Allegro軟件中的焊盤制作界面。 第一頁中，鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示，如圖4-27所示： 圖4-27 焊盤制作鉆孔面板參數(shù)示意圖 Units:制作焊盤時(shí)使用的單位。 Decimal
2020-04-16 09:44:00
2432 在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層
2025-03-31 11:44:461720 
在高速PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤，其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連續(xù)性。通過在焊盤正下方的相鄰層挖空處理，可以
2025-06-06 11:47:272170 
工作中將用ALLEGRO檢查其他人設(shè)計(jì)的PCB是否合理，元器件選擇及元件焊盤是否合適等，請(qǐng)教哪些資料有相關(guān)知識(shí)？
2021-02-04 16:33:40
Allegro 17.2過孔直接打到焊盤中心，怎么設(shè)置都沒有效果。除非焊盤出線后走一個(gè)角度，在其它軟件中沒有碰到。
2019-07-06 22:12:36
的操作步驟如下所示：貼片類型封裝制作過程可按以下步驟:第一步，需要制作貼片焊盤，打開焊盤設(shè)計(jì)組件Pad Designer，如圖4-2所示，選擇到Parameters，是鉆孔信息參數(shù)；如圖4-3所示，選擇
2020-07-19 07:27:48
詳細(xì)介紹了Allegro中如何進(jìn)行焊盤的設(shè)計(jì)
2018-06-08 16:12:56
Allegro中焊盤命名規(guī)則說明
2011-04-08 12:37:42
Allegro中建立異形焊盤Allegro中可以建立異形焊盤.異形PAD是通過畫Shape來實(shí)現(xiàn)的.在PADS中建立異形PAD,需要借助一個(gè)PAD和Shape相結(jié)合(Associate),即可建立
2019-01-19 11:24:13
Allegro焊盤和封裝制作.pdf ... Allegro焊盤和封裝制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
請(qǐng)問下，為什么我放置焊盤的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規(guī)則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請(qǐng)問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
Allegro建立焊盤教程。
2018-10-23 15:09:20
Allegro建立異形焊盤,對(duì)如何利用Allegro設(shè)計(jì)異形pad做了簡(jiǎn)要介紹，歡迎拍磚:lol
2011-05-25 11:06:08
各位壇友，最近用Allegro做封裝時(shí)，需要用到含有過孔的散熱焊盤，我的一個(gè)思路是：用Pad Designer建立一個(gè)焊盤，焊盤上打幾列過孔，如圖所示：因?yàn)榫匦?b class="flag-6" style="color: red">焊盤是表貼式焊盤，我不知道焊盤各層
2017-06-16 23:44:49
請(qǐng)問下，Allegro怎樣讓打印出來的焊盤空心就像AD里面的把焊盤孔給打印出來那樣，便于人工鉆孔。
2016-08-05 21:07:51
`求大神幫忙解答，allegro中焊盤如何設(shè)置成第二張圖中的效果，版本16.5，謝謝。`
2013-08-30 14:23:54
Allegro中焊盤結(jié)構(gòu)在Allegro中焊盤的結(jié)構(gòu)如下圖： Soldermask_TOPSoldermask _BOTTOM是指阻焊層我們常說的綠油層（不過阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色
2013-04-30 20:33:18
在使用Cadence中，要將原理圖生成網(wǎng)表時(shí)，操作過程中一直沒有任何反應(yīng)。跟別人的比對(duì)之后，發(fā)現(xiàn)那個(gè)configuration file 一直沒有，把別人的configuration file拷貝
2019-09-04 03:19:45
兩種學(xué)習(xí)C語言的平臺(tái)操作過程，在后續(xù)內(nèi)容學(xué)習(xí)中需要熟練應(yīng)用。這兩種方式分別為：keil c51編程軟件+硬件調(diào)試平臺(tái)臺(tái)，，keilkeil c51c51編程軟件編程軟件+ proteusproteus軟件...
2021-07-20 06:19:52
GPIO輸入完成按鍵掃描的操作過程是怎樣的
2022-02-08 07:29:04
目錄一、測(cè)試平臺(tái)二、過程1.先明白OTA的原理2.搞清楚OTA的原理后，再看rt-thread的OTA具體操作過程，先生成通用的Bootloader3.通用bootloader弄完后，再把OTA
2022-02-14 06:36:37
PCB設(shè)計(jì)軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實(shí)操講解，以藍(lán)牙音箱為案例將PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)融進(jìn)實(shí)際案例中，通過操作過程講解PCB設(shè)計(jì)軟件功能及實(shí)用經(jīng)驗(yàn)技巧，本文著重講解封裝調(diào)入及常見錯(cuò)誤。本期學(xué)習(xí)重點(diǎn)
2018-08-08 09:47:07
RT-Thread操作系統(tǒng)從開機(jī)到關(guān)機(jī)的操作過程是怎樣的？
2022-02-15 07:43:37
一般說STM32內(nèi)部FLASH就是指主存儲(chǔ)器區(qū)域?qū)憙?nèi)部FLASH操作過程解鎖在對(duì)FLASH寫數(shù)據(jù)之前，需要先給解鎖，因?yàn)樾酒瑸榱朔乐拐`操作修改應(yīng)用程序，復(fù)位之后會(huì)給控制寄存器FLASH_CR上鎖(1
2021-12-09 06:37:19
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 編輯
新手初學(xué)allegro，有很多不懂的地方，前兩天制作通孔焊盤，對(duì)里面尺寸有很多疑問，所以記錄下來。有大神看到也請(qǐng)多多幫忙
2018-06-04 18:09:07
在使用allegro繪制蛇形天線封裝的時(shí)候，天線本體是焊盤1，饋點(diǎn)是焊盤2疊加在焊盤1上，導(dǎo)致報(bào)錯(cuò)無法生成PSM文件，請(qǐng)問怎么解決呢？
2019-09-25 05:35:28
尚不能正常使用，我相信很多讀者都會(huì)在這里遇到問題，因?yàn)榘凑漳J(rèn)設(shè)置，Allegro會(huì)去檢查封裝所使用的焊盤即pad文件是否存在于環(huán)境變量所指定的目錄中。例如，在本人所用的電腦上，pad路徑設(shè)置為D
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤時(shí)報(bào)錯(cuò)，并停止封裝建立。Pad_Allegro報(bào)錯(cuò)如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
千萬注意！纖薄器件在操作過程中損壞不得
2021-04-29 06:29:44
基本ST Motor Profiler測(cè)量電機(jī)參數(shù)的操作過程有哪些？在電機(jī)開發(fā)的過程中如何去測(cè)量電機(jī)參數(shù)？
2021-07-27 07:08:36
過程?！ 】赡艿脑颍骸 ≡诩庸?b class="flag-6" style="color: red">過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤?、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應(yīng)力引起的。沖孔、鉆孔或穿孔會(huì)使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。在波峰焊或手工錫焊
2023-04-06 15:43:44
STM32串口通訊有哪幾種方式呢？如何去實(shí)現(xiàn)STM32串口通訊的操作過程呢？
2021-12-07 07:28:48
FTS-300光纜普查儀的測(cè)試原理FTS-300光纜普查儀的功能應(yīng)用范圍怎樣去操作FTS-300光纜普查儀？在操作過程中有哪些常見問題？
2021-05-06 09:42:36
手動(dòng)移液器的使用操作過程 手動(dòng)移液器常見于臨床試驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)中，不同類型的移液器操作過程也有所不同，下面具體的解析一下。 一、使用方法： 1.根據(jù)所需取液量選擇相應(yīng)移液器及吸液嘴?！ ?.
2013-11-20 11:51:59
ATmega168看門狗復(fù)位的具體操作過程
2020-11-18 07:17:17
新手 請(qǐng)教ALLegro走線時(shí) 連到焊盤的 總有角度 和中心成 45或 90用slide移線命令 總是拉不直想設(shè)置成 與焊盤可任意角連接 怎么設(shè)置請(qǐng)高手幫忙 。。
2014-06-03 16:12:38
`哪位大神可以分享電路板手工焊接的操作過程嗎？`
2020-02-29 15:14:33
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時(shí)都要先做焊盤，那我能不能不做焊盤而直接用Allegro中自帶的焊盤來元件的封裝嗎？有請(qǐng)高人請(qǐng)教。
2013-01-16 08:43:48
自己手動(dòng)制作過孔（VIA）時(shí)，需要添加隔離焊盤（Anti Pad）嗎?
2016-11-30 21:37:18
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
allegro走線的時(shí)候如何不捕捉焊盤中心，有的時(shí)候自動(dòng)捕捉焊盤中心在布線的時(shí)候很不方便
2019-02-26 10:44:47
LCD1602引腳有哪些功能？請(qǐng)問一下1602字符型LCD的寫操作過程是怎樣的呢？
2022-01-26 06:48:43
請(qǐng)問在allegro中鼠標(biāo)移動(dòng)到焊盤可以像AD中那樣，與這個(gè)焊盤所連接的所有線高亮嗎？如圖鼠標(biāo)移動(dòng)到一個(gè)焊盤，與他所連接的飛線可以高亮嗎？多謝解答！
2019-06-21 00:22:38
無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛
2009-04-07 17:09:361325 軟件生存期過程（2）
9 操作過程
操作過程含有操作者的活動(dòng)和任務(wù)?！ 〈?b class="flag-6" style="color: red">過程包括系統(tǒng)操作和
2010-04-14 11:00:06425 學(xué)習(xí)allegro從了解如何建焊盤開始,啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器,執(zhí)行開始/程序/Cadence psd 16.2/Allegro Utilities/Padstack Editor, 啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器,
2011-11-22 11:04:354171 心電監(jiān)護(hù)儀是醫(yī)院實(shí)用的精密醫(yī)學(xué)儀器，能同時(shí)監(jiān)護(hù)病人的動(dòng)態(tài)心電圖形、呼吸、體溫、等生理參數(shù)。這里提供了心電監(jiān)護(hù)儀操作過程使用維護(hù)。
2011-12-21 17:36:0622527 
Allegro的一份比較詳盡的有關(guān)焊盤和封裝制作的資料
2015-12-15 18:41:15
7 Allegro焊盤制作，有需要的下來看看。
2016-02-22 15:40:3819 是不是還在對(duì)allegro建立焊盤的一些方法和規(guī)則模糊不清，這里就對(duì)大家進(jìn)行詳細(xì)的介紹，希望能幫助到大家。 詳細(xì)說明下，allegro軟件中，制作通孔焊盤的方法步驟： 對(duì)pcb設(shè)計(jì)來說，通孔類的元件
2018-04-25 15:01:0014391 
執(zhí)行開始/程序/Cadence spb 16.5/Allegro Utilities/Padstack Editor, 啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器, 焊盤設(shè)計(jì)器。
2018-05-10 17:16:002489 
. ALLEGRO 焊盤制作過程詳解 Padstack：就是一組 PAD 的總稱，它又包括 Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask 下面我們逐一理解： 1. Regular Pad ：規(guī)則焊盤（正片）。 2.
2018-05-08 13:19:009349 
本文主要介紹的是遙控器集成檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)CAN總線遙控器操作過程，具體的步驟跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-07 17:46:248102 在Protel中，焊盤或過孔都很簡(jiǎn)單，只要定義內(nèi)外徑就可以了，在Allerro中焊盤的結(jié)構(gòu)如下圖：
2018-06-20 08:00:0022 PCB設(shè)計(jì)軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實(shí)操講解，以藍(lán)牙音箱為案例將PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)融進(jìn)實(shí)際案例中，通過操作過程講解PCB設(shè)計(jì)軟件功能及實(shí)用經(jīng)驗(yàn)技巧，本次課程將通過對(duì)靜態(tài)銅箔和動(dòng)態(tài)銅箔的設(shè)計(jì)的講解，學(xué)習(xí)PCB銅皮設(shè)置。
2018-08-22 11:01:5218516 
Allegro中制作焊盤的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盤、通孔焊盤以及過孔都用該工具來制作。
2018-08-24 15:24:210 根據(jù)焊盤外型的形狀不同，我們還有正方型（Square）、長(zhǎng)方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(Oblong)等， 在命名的時(shí)候則分別取其英文名字的首字母來加以區(qū)別，例如：p40s26.pad 外經(jīng)為 40mil、內(nèi)經(jīng)為 26mil 的方型焊盤。
2019-01-02 16:42:2210144 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是使用51單片機(jī)點(diǎn)亮第一盞燈的詳細(xì)資料和Keil5的操作過程說明。
2019-08-30 17:28:003 SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤脫落的可能性。 然而，缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積，并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的跡線的厚度，并且可能影響通孔的使用。
2019-05-08 13:54:594705 首先設(shè)定單位（左下角），然后選擇焊盤用途為SMD（表貼），選擇焊盤形狀為oblong（跑道形）。如圖所示
2019-05-29 13:58:4110204 引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在 PCB 板上的操作過程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。
2019-10-16 14:24:282849 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Allegro的封裝和焊盤資料總結(jié)。
2020-06-03 08:00:000 本系統(tǒng)的整體操作過程是：打開本系統(tǒng)配套的手機(jī) APP 輸入賬號(hào)密碼進(jìn)行登陸，輸入程序設(shè)定加密的 IP 地址和端口號(hào)點(diǎn)擊連接，當(dāng) APP 提示連接成功時(shí)，即可根據(jù)頁面的顯示的功能進(jìn)行遠(yuǎn)程指令控制。若
2020-06-11 08:56:193048 發(fā)生焊盤翹起的原因有很多，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤的位置在元件下面，修理技術(shù)人員的視線盲區(qū)，在操作過程中因?yàn)榭床坏胶更c(diǎn)，所以可能會(huì)試圖移動(dòng)元件，導(dǎo)致焊盤翹起?；蛘呤且?yàn)榧訜釡囟忍?，過分加熱等導(dǎo)致這種情況發(fā)生。
2020-06-13 10:05:058458 SMT貼片機(jī)操作過程中的注意事項(xiàng) SMT貼片機(jī)是SMT整線線體最關(guān)鍵、最核心的設(shè)備，貼片機(jī)是否正常工作直接影響貼片廠的產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)情況，因此在平時(shí)的生產(chǎn)過程中，必須要勤加保養(yǎng)，讓貼片機(jī)發(fā)揮最大功效，保證
2020-07-07 15:11:274928 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ALLEGRO 焊盤制作步驟資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-23 08:46:4811 Partial Reconfiguration（部分重配置）在現(xiàn)在的FPGA應(yīng)用中越來越常見，我們這次的教程以Project模式為例來說明部分重配置的操作過程。
2021-07-05 15:28:244902 
。全自動(dòng)洗板機(jī)該如何操作呢?操作過程中又需要注意哪些呢?針對(duì)這些問題，我們跟隨小編一起來了解一下。 全自動(dòng)洗板機(jī) 一、全自動(dòng)洗板機(jī)常見的幾種故障 1.吸洗液孔不工作有單孔、多孔各種情況，導(dǎo)致原因是洗滌液溶解結(jié)晶或異物堵塞
2021-11-22 10:46:091195 在線快速修復(fù)終聚釜攪拌器軸磨損的現(xiàn)場(chǎng)操作過程
2021-12-06 15:17:455 由于中頻逆變點(diǎn)焊機(jī)的功能功率是比較強(qiáng)的，焊接人員在操作過程中一定要慎重使用。 為了更好地操作焊接機(jī)，今天斯特科技為大家講解下，更好的掌握中頻逆變點(diǎn)焊機(jī)的焊接三大注意要點(diǎn)： 1、由于焊接并不是一時(shí)就能
2022-05-25 18:06:212066 
。
焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題，接下來深圳SMT加工廠家為大家分享下
焊盤翹起的解決方法。 ?
焊盤翹起常見原因及解決方法 發(fā)生
焊盤翹起的原因有很多，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊
盤的位置在元件下面，修理技術(shù)人員的視線盲區(qū)，在
操作過程中因?yàn)榭床坏?/div>
2023-03-01 09:41:481347 盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題，接下來為大家分享下焊盤翹起的解決方法。 焊盤翹起常見原因及解決方法 發(fā)生焊盤翹起的原因有很多，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤的位置在元件下面，修理技術(shù)人員的視線盲區(qū)，在操作過程中因?yàn)榭床坏胶更c(diǎn)，所以可能會(huì)試
2023-03-14 09:27:181493 在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺絲尺寸大小，可放置相應(yīng)尺寸的定位孔到PCB上，定位孔的孔徑大小和焊盤大小可參考如下表所示：螺釘安裝空間單位：mmM2.5M3M4M5M6
2022-06-27 09:46:5516202 
磐石測(cè)控：深圳扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)操作過程是什么樣的？
2022-10-20 11:17:141266 
Cadence Allegro 22.1-1-3-將網(wǎng)絡(luò)顯示在焊盤、走線、銅皮上
2023-09-25 09:12:196266 
槽孔是指鉆孔形狀不是圓形的通孔，某些體積較大的開關(guān)的封裝會(huì)采用槽孔。下面就來簡(jiǎn)單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤。
2023-10-21 14:08:293993 
通孔焊盤可以說是PCB中最常見的焊盤之一了，對(duì)于插針等插件元器件的焊接，其采用的焊盤大都是通孔焊盤。下面就來簡(jiǎn)單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤。
2023-10-21 14:10:596640 
數(shù)量的增加變得更嚴(yán)峻。 就像如果道路沒有交通指揮系統(tǒng)，人們就會(huì)將有些道路擠得水瀉不通，形成死鎖的局面。為解決此問題，一種基于沖突的多機(jī)器人路徑搜索方法（Conflict-Base search）應(yīng)運(yùn)而生。 CBS基本操作過程 CBS由2個(gè)搜索過
2023-11-17 16:20:561572 
在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，改變焊盤大小是一個(gè)常見的操作，具體步驟會(huì)根據(jù)所使用的PCB設(shè)計(jì)軟件而有所不同。以下是一個(gè)基于通用流程的指導(dǎo)，以及針對(duì)
2024-09-02 15:01:374717 在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤的大小和形狀對(duì)于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的焊盤大小參數(shù)可以確保焊接過程中的穩(wěn)定性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。以下是關(guān)于如何設(shè)置默認(rèn)的焊盤大小參數(shù)的指南。 1. 理解焊盤的作用
2024-09-02 15:03:144516 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Allegro元件封裝(焊盤)制作教程.doc》資料免費(fèi)下載
2025-01-02 14:10:582 已全部加載完成
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