的效率應(yīng)對設(shè)備的電能需求...##一個更有意思和迅猛增長的用途是針對起步-停車（微混）和HEV（混合動力）技術(shù)的雙向、智能電流檢測。
2014-03-17 14:08:42
2172 工業(yè)上也逐漸開始使用激光測距，國內(nèi)外出現(xiàn)了一批新型的具有測距快、體積小、性能可靠等優(yōu)點的微型測距儀。這些微型測距儀內(nèi)部使用的零部件體積小，揚興小體積晶振可滿足電路板前期開發(fā)需求，更大程度上節(jié)省PCB板的空間；而高精度晶振能保證測距儀穩(wěn)定、高效的工作。
2024-07-25 17:14:282258 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）隨著智能家居的發(fā)展，高效高性能的小體積電源越來越被市場青睞。想要將電源體積做得更小，但同時能夠保證最好的性能，氮化鎵（GaN）的出現(xiàn)，讓這一方案得以實現(xiàn)。在智能家居
2024-01-19 00:21:004710 小SOT23-3和TO92小插件式封裝。 下面為大家介紹下220V轉(zhuǎn)5V小體積方案的外圍應(yīng)用參數(shù)，T119非隔離電源芯片直流輸入轉(zhuǎn)直流 5V：輸入端只需一個電容即可，后端有2個快恢復(fù)二級管和一個1UF起動電容
2019-12-13 10:55:22
一、簡介90V-220V輸入小體積LED恒流驅(qū)動芯片集成了500V功率MOS、高壓自供電電路以及采樣電路，無需啟動電阻以及反饋電阻。準(zhǔn)諧振工作模式簡化了PCB的設(shè)計，系統(tǒng)只需要幾個的外圍元件，大大
2020-10-29 16:05:19
POP封裝簡介與返修，大家自行查看，希望能有所幫助。
2015-09-19 10:25:54
的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能
2022-01-25 06:50:46
、穿越火線之類的游戲，就算是劍靈也能流暢運行。如果說在未來完全可以將一顆高性能的GPU核心整合在Mini PC上，當(dāng)Mini PC的性能滿足大部分用戶的游戲體驗，那么Mini PC取代傳統(tǒng)PC電腦將
2016-05-23 18:15:17
滿足小體積和高性能的應(yīng)用要求，其內(nèi)部元件可以采用獨立的開發(fā)路徑。另外由于兩個器件可以分離，因此比SiP或SoC解決方案有更大的靈活性。
2018-08-27 15:45:50
被壓縮,即使是在需要許多種供電電壓和實際輸出功率不斷增加的情況。先進的封裝形式,例如DaulCool NexFET功率MOSFET就有助于工程師在標(biāo)準(zhǔn)封裝中滿足這些需求。采用了NexFET技術(shù)的功率
2012-12-06 14:32:55
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù)，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
MCU的身影已廣泛出現(xiàn)在手機、PC外圍、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，但物聯(lián)網(wǎng)眾多的應(yīng)用將會催生MCU更大的商機。不過，為了滿足物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能汽車、智能制造以及可穿戴設(shè)備、人工智能等眾多應(yīng)用的需求，MCU
2019-07-17 06:10:50
，更方便客戶進行轉(zhuǎn)換超小體積：PTR5518含天線的體積約15mm*15mm，可以滿足客戶產(chǎn)品對產(chǎn)品體積的需求具有10個I/O口具體特性請查閱附件`
2013-09-23 11:59:21
組成部分。
快充關(guān)鍵元器件的性能適配方向
在 USB PD 快充電源方案中，同步整流用 MOS 管需滿足多維度性能要求，以適配快充場景的實際需求，主要包括以下三個方向：
低內(nèi)阻與低功耗：通過降低
2025-11-03 09:28:36
提供了一個靈活開放的封裝平臺，能為那些著眼于SO-8性能水平以上的設(shè)計人員提供所需的改進。當(dāng)利用經(jīng)優(yōu)化的銅片結(jié)構(gòu)進行改良之后，PQFN 5×6封裝可提供近似于DirectFET(無需頂部冷卻)等高性能專有封裝技術(shù)的性能，不過DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
，RoboMaster 針對機器人競賽和日常設(shè)備應(yīng)用，正式發(fā)布 RoboMaster M2006 動力系統(tǒng)，解決小體積、高性能的需求。 RoboMaster M2006 動力系統(tǒng) RoboMaster
2018-05-11 10:26:58
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
、射頻模塊廠商發(fā)表了自己的看法。 針對未來通信模塊的技術(shù)發(fā)展趨勢，我們認為模塊會朝著智能化、低功耗、小體積、的方向發(fā)展，比如：在車載娛樂產(chǎn)品中，如后視鏡、車機等應(yīng)用均要求帶操作系統(tǒng)，后還有越來越多
2018-07-05 10:53:47
、射頻模塊廠商發(fā)表了自己的看法?！ ♂槍ξ磥硗ㄐ拍K的技術(shù)發(fā)展趨勢，我們認為模塊會朝著智能化、低功耗、小體積、的方向發(fā)展，比如：在車載娛樂產(chǎn)品中，如后視鏡、車機等應(yīng)用均要求帶操作系統(tǒng)，后還有越來越多
2018-07-06 11:07:09
隨著射頻無線產(chǎn)品的快速發(fā)展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設(shè)計與實現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問題之一
2019-08-13 08:28:07
可滿足高性能數(shù)字接收機動態(tài)性能要求的ADC和射頻器件有哪些？
2021-05-28 06:45:13
隨著便攜式電子產(chǎn)品變得越來越小、越來越輕薄，制程技術(shù)也不斷創(chuàng)新。本文將介紹的用于智能卡的FCOS封裝、VIP50工藝和芯片級封裝（CSP）不但滿足了更小的元器件尺寸需求，而且能夠?qū)崿F(xiàn)更好的產(chǎn)品性能
2018-08-24 17:06:08
隨著射頻無線產(chǎn)品的快速發(fā)展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設(shè)計與實現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問題之一
2019-07-08 06:22:16
如何滿足高性能基站(BTS)接收機對半中頻雜散指標(biāo)的要求？為達到這一目標(biāo)，工程師必須理解混頻器的IP2與二階響應(yīng)之間的關(guān)系，然后選擇滿足系統(tǒng)級聯(lián)要求的RF混頻器。混頻器數(shù)據(jù)手冊以二階交調(diào)點(IP2)或2x2雜散抑制指標(biāo)的形式表示二階響應(yīng)性能。
2019-08-21 07:53:30
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)
2021-12-27 07:43:44
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
本文介紹了一種基于AD、CPLD、串行閃存來實現(xiàn)的小體積的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。與其他數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)體積小，存儲器便于控制，易于升級存儲器的容量，能夠滿足一般的信號采集。不足是系統(tǒng)的采樣頻率不夠高，只能達到250kHz／S，不適于高頻信號的采集。
2021-04-07 06:48:52
時鐘設(shè)備設(shè)計使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) (PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘 IC 具有多個時鐘輸出，用于驅(qū)動打印機、掃描儀和路由器等
2019-08-12 06:50:43
時鐘設(shè)備設(shè)計使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) (PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘 IC 具有多個時鐘輸出，用于驅(qū)動打印機、掃描儀和路由器等
2018-08-27 09:46:58
l 交直流兩用寬輸入電壓85-264VAC或 110-370VDCl 優(yōu)異的輸出短路、過溫保護功能l 工業(yè)級產(chǎn)品技術(shù)設(shè)計，超小體積l 效率可達80%l 高可靠性，長壽命，二年質(zhì)保www.020power.net
2012-01-09 10:10:16
整合在一起，實現(xiàn)了高性能，小體積。以ZY7805S-500為例，引腳完全兼容LM7805，可在不加任何外部電路的情況下讓輸出電流達到500mA,效率高達95%。其應(yīng)用時跟LM7805需要的器件配置對比
2018-10-08 14:50:41
泰克公司最近宣布首款經(jīng)驗證采用 IBM 8HP 硅鍺 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術(shù)設(shè)計的新型示波器平臺ASIC各項技術(shù)指標(biāo)優(yōu)于規(guī)定要求，實現(xiàn)了新型高性能示波器的設(shè)計目標(biāo)，使多通道帶寬達
2019-07-24 07:47:20
`深圳專注電子產(chǎn)品單片機方案開發(fā)的英銳恩分享小體積單片機芯片EN8F202，豐富多樣封裝滿足更多需求。EN系列8位單片機提供最大批量的邏輯產(chǎn)品需求，同時提供種類豐富的業(yè)界領(lǐng)先封裝解決方案，滿足市場
2019-02-21 17:11:57
。開發(fā)設(shè)計人員在IC電氣性能設(shè)計上已接近國際先進水平，但常常會忽視工藝方面的要求。本文介紹一種高性能IC封裝設(shè)計思想，解決因封裝使用不當(dāng)而造成的器件性能下降問題?！ ∪缃竦腎C正面臨著對封裝進行變革
2010-01-28 17:34:22
如何滿足各種讀取數(shù)據(jù)捕捉需求以實現(xiàn)高速接口？如何讓接收到的時鐘與數(shù)據(jù)中心對準(zhǔn)？為了縮短設(shè)計周期應(yīng)遵循哪些規(guī)則？如何設(shè)計存儲器接口才能獲得更高性能？
2021-04-14 06:30:23
請問額溫槍檢驗中的黑體性能需求是什么？
2021-06-16 07:00:47
、如何設(shè)計低成本高速、高性能的封裝、如何有效地進行封裝設(shè)計的電性能SI/PI評估與仿真分析、如何進行封裝系統(tǒng)的熱分析與熱管理、量產(chǎn)封裝的可靠性設(shè)計與實效分析、芯片-封裝-系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計、電子封裝中板級
2016-03-21 10:39:20
頻率合成器的高性能架構(gòu)實現(xiàn)技術(shù)詳解
2021-04-07 06:48:49
，傳統(tǒng)電源方案常面臨效率低、體積大、可靠性不足等痛點。針對這一市場需求，棱晶半導(dǎo)體推出的LGS5116B高效同步降壓轉(zhuǎn)換器，以卓越性能重新定義小功率電源設(shè)計。為何選擇LGS5116B？四大核心優(yōu)勢直擊行業(yè)
2025-02-27 09:49:10
TGA2622-SM：高性能X波段放大器，滿足脈沖應(yīng)用需求華灃恒霖電子，作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片貿(mào)易商，深知在高端應(yīng)用領(lǐng)域，對于高性能、高可靠性的功率放大器的需求日益增長。今天，我們非常榮幸地為您
2024-01-14 16:39:06
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層
2010-10-07 11:07:24
0 小體積無線收發(fā)模塊安陽市新世紀(jì)電子研究所（www.ayxsj.com）主要研究生產(chǎn)各種特小體積、特低功耗微型無線收發(fā)模塊|無線發(fā)射模塊|無線接收模塊|無
2008-09-04 08:53:35876 網(wǎng)絡(luò)的費用性能需求
網(wǎng)絡(luò)的費用性能需求，涉及網(wǎng)絡(luò)的
2009-06-11 01:01:51953 
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封
2009-11-06 10:40:451239 鋰錳紐扣電池小體積大能量 鋰-二氧化錳電池是近年來迅速發(fā)展的一種全新的高性能化學(xué)電池。在越來越注重環(huán)保的現(xiàn)代社會，
2009-11-18 10:51:54965 滿足移動互聯(lián)市場需求的高性能射頻系列解決方案(TriQuint)
TriQuint半導(dǎo)體公司宣布，推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品，滿足移動互聯(lián)市場的需求。TriQuint利用
2010-03-24 12:05:26762 滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET
2012-08-29 14:52:061021 
時鐘設(shè)備設(shè)計使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) （PLL），可滿足高性能時序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘 IC 具有多個時鐘輸出，用于驅(qū)動打印機、掃描儀和路由器等
2017-08-23 17:39:052100 
時鐘設(shè)備設(shè)計使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) （PLL），可滿足高性能時序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。
2017-08-24 15:44:291200 
時鐘設(shè)備設(shè)計使用I2C可編程小數(shù)鎖相環(huán)(PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產(chǎn)生零PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘IC具有多個時鐘輸出，用于驅(qū)動打印機、掃描儀和路由器等應(yīng)用系統(tǒng)的子系統(tǒng)，例如處理器、FPGA、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等。
2017-08-30 11:04:045135 
質(zhì)量佳，價格低。超薄型印刷傳感器易于集成到無線，手持及其他網(wǎng)絡(luò)方案中。由于其高性能，低成本和小體積，這些傳感器是健康，環(huán)境，工業(yè)和住宅監(jiān)測的理想之選。
2017-11-16 17:06:4614 隨著科技的高速發(fā)展，人們對于手機的需求也越來越高。手機不再是功能單一的通訊工具，它逐漸成為人們?nèi)粘９ぷ魃罘N必不可少的一部分。不同的消費人群，自然有不同的需求。因此，性能各樣的手機也應(yīng)運而生。作為手機高性能需求人群，你屬于哪一類？
2018-04-21 14:11:009409 確保你的設(shè)計滿足和維護時間和使用墊約束管理器性能需求。
2019-10-14 07:04:004800 工業(yè)式E63.C1K為小體積單通道開環(huán)低動態(tài)壓電陶瓷控制器，USB上位機軟件控制及供電。產(chǎn)品體積僅優(yōu)盤大小，便于集成電路板控制器，是開環(huán)小體積壓電控制器的首選。
2020-03-22 12:20:003818 本文對近年新型、高端基板材料所用的特殊電解銅箔、特種樹脂，以及特種玻纖布的供應(yīng)鏈格局，以及對這三大材料新的性能需求，作以闡述。 2020 年初以來，全球新冠疫情蔓延，造成了我國覆銅板原材料供需鏈格局
2020-11-08 10:36:1214812 
首先介紹了影響EMI濾波器性能/體積的因素及EMI濾波器的常見問題：低頻傳導(dǎo)發(fā)射高、高頻傳導(dǎo)/輻射發(fā)射高、體積大，從而分析出EMI濾波器的發(fā)展趨勢為高性能和小體積，最后提出改善EMI濾波器性能的辦法。
2021-08-12 11:31:212792 本文基于光模塊標(biāo)準(zhǔn)和需求出發(fā)，介紹了TI多款小體積電源產(chǎn)品在光模塊里的應(yīng)用及其在光模塊應(yīng)用場景下的注意事項。
2022-02-15 13:36:353916 
把上述性能需求整合到一起，相信是不少工程師對電源系統(tǒng)的理想追求。然而，在電源系統(tǒng)設(shè)計中，沒有極至完美的器件、理論和解決方案，電源產(chǎn)品有其性能邊界。
2022-08-17 15:07:382428 概倫電子（股票代碼：688206.SH）宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過三星代工廠5nm工藝技術(shù)認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。
2022-10-10 10:08:182507 小體積電源在光模塊里的應(yīng)用指導(dǎo)
2022-10-28 11:59:573 工程復(fù)合磁芯使電感器制造商可將大電感集成到小體積中。FlakeComposite新技術(shù)將磁芯性能提升到了一個新的水平，并增加了額外的機械彈性，可支持新型的超薄器件。
2022-11-03 18:00:544007 
高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。
2023-01-14 10:23:366913 小體積溫控開關(guān)具有體積優(yōu)勢、輕量化優(yōu)勢、安裝方式優(yōu)勢和空間利用優(yōu)勢，能夠更好地滿足特定應(yīng)用場景的需求。
2023-05-22 10:48:48778 
，0603大小，可以滿足2A的持續(xù)電流，并滿足低VF的肖特基產(chǎn)品。雷卯電子根據(jù)需求開發(fā)了同性能產(chǎn)品NSR20F40，并且耐壓水平提高到40V，目前該產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于
2022-04-21 11:23:481599 
PN8213+PN8307P+AP2080，具有小體積、大功率、高效率、超低待機功耗等特點，足以應(yīng)對目前市場對65WPD快充的需求。PN8213內(nèi)置800V高壓啟動管和X電容放電功能，專用于高性能的快速充電開關(guān)電源，待機功耗小于50mW
2022-06-10 17:06:302843 
點擊藍字?關(guān)注我們 隨著物聯(lián)網(wǎng)，尤其是智能照明和智能家居的發(fā)展，高效高性能的小體積電源越來越被市場所需求。如何能在電源體積做得更小的情況下，依然能夠保證最好的性能？ 安森美(onsemi) 提供
2023-09-19 19:10:011378 在高集成度的控制系統(tǒng)上，電源模塊體積越做越小，但是小體積難以做到大功率。為滿足需求，致遠電子推出一款小體積、大功率寬壓輸入電源模塊，擁有比1W/3W產(chǎn)品更高的功率，比普通6W/10W產(chǎn)品更小的體積
2023-10-31 08:25:391120 
Vishay威世 T51鉭電容器以更高性能滿足電動汽車多物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的需求
2023-11-02 09:54:54971 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電源適配器對器件的小體積要求.doc》資料免費下載
2023-11-15 11:48:171 隨著科技的飛速發(fā)展，語音交互已經(jīng)成為了人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧榱?b class="flag-6" style="color: red">滿足市場需求，各大芯片廠商紛紛推出了高性能的語音IC芯片。其中，WTV380/890語音IC芯片以其出色的性能和多樣化的封裝
2023-11-23 13:49:441234 隨著科技的飛速發(fā)展，語音交互已經(jīng)成為了人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧榱?b class="flag-6" style="color: red">滿足市場需求，各大芯片廠商紛紛推出了高性能的語音IC芯片。其中，WTV380/890語音IC芯片以其出色的性能和多樣化的封裝
2023-11-23 14:30:081077 
在當(dāng)今的高科技時代，人們對于電子設(shè)備的需求已經(jīng)不再滿足于基本的性能，而更加注重設(shè)備的便攜性和高效性。在這個趨勢下，WT2003HP8-32N語音芯片以其4×4毫米的小體積封裝和強大的性能，成為了音頻
2023-12-21 08:44:241063 
為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點，然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點上。在PCB上的BGA稱為下層BGA，而連接上層與下層
2023-12-25 09:57:171320 
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的進行，現(xiàn)在市場的電子產(chǎn)品例如手機，電腦，電子手表講究體積小便攜，電性能優(yōu)秀，價格低。封裝技術(shù)的發(fā)展是電子產(chǎn)品性能提升和價格下降的關(guān)鍵因素之一。層疊封裝pop就是一種解決移動設(shè)備芯片封裝難題的有效方案。PoP是將兩個或多個封裝體進行上下疊加制成，本質(zhì)上屬于三維疊加技術(shù)。
2024-02-23 09:21:021524 對于手機等移動設(shè)備而言，BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發(fā)生跌落故障，因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時對其進行加固。雖然底部填充是一種備選解決方案，但由于涉及額外的固化步驟
2024-03-06 09:11:041075 
Hitek Systems 使用開放式 FPGA 堆棧 (OFS) 和 Agilex 7 FPGA，以開發(fā)基于最新 PCIe 的高性能加速器 (HiPrAcc)，旨在滿足網(wǎng)絡(luò)、計算和高容量存儲應(yīng)用的需求。
2024-03-22 14:02:381346 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(shù)應(yīng)運而生。其中，穿透硅通孔（Through-Silicon
2024-04-03 09:42:346386 
FRAM SF25C20晶圓合封MCU，滿足小尺寸和高性能需求
2024-04-22 09:49:211574 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《0.4毫米層疊封裝(PoP)的PCB設(shè)計指南，第一部分.pdf》資料免費下載
2024-09-19 11:00:570 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《0.4mm層疊封裝(PoP)封裝的PCB組裝指南，第二部分.pdf》資料免費下載
2024-10-15 11:33:320 隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化，對半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP（Package on Package，疊層封裝）作為一種先進的封裝技術(shù)，在智能手機、數(shù)碼相機、便攜式穿戴設(shè)備等消費類
2025-01-17 14:45:363074 
針對工業(yè)控制領(lǐng)域眾多客戶對小體積、高功率密度電源產(chǎn)品的共性需求，金升陽新推出10/15W DC/DC超小體積工業(yè)電源模塊——URB24xxLN-10/15WR3G。
2025-01-17 17:16:081486 
「KM10360N-TOL」。以1.2mΩ超低內(nèi)阻、100V耐壓和極致散熱性能，還采用了先進的TOLL封裝技術(shù)，重新定義小型化電源方案的新邊界！01產(chǎn)品參數(shù)：精準(zhǔn)匹配高性能需求這些
2025-02-27 12:02:084597 
WTV380）及WT2003H系列語音芯片，以超小體積、高性能和成本優(yōu)勢，為緊湊型設(shè)備提供理想解決方案。產(chǎn)品核心亮點1.QFN封裝技術(shù)賦能超小體積極致尺寸：WTV380采
2025-04-07 08:47:42761 
在智能硬件設(shè)備趨向微型化的背景下，廣州唯創(chuàng)電子有限公司（以下簡稱“唯創(chuàng)電子”）針對小體積設(shè)備開發(fā)了多款超小型語音芯片方案，其中WTV系列和WT2003H系列憑借其QFN封裝設(shè)計、高性能與高集成度
2025-04-30 09:04:47679 
為更好地滿足客戶對產(chǎn)品小體積和便捷拆卸的需求，飛凌嵌入式現(xiàn)推出采用板對板連接器的FET3506J-C核心板。?這一設(shè)計顯著提升了裝配的靈活性，使其能夠滿足更多應(yīng)用場景的需求。
2025-07-25 09:10:311997 
小 ：合粵貼片鋁電解電容22UF25V 45.4縮小體電容采用了小體積的SMD封裝，尺寸為45.4mm，相比傳統(tǒng)電容，體積顯著縮小，有助于節(jié)省PCB板空間。 電氣性能穩(wěn)定 ：該電容具有穩(wěn)定的電氣性能，容量為22UF，耐壓為25V，能夠滿足多種電子設(shè)備的需求。同時，其ESR（等效串聯(lián)電
2025-11-17 15:32:47265 
隨著電子設(shè)備小型化趨勢加速，小體積合金電阻市場前景廣闊。深圳市順?？萍加邢薰緫{借其產(chǎn)品、研發(fā)、供應(yīng)及服務(wù)優(yōu)勢，借助華年商城線上平臺，有望在小體積合金電阻供應(yīng)領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先。未來，小體積合金電阻可能會在尺寸進一步縮小、性能大幅提升方面取得突破，供應(yīng)商需不斷創(chuàng)新以滿足市場新需求。
2025-11-25 17:17:391066 
Amphenol SwitchBlox Industrial：小體積高性能工業(yè)以太網(wǎng)交換機的卓越之選 在工業(yè)和移動應(yīng)用的復(fù)雜環(huán)境中，對于以太網(wǎng)交換機的需求愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅要滿足高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，還要
2025-12-10 15:05:03289 
Amphenol GigaBlox Rugged以太網(wǎng)交換機：小體積大能量 在工業(yè)、移動和軍事應(yīng)用領(lǐng)域，對于高性能、小體積且堅固耐用的以太網(wǎng)交換機的需求日益增長。Amphenol的GigaBlox
2025-12-10 16:00:02284 Amphenol HD Express?：滿足PCIe? Gen 6需求的高性能互連系統(tǒng) 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，對于高性能、高密度互連系統(tǒng)的需求日益增長。Amphenol的HD
2025-12-11 14:10:19260 Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選 在當(dāng)今對數(shù)據(jù)傳輸速率和密度要求日益嚴(yán)苛的電子領(lǐng)域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 車規(guī)貼片鋁電解電容憑借小體積、大能量、高可靠性及智能化設(shè)計，成為車載集成的優(yōu)選元件，其核心優(yōu)勢與技術(shù)特性如下： 一、小體積與高能量密度：適應(yīng)車載緊湊布局 體積縮小，容量提升 通過納米級蝕刻鋁箔技術(shù)
2025-12-26 15:44:4189
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