chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用

jf_17722107 ? 來源:jf_17722107 ? 作者:jf_17722107 ? 2024-03-06 09:11 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

對于手機等移動設(shè)備而言,BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發(fā)生跌落故障,因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時對其進行加固。雖然底部填充是一種備選解決方案,但由于涉及額外的固化步驟,這會增加制造成本并降低溫度循環(huán)可靠性。因此,人們更傾向于采用環(huán)氧助焊膠方法,這種方法省去了固化步驟的需求。


在將回流焊接陣列封裝到印刷電路板上時,環(huán)氧助焊膠用作助焊劑,然后在回流焊之后自行固化,從而提供所需的加固效果,無需額外的固化步驟。由于焊盤塌陷是眾多便攜式設(shè)備的主要故障模式,環(huán)氧助焊膠成為了在所有聚合物加固解決方案中,成本低廉且可靠性高的SMT組裝首選。

wKgaomXnwmiAfq-LAAR61mFSr78079.png

圖1.環(huán)氧助焊膠噴射和浸漬工藝


環(huán)氧助焊膠具有自組裝和自糾正功能。焊接后固化的環(huán)氧樹脂具有絕緣、防腐和可靠性增強功能,它與底部填充膠、粘合膠等相容,提供了額外的器件保護和機械強度。環(huán)氧助焊膠可以通過浸漬或印刷方式應(yīng)用到頂部元器件上,然后將它們貼裝到底部元器件上,再進行回流焊接。

wKgZomXnwnaARBVnAAAM_M60Jv0575.png


圖2.POP層疊封裝


環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用有以下幾個優(yōu)點:
1.高精度定位:它有效防止頂部元器件在貼裝過程中的移位和傾斜,確保元器件的準(zhǔn)確定位。
2.減少缺陷:環(huán)氧助焊膠有效抵制頂部元器件在再流焊過程中的翹曲變形,從而減少虛焊、開路、球窩等缺陷的產(chǎn)生。
3.提高連接強度和可靠性:它增強了頂部元器件與底部元器件之間的連接強度和可靠性,增強抗剪切、抗拉伸、抗沖擊等性能。
4.元器件保護:環(huán)氧助焊膠有效密封單個凸塊,防止水分、灰塵、雜質(zhì)等侵入,延長元器件的使用壽命。


總之,環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢,可以提高產(chǎn)品的性能和質(zhì)量,降低制造成本和風(fēng)險。環(huán)氧助焊膠是一種新型的材料系統(tǒng),值得在半導(dǎo)體封裝、印刷電路板組裝乃至一些新興的元器件工藝如疊層封裝(POP)中廣泛應(yīng)用。


福英達助焊膠
深圳市福英達生產(chǎn)的細間距助焊膠適用于晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領(lǐng)域的高精密、高可靠封裝。歡迎來電咨詢。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    128

    文章

    9018

    瀏覽量

    147411
  • PoP
    PoP
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    33

    瀏覽量

    16222
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    漢思新材料:無人機哪些部件需要用到環(huán)固定

    無人機的制造和維修中,環(huán)固定因其高強度、優(yōu)異的耐候性、耐化學(xué)性、耐高低溫、出色的絕緣性和抗震性而被廣泛應(yīng)用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些無人機中特
    的頭像 發(fā)表于 09-12 11:22 ?324次閱讀
    漢思新材料:無人機哪些部件需要用到<b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b>固定<b class='flag-5'>膠</b>

    MF52A 環(huán)封裝CP線熱敏電阻介紹

    MF52A環(huán)封裝CP線熱敏電阻介紹:CP線熱敏電阻采用核心功能元件-高精度NTC熱敏電阻芯片,芯片含銀的上、下表面上各焊接一條鍍錫銅包鋼線,再將芯片及其和引線連接部分使用環(huán)氧樹脂
    的頭像 發(fā)表于 08-15 14:38 ?307次閱讀
    MF52A <b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b><b class='flag-5'>封裝</b>CP線熱敏電阻介紹

    Type C端子母座密封是一種熱固化單組份環(huán)密封膠粘劑,與其他類型的密封相比,有哪些優(yōu)勢?其應(yīng)用行業(yè)

    TypeC密封是一種熱固化單組份環(huán)密封膠粘劑,與其他類型的密封相比,有哪些優(yōu)勢?其應(yīng)用行業(yè)有哪些?TypeC密封
    的頭像 發(fā)表于 08-14 10:50 ?526次閱讀
    Type C端子母座密封<b class='flag-5'>膠</b>是一種熱固化單組份<b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b>密封膠粘劑,與其他類型的密封<b class='flag-5'>膠</b>相比,有哪些優(yōu)勢?其應(yīng)用行業(yè)

    半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)ab膠固定可以嗎?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

    半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)ab膠固定可以嗎? 2025-08-05 15:12·泊蘇系統(tǒng)集成(半導(dǎo)體設(shè)備防震基座) ? 半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)ab膠固定可以
    的頭像 發(fā)表于 08-05 16:00 ?617次閱讀
    半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用<b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b>ab膠固定可以嗎?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

    UV vs 熱熔膠 vs 環(huán):電子工業(yè)粘接材料大比拼

    現(xiàn)代電子工業(yè)中,粘合劑不僅是產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的一環(huán),更是決定產(chǎn)品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品日益微型化、多功能化和高性能化,對粘合材料的要求也越來越高。UV、熱熔膠和
    的頭像 發(fā)表于 07-25 17:46 ?627次閱讀
    UV<b class='flag-5'>膠</b> vs 熱熔膠 vs <b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b><b class='flag-5'>膠</b>:電子工業(yè)粘接材料大比拼

    漢思新材料:環(huán)底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案

    環(huán)底部填充膠固化后出現(xiàn)氣泡是一個常見的工藝問題,不僅影響美觀,更嚴(yán)重的是會降低產(chǎn)品的機械強度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性,尤其微電子封裝等高要求應(yīng)用中可能導(dǎo)致器件失效。以下是
    的頭像 發(fā)表于 07-25 13:59 ?410次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b>底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案

    粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)來解決!

    也是粘接聚酰亞胺(PI)膜的一種常見方法。熱固化環(huán)是一種加熱的條件下固化成堅固狀態(tài)的膠
    的頭像 發(fā)表于 05-07 09:11 ?891次閱讀
    粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化<b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b><b class='flag-5'>膠</b>來解決!

    漢思新材料:金線包封多領(lǐng)域的應(yīng)用

    漢思新材料:金線包封多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等),
    的頭像 發(fā)表于 02-28 16:11 ?910次閱讀
    漢思新材料:金線包封<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>在</b>多領(lǐng)域的應(yīng)用

    膏和助焊劑有什么區(qū)別?

    膏和助焊劑焊接過程中都扮演著重要的角色,但它們在外觀、使用方法等方面存在一些區(qū)別。以下是對兩者的詳細比較:
    的頭像 發(fā)表于 02-19 09:14 ?880次閱讀

    揭秘PoP封裝技術(shù),如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來?

    隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化,對半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP(Package on Package,疊層封裝)作為一種先進的封裝技術(shù),
    的頭像 發(fā)表于 01-17 14:45 ?2438次閱讀
    揭秘<b class='flag-5'>PoP</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù),如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來?

    一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)塑封料(EMC)成分與作用

    半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,塑封技術(shù)以其低成本、高效率、良好的保護性能,成為封裝工藝中的關(guān)鍵一環(huán)。Mold工藝,作為塑封技術(shù)的重要組成部分,通過特定的模具將芯片等組件包裹在加熱的模塑材料中,固化
    的頭像 發(fā)表于 12-30 13:52 ?1.1w次閱讀
    一文講清芯片<b class='flag-5'>封裝</b>中的塑封材料:<b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b>塑封料(EMC)成分與作用

    IGBT模塊的環(huán)灌封應(yīng)用工藝介紹

    IGBT模塊的環(huán)灌封應(yīng)用工藝是一個專業(yè)性很強的領(lǐng)域,涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固化等多個步驟。
    的頭像 發(fā)表于 12-04 09:51 ?2521次閱讀
    IGBT模塊的<b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b>灌封<b class='flag-5'>膠</b>應(yīng)用工藝介紹

    利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法

    ? PoP封裝結(jié)構(gòu) 將要創(chuàng)建的元件參數(shù)如下: 1、共有3顆die,上面封裝基板正面放置2顆, Wireband連接形式;下面封裝基板正面放置1顆,F(xiàn)lipchip連接形式; 2、共有兩
    的頭像 發(fā)表于 11-12 10:39 ?1290次閱讀
    利用SIP Layout工具構(gòu)建<b class='flag-5'>PoP</b><b class='flag-5'>封裝</b>結(jié)構(gòu)的方法

    單組份環(huán)用于電子產(chǎn)品

    單組份環(huán)用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)電子產(chǎn)品領(lǐng)域有
    的頭像 發(fā)表于 11-08 10:19 ?1260次閱讀
    單組份<b class='flag-5'>環(huán)</b><b class='flag-5'>氧</b><b class='flag-5'>膠</b>用于電子產(chǎn)品

    集成電路微組裝用環(huán)粘接樹脂析出及控制研究

    環(huán)粘接常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出的機理,討論了基板粗糙度和樹脂析出的關(guān)系,初步得出真空烘培對于樹脂析出有較大
    的頭像 發(fā)表于 11-05 10:16 ?1255次閱讀