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Cerebras Systems展示了 AI 芯片 WSE

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有1.2萬億個晶體管的世界最大芯片,用武之時到了

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2019-11-22 17:26:095137

史上最大芯片將用于這兩個項目

的 Supercomputing 2019 大會上,該芯片制造公司 Cerebras Systems 推出了搭載該芯片的計算機系統(tǒng)————Cerebras CS-1,這也將是世界上最強大的 AI 計算系統(tǒng)。
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人工智能芯片初創(chuàng)公司Cerebras Systems宣稱,由于擁有40萬個計算內(nèi)核的大型晶圓級引擎處理器,它擁有“世界上最快的AI超級計算機”。
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Cerebras Systems宣布推出有史以來最大的芯片Wafer Scale Engine

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地平線將展示中國首款車規(guī)級AI芯片

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臺積電聯(lián)合博通打造1700平方毫米巨型中介層

之前我們就見識過Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE,擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存……并得到了美國能源部的青睞和部署。
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Cerebras今天發(fā)布Wafer Scale Engine,這是一種人工智能芯片,其尺寸是Nvidia Corp.旗艦V100數(shù)據(jù)中心圖形卡的57倍。這家初創(chuàng)公司稱贊它是有史以來最大的處理器。
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臺積電或將生產(chǎn)Cerebras的“超級”AI芯片

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臺積電推出的超級計算AI芯片進入商業(yè)化,機器學習將邁入新臺階

此次臺積電計劃生產(chǎn)的AI芯片,其實是由一家初創(chuàng)人工智能公司Cerebras Systems在去年推出的世界上最大的半導體芯片,該芯片擁有1.2萬億個晶體管,40萬個核心,面積為46225平方毫米,片上內(nèi)存18G,是目前面積最大芯片英偉達GPU的56.7倍,并多78個計算內(nèi)核。
2020-07-09 08:47:342159

你現(xiàn)在可以在一臺計算機上訓練強大的AI

諸如Cerebras System的Wafer Scale Engine之類的專用硬件有望用完美優(yōu)化用于訓練AI的單個大型芯片來取代這些機架式處理器。
2020-07-20 15:06:093486

人工智能正在改變計算的整體性質

葛蘭素史克本周在倫敦圣潘克拉斯廣場上談論其新的AI“樞紐”。該公司的AI研發(fā)負責人Kim Branson花了一些時間與ZDNet談論該公司與Nvidia挑戰(zhàn)者Cerebras Systems的合作關系。
2020-09-16 11:40:551228

Cerebras:CS-1的速度比Joule超級計算機快200倍

Cerebras Systems和聯(lián)邦能源部國家能源技術實驗室今天宣布,該公司的CS-1系統(tǒng)比圖形處理單元(GPU)快10,000倍。
2020-11-18 12:52:482372

全球最大AI芯片竟有1.2萬億個晶體管

本周,Cerebras Systems證實其CS-1計算系統(tǒng)已達到新的性能里程碑,其速度遠遠超過現(xiàn)有CPU和GPU所能達到的速度。
2020-11-21 09:40:121563

人工智能系統(tǒng)CS-1勝過超級計算機

Cerebras Systems基于有史以來最大芯片制造的專用人工智能(AI)計算機CS-1,在一場具有5億個變量的模擬計算中,擊敗世界排名第69的超級計算機。 它還解決燃煤發(fā)電廠燃燒比模擬真實
2020-12-24 10:46:342578

國內(nèi)首家獲批元宇宙行業(yè)協(xié)會正式揭牌

再造世界最大芯片Cerebras Systems宣布完成2.5億美元融資 曾造出世界最大芯片的美國AI芯片明星創(chuàng)企Cerebras Systems,最新宣布完成2.5億美元(約合16億人民幣)F輪
2021-11-13 10:50:532379

AI芯片科普:邊緣AI芯片是什么

來源:集成電路前沿? 1:AI芯片分類 市場上很多AI芯片,令人眼花繚亂。根據(jù)其應用范圍,大體上可以分為幾類:? 終端AI芯片: 終端AI芯片要求功耗低,算力需求也相對較低,主要是AI推理
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基于WSe?結構上存在的負磁阻現(xiàn)象

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2022-10-18 11:53:162838

基于Si NCs和2D WSe2混合結構的突觸器件

作為即將到來的“超越摩爾”時代最重要的技術之一,神經(jīng)形態(tài)計算在很大程度上取決于突觸器件的發(fā)展。本文利用硼(B)摻雜硅納米晶體(Si NCs)的強寬帶光吸收和二維(2D)WSe2的高效電荷傳輸?shù)膮f(xié)同作用,制備基于Si NCs和2D WSe2混合結構的突觸器件。
2022-11-02 15:10:401693

IAR Systems與嘉楠科技達成合作支持RISC-V內(nèi)核高精度AI芯片

IAR Systems 與嘉楠科技達成合作,支持RISC-V內(nèi)核高精度AI芯片 最新版IAR Embedded Workbench for RISC-V支持K510芯片,簡化下一代圖像處理器開發(fā)
2022-11-23 14:51:261632

IAR Systems 與嘉楠科技達成合作,支持RISC-V內(nèi)核高精度AI芯片

軟件和服務的全球領導者 IAR Systems 與領先的端側 AI 芯片研發(fā)供應商嘉楠科技 (NASDAQ: CAN) 今天共同宣布,IAR Systems 最新推出的 Embedded
2022-11-23 17:51:572632

Cerebras的實力 用整塊晶圓做的大芯片

SC22 上,Cerebras 展示我們很少看到的東西,即其 CS-2 計算平臺的核心,即引擎塊。就此而言,我們不僅僅指的是我們之前多次看到的該公司的巨型 WSE-2 芯片。相反,是圍繞著一個巨大
2022-12-05 14:55:073721

硅的潛在設計——MoS 2或 WSe 2溝道

臺積電的幾個不同小組一直在從不同角度研究WSe2傳導和摻雜。一組使用氧等離子體將WSe2半導體單層轉化為Ox。該過程是自限性的,不影響底層的WSe2材料,最終的摻雜水平取決于起始材料中的層間耦合。
2023-02-23 10:02:451365

全球最大芯片締造者,艱難替代英偉達

據(jù)路透社報道,Cerebras Systems 周四表示,已簽署一項價值約 1 億美元的協(xié)議,為阿拉伯聯(lián)合酋長國科技集團 G42 提供三臺人工智能 (AI) 超級計算機中的第一臺。
2023-07-24 09:38:001763

AI芯片,國產(chǎn)發(fā)展如何?

10月17日夜間,美國又開始收緊制裁,引發(fā)行業(yè)眾怒。?一方面,在AI芯片禁令中加入了三條新規(guī): 把性能密度作為出口管制標準,即單芯片超過300teraflops算力/性能密度超過每平方毫米370
2023-10-20 08:43:512619

AI芯片初創(chuàng)公司,前景不妙

雖然像Cerebras Systems、Graphcore和SambaNova這樣的企業(yè)成功籌集了大量資金,并在自己的技術領域取得了一定的成就,但要撼動英偉達這樣的行業(yè)巨擘仍非易事。
2023-10-30 16:22:111787

Ambarella展示在其CV3-AD芯片上運行LLM的能力

Ambarella前不久展示在其CV3-AD芯片上運行LLM的能力。這款芯片是CV3系列中最強大的,專為自動駕駛設計。
2023-11-28 09:05:312572

高通在2024 MWC展示AI領域新突破

在2024年巴塞羅那世界移動通信大會(2024 MWC)上,高通技術公司展現(xiàn)其在AI領域的最新成果,從全新的高通?AI Hub到前沿研究突破,再到AI賦能的商用終端展示,無一不體現(xiàn)高通在推動AI技術發(fā)展和應用方面的決心和實力。
2024-02-27 10:57:581561

CerebrasWSE-3芯片,性能翻倍,助力超大規(guī)模AI模型訓練

首先,WSE-3采用臺積電最新的5nm工藝制作(目前領先業(yè)界)。其次,該芯片擁有超過4萬億個晶體管以及90萬個AI核心,配合44GB片上SRAM高速緩存及三種可選片外存儲方案(分別是1.5TB、12TB與1.2PB)。
2024-03-14 10:01:301606

Cerebras推出WSE-3 AI芯片,比NVIDIA H100大56倍

Cerebras 是一家位于美國加利福尼亞州的初創(chuàng)公司,2019 年進入硬件市場,其首款超大人工智能芯片名為 Wafer Scale Engine (WSE) ,尺寸為 8 英寸 x 8 英寸,比最大的 GPU 大 56 倍,
2024-03-14 17:11:013688

世界第一AI芯片發(fā)布!世界紀錄直接翻倍 晶體管達4萬億個

3月14日消息,今天,美國芯片初創(chuàng)公司Cerebras Systems,推出了全球最強的第三代晶圓級AI加速芯片WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)。 據(jù)介紹,在相同的功耗
2024-03-21 17:34:331180

AI芯片界掀起狂潮,WSE-3性能飆升刷新紀錄!

WSE-3采用了4萬億晶體管的5納米工藝制程,工藝水平達到了驚人的高度。
2024-03-15 16:08:081700

Cerebras發(fā)布WSE-3 AI芯片,性能翻倍達4萬億晶體,能耗不變

該款 WSE-3 AI芯片幾乎完全由一塊12英寸晶圓構成,形如邊長21.5厘米之正方體。這款芯片設有90萬個 AI 內(nèi)核,理論上可輸出每秒125百億次浮點運算(PFLOPS)的超強算力,其計算速度超過了大約62個 NVIDIA H100 GPU 的總和。
2024-03-18 16:37:251818

最強AI芯片發(fā)布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

近日,芯片行業(yè)的領軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3,該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快AI芯片的世界紀錄提升了一倍。
2024-03-19 09:31:222330

Cerebras Systems推出迄今最快AI芯片,搭載4萬億晶體管

美國芯片初創(chuàng)企業(yè)Cerebras Systems近日在人工智能領域取得了重大突破,成功推出了全新的5納米級“晶圓級引擎3”(WSE-3)芯片。這款芯片憑借其卓越的性能和規(guī)模,引起了業(yè)界的廣泛關注。
2024-03-19 11:29:411432

Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

Cerebras Systems近日推出的Wafer Scale Engine 3(WSE-3)芯片無疑在人工智能領域掀起了一場革命。這款芯片不僅刷新現(xiàn)有最快AI芯片的性能紀錄,更以其強大的計算能力和創(chuàng)新的設計為整個行業(yè)樹立了新的標桿。
2024-03-20 11:32:331835

B200一經(jīng)面市,就只能做弟弟?Cerebras '巨無霸'能否逆襲成功?

Cerebras Systems 發(fā)布全球最大芯片 WSE3 搭載4萬億個晶體管。與英偉達 B200 GPU 的2080億晶體管相比較,WSE3 的規(guī)模宛如巨人面對侏儒。其打破常規(guī),不再將一個晶圓
2024-04-09 10:46:35805

Groq籌資約3億美元,向Cerebras等對手看齊?

這家由谷歌專屬芯片張量處理單元發(fā)明人之一的喬納森·羅斯于近8年前創(chuàng)建的公司,致力于研發(fā)可替代英偉達芯片的產(chǎn)品。據(jù)了解,包括Groq和Cerebras在內(nèi)的近20家AI芯片開發(fā)商已累計籌得超過55億美元。
2024-05-23 15:49:22983

AI初創(chuàng)公司Cerebras秘密申請IPO

近日,全球科技圈再次掀起波瀾。據(jù)外媒最新報道,被譽為明星AI芯片獨角獸的Cerebras Systems,已經(jīng)悄然向證券監(jiān)管機構遞交了首次公開募股(IPO)的秘密申請。這一動作無疑為當前火爆的AI芯片市場再添一把火。
2024-06-27 17:44:201251

AMD 49億美元收購ZT Systems,彰顯AI芯片業(yè)務版圖超越單一芯片范疇

AMD收購ZT Systems的交易不僅是一筆財務上的大手筆,更是AMD在數(shù)據(jù)中心和AI市場戰(zhàn)略布局的重要一步。以下是對這一交易及其影響的詳細分析:
2024-08-20 15:23:291235

AMD以49億美元收購ZT Systems,強化AI芯片競爭力

AMD在AI領域的雄心壯志再添新翼,近日宣布以49億美元巨資并購全球領先的超大規(guī)模計算AI基礎設施提供商ZT Systems。這一戰(zhàn)略舉措不僅是AMD史上第二大交易,更是其AI投資版圖的全面完成,標志著AMD正式構建起覆蓋全機架系統(tǒng)軟硬件設計與銷售的綜合生態(tài)體系。
2024-08-26 16:44:371199

Cerebras提交IPO申請,估值達41億美元

近日,晶圓級AI芯片領域的佼佼者Cerebras Systems正式啟動了在美國納斯達克市場的首次公開募股(IPO)程序,股票代碼定為「CBRS」。此次IPO的承銷商包括花旗集團、巴克萊、瑞銀投資
2024-10-09 17:04:251339

Neuchips展示大模型推理ASIC芯片

領先的AI專用集成電路(ASIC)解決方案提供商Neuchips在CES 2024上展示其革命性的Raptor Gen AI加速芯片(以前稱為N3000)和Evo PCIe加速卡LLM解決方案
2025-01-06 17:30:291334

高通CES 2025展示AI創(chuàng)新成果

近日,在萬眾矚目的2025年國際消費電子展(CES 2025)上,高通技術公司大放異彩,宣布一系列行業(yè)領先的AI創(chuàng)新成果,覆蓋了PC、汽車、智能家居以及企業(yè)級等多個領域,展示其在推動用戶體驗變革
2025-01-09 14:26:09925

晶科鑫SJK晶振在不同領域的應用

在科技時代,高性能芯片的需求日益增長。據(jù)《財富》雜志報道,Cerebras Systems推出的WSE-3 AI芯片性能驚人,其執(zhí)行AI模型的速度遠超傳統(tǒng)GPU。
2025-02-07 18:03:02933

一塊晶圓等于一顆芯片!全球最大WSE-2處理器發(fā)布!7nm,面積達826 mm2

Cerebras則在近日發(fā)布第二代Wafer Scale Engine(WSE-2)芯片,奪下了7nm下面積最大芯片的寶座。 WSE-2 芯片/ Cerebras ? 從2015年到2020年,全球在訓練大型
2021-04-23 09:00:0011735

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