PCB焊盤工藝對元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵,不同工藝適用于不同場景,常見分類及說明如下:
發(fā)表于 09-10 16:45
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們僅根據(jù)這些物理尺寸創(chuàng)建元器件封裝時,應(yīng)該如何選擇孔徑呢? ” ? 引言 在 PCB 設(shè)計(jì)中,通孔(Through-Hole)元件的孔徑與
發(fā)表于 08-25 11:14
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使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng):該選項(xiàng)會移除所有阻焊層,導(dǎo)致焊
發(fā)表于 07-22 18:07
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在PCB設(shè)計(jì)中,過孔(Via)錯開焊盤位置(即避免過孔直接放置在焊盤上)是出于電氣性能、工藝可靠性及信號完整性的綜合考量,具體原因如下: 1
發(fā)表于 07-08 15:16
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在高速PCB設(shè)計(jì)中,對于射頻信號的焊盤,其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號的焊盤通常較
發(fā)表于 06-06 11:47
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在PCB設(shè)計(jì)中,部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來,導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal Pad、Anti Pad以及
發(fā)表于 03-31 11:44
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BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)
發(fā)表于 03-13 18:31
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計(jì)中
發(fā)表于 03-05 09:18
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花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤(ThermalPad),是P
發(fā)表于 02-05 16:55
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Allegro元件封裝(焊盤)制作教程.doc》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-02 14:10
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在印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)中,插件孔(也稱為通孔或過孔)的尺寸是一個關(guān)鍵參數(shù),它不僅影響到元件的安裝,還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等
發(fā)表于 12-31 10:31
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HDC2010 的傳感元件位于器件底部,請問下,這種PCB Layout在HDC2010底部是怎么處理?是打一個大孔?還是做焊盤接地?
發(fā)表于 12-20 13:21
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中的孔與孔最小間距及最小孔徑是多少?PCB孔與
發(fā)表于 12-17 09:27
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PCB中19.7mil的成品孔徑包括壓接孔和過孔。光繪中設(shè)計(jì)為雙面阻焊覆蓋的我司認(rèn)為是過孔,
發(fā)表于 11-19 15:39
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊
發(fā)表于 10-28 09:26
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