769 在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，以及全新
2019-07-11 16:01:253220 英特爾的“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）技術(shù)，或許是本年度芯片設(shè)計領(lǐng)域的一大趣事。其使得英特爾可以在同一片基板上連接不同的異構(gòu)部件（heterogeneous dice），同時又不至于太占地方。
2019-08-29 17:50:45895 英特爾 Stratix 10 設(shè)備采用革命性的英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)，結(jié)合英特爾嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 專利技術(shù)、高級接口總線 (AIB)和不斷壯大的 chiplet 產(chǎn)品組合，性能比前代高性能 FPGA 提升最高兩倍。
2019-10-02 15:18:001863 Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn)。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)。
2019-11-06 17:53:134616 互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。 英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)幫助實現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO及其它多個芯片
2019-11-27 22:40:031563 英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA共有 1020 萬個邏輯單元，是第一款使用 EMIB 技術(shù)將兩個 FPGA構(gòu)造晶片在邏輯和電氣上實現(xiàn)整合的英特爾 FPGA
2019-11-26 15:46:534576 芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是計算機實現(xiàn)運算、存儲和控制的關(guān)鍵。一部計算機需要很多芯片的配合，其中芯片間的通訊也是芯片企業(yè)研究的關(guān)鍵技術(shù)，英特爾EMIB技術(shù)就是目前非常前沿的一種實現(xiàn)芯片間互連互通的技術(shù)。
2019-11-28 09:19:455093 英特爾已經(jīng)使用了 N 年的 14nm 工藝制程了，而現(xiàn)在這家科技巨頭似乎遇到了 10nm 的產(chǎn)能問題，于是 14nm++++ 成為未來兩三年內(nèi)英特爾的主力制程，這也是消費者所不想要看到的。然而事實便是這樣，于是大家也就只能硬著頭皮使用英特爾的 14nm 產(chǎn)品了。
2019-12-02 16:31:329046 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 近日，英特爾CEO斯萬（Bob Swan）表示，由于其未來的CPU將采用7納米芯片技術(shù)，而英特爾自己的制造技術(shù)落后約12個月，英特爾考慮將其制造業(yè)務(wù)外包。這一表態(tài)導(dǎo)致上周五英特爾股價大跌，輿論認(rèn)為，這意味著英特爾和美國稱霸世界半導(dǎo)體時代的終結(jié)。
2020-07-29 16:58:021410 英特爾激進(jìn)派大股東Third Point此前發(fā)信給英特爾董事長Omar Ishrak指出，建議英特爾董事會聘請1名知名投資顧問評估公司戰(zhàn)略，包括英特爾做為一家半導(dǎo)體巨頭，是否打算拆分部分失敗收購資產(chǎn)的可能性。
2021-01-04 15:37:342424 近日，據(jù)彭博社報道稱，英特爾正在就將部分高端芯片外包代工的可能性與臺積電、三星方面進(jìn)行洽談。最終結(jié)果或?qū)⒃趦芍苤螅?b class="flag-6" style="color: red">英特爾的財報會議上正式公布。
2021-01-13 09:12:103817 去年蘋果CEO庫克向世人宣稱：“今天，我們將向蘋果芯片過渡，對于Mac來說這是歷史性的一天?！迸c此同時，曾經(jīng)的芯片巨頭英特爾卻陷入危機，臺積電用更先進(jìn)的制程為AMD、Nvidia制造芯片，它們卻是
2021-02-05 17:28:393041 英特爾通過在自己的尖端工廠制造最好的設(shè)計，主導(dǎo)了這個價值4000億美元的行業(yè)數(shù)十年。近年來，由于該公司錯過了新生產(chǎn)工藝開發(fā)的最后期限，導(dǎo)致這一戰(zhàn)略崩潰，而其他大多數(shù)芯片制造商則聘請代工企業(yè)來幫助
2021-04-01 16:39:532704 的區(qū)塊并獲得每毫米立方體最多的功能。但在這方面我們還沒有走到極限?！被谶@種理解，英特爾也將在未來致力于開發(fā)小于10微米凸點間距的封裝技術(shù)。在英特爾看來，混合結(jié)合（Hybrid Bonding）是實現(xiàn)小于
2021-06-28 10:19:182533 
英特爾上個月月底公布了公司有史以來最詳細(xì)的制程技術(shù)路線圖之一，展示了從現(xiàn)在到2025年乃至更遠(yuǎn)的未來，驅(qū)動新產(chǎn)品開發(fā)的突破性技術(shù)。本資料介紹了實現(xiàn)此路線圖的創(chuàng)新技術(shù)的關(guān)鍵細(xì)節(jié)，并解釋了新的節(jié)點命名
2021-08-09 10:40:315625 新聞重點 1. 英特爾制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新路線圖，為從現(xiàn)在到2025年乃至更遠(yuǎn)未來的下一波產(chǎn)品注入動力。 2. 兩項突破性制程技術(shù)：英特爾近十多年來推出的首個全新晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:232233 英特爾位于美國俄勒岡州的D1X芯片工廠即將得到擴建，此舉為了加速芯片技術(shù)的研發(fā)，使英特爾重回芯片制造業(yè)的先進(jìn)地位。
2022-04-13 10:28:421613 在2022年硅量子電子研討會上，英特爾實驗室宣布以現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體技術(shù)成功生產(chǎn)自旋量子計算芯片，這為未來量產(chǎn)量子計算機打下基礎(chǔ)。英特爾表示，最新研究結(jié)果是目前業(yè)界最大的硅基自旋量子運算芯片，量產(chǎn)芯片
2022-11-25 17:03:372405 業(yè)界最大的硅基自旋量子運算芯片，量產(chǎn)芯片切出裸晶表現(xiàn)高度均勻性，芯片良率超過95%。這一成就代表了英特爾在晶體管制造工藝上擴大規(guī)模和努力制造量子芯片的一個重要里程碑。 英特爾的研究使用極紫外（EUV）光刻技術(shù)制造，并使用專門設(shè)計
2022-11-28 17:22:331642 該器件基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)；
2023-03-14 14:30:191325 英特爾和Arm達(dá)成了一項合作協(xié)議，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）和Arm將會進(jìn)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，這意味著讓芯片設(shè)計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:231727 英特爾獨立運作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:582168 技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上。 英特爾和新思科技（Synopsys）宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議，深化在半導(dǎo)體IP和EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾
2023-08-26 10:20:011187 
合作伙伴關(guān)系。 英特爾和新思科技（Synopsys）近日宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議，深化在半導(dǎo)體IP和EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點的關(guān)鍵
2023-09-12 16:36:24767 
近日，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，英特爾將按計劃或提前完成其“四年五個制程節(jié)點”計劃，英特爾在制程技術(shù)方面取得的進(jìn)展正在得到第三方的充分肯定。 在2021年7月，英特爾公布了“四年五個制程
2023-11-10 17:48:09824 ，臺積電和三星已經(jīng)推出3納米制程芯片，而英特爾則剛剛實現(xiàn)了5納米制程。然而，這一決定表明英特爾有意在制程技術(shù)領(lǐng)域迎頭趕上，計劃在未來幾年內(nèi)推出更為先進(jìn)的1.4納米芯片。這一制程技術(shù)的推進(jìn)將是英特爾為實現(xiàn)2025年之前進(jìn)入2納米芯片生產(chǎn)
2024-02-23 11:23:04962 英特爾公司近日宣布，將推出全新的系統(tǒng)級代工服務(wù)——英特爾代工（Intel Foundry），以滿足AI時代對先進(jìn)制程技術(shù)的需求。這一舉措標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略擴張，并為其客戶提供了更廣泛的制程選擇。
2024-02-23 18:23:322043 。此外，英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設(shè)計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:221266 據(jù)悉，18A 制程是英特爾技術(shù)引領(lǐng)道路上的關(guān)鍵階段，雖非直接采用 1.8納米工藝，英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:291371 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計，具有出色的計算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:549089 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:191491 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計，使其具有出色的計算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:038780 英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC（美國證券交易委員會）的文件中披露道，英特爾芯片制造業(yè)務(wù)虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務(wù)在2023年營收189億美元，同比下降31%，虧損52億
2024-04-03 17:36:311920 英特爾正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo)，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。正在順利推進(jìn)中的Intel 20A和Intel
2024-05-16 15:38:10842 在半導(dǎo)體技術(shù)的浪潮中，英特爾一直扮演著引領(lǐng)者的角色。近日，英特爾再度以其強大的研發(fā)實力和創(chuàng)新精神，實現(xiàn)了其“四年五個制程節(jié)點”計劃的又一重要里程碑——Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)。這一
2024-06-14 15:22:541428 不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介
2024-07-09 16:32:53741 
日前，英特爾（Intel）透露了“4年5節(jié)點”計劃最終的Intel 18A制程技術(shù)的最新進(jìn)展。根據(jù)資料顯示，該公司已經(jīng)準(zhǔn)備好了制程設(shè)計套件（PDK）1.0版本，客戶可以借助PDK開始采用該制造技術(shù)
2024-08-08 14:51:38741 半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一重大突破。Intel 18A作為英特爾的下一代先進(jìn)制程技術(shù)，將為公司帶來更高的芯片性能和更低的功耗，從而滿足日益增長的市場需求。 除了Intel 18A的量產(chǎn)計劃外，王銳還透露了基于該制程技術(shù)的兩款重要產(chǎn)品。其中，下一代AI PC處理
2024-11-28 17:37:012314 近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術(shù)方面
2025-05-09 11:42:16626 
了英特爾在技術(shù)研發(fā)上的深厚底蘊，也為其在先進(jìn)封裝市場贏得了新的競爭優(yōu)勢。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術(shù)。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV，是嵌入式多芯片互連橋接封裝技術(shù)的重大升級版本，專為高性
2025-06-04 17:29:57904 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益白熱化的當(dāng)下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動都備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近期，英特爾一項關(guān)于其愛爾蘭晶圓廠的布局調(diào)整計劃，正悄然為其在先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)力埋下重要伏筆——英特爾
2025-08-25 15:05:13670
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