越來(lái)越小，這也就造成了熱量越來(lái)越多地集中在小尺寸芯片上，導(dǎo)致熱密度更高，使得LED照明產(chǎn)品的熱管理面臨日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，一旦處理不當(dāng)，LED照明產(chǎn)品的壽命將受到嚴(yán)重影響。
2013-05-20 09:14:57
1119 會(huì)成為芯片封裝和照明應(yīng)用企業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。
當(dāng)然在LED芯片還未發(fā)生革命性的變化前，“三無(wú)”產(chǎn)品并不是真的把這些LED的核心部件給去掉，而是以更加優(yōu)化的替代方案來(lái)
2015-03-31 09:59:301774 板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結(jié)果與散熱器與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術(shù)。結(jié)果非常令人印象深刻，表明該技術(shù)可用于LED系統(tǒng)級(jí)別。
2019-03-27 08:13:005740 
LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013710 7815的芯片被燒了以后通電時(shí)是芯片本身發(fā)燙還是沒(méi)反應(yīng)？求大神指導(dǎo)
2013-08-20 16:03:18
%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問(wèn)題也突顯出來(lái)，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫
2015-07-29 16:05:13
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類(lèi)： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類(lèi)： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
。BP26X###具有多重保護(hù)功能，包括 LED 短路保護(hù)，芯片溫度過(guò)熱調(diào)節(jié)等。BP26X###采用 SOP7 封裝,有效減小了系統(tǒng)特點(diǎn) ? 內(nèi)置電流采樣電阻? 無(wú) VCC 電容、無(wú)啟動(dòng)電阻? 集成高壓供電功能
2018-11-03 10:22:38
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
引言 無(wú)引線導(dǎo)線封裝（LLP）是一種基于導(dǎo)線架的晶片級(jí)封裝（CSP），它可以提高芯片的速度、降低熱阻并減小貼裝芯片所需要的PCB面積。由于這種封裝的尺寸小、高度很低，所以此封裝是高密度PCB
2018-09-10 16:37:26
升壓電荷泵LED驅(qū)動(dòng)，HU3031C 5V無(wú)感升壓芯片LED照明DC-DC驅(qū)動(dòng)，升壓，輸入電壓：2.7V-5V,輸出電壓：4.8V-5.2V，輸出最大電流250mA，1.2MHZ ,Iq 0.2uA
2020-12-21 10:58:10
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
OPA2210 的 SON8封裝的熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)接的GND，供電±12V，上電后-12V電流特別大一般在28mA以上，有時(shí)候在100多mA，實(shí)際單個(gè)芯片測(cè)試后發(fā)現(xiàn)，熱焊盤(pán)不接和接到-12V上，靜態(tài)
2024-08-05 07:10:51
Protues中自己封裝的芯片元件無(wú)Program File、Clock Frequency選項(xiàng)怎么解決，求求大神了！
2024-07-16 11:36:09
請(qǐng)教各位大蝦一個(gè)問(wèn)題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒(méi)有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請(qǐng)教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤(pán)，怎么加 ？2. 添加過(guò)程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
測(cè)試及散熱能力評(píng)估”的業(yè)務(wù)。服務(wù)客戶(hù)：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件代理商服務(wù)內(nèi)容：1．封裝器件熱阻測(cè)試2．封裝器件內(nèi)部“缺陷”辨認(rèn)3．結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)4．老化試驗(yàn)表征手段5．接觸熱阻測(cè)試
2015-07-27 16:40:37
國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒(méi)更上檔次（指功率型W級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和***企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
，根據(jù)LED正向電壓隨溫度變化的原理，利用電流表、電壓表等常用工具，測(cè)量了T0封裝功率型LED器件的熱阻，對(duì)功率型LED的器件設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供有力支持。關(guān)鍵詞： 功率型LED；熱阻；TO封裝
2009-10-19 15:16:09
改進(jìn)LED封裝結(jié)構(gòu)，使熱量更容易散出來(lái)。采用倒裝焊的結(jié)構(gòu)，利用硅片來(lái)散熱，用極薄的導(dǎo)熱膠將GAN芯片粘在方形的鋁熱襯上等技術(shù)，與5mm的LED僅靠碗狀模具散熱相比，更有利于熱量的傳輸。由于現(xiàn)階段單只
2013-06-08 22:16:40
當(dāng)前火炫的ARGB: 電競(jìng)鍵盤(pán)、LED景觀照明等應(yīng)用芯片
火炫的ARGB應(yīng)用:
在ARGB展示中，MG32F02V032芯片里面帶一ASB總線，可控制4串ARGB燈條，就可呈現(xiàn)出酷炫變化的燈光
2023-08-29 15:37:44
用電磁爐炒菜怎樣才能吵得好吃一點(diǎn)?。坑H們。 剛買(mǎi)回來(lái)炒那兩天，炒出來(lái)的菜，如雞肉炒金針菇、豬肉炒豆角，基本上可以全部可以在前面加“煙熏”二字的，那就變成，煙熏雞肉炒金針菇、煙熏豬肉炒豆角，為什么呢
2015-03-31 17:41:14
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
的熱硬化黏膠、第二個(gè)方法使用導(dǎo)電黏膠和絕緣的底部填充膠。每一個(gè)測(cè)試組件都由測(cè)試電路載板和仿真芯片（dummychip）所組成。管腳陣列封裝的載板也被設(shè)計(jì)在同一片聚亞酰胺載板上，以便于未來(lái)用于測(cè)試神經(jīng)訊號(hào)
2018-09-11 16:05:39
、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 溫升問(wèn)題的解決方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率的方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性
2012-09-04 16:18:51
~0.5W大于引腳式器件，但成本較高。 功率型封裝——功率LED的封裝形式也很多，它的特點(diǎn)是粘結(jié)芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導(dǎo)熱系數(shù)要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。
2017-12-11 09:42:36
大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡(jiǎn)單的大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，利用ANSYS有限元分析軟件進(jìn)行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結(jié)構(gòu)的溫度場(chǎng)分布。同時(shí)對(duì)
2010-04-19 15:43:22
44 臺(tái)灣LED芯片及封裝專(zhuān)利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開(kāi)發(fā)較早，故擁
2009-12-16 14:15:32873 真明麗擴(kuò)大上游產(chǎn)能,提升LED普及率
引言
真明麗不是LED產(chǎn)品潮流的制造者，但絕對(duì)是LED產(chǎn)品的普及者，他將帶著實(shí)用又時(shí)尚LED產(chǎn)
2010-03-09 09:12:151064 基于LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03838 
本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹(shù)脂封裝體。樹(shù)脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:143389 一度被資本熱炒的LED 上游正在為曾經(jīng)的狂熱付出代價(jià)。記者從我們LED 產(chǎn)業(yè)研究所獲得的數(shù)據(jù)顯示，LED 行業(yè)上游嚴(yán)重供過(guò)于求，開(kāi)工率不足五成。有業(yè)內(nèi)人士分析指出，預(yù)計(jì)明年LED 上游
2012-12-21 09:41:371028 LED通常按照主波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試與分選。LED的測(cè)試與分選是LED生產(chǎn)過(guò)程中的一項(xiàng)必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:463906 高PF無(wú)頻閃LED驅(qū)動(dòng)電源方案芯片系列，針對(duì)高功率因數(shù)、無(wú)頻閃的LED照明驅(qū)動(dòng)方案，推出了多款高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，包括：隔離式高功率因數(shù)無(wú)頻閃驅(qū)動(dòng)電源芯片SM7650，非隔離式高功率因數(shù)無(wú)頻閃驅(qū)動(dòng)電源芯片SM7630以及線性紋波消除芯片SM208ND。
2016-08-09 15:12:0880 高功率因數(shù)、無(wú)頻閃LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片，本文結(jié)合我司的幾款芯片，介紹高功率因數(shù)無(wú)頻閃LED照明驅(qū)動(dòng)電源芯片方案。
2016-08-18 17:26:5537 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075124 說(shuō)到手機(jī)圈誰(shuí)的“耍猴”技術(shù)最好，估計(jì)機(jī)友們會(huì)一致認(rèn)為是小米。小米開(kāi)創(chuàng)的饑餓營(yíng)銷(xiāo)模式給廣大機(jī)友留下了深刻的印象，盡管這未必是什么好的印象。但饑餓營(yíng)銷(xiāo)卻不是小米專(zhuān)屬，近日華為 Mate 9 被炒到 3 萬(wàn)一臺(tái)的消息也是驚人，但除了這些，還有哪些被炒到天價(jià)的手機(jī)？
2016-12-22 19:06:471726 高貴、典雅！一直是手機(jī)消費(fèi)者的一種追求，講真的（如果行業(yè)中少了這份高貴的追求，那么這個(gè)行業(yè)就會(huì)變得很枯燥乏味）畢竟這個(gè)行業(yè)需要人氣（說(shuō)白了，就是討論；有了爭(zhēng)論什么都會(huì)火一段時(shí)間）但是如果遇見(jiàn)曾經(jīng)確實(shí)被炒價(jià)格很好，如今絲毫沒(méi)有人問(wèn)，這又算什么？
2017-03-05 19:11:41957 下周發(fā)布三星s8，真機(jī)終于曝光，這圖片已經(jīng)有準(zhǔn)備還是被震撼！雖然三星Galaxy S8的發(fā)布會(huì)要等到下周三（29日）晚上，不過(guò)，萬(wàn)能的華強(qiáng)北以及網(wǎng)友們顯然已經(jīng)拿到真機(jī)。今天，型號(hào)SM-G9500。
2017-03-22 18:04:521070 已經(jīng)達(dá)到40%～60%，但還有很多能量是通過(guò)熱的形式散發(fā)出來(lái)。盡管人們都一廂情愿地希望某光源能夠直接把電能全部轉(zhuǎn)變?yōu)楣饽茌椛涑鰜?lái)，想把多余的熱量斬草除根，但是臣妾做不到啊。 本文的主題便是讓大家了解如何進(jìn)行LED的熱測(cè)試。 首先從封裝
2017-09-27 17:05:1317 多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:209 LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過(guò)程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而
2017-10-11 16:17:285 LED封裝體的熱電分離是指芯片的電通路和封裝熱沉沒(méi)有電連接。從導(dǎo)電通路的結(jié)構(gòu)來(lái)看，LED 芯片可分為兩類(lèi)，一種是垂直導(dǎo)電型，一種是水平導(dǎo)電型。垂直導(dǎo)電型芯片是上下兩面都有電極的芯片，芯片的襯底材料
2017-10-20 10:47:159 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2017-10-20 11:48:1930 ，白色LED產(chǎn)生的廢熱會(huì)損壞LED和熒光涂層，并且轉(zhuǎn)換LED固有的藍(lán)色涂層成為白色，而避免的方式則是將廢熱適當(dāng)?shù)倪h(yuǎn)離光源。 一個(gè)燈具的散熱設(shè)計(jì)應(yīng)特別針對(duì)連續(xù)性的操作，且對(duì)LED無(wú)熱損傷，往往需要好幾倍的距離來(lái)遠(yuǎn)離溫度敏感的電子產(chǎn)品
2017-10-24 10:05:426 條件對(duì)芯片溫度的影響。結(jié)果表明當(dāng)達(dá)到熱穩(wěn)態(tài)平衡時(shí) ， 芯片上的溫度最高 ， 透鏡頂部表面的溫度最低 ， 當(dāng)輸入功率達(dá)到 3 W 時(shí) ， 芯片溫度超過(guò)了 150 ℃， 強(qiáng)制空冷能顯著改善器件的散熱性能。 多層陶瓷金屬封裝的結(jié)構(gòu)如圖 1 所示。LED 芯片用焊料焊接在金屬熱
2017-11-13 14:23:267 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過(guò)分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:002223 
從傳統(tǒng)封裝LED，到“小間距”、“Micro LED”、“Mini LED”，泛濫的技術(shù)名詞讓顯示市場(chǎng)一片混沌，許多人才弄明白Micro LED沒(méi)多久，Mini LED一來(lái)又混亂了，這到底是新的技術(shù)路線，還是新的商業(yè)策略？是自成一格的次世代技術(shù)，還是通往Micro LED的過(guò)渡技術(shù)？
2018-05-19 11:53:002600 比特幣值再次下跌，據(jù)媒體報(bào)道已跌破6000美元。2017年底，一枚比特幣被瘋炒到十幾萬(wàn)元人民幣，帶火了當(dāng)時(shí)默默無(wú)名的區(qū)塊鏈技術(shù)。隨著比特幣一步步走下神壇，區(qū)塊鏈行業(yè)也在擺脫盛名和虛火，走向理性和現(xiàn)實(shí)。
2018-08-16 10:03:441211 對(duì)于現(xiàn)有的LED光效水平而言，由于輸入電能的80％左右轉(zhuǎn)變成為熱量，且LED芯片面積小，因此，芯片散熱是LED封裝必須解決的關(guān)鍵問(wèn)題。主要包括芯片布置、封裝材料選擇（基板材料、熱界面材料）與工藝、熱沉設(shè)計(jì)等。
2018-08-20 15:39:164470 
對(duì)于“物鏈網(wǎng)”這個(gè)全新趨勢(shì)，無(wú)論最終選擇跟風(fēng)熱炒，還是冷眼旁觀，我對(duì)自己的最低要求是：可以“錯(cuò)過(guò)”，但不能沒(méi)有“學(xué)過(guò)”，不能沒(méi)有“想過(guò)”。
為什么我認(rèn)為物鏈網(wǎng)在當(dāng)下這個(gè)時(shí)刻值得關(guān)注？
巨頭們的成批涌入很重要，但更重要的是它解鎖了一批IoT應(yīng)用的想象力。
2018-09-18 08:44:001928 LED芯片封裝 LED(Light-emitting diode)由于壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝
2018-11-13 16:32:303350 
李世石后，機(jī)器取代人類(lèi)的相關(guān)探討便成為熱議話題。與此同時(shí)，人工智能也取代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，成為了國(guó)內(nèi)最炙手可熱的創(chuàng)業(yè)投資項(xiàng)目。人才和資金的大量涌入，一方面推動(dòng)了該行業(yè)在中國(guó)的發(fā)展，但也毫無(wú)疑問(wèn)地催生出
2019-03-10 10:37:14335 關(guān)鍵詞：LED , 封裝熱導(dǎo) , 高亮度 , 技術(shù) , 原理 前言： 過(guò)去LED只能拿來(lái)做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來(lái)就不是問(wèn)題，但近年來(lái)LED的亮度、功率皆積極提升，并開(kāi)始用于背光與電子照明
2019-03-20 14:12:011116 
Mini LED被視為今、明兩年LED產(chǎn)業(yè)的契機(jī)，臺(tái)系廠商中，除了設(shè)備廠、驅(qū)動(dòng)IC廠商已經(jīng)量產(chǎn)出貨之外，LED芯片、封裝段也全力備戰(zhàn)，沖刺量產(chǎn)出貨。
2019-04-26 16:35:444847 和偏振相關(guān)損耗，低串?dāng)_等特點(diǎn)，在-40℃到85℃工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定性良好。億源通（HYC）可以提供32通道、40通道、48通道的無(wú)熱AWG模塊，這些模塊可以用金屬盒封裝，也可以采用19英寸機(jī)架封裝。同時(shí)
2019-05-24 14:26:063883 12月18日上午，華米科技副總裁@裴帆迪Arnold 發(fā)微博表示，有網(wǎng)友給他發(fā)私信說(shuō)華米星戰(zhàn)手表在某魚(yú)上被炒到了16990元，并強(qiáng)調(diào)“表是用來(lái)戴的，不是用來(lái)炒的”。
2019-12-19 10:39:401193 LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性?xún)r(jià)比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003730 今年1月份內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格開(kāi)始被熱炒，已經(jīng)有漲價(jià)的苗頭了，不過(guò)總體來(lái)看目前的內(nèi)存價(jià)位還是不錯(cuò)的，8GB單條還在300內(nèi)。
2020-02-04 18:08:132441 3 月 2 日訊，關(guān)于魅族 17 的各種消息再次在網(wǎng)間熱了起來(lái)，除了此前已經(jīng)可以確定該機(jī)將搭載高通驍龍 865 處理器+X55 雙模 5G 基帶之外，網(wǎng)間不斷曝光的疑似魅族 17 的渲染圖、真機(jī)諜照等也更是應(yīng)接不暇。
2020-03-02 16:38:13871 什么是大功率LED封裝？他有什么特點(diǎn)？大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段
2020-08-01 10:43:352163 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)功率型LED封裝發(fā)展
2020-11-06 09:41:345140 新華每日電訊 評(píng)論員周琳 近段時(shí)間，多個(gè)芯片項(xiàng)目先后陷入爛尾、停產(chǎn)、勞務(wù)糾紛等，引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)于行業(yè)虛火的大討論。尤其是在國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期下，芯片行業(yè)正迎來(lái)前所未有的投資熱潮，不少人擔(dān)心，背后是否虛火過(guò)旺
2020-10-09 11:26:331385 區(qū)塊鏈從2008年聰哥提出到現(xiàn)在，因?yàn)橹虚g很多幣的熱炒，加上這個(gè)東西偏技術(shù)很適合去忽悠人，尤其是經(jīng)過(guò)了2017年區(qū)塊鏈元年（確實(shí)有很多基于區(qū)塊鏈的產(chǎn)品或公司誕生）。 所以最近區(qū)塊鏈越來(lái)越火，火到了
2021-02-18 09:58:328907 而茶百道飛天覓茶龍井的背后，有直線電機(jī)炒茶機(jī)的身影。傳統(tǒng)的茶葉炒制由經(jīng)驗(yàn)豐富的師傅手工炒制，而隨著科技地高速發(fā)展，越來(lái)越多的現(xiàn)代化機(jī)器被用于茶葉加工中，實(shí)現(xiàn)“機(jī)器代人”。
2021-05-24 15:53:15685 。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。
2021-05-26 15:45:154025 
LED芯片作為熱敏感器件，溫度和熱分布性能直接影響其性能及可靠性。LED芯片尺寸較小，傳統(tǒng)的接觸式測(cè)溫方式無(wú)法測(cè)試芯片表面溫度；電學(xué)法等方式可以測(cè)試芯片結(jié)溫，但所得溫度是芯片的平均溫度，無(wú)法觀測(cè)
2021-11-11 15:37:431820 。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。 LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過(guò)程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，
2021-11-15 15:13:023224 當(dāng)“元宇宙”成割韭菜利器之后，關(guān)于元宇宙領(lǐng)域的虛擬房產(chǎn)炒至上百萬(wàn)，概念未名卻依然成為了“淘金人”眼中的熱餑餑。
2021-11-25 09:49:483207 前段時(shí)間，蘋(píng)果最新發(fā)布的？iPad Pro 2021？堪稱(chēng)平板電腦性能天花板，這其中最值得一提的就是，將Mini LED技術(shù)加入全新升級(jí)的Liquid XDR顯示屏中，帶來(lái)了更高的對(duì)比度和顯色性，這
2022-01-19 13:36:521857 現(xiàn)象不知道如此嚴(yán)重，一顆10元、20元人民幣的芯片，被炒到2500元人民幣一顆，然后在一臺(tái)車(chē)上還需要用到9顆芯片，這個(gè)價(jià)格太貴了。
2022-04-24 10:39:406146 隨著智能音箱的火熱以及背后語(yǔ)音交互生態(tài)的成熟，越來(lái)越多的設(shè)備語(yǔ)音化、智能化，使語(yǔ)音真正成為人機(jī)交互的一個(gè)界面。在中興事件的催化下，快速發(fā)生更強(qiáng)烈的化學(xué)反應(yīng)。這其中，耐人尋味的便是AI語(yǔ)音芯片的快速崛起，2018年尤為之。
2022-12-06 16:26:001511 
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2023-01-31 10:10:030 LED攝影補(bǔ)光燈無(wú)極調(diào)光調(diào)色芯片 PWM調(diào)光深度1%無(wú)頻閃無(wú)抖動(dòng)方案
2021-10-18 10:43:403238 
1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。LED封裝和半導(dǎo)體封裝是封裝技術(shù)中的兩個(gè)重要分支，它們
2024-10-17 09:09:053086 LED封裝膠水的關(guān)鍵作用在LED產(chǎn)品的制造過(guò)程中，LED封裝膠水發(fā)揮著核心作用，它不僅關(guān)系到光線的傳輸和熱量的釋放，還負(fù)責(zé)保護(hù)LED芯片不受外部環(huán)境的侵害。因此，封裝膠水的優(yōu)劣直接決定了LED產(chǎn)品
2024-11-06 14:27:371498 
在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有其獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，本文將詳細(xì)探討這三種封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。
2024-12-10 11:36:027002 
就相當(dāng)于電阻。在LED器件的實(shí)際應(yīng)用中，其結(jié)構(gòu)熱阻分布涵蓋了芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體以及自由空間的熱阻，這些熱阻通道呈串聯(lián)
2025-06-04 16:18:53700 
測(cè)試背景熱阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及陣列組件熱工控制設(shè)計(jì)是否合理的一個(gè)最關(guān)鍵的參數(shù)。測(cè)量芯片熱阻的主要方法電學(xué)參數(shù)法和紅外熱像法。其中電學(xué)法利用LED本身的熱敏感參數(shù)——電壓變化來(lái)反算出溫
2025-06-20 23:01:45646 
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專(zhuān)注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25767 
LED芯片越亮，發(fā)熱量越大，還是芯片越暗，發(fā)熱量越大？遇到這個(gè)問(wèn)題，相信很多人都會(huì)認(rèn)為是芯片越暗，發(fā)熱量越大，因?yàn)楦喽寄芰哭D(zhuǎn)化成了熱能。但是，事實(shí)并非如此，LED芯片越亮，發(fā)熱量可能越大，也可能會(huì)
2025-07-21 16:16:29888 
LED電視等于真LED屏嗎？
2025-08-05 15:03:58873 隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，LED以其高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢(shì)被視為傳統(tǒng)照明技術(shù)的替代品。然而，LED產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中仍然面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是穩(wěn)定性和可靠性問(wèn)題。LED芯片
2025-10-14 12:09:44242 
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