除去，原因大概是： 1，會造成EMI問題。 2，增強搞干擾能力。 3，死銅沒什么用。 有人說應該保留，原因大概是： 1，去了有時大片空白不好看。 2，增加板子機械性能，避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。 第一、我們不要孤銅(孤島)，因為這個孤島在這里
2023-08-14 10:11:21
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PCB四個角的地孔為什么要放置電源填充？目的是什么？
2023-11-06 16:05:40
毛刺嚴重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等，都會對化學銅造成一定質(zhì)量隱患?！ ∷?b class="flag-6" style="color: red">板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進行表面清潔，在很多情況下，同時也起到清洗除去
2018-11-28 11:43:06
PCB板這樣敷銅可以嗎?怎么樣[size=13.63636302948px]敷銅才是好的呢？
2014-06-01 20:02:44
要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量
2019-05-29 07:36:30
PCB制板殘銅率概念PCB制板殘銅率的解決辦法
2021-02-26 06:29:03
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時產(chǎn)生，那PCB設計中是否應該去除死銅呢？ 中國IC交易網(wǎng) 有人說應該去除，原因有三個：1、會造成EMI問題；2、增強搞
2019-01-18 11:06:35
一般鋪銅有幾個方面原因：1、EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪
2019-05-22 09:12:21
` 誰來闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
請問我的四層板，地過孔打到中間電源3.3V死銅了，但檢測時卻不報錯是什么原因，是哪里設置有問題還是....
2015-02-10 15:13:48
如圖，綠色即為報錯，原本這四個焊盤周圍的敷銅應該同周圍的小過孔一樣，與敷銅區(qū)域有間距，我敷銅設置也是同一網(wǎng)絡連接的，但看上去似乎沒有避開，該如何設置？
2022-01-19 15:39:37
PCB上要通過大電流時，布線就要又短又粗，同時PCB的銅厚越厚越好。實際在工程上，對于布線的長度沒有一個嚴格的標準。工程上通常會用：銅厚/溫升/線徑，這三個指標來衡量PCB板的載流能力。以下兩個表可以
2021-03-30 18:46:11
正常。 3、PCB線路設計不合理。用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。 二、層壓板制程原因： 正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一
2022-08-11 09:05:56
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
看見銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、PCB線路設計不合理。用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后
2019-08-06 07:30:00
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
轉(zhuǎn)帖PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：一、 層壓板制程原因： 正常
2017-11-28 10:20:55
PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：一、 層壓板制程原因： 正常
2017-11-27 12:00:12
面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
如何利用STM32F401VE實現(xiàn)四個按鈕分別控制四個LED燈？
2021-11-17 08:02:58
板框的四個邊 如何進行倒角？
2019-07-31 23:06:20
用Altium designer畫電源轉(zhuǎn)接板PCB時，給四個電流都是3A的電機供電，板子的電源接入端的PCB線應該多粗？按1A電流20mil來算，4個3A的電流應該是240mil，這樣的話線太粗，有什么好的解決辦法嗎，還是就按240mil這么粗來布線？
2016-11-02 10:02:53
先看一個實測的案例，在一塊多層PCB 上，工程師把PCB 的周圍敷上了一圈銅，如圖1 所示。在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連接
2009-04-11 14:22:17
0 PCB甩銅的常見原因
作為PCB的原材料供應商，常被客戶投訴銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，一出現(xiàn)這種情況，PCB廠無一列外的
2009-12-31 09:15:381097 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56829 多變形結(jié)構(gòu)PCB線路板覆銅
敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)
2010-10-23 15:18:391181 【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系。
2016-03-30 17:02:260 AI文化的轉(zhuǎn)變是一個循序漸進的工作，但有四個主要原因，解釋了為什么機器和人類將繼續(xù)合作。
2018-06-15 15:13:285596 PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。
2019-08-13 14:47:301496 
PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-04-19 15:13:4421097 北京時間5月2日，昨天晚間蘋果公司正式對外發(fā)布了全新一個季度的財報。財報中顯示蘋果的業(yè)績有所回升，尤其是在華業(yè)務。隨后，蘋果召開了財報會議，會議中庫克談到了在華業(yè)務回升的主要四個原因，而iPhone降價顯然是其中最為重要的。
2019-05-05 11:20:481774 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。
2019-04-29 14:33:393561 在PCB線路板行業(yè)中，表面處理焊盤中的“手指印”是電路板的一大禍害，也是造成PCB線路板不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB電路板制造幾乎每個環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有電子制造業(yè)界的每
2019-04-29 15:53:295005 從上兩個圖中我們可以清楚看到，我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-05-29 10:23:3728683 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。
2019-05-30 15:14:113472 銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
2019-06-13 15:41:3311993 在很多產(chǎn)品中都需要鉛錫板，特別是品種多、數(shù)量少的PCB多層板，如果采用熱風整平工藝方法，加大了制造成本，加工周期也長，施工起來也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛錫板較多，但加工起來產(chǎn)生的質(zhì)量問題較多。其中較大的質(zhì)量問題是PCB分層起泡的問題，造成的原因有哪些呢？
2019-06-30 09:24:212524 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。
2019-08-07 16:53:224615 上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
2019-10-03 09:42:0014651 如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，即是將地連接在一起。
2020-04-22 16:52:054204 所謂覆銅，就是將PCB板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2020-05-01 11:47:002422 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。
2020-04-09 17:00:184400 所謂覆銅，就是將PCB板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2019-12-02 16:46:292653 PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
2019-08-19 11:47:596062 摘要：超厚銅多層PCB是具有強弱電連接功能的一體化連接器件。針對0.41 mm以上的超厚銅多層PCB板的制作
2019-08-19 15:27:177005 
PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
2019-08-19 16:46:294521 1、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
2、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
2019-09-12 15:01:191178 “手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或根治手指印對PCB板的危害。
2019-10-10 14:42:412092 見的；pcb 覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內(nèi)層為17.5um（0.7mil）。pcb 覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率，減少高頻干擾，提高美觀度”。講了
2019-11-19 16:16:290 PCB是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。
2019-12-13 14:53:021029 PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時可能會出現(xiàn)白點或者白斑，這對很多PCB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應該如何解決呢？
2020-02-27 11:26:4712328 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容下面來介紹。
2020-02-27 11:16:418085 波峰焊如果操作不當會造成批量的PCB焊接點短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:158324 此處將從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎特性，并給出了在 PCB 設計過程中需要特別注意的重要因素。
2020-08-07 14:42:291275 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：
2020-09-30 14:04:526068 實踐證明，PLC產(chǎn)品的大多數(shù)故障的原因，都是在制造過程中產(chǎn)生的。而在制造過程中，要保證產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性，最重要的就是產(chǎn)品測試，只有通過完整和全面的測試，才能發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中的問題，再給予解決。 從制造流程上來分，PLC的產(chǎn)品測試可以分為四個部分：
2020-10-23 16:49:577011 PCB 的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各 PCB 品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB 甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB 廠制程因素
2020-10-30 13:19:24660 以及制造過程中的質(zhì)量問題所致。 印刷電路板硬件設計中的常見技術(shù)問題 技術(shù)問題導致 PCB 的性能下降。我們已經(jīng)確定了影響印刷電路板硬件設計的四個關鍵技術(shù)問題，并努力避免這些問題來生產(chǎn)高性能的最終產(chǎn)品。 高速走線 為了有效傳
2020-11-03 18:31:391898 日常生活中，人工智能已經(jīng)隨處可見，客服機器人活躍在各商場和營業(yè)廳，提供信息咨詢和業(yè)務辦理；外呼機器人輔助完成通知、營銷、調(diào)研等任務。但同樣是機器人，在與人的交互中，有的聰明伶俐，有的卻呆板木訥，造成如此“參差不齊”的原因主要在四個方面。
2020-11-16 09:35:182667 
市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為 70um 以上的鍍鋅銅 箔，紅化箔及 18um 以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅情況。線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù) 未變，這會令銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。
2020-12-17 14:06:0014 和原因可以幫助解決在電路板設計階段的問題。 弓和扭曲之間的區(qū)別 首先，我們來討論弓和扭曲術(shù)語的不同之處。 盡管電路板的所有四個角都與平臺接觸（想象一下弓形武器的形狀），但帶有弓問題的電路板將抬離平臺。 具有弓形和扭曲的印刷
2021-02-05 10:47:048387 PCB制板殘銅率概念：PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機的PCB設計布線，其方法是采用負片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。
2022-02-16 11:12:403778 PCB制板殘銅率概念：PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機的PCB設計布線，其方法是采用負片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。
2021-01-25 08:55:0924 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供如何減少PCB板電磁干擾？不妨試試這四個絕招！資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-06 08:41:176 影響線路板功能的實現(xiàn)。 造成pcb板斷線的原因 1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現(xiàn)了氣泡，若是濕膜還會有垃圾污染。 2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機問題，曝光局部不足等。 3、顯影工序：顯影模糊不清晰。 4、蝕刻工
2022-10-07 09:44:511779 
在學習使用示波器之前，了解示波器的結(jié)構(gòu)很重要，畢竟知己知彼，方能百戰(zhàn)百勝嘛！安泰維修記得在很早之前就聽過很多“你要先去了解示波器的四個部分”、“在學習之前你要先弄懂示波器那四個部分再去學……”等
2022-10-19 17:03:452618 
提升駕駛體驗的四個技術(shù)趨勢
2022-11-01 08:27:340 PCB板的四角要留四個孔(最小孔徑 2.5mm)，用于印刷錫膏時定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線上。
2022-11-01 09:46:172070 PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2022-11-25 10:02:3115665 
PCB板上電路導通，都是靠線路或過孔來傳導的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-01 18:55:085151 造成PCB 板變形的原因有很多，本文將從設計、材料、生產(chǎn)過程等幾方面簡單的與大家分享一下，供大家參考。
2022-12-27 11:48:522058 應該除去，原因大概是： 會造成EMI問題。 增強搞干擾能力。 死銅沒什么用。 有人說應該保留，原因大概是： 去了有時大片空白不好看。 增加板子機械性能，避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。 第一、我們不要孤銅(孤島)，因為這個孤島在這里形成一個天線
2023-02-11 13:20:061459 焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學短路（如：化學殘留、電遷移）、其他原因造成的短路。
2023-03-17 09:07:294416 焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學短路（如：化學殘留、電遷移）、其他原因造成的短路。
2023-03-20 11:21:132005 PCB鋪銅就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力，還可以減小環(huán)路面積，PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 09:44:398731 線路板孔無銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導致線路板孔無銅。 2.?化學鍍銅不良：化學鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學鍍銅不良
2023-06-15 17:01:464032 影響線路板功能的實現(xiàn)。造成pcb板斷線的原因1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現(xiàn)了氣泡，若是濕膜還會有垃圾污染。2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機問
2022-10-08 09:21:313700 
要找到造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的因素，首先小編要和大家介紹下霉菌的生長過程，霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時存在的情況下，經(jīng)過長時間的生長出現(xiàn)發(fā)霉，所以要找到PCB板發(fā)霉的問題，就要逐一條件的去分析，才能有效避免發(fā)霉問題？
2023-07-05 10:31:031723 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是敷銅，敷銅要注意什么?PCB設計敷銅注意事項。覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的PCB設計軟件，還是國外的一些Protel，PowerPCB都
2023-07-12 09:03:123149 在PCB設計中，銅厚和線寬是兩個關鍵參數(shù)，它們對電路板的性能和功能有重要影響。以下是如何使用銅厚和線寬進行PCB設計的一些建議。
2023-08-09 09:28:284945 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB板斷線是什么原因造成的?導致PCB板斷線的原因。想要制作出一塊完整的PCB板，需要經(jīng)過多個繁瑣復雜的工序，在PCB板生產(chǎn)過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會
2023-08-15 09:18:562622 在PCB設計中，覆銅通常應該在電路板的內(nèi)層。PCB板的內(nèi)層可以理解為位于兩個外層（上層和下層）之間的多個信號層。內(nèi)層可以用于布局和傳輸各種信號，如功耗、地平面、信號層等。
2023-08-29 15:26:2412398 電子元器件失效的四個原因? 電子元器件在電子產(chǎn)品中扮演著至關重要的角色，它們的失效會給電子產(chǎn)品的性能、可靠性和安全性帶來不良影響。電子元器件失效的原因有很多，其中比較常見的有以下四個原因。 一、電子
2023-08-29 16:35:164126 、傳熱和防腐等作用。這篇文章將會探討鋪銅的優(yōu)點，它是如何影響電路性能、可靠性和穩(wěn)定性的，并且解釋為什么鋪銅是必要的。 1.提高導電性 PCB鋪銅的一個主要優(yōu)點就是它提高了電路板的導電性。 PCB指的是將元器件和電子元素之間通過電路線連接的電路板。而銅導體的導電性是非常
2023-09-14 10:47:143030 電路的作用。覆銅在PCB中發(fā)揮的作用十分重要，本文將詳細介紹PCB覆銅的作用。 1. 信號傳輸增強 電路板的信號傳輸質(zhì)量對于電路板的性能和穩(wěn)定性都非常重要。在PCB上覆銅的一個主要作用就是可以增強信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。當信號傳輸從一個端點到另一
2023-09-14 10:47:204799 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB四層板都有哪四層?pcb四層板結(jié)構(gòu)介紹。多層PCB是電子信息技術(shù)向高速、多功能、大容量、小體積、薄、輕量化方向發(fā)展的結(jié)果。對于PCB板的生產(chǎn)來說，層數(shù)越多
2023-10-17 09:19:4310030 四個腿的電感是什么？有什么作用？ 四個腿的電感是指由四條腿組成的電路，其作用是用于檢測或測量電導率，阻抗和電容等電學特性。這種電感器適用于許多不同的應用，例如精密儀器、航空航天、醫(yī)療設備、工業(yè)自動化
2023-10-31 14:43:262642 造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:244198 去除死銅呢? 有人說應該除去，原因大概是： 1、會造成EMI問題。 2、增強抗干擾能力。 3、死銅沒什么用。 有人說應該保留，原因大概是： 1、去了有時大片空白不好看。 2、增加板子機械性能，避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。 PCB設計去除死銅的必要性： 一、我們不要死銅
2023-11-29 09:06:241989 
你知道pcb電路板怎么刪除覆銅嗎？
2023-11-30 16:33:063548 四層板是一種常用于電子產(chǎn)品中的印制電路板（PCB），具有四個層次或?qū)用?。在設計四層板時，需要合理設置板層，以優(yōu)化電路性能和信號傳輸。本文將詳細介紹四層板的板層設置方法。 四層板概述 四層板由四個層次
2023-12-21 11:26:453869 還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。
2023-12-27 16:24:541099 銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
2023-12-28 16:30:47804 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板設計時,鋪銅有什么技巧和要點?高速PCB設計當中鋪銅處理方法。在高速PCB設計當中，鋪銅處理方法是非常重要的一環(huán)。因為高速PCB設計需要依靠銅層提供高速
2024-01-16 09:12:072182 在PCB（印制電路板）設計中，整板鋪銅是一個需要仔細考慮的問題。鋪銅，即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜，這一做法既有其顯著的優(yōu)勢，也可能帶來一些潛在的問題。是否整板鋪銅，需根據(jù)具體的設計需求和電路特性來決定。
2025-04-14 18:36:221308
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