電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2023-03-08 17:01:27
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電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2018-12-29 10:27:286709 互連測(cè)試的原理是什么？互連測(cè)試的主要功能有哪些？互連測(cè)試的基本算法有哪些？
2021-05-17 06:43:00
的幀速率，使其成為更好、更流暢的體驗(yàn)。
本指南介紹了優(yōu)化Unity程序的方法，尤其是它們的GPU使用。
本指南將優(yōu)化分為三章：
?應(yīng)用程序處理器優(yōu)化?GPU優(yōu)化?資產(chǎn)優(yōu)化
2023-08-02 18:52:09
平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法 [/hide]
2009-10-21 09:46:52
平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法 電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板
2013-03-13 11:32:34
時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量?！ ∈褂门紨?shù)層PCB 當(dāng)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時(shí)，用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。以下幾種方法按優(yōu)選級(jí)排列
2012-08-09 21:10:38
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
AL-CU互連導(dǎo)線側(cè)壁孔洞形成機(jī)理及改進(jìn)方法側(cè)壁孔洞缺陷是當(dāng)前Ａｌ?Ｃｕ 金屬互連導(dǎo)線工藝中的主要缺陷之一。此種缺陷會(huì)導(dǎo)致電遷移，從而降低器件的可靠性。缺陷的產(chǎn)生是由于在干法等離子光刻膠去除工藝
2009-10-06 09:50:58
Arduino調(diào)試舵機(jī)的方法步驟
2022-01-18 07:54:17
設(shè)計(jì)的功率、性能和面積（PPA）要求進(jìn)行了優(yōu)化。
NI?710AE按比例設(shè)計(jì)，適合作為背板互連的大型設(shè)計(jì)。使用多個(gè)路由器和各種拓?fù)溥x項(xiàng)，您可以將使用不同AMBA協(xié)議的多個(gè)上游和下游設(shè)備連接到NI
2023-08-08 06:24:43
DSP的并行互連方法有哪些，其各自的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？如何利用TMS320C6x的HPI組成多DSP互聯(lián)并行系統(tǒng)？如何利用ADSP2106x的Link口組成多DSP互連并行系統(tǒng)？
2021-04-08 06:41:13
了一系列優(yōu)化算法，但是用戶仍有必要遵循一定的編碼風(fēng)格去引導(dǎo) 綜合工具在特定 FPGA 架構(gòu)上達(dá)到最優(yōu)結(jié)果?！ ≡O(shè)計(jì)規(guī)劃用于指導(dǎo)用戶把設(shè)計(jì)更好地適配到所選用的 FPGA上并合理地 平衡面積和速度的要求，目的
2022-09-29 06:12:02
門控能夠被有效地使用，但是這樣做可能會(huì)對(duì)物理設(shè) 計(jì)過程造成時(shí)序和信號(hào)完整性問題。一個(gè)替代的方法就是在物理設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘門控，這一階段已經(jīng)能得到精確的時(shí)序和信號(hào)完整性信息。 在物理設(shè)計(jì)階段通過優(yōu)化互連
2017-06-29 16:46:52
本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計(jì)師最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)。
2019-08-14 07:37:46
，并且處理速率已經(jīng)能夠達(dá)到1GHz。在最近GHz 互連研討會(huì)(www.az.ww .com)上，最令激動(dòng)之處在于：處理I/O 數(shù)量和頻率不斷增問題的方法已經(jīng)廣為人知。芯片與PCB 互連的最主要問題互連
2018-11-26 10:54:27
《【最新】UPS測(cè)試方法和步驟》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《【最新】UPS測(cè)試方法和步驟(2頁珍藏版)》請(qǐng)?jiān)谌巳宋膸炀W(wǎng)上搜索。1、UPS測(cè)試方法和步驟為保證用電系統(tǒng)的安全性，供電的連續(xù)性
2021-11-15 07:52:15
1GHz。在最近GHz互連研討會(huì)上，最令人激動(dòng)之處在于：處理I/O數(shù)量和頻率不斷增長問題的方法已經(jīng)廣為人知。芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會(huì)導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長的因素
2010-02-01 12:37:43
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件
2010-02-04 12:21:46
代碼優(yōu)化的目的是什么？具體方法包括哪幾種？代碼優(yōu)化工作有什么創(chuàng)新點(diǎn)？
2021-06-03 06:17:31
從結(jié)構(gòu)來看，光互連可以分為：1）芯片內(nèi)的互連； 2）芯片之間的互連；3）電路板之間的互連；4）通信設(shè)備之間的互連。從互連所采用的信道來看，光互連可以分為：1）自由空間互連；2）波導(dǎo)互連；3）以及光纖
2016-01-29 09:17:10
的對(duì)準(zhǔn)問題特別突出。雖然有很多的相關(guān)技術(shù)如有源和無源對(duì)準(zhǔn)、自對(duì)準(zhǔn)等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術(shù)是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光互連仍然需要更加適用和靈活的工藝技術(shù)來推動(dòng)
2016-01-29 09:21:26
。經(jīng)過近年的研究,一些用于光互連的分立器件的特性已經(jīng)接近于設(shè)計(jì)的指標(biāo),但是,對(duì)于分立器件的集成,至少在今后很長時(shí)間內(nèi),還是以采用混合集成的方法為主。2）基于與硅基的集成電路技術(shù)的兼容和成本等考慮,仍然會(huì)
2016-01-29 09:23:30
容許性。互連性能的優(yōu)化除了工藝和技術(shù)上的創(chuàng)新和研究外,對(duì)于光互連本身的性能如帶寬、時(shí)鐘分配、功耗、反應(yīng)時(shí)間等的提高和優(yōu)化對(duì)于發(fā)揮光互連潛力必不可少,這方面也是近年來研究的熱點(diǎn)。從系統(tǒng)的整體互連性能考慮
2016-01-29 09:19:33
光互連主要有兩種形式波導(dǎo)光互連和自由空間光互連。波導(dǎo)互連的互連通道,易于對(duì)準(zhǔn),適用于芯片內(nèi)或芯片間層次上的互連。但是,其本身損耗比較嚴(yán)重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限
2019-10-17 09:12:41
本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計(jì)師最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)。
2019-09-24 06:25:39
學(xué)習(xí)STM32啟動(dòng)代碼的方法步驟
2021-11-29 06:34:12
新手必備嵌入式學(xué)習(xí)步驟及方法詳細(xì)解說
2021-01-14 07:45:35
嵌入式軟件算法優(yōu)化一、算法優(yōu)化原則二、算法優(yōu)化方法1.系統(tǒng)優(yōu)化2.算法優(yōu)化（需要理解算法原理）3.代碼優(yōu)化4.使用硬件資源（需要熟悉芯片架構(gòu)及資源）5.匯編一、算法優(yōu)化原則（1）等效原則：優(yōu)化前后
2021-12-21 06:54:14
本篇文章概述了MELEXIS無線接收芯片MLX71120和MLX71121的平衡環(huán)天線設(shè)計(jì)。提供了詳細(xì)的設(shè)計(jì)過程，包括完整的計(jì)算步驟。文章中所有的電路是基于內(nèi)部集成中頻濾波器的MLX71121而設(shè)計(jì)的，對(duì)于MLX71120而言，需要考慮外置中頻濾波器。
2021-05-19 06:42:04
設(shè)計(jì)一個(gè)畢業(yè)設(shè)計(jì)遙控平衡車的電路需要考慮到多個(gè)因素，包括電池電壓、遙控器發(fā)射功率、平衡車傳感器信號(hào)處理等。以下是一般的電路設(shè)計(jì)步驟： 確定電池電壓和電池電流：首先需要確定平衡車電池的電壓和電池
2023-04-14 11:55:09
有關(guān)平衡桿小車的實(shí)驗(yàn)具體步驟
2015-07-18 15:11:19
目錄一、電源優(yōu)化方法1.1 功能禁用1.2 動(dòng)態(tài)功耗管理 (Dynamic Power Management)1.3 頻率縮放1.4 時(shí)鐘門控1.5 使用PL加速二、四大功耗域及PMU2.1 電池
2021-11-12 08:36:14
控制電機(jī)的運(yùn)行，需要選擇合適的控制
芯片，并根據(jù)電機(jī)的類型選擇合適的驅(qū)動(dòng)電路。 傳感器：
平衡車需要檢測(cè)車輛的
平衡狀態(tài)、速度、方向等信息，需要選擇合適的傳感器，并將檢測(cè)到的信息傳遞給控制器?！ 〗涌?/div>
2023-04-20 14:11:44
大家有用過的什么好用的充電平衡芯片嘛
2019-12-23 16:31:39
1所示。 圖1 線體平衡 線體平衡需要考慮以下幾個(gè)問題?！ 。?）確定基本的節(jié)拍 當(dāng)多臺(tái)機(jī)器在一起時(shí)，首先確定一個(gè)基本節(jié)拍和計(jì)算方法。節(jié)拍定義為生產(chǎn)線貼裝一個(gè)元仵所需的時(shí)間，它在單機(jī)生產(chǎn)優(yōu)化中就
2018-09-06 16:24:22
處理速率已經(jīng)能夠達(dá)到1GHz.在最近GHz互連研討會(huì)上，最令人激動(dòng)之處在于：處理I/O數(shù)量和頻率不斷增長問題的方法已經(jīng)廣為人知。芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會(huì)導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)
2018-09-13 15:53:21
非易失性存儲(chǔ)器平衡方法
2021-01-07 07:26:13
風(fēng)冷熱泵戶式中央空調(diào)容量與平衡點(diǎn)的優(yōu)化選擇摘 要 本文分析了影響風(fēng)冷熱泵選擇的因素,提出了幾種風(fēng)冷熱泵戶式中央空調(diào)容量和平衡點(diǎn)選擇的方法。關(guān)鍵詞 風(fēng)冷熱泵戶式中央空調(diào)室外溫度分布頻率平衡點(diǎn)輔助加熱
2010-03-18 22:19:39
內(nèi)容。作者根據(jù)自己的工作經(jīng)驗(yàn)，提出了對(duì)于這些新的測(cè)試內(nèi)容的測(cè)試方法。在傳統(tǒng)的信號(hào)波形測(cè)試中，主要應(yīng)考慮減小地線長度，以避免Pigtail耦合入噪聲，降低測(cè)試精度。在未來的互連設(shè)計(jì)中，由于信號(hào)工作頻率提升，工作重點(diǎn)將向芯片封裝轉(zhuǎn)移，相關(guān)的測(cè)試和建模技術(shù)將成為工作重點(diǎn)。
2018-08-31 11:53:47
焊接結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)設(shè)計(jì)步驟和方法
2009-02-22 19:51:43
36 本文提出采用免疫遺傳算法作為加熱爐支管溫度平衡模型預(yù)測(cè)控制的優(yōu)化方法，在線實(shí)時(shí)求解最優(yōu)控制律，從而有效地克服了傳統(tǒng)優(yōu)化方法解決此問題的不足。將此算法應(yīng)用于常
2009-06-04 09:32:1516 粒子群優(yōu)化算法（PSO）是基于群體的演化算法，本質(zhì)上是一種隨機(jī)搜索算法，并能以較大概率收斂到全局最優(yōu)。本文針對(duì)欠驅(qū)動(dòng)Acrobot機(jī)械臂系統(tǒng)，利用模糊控制原理設(shè)計(jì)平衡控制器
2009-06-26 08:40:5914 介紹現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)平衡技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)及系統(tǒng)組成，重點(diǎn)論述現(xiàn)場(chǎng)平衡檢測(cè)原理及平衡方法。關(guān)鍵詞：現(xiàn)場(chǎng)；動(dòng)平衡；平衡方法Abstract：The feature & advantage of site dynamic balance technolog
2009-08-06 09:43:4820 汽車油耗檢測(cè)的不解體方法--碳平衡法:在將機(jī)動(dòng)車油耗測(cè)量方法歸納為直接測(cè)量法和間接測(cè)量法的基礎(chǔ)上, 提出了基于碳平衡原理的油耗測(cè)量方法。試驗(yàn)結(jié)果表明, 該方法操作簡便,
2009-12-25 18:16:5513 國芯機(jī)對(duì)機(jī)升級(jí)方法及步驟
2010-01-14 16:57:0942 摘要：本文介紹了支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的IC芯片結(jié)構(gòu)、以PC機(jī)作平臺(tái)，針對(duì)由兩塊Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互連的PCB板，結(jié)舍邊界掃描技術(shù)，探討了芯片級(jí)互連故障的測(cè)試與診斷策略。體
2010-05-14 09:00:1713 摘要：隨著EPROM芯片技術(shù)的進(jìn)步，各種編程開發(fā)裝置及編程方法相應(yīng)得到發(fā)展。通過對(duì)標(biāo)準(zhǔn)編程和快速編程過程的分析，以及與優(yōu)化快速編程方法比較，說明優(yōu)化快速編程方法帶來的
2010-05-18 09:20:1716 芯片間的互連速率已經(jīng)達(dá)到GHz量級(jí)，相比較于低速互連，高速互連的測(cè)試遇到了新的挑戰(zhàn)。本文探討了高速互連測(cè)試的難點(diǎn)，傳統(tǒng)互連測(cè)試方法的不足，進(jìn)而介紹了互連內(nèi)建自測(cè)試(I
2010-07-31 17:00:1615 雙面現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)平衡操作步驟（一）動(dòng)平衡測(cè)試儀的標(biāo)定意義及步驟由實(shí)驗(yàn)原理知，測(cè)量不平衡量1 M 、2 M 是通過測(cè)量電機(jī)飛輪上的振動(dòng)V1、V2 實(shí)現(xiàn)的，故標(biāo)定就是
2009-03-07 11:22:393670 PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外
2009-03-25 11:49:06487 PLD設(shè)計(jì)方法及步驟 1、PLD器件的設(shè)計(jì)步驟
1.電路邏輯功能描述
PLD器件的邏輯功能描述一
2010-09-18 09:08:304151 
本內(nèi)容以圖文并茂的方式詳細(xì)講述了pks組態(tài)步驟和方法，方便用戶來學(xué)習(xí)
2011-04-20 15:46:270 OrCAD中如何建立電氣互連,同一個(gè)頁面內(nèi)建立互連有兩種方法,使用wire
2011-12-02 10:12:526665 LED顯示屏維修的檢測(cè)方法及步驟，一、LED顯示屏維修的檢測(cè)方法，二、LED顯示屏維修必備工具，三、LED顯示屏維修基本步驟
2012-04-16 17:28:341584 半導(dǎo)體器件芯片分析的幾種方法與步驟。分析手段一般包括：c-sam，x-ray，sem掃描電鏡，EMMI微光顯微鏡等。
2012-05-02 15:36:089908 印制板互連電阻測(cè)試方法
2016-12-16 21:32:420 PCB線路板抄板方法及步驟，好資料，下來看看
2017-01-12 12:27:180 一種平衡全局與局部搜索能力的粒子群優(yōu)化算法_徐從東
2017-01-07 19:08:431 基于自由空間光互連的光電子多芯片組件
2017-09-12 09:32:1910 三維芯片（ 3DSIC）通過硅通孔TSV技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路的垂直互連，有效提高了系統(tǒng)集成度和整體性能。由于三維芯片測(cè)試中，用于測(cè)試的引腳數(shù)和TSV數(shù)目以及測(cè)試時(shí)功耗的限制都對(duì)測(cè)試時(shí)間有很大的影響，擬提
2017-11-22 17:44:403 每個(gè)簇反映其重要性的一個(gè)簇類權(quán)重；其次，提出一種混合型數(shù)據(jù)的新距離度量，以平衡不同類型屬性及具有不同符號(hào)數(shù)目的類屬型屬性間的差異；第三，定義了基于雙加權(quán)方法的不平衡數(shù)據(jù)子空間聚類目標(biāo)優(yōu)化函數(shù)，給出了優(yōu)化簇類權(quán)重和特征
2017-11-25 11:33:370 運(yùn)放輸入端所接電阻要平衡，目的是使集成運(yùn)放兩輸入端的對(duì)地直流電阻相等，運(yùn)放的偏置電流不會(huì)產(chǎn)生附加的失調(diào)電壓。 但有些電路對(duì)失調(diào)電壓要求并不高，例如交流音頻放大器。有些運(yùn)放偏置電流很小，即使輸入端電阻不平衡也不會(huì)對(duì)失調(diào)電壓產(chǎn)生什么影響，這些電路就可以不要求 輸入端電阻平衡。
2017-11-29 12:30:51113854 
針對(duì)傳統(tǒng)電容電壓平衡方法計(jì)算量大、器件開關(guān)頻率較高的問題，提出一種適用于MMC-HVDC系統(tǒng)的直流電容電壓新型優(yōu)化平衡方法。首先分析了傳統(tǒng)排序算法存在的問題并給出其優(yōu)化方法，提出采用隨機(jī)選擇算法進(jìn)行
2018-01-05 14:50:0013 針對(duì)高穿透風(fēng)電功率難以有效消納的困境，提出了一種計(jì)及儲(chǔ)能的風(fēng)電平衡區(qū)域電網(wǎng)優(yōu)化劃分方法。研究了儲(chǔ)能對(duì)風(fēng)電平衡區(qū)域劃分的影響因素，建立了負(fù)荷主導(dǎo)特征指標(biāo)、系統(tǒng)調(diào)峰裕度與外送通道建設(shè)成本的數(shù)學(xué)模型
2018-01-05 16:30:313 本文主要介紹了幾種小波去噪方法及步驟以及幾種小波去噪方法的比較。分別介紹了小波分解與重構(gòu)法、非線性小波變換閾值法、平移不變量小波法以及小波變換模極大值法這4種常用的小波去噪方法。并通過仿真去噪處理進(jìn)行了比較分析。
2018-01-10 13:47:1241069 
隨著電網(wǎng)單區(qū)域內(nèi)微電網(wǎng)接入數(shù)量增多，將形成運(yùn)行模式及控制方式更加復(fù)雜的多微網(wǎng)。針對(duì)商業(yè)應(yīng)用價(jià)值較高的光儲(chǔ)型多微網(wǎng)，基于單三相混聯(lián)拓?fù)涮岢隽艘环N考慮不平衡度約束的模糊偏正粒子群日前經(jīng)濟(jì)優(yōu)化策略。分析
2018-01-13 11:24:231 樹的失衡節(jié)點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)分類、調(diào)整，取消了傳統(tǒng)重平衡方法中的四種旋轉(zhuǎn)操作。廣義AVL樹放松了AVL樹的平衡約束，允許左右子樹樹高相差不超過Ⅳ（Ⅳ1），當(dāng)更新操作（插入／刪除）執(zhí)行后，廣義AVL樹只在平衡約束條件不滿足時(shí)采用統(tǒng)一重平衡算法進(jìn)行調(diào)整。理論分析與實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，廣
2018-01-14 11:13:410 針對(duì)區(qū)域無功需滿足多負(fù)荷水平下的平衡要求，以及二級(jí)電壓控制以主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)為控制中心的特點(diǎn)，提出了考慮區(qū)域無功平衡的主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)選擇和無功分區(qū)的優(yōu)化方法。該優(yōu)化方法以電源對(duì)主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)的可控性最強(qiáng)，主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)對(duì)本
2018-01-14 11:33:013 目前獨(dú)輪式智能平衡車主要通過智能芯片控制器、姿態(tài)傳感器、執(zhí)行電機(jī)三部分來實(shí)現(xiàn)平衡?？偟恼f來，平衡車的平衡方法整體原理和無人機(jī)、機(jī)器人類似。
2018-03-21 14:38:008146 針對(duì)目前獨(dú)立微網(wǎng)優(yōu)化運(yùn)行中微源類型與場(chǎng)景設(shè)計(jì)較為簡單、未充分考慮可控負(fù)荷作用等問題，以可控負(fù)荷作為網(wǎng)內(nèi)功率平衡的輔助手段，研究多源獨(dú)立微網(wǎng)的調(diào)度優(yōu)化問題。建立了使發(fā)電成本、切負(fù)荷補(bǔ)償成本及微網(wǎng)環(huán)境
2018-03-06 16:14:350 去年，上海市政府將硅光子列入首批市級(jí)重大專項(xiàng)，投入大量經(jīng)費(fèi)，布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)。而今，很多業(yè)內(nèi)人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因?yàn)楣杌?b class="flag-6" style="color: red">互連芯片是新一代通信芯片，國內(nèi)通信企業(yè)已在這種器件上被卡了脖子。
2018-07-13 17:07:036025 目前獨(dú)輪式智能平衡車主要通過智能芯片控制器、姿態(tài)傳感器、執(zhí)行電機(jī)三部分來實(shí)現(xiàn)平衡。
2018-07-17 15:44:0049724 這篇文章提供了可以采取的切實(shí)可行的步驟來識(shí)別和修復(fù)機(jī)器學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練、泛化和優(yōu)化問題。
2020-05-04 12:08:002346 電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2020-05-05 14:42:002229 本文針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式、信號(hào)布局方式、信號(hào)孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體
2020-09-28 11:29:582297 
電機(jī)檢修的基本方法和步驟有哪些？
2021-07-30 09:09:5013965 平衡閥的具體調(diào)試方法 平衡閥是一種特殊的閥門，在某些行業(yè)中，因?yàn)榻橘|(zhì)在管道或容器的各個(gè)部分存在較大的壓力差或流量差，為減小或平衡該差值，在對(duì)應(yīng)的管道或容器中安設(shè)閥門，用來調(diào)節(jié)兩側(cè)壓力的平衡
2021-08-09 17:52:1115649 制作芯片的七個(gè)步驟：芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計(jì)，然后再進(jìn)行沉積、光刻膠涂覆、曝光、計(jì)算光刻、烘烤與顯影、刻蝕、計(jì)量和檢驗(yàn)、離子注入、封裝芯片等步驟。
2021-12-15 11:45:0415765 芯片也被大家稱為集成電路，芯片是計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備最重要的功能載體，同時(shí)也是中央處理器CPU的“靈魂”，那么我們來了解一下制作芯片的七個(gè)步驟。 芯片的制造包含非常多個(gè)步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片
2021-12-22 15:39:0512762 本文主要介紹了芯片失效性分析的作用以及步驟和方法
2022-08-24 11:32:4211859 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過深入的研究和開發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。
2023-08-18 09:41:56652 
當(dāng)多臺(tái)機(jī)器在一起時(shí)，首先確定一個(gè)基本節(jié)拍和計(jì)算方法。節(jié)拍定義為生產(chǎn)線貼裝一個(gè)元仵所需的時(shí)間，它在單機(jī)生產(chǎn)優(yōu)化中就可以確定下來。當(dāng)單臺(tái)機(jī)器的節(jié)拍確定下來后，在這條線上生產(chǎn)的產(chǎn)品可根據(jù)元件數(shù)量和機(jī)器的節(jié)拍，分配各機(jī)器元件的貼裝數(shù)量，平衡整條生產(chǎn)線。
2023-09-19 15:41:51305 
為了適應(yīng)高速信號(hào)傳輸，芯片多采用差分信號(hào)傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來越多，BGA焊點(diǎn)間距越來越小，由焊點(diǎn)、過孔以及印制線構(gòu)成的差分互連結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的寄生效應(yīng)將導(dǎo)致衰減、串?dāng)_等一系列信號(hào)完整性問題，這對(duì)高速互連設(shè)計(jì)提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2023-09-28 17:28:14367 
在芯片制程中，很多金屬都能用等離子的方法進(jìn)行刻蝕，例如金屬Al，W等。但是唯獨(dú)沒有聽說過干法刻銅工藝，聽的最多的銅互連工藝要數(shù)雙大馬士革工藝，為什么？
2023-11-14 18:25:332644 
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396 
3.0 L直列4缸柴油機(jī)雙平衡軸的設(shè)計(jì)與優(yōu)化
2023-11-22 17:38:47298 
互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發(fā)展。
2023-11-23 15:13:58181 
芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49764 
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