近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機(jī)芯片；另外一方面高通授權(quán)，合資公司開發(fā)新的低端智能手機(jī)芯片。

而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場(chǎng)的芯片，而不再做手機(jī)相關(guān)的芯片。公司名還待確認(rèn)，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經(jīng)有聯(lián)芯的人員在學(xué)習(xí)高通的平臺(tái)，并對(duì)部分高通的客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

可以看出，還是有很多人想進(jìn)入手機(jī)主芯片領(lǐng)域。不過(guò)手機(jī)主芯片行業(yè)一直風(fēng)云迭起。

曾經(jīng)跌宕起伏的手機(jī)主芯片市場(chǎng)

在功能機(jī)大殺四方的年代，半導(dǎo)體公司眼紅TI在手機(jī)主芯片這個(gè)市場(chǎng)掙得盤滿缽滿，于是他們都在謀劃入局，以下都是手機(jī)主芯片的一些玩家及其最終結(jié)局：

ADI（2007年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Agere（被LSI收購(gòu)后，再被Infineon收購(gòu)）；

Skyworks（2007年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Silicon Labs（2007年被NXP收購(gòu)）；

Motorola（后改名為Freescale，后2010年左右退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Infineon（2010年被Intel收購(gòu)）；

TI（Nokia主要供應(yīng)商，2012年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Philips（后改名為NXP，然后與ST，Ericsson合并STE，2013年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Renesas Mobile（2013年退出手機(jī)市場(chǎng)）;

NVIDIA（2015年退出手機(jī)業(yè)務(wù)）;

Broadcom（2014年退出手機(jī)業(yè)務(wù)）;

Marvell （2015年退出手機(jī)業(yè)務(wù)）。

而中國(guó)也有杰脈（ 被Mstar收購(gòu)），Mstar（被MTK收購(gòu)），T3G（被STE收購(gòu)），重郵（被RDA收購(gòu)），凱明等公司不復(fù)存在。

現(xiàn)如今，進(jìn)入了4G時(shí)代，由于多模多頻的需求，對(duì)基帶有了更高的需求，而經(jīng)過(guò)多年來(lái)的發(fā)展與整合，有基帶能力的公司非常集中。除了出貨量最多的的高通，聯(lián)發(fā)科，展訊三大公司，手機(jī)公司自有平臺(tái)Samsung LSI，華為的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，聯(lián)芯，VIA三家了。

為什么手機(jī)芯片市場(chǎng)最后只剩為數(shù)不多的玩家呢？因?yàn)檎娴暮茈y。

手機(jī)芯片設(shè)計(jì)不是個(gè)簡(jiǎn)單的活

手機(jī)主芯片從設(shè)計(jì)到銷售，可以簡(jiǎn)單的分成：設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，調(diào)試和銷售。當(dāng)中每一個(gè)環(huán)節(jié)都能給開發(fā)者造成不小挑戰(zhàn)：

一、從設(shè)計(jì)來(lái)看：

SoC主芯片的內(nèi)部架構(gòu)如下圖：

看似復(fù)雜的SoC，都是由一個(gè)一個(gè)的功能模塊組成。為了提高效率，很多公司會(huì)采用已設(shè)計(jì)好的模塊來(lái)集成，這些模塊就稱為IP（Intellectual Property）核。而有一些專業(yè)的公司就是銷售現(xiàn)成的IP核，在這些IP供應(yīng)商的支持下，SoC設(shè)計(jì)變得非常簡(jiǎn)單：

（1）CPU：

基本都是ARM架構(gòu)的。非ARM架構(gòu)的，僅剩下Intel X86架構(gòu)，以及之前君正和炬力采用的MIPS（后Imagination收購(gòu)）架構(gòu)。目前Apple，Samsung都在采用基于ARM的自主架構(gòu)的CPU。

（2）GPU：

ARM也有相應(yīng)的GPU，聯(lián)發(fā)科和展訊都在使用。高通則采用自家的Andero架構(gòu)。部分聯(lián)發(fā)科平臺(tái)和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple開始使用基于Imagnation架構(gòu)的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

（3）MCU：現(xiàn)在多數(shù)都會(huì)采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

（4）DSP：

高通采用自家的Hexagon DSP，聯(lián)發(fā)科使用的收購(gòu)來(lái)的Coresonic的DSP，展訊則采用的是CEVA的DSP。相對(duì)來(lái)說(shuō)，若無(wú)自研能力，DSP可以選用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

（5）普通的IP：這些IP要么可以自行研發(fā)，要么可以從這些IP供應(yīng)商，如Cadence處購(gòu)買。