近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷(xiāo)售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機(jī)芯片；另外一方面高通授權(quán)，合資公司開(kāi)發(fā)新的低端智能手機(jī)芯片。

而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場(chǎng)的芯片，而不再做手機(jī)相關(guān)的芯片。公司名還待確認(rèn)，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經(jīng)有聯(lián)芯的人員在學(xué)習(xí)高通的平臺(tái)，并對(duì)部分高通的客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持。

可以看出，還是有很多人想進(jìn)入手機(jī)主芯片領(lǐng)域。不過(guò)手機(jī)主芯片行業(yè)一直風(fēng)云迭起。

曾經(jīng)跌宕起伏的手機(jī)主芯片市場(chǎng)

在功能機(jī)大殺四方的年代，半導(dǎo)體公司眼紅TI在手機(jī)主芯片這個(gè)市場(chǎng)掙得盤(pán)滿缽滿，于是他們都在謀劃入局，以下都是手機(jī)主芯片的一些玩家及其最終結(jié)局：

ADI（2007年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Agere（被LSI收購(gòu)后，再被Infineon收購(gòu)）；

Skyworks（2007年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Silicon Labs（2007年被NXP收購(gòu)）；

Motorola（后改名為Freescale，后2010年左右退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Infineon（2010年被Intel收購(gòu)）；

TI（Nokia主要供應(yīng)商，2012年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Philips（后改名為NXP，然后與ST，Ericsson合并STE，2013年退出手機(jī)市場(chǎng)）；

Renesas Mobile（2013年退出手機(jī)市場(chǎng)）;

NVIDIA（2015年退出手機(jī)業(yè)務(wù)）;

Broadcom（2014年退出手機(jī)業(yè)務(wù)）;

Marvell （2015年退出手機(jī)業(yè)務(wù)）。

而中國(guó)也有杰脈（ 被Mstar收購(gòu)），Mstar（被MTK收購(gòu)），T3G（被STE收購(gòu)），重郵（被RDA收購(gòu)），凱明等公司不復(fù)存在。

現(xiàn)如今，進(jìn)入了4G時(shí)代，由于多模多頻的需求，對(duì)基帶有了更高的需求，而經(jīng)過(guò)多年來(lái)的發(fā)展與整合，有基帶能力的公司非常集中。除了出貨量最多的的高通，聯(lián)發(fā)科，展訊三大公司，手機(jī)公司自有平臺(tái)Samsung LSI，華為的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，聯(lián)芯，VIA三家了。

為什么手機(jī)芯片市場(chǎng)最后只剩為數(shù)不多的玩家呢？因?yàn)檎娴暮茈y。

手機(jī)芯片設(shè)計(jì)不是個(gè)簡(jiǎn)單的活

手機(jī)主芯片從設(shè)計(jì)到銷(xiāo)售，可以簡(jiǎn)單的分成：設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，調(diào)試和銷(xiāo)售。當(dāng)中每一個(gè)環(huán)節(jié)都能給開(kāi)發(fā)者造成不小挑戰(zhàn)：

一、從設(shè)計(jì)來(lái)看：

SoC主芯片的內(nèi)部架構(gòu)如下圖：

看似復(fù)雜的SoC，都是由一個(gè)一個(gè)的功能模塊組成。為了提高效率，很多公司會(huì)采用已設(shè)計(jì)好的模塊來(lái)集成，這些模塊就稱(chēng)為IP（Intellectual Property）核。而有一些專(zhuān)業(yè)的公司就是銷(xiāo)售現(xiàn)成的IP核，在這些IP供應(yīng)商的支持下，SoC設(shè)計(jì)變得非常簡(jiǎn)單：

（1）CPU：

基本都是ARM架構(gòu)的。非ARM架構(gòu)的，僅剩下Intel X86架構(gòu)，以及之前君正和炬力采用的MIPS（后Imagination收購(gòu)）架構(gòu)。目前Apple，Samsung都在采用基于ARM的自主架構(gòu)的CPU。

（2）GPU：

ARM也有相應(yīng)的GPU，聯(lián)發(fā)科和展訊都在使用。高通則采用自家的Andero架構(gòu)。部分聯(lián)發(fā)科平臺(tái)和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple開(kāi)始使用基于Imagnation架構(gòu)的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

（3）MCU：現(xiàn)在多數(shù)都會(huì)采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

（4）DSP：

高通采用自家的Hexagon DSP，聯(lián)發(fā)科使用的收購(gòu)來(lái)的Coresonic的DSP，展訊則采用的是CEVA的DSP。相對(duì)來(lái)說(shuō)，若無(wú)自研能力，DSP可以選用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

（5）普通的IP：這些IP要么可以自行研發(fā)，要么可以從這些IP供應(yīng)商，如Cadence處購(gòu)買(mǎi)。

上面這些IP相對(duì)來(lái)說(shuō)，就是一個(gè)選型，組合和聯(lián)合調(diào)試的問(wèn)題，但并非所有的模塊都這么容易設(shè)計(jì)。

最難的部分主要有兩塊：

（1） Modem：

做為手機(jī)主芯片，目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC內(nèi)部。這也是高通，聯(lián)發(fā)科，展訊等手機(jī)芯片最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。雖然有些IP供應(yīng)商如芯原有Modem IP，但這樣的IP也有一定的缺陷。

首先這類(lèi)IP公司并沒(méi)有大規(guī)模銷(xiāo)售其Modem相關(guān)的IP（也沒(méi)有客戶(hù)選用），這就導(dǎo)致此Modem到了不同國(guó)家，不同區(qū)域后，實(shí)際場(chǎng)測(cè)是否有問(wèn)題，還是個(gè)未知數(shù)。而欠缺大規(guī)模場(chǎng)測(cè)是這類(lèi)IP最大的問(wèn)題。

目前有Modem設(shè)計(jì)能力的只有：高通，聯(lián)發(fā)科，展訊，海思，Samsung，Intel，聯(lián)芯，Marvell，Sequans，Altair，GCT，LG，中興幾家公司。而Sequans，Altair，GCT三家只做M2M，CPP市場(chǎng)，LG，中興也一直未見(jiàn)其蹤。由此可見(jiàn)，Modem的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)非常之難。

（2）ISP：

目前智能手機(jī)主芯片核數(shù)已經(jīng)不再是用戶(hù)最關(guān)心的事情。用戶(hù)最關(guān)心的反而是拍照效果是否好。而拍照方面，一方面需要好的Camera Sensor，另一方面則需要有好的ISP。

Camera Sensor相對(duì)來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單，選擇好的Camera Sensor，如Sony 或Samsung即可。當(dāng)然目前 Sony 和 Samsung 缺貨，很難買(mǎi)到，這是另外一個(gè)問(wèn)題。

ISP方面，若沒(méi)有能力自研，可以購(gòu)買(mǎi)OV，Altek，索喜Socionext 的IP，或者采用索喜Socionext 和 興芯微的獨(dú)立ISP。國(guó)內(nèi)有幾家主芯片公司，就分別采用了OV和Altek的ISP IP。

不過(guò)同Modem類(lèi)似，ISP不僅僅是芯片難設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)出來(lái)后，相關(guān)的軟件算法也非常難做，比如3A 算法（自動(dòng)對(duì)焦AF、自動(dòng)曝光AE和自動(dòng)白平衡AWB）。

其實(shí)3月份，高通宣布將驍龍處理器改名為驍龍平臺(tái)，還宣布，入門(mén)的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動(dòng)”，就可以察覺(jué)，高通有意將低端的200系列處理器剝離出去。

合資公司的中的建廣資產(chǎn)之前收購(gòu)過(guò)NXP的RF Power 部門(mén)，并改名為Ampleon（埃賦?。?。NXP的RF Power部門(mén)市占很高，主要是因?yàn)镹XP要收購(gòu)Freescale，兩家在RF Power領(lǐng)域排名第一和第二，為規(guī)避壟斷，而賣(mài)給建廣資產(chǎn)。此次合資中，建廣資產(chǎn)應(yīng)該主要起到資方的作用。

會(huì)給業(yè)界帶來(lái)什么沖擊？

通過(guò)與小米，高通的兩次合作，聯(lián)芯基本放棄了手機(jī)芯片行業(yè)。有人說(shuō)這樣做是將國(guó)家優(yōu)秀資產(chǎn)專(zhuān)業(yè)。對(duì)于這點(diǎn)，小編有不同的看法。小編認(rèn)為國(guó)家花了這么多錢(qián)來(lái)扶持國(guó)有芯片公司，若國(guó)有芯片公司無(wú)法使芯片上實(shí)，無(wú)法經(jīng)過(guò)大規(guī)模的最用用戶(hù)的測(cè)試的話，像襁褓一樣對(duì)待，不接受市場(chǎng)的考驗(yàn)，才是真正虧空。

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對(duì)于聯(lián)芯和高通的合資公司來(lái)說(shuō)，雖然成立了合資公司，但高通和聯(lián)芯并非一家公司，兩家公司各懷心事，是否能齊心還是問(wèn)題。主芯片畢竟有很多工作要做，即便高通將很多技術(shù)授權(quán)給合資公司，后續(xù)如何進(jìn)行調(diào)試，以及銷(xiāo)售，還是需要合資公司自己的努力。

而且低端市場(chǎng)，不是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單靠低價(jià)就能占領(lǐng)市場(chǎng)的，一樣需要積極的客戶(hù)支持和快速的響應(yīng)能力。

就像Qualcomm成立的起因就是七位有識(shí)之士聚集在圣地亞哥的一個(gè)小房間內(nèi)創(chuàng)建了 “QUALity COMMunications”一樣，Qualcomm提供給合資公司 “QUALity COMMunications”。如何將 “QUALity COMMunications”和低價(jià)完美的結(jié)合，是新的合資工資的主要任務(wù)。但也希望新的合資公司不是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的去做低價(jià)產(chǎn)品，而是通過(guò) “QUALity COMMunications”，提升自己的性能，提升自己的品牌價(jià)值，為國(guó)內(nèi)用戶(hù)帶來(lái)更多更好的產(chǎn)品。

松果等切入手機(jī)芯片對(duì)高通這次合作有推動(dòng)作用？

作者認(rèn)為，除了聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商在低端市場(chǎng)的攻城拔寨，促進(jìn)了高通找第三方合作做低端芯片外，松果等新廠商的崛起，也是促成他們這次合作的另一個(gè)原因。

2014年11月，小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，正式以1.03億的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)和持有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。松果為小米和聯(lián)芯共同投資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。松果電子員工前期主要由聯(lián)芯員工分流而來(lái)，不過(guò)新公司的封裝測(cè)試、晶圓制造依然會(huì)委托大唐聯(lián)芯負(fù)責(zé)。

小米和聯(lián)芯合作，各取所需。聯(lián)芯這兩年一直發(fā)展的不夠好，性能等原因客戶(hù)接受度不高。而小米之所以找到聯(lián)芯，最大的目的就在獲得modem的設(shè)計(jì)能力以及芯片設(shè)計(jì)的人才。

不過(guò)聯(lián)芯自身在芯片上也是有缺陷的，最大的問(wèn)題是在于一方面ISP性能差，一方面是WCDMA一直沒(méi)有調(diào)試好。前者小米可以通過(guò)與第三方合作搞定，而后者小米無(wú)能為力。據(jù)說(shuō)松果推出的第一顆芯片“步槍”就是因?yàn)閃CDMA調(diào)試出了問(wèn)題，而遲遲無(wú)法量產(chǎn)。

今年2月28日，小米與聯(lián)芯的合資公司松果發(fā)布了其第一款手機(jī)芯片--澎湃S1。但是我們?cè)谛∶坠倬W(wǎng)上可以看到這次發(fā)布的小米5C的規(guī)格跟之前使用LC1860一樣，只只支持GSM，TD-SCDMA和TDD-LTE三種制式。在這一方面，小米通過(guò)宣傳支持底層算法可OTA升級(jí)，表明若能修掉此bug，可以后期軟件升級(jí)來(lái)彌補(bǔ)不支持5模的尷尬。

若松果順利，可能會(huì)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)其他手機(jī)品牌廠商自研自家芯片。華為已經(jīng)嘗到甜頭，今年的自研項(xiàng)目全部改用海思平臺(tái)。傳聞中魅族在和TI合作，有人認(rèn)為是魅族想開(kāi)發(fā)手機(jī)主芯片。（不過(guò)作者認(rèn)為，TI早放棄OMAP多年，此次合作只是電源管理芯片方面的合作，而非手機(jī)主芯片的合作）。

另外國(guó)內(nèi)還有一個(gè)不能忽視的勢(shì)力是翱捷科技（上海）有限公司（ASR Microelectronic）成立于2015年4月，總部位于上海張江高科技園區(qū)長(zhǎng)泰廣場(chǎng)，同時(shí)擁有美國(guó)和韓國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是一家專(zhuān)注于移動(dòng)智能通訊終端（2G/3G/4G）、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航及其他消費(fèi)類(lèi)電子芯片平臺(tái)型公司。這么說(shuō)很多人可能還是不了解，那我們將公司名字的來(lái)由說(shuō)一下大家就知道了：

A代表Alphean，是一家韓國(guó)的協(xié)議棧公司。

無(wú)論是Augusta，還是戴保家時(shí)代的RDA，都只是做出了2G 智能手機(jī)的。從ASR計(jì)劃出的第一顆芯片可以看出，由于沒(méi)有4G modem的設(shè)計(jì)能力，ASR第一顆芯片并沒(méi)有與高通，展訊正面競(jìng)爭(zhēng)。而是選擇了先沖擊VR等非手機(jī)市場(chǎng)。

沒(méi)有4G Modem，會(huì)讓ASR無(wú)法在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上立足。而這個(gè)時(shí)候，已經(jīng)放了手機(jī)芯片的Marvell則是最好的一次機(jī)會(huì)。市場(chǎng)也傳聞ASR收購(gòu)了Marvell的Modem業(yè)務(wù)，這會(huì)讓ASR在擁有更多的機(jī)會(huì)。

這類(lèi)收購(gòu)戴保家也是很有經(jīng)驗(yàn)。之前在RDA的時(shí)候，早在2012年主營(yíng)業(yè)務(wù)為PA芯片的RDA，就通過(guò)收購(gòu)Coolsand進(jìn)入手機(jī)主芯片領(lǐng)域。當(dāng)時(shí)Coolsand在國(guó)內(nèi)推廣不順，戴保家收購(gòu)后，首先大刀闊斧的砍掉Coolsand 高薪的法國(guó)等國(guó)外研發(fā)中心，并通過(guò)自身的支持能力，迅速將Coolsand做穩(wěn)定，使得RDA在手機(jī)主芯片占有一定的市場(chǎng)。不過(guò)當(dāng)時(shí)砍掉國(guó)外研發(fā)中心的副作用也非常明顯，由于Modem等核心技術(shù)掌握在國(guó)外的研發(fā)中心手里，后面RDA想做升級(jí)也變得難上加難。

Marvell停止做手機(jī)前，Modem技術(shù)停留在LTE Cat 6，ASR收購(gòu)后，如何向更先進(jìn)的LTE Cat 7 ，甚至5G，就需要ASR自身的努力。

國(guó)內(nèi)的多股勢(shì)力何為，勢(shì)必對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊和高通產(chǎn)生威脅，這也就能解析為什么高通要攜手大唐聯(lián)芯、建廣成立新公司主攻低端芯片。而這也是一個(gè)雙贏的合作，高通能開(kāi)拓市場(chǎng)，而國(guó)內(nèi)的合作方也能從高通獲取到技術(shù)支持，對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的提升，也是大有裨益的。

S代表Smart IC，武平收購(gòu)Augusta（羿發(fā)科技）

R代表RDA的前CEO，也就是戴保家目前在這家公司。

無(wú)論是Augusta，還是戴保家時(shí)代的RDA，都只是做出了2G 智能手機(jī)的。從ASR計(jì)劃出的第一顆芯片可以看出，由于沒(méi)有4G modem的設(shè)計(jì)能力，ASR第一顆芯片并沒(méi)有與高通，展訊正面競(jìng)爭(zhēng)。而是選擇了先沖擊VR等非手機(jī)市場(chǎng)。