電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。

下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。

一、虛焊1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1）元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。2）印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

二、焊料堆積1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。3、原因分析1）焊料質(zhì)量不好。2）焊接溫度不夠。3）焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。

三、焊料過多1、外觀特點(diǎn)焊料面呈凸形。2、危害浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。3、原因分析焊錫撤離過遲。

四、焊料過少1、外觀特點(diǎn)焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。3、原因分析1）焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早。2）助焊劑不足。3）焊接時(shí)間太短。

五、松香焊1、外觀特點(diǎn)焊縫中夾有松香渣。2、危害強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。3、原因分析1）焊機(jī)過多或已失效。2）焊接時(shí)間不足，加熱不足。3）表面氧化膜未去除。

六、過熱1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。2、危害焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。3、原因分析烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長。

七、冷焊1、外觀特點(diǎn)表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。2、危害強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。3、原因分析焊料未凝固前有抖動(dòng)。

八、浸潤不良1、外觀特點(diǎn)焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。2、危害強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。3、原因分析1）焊件清理不干凈。2）助焊劑不足或質(zhì)量差。3）焊件未充分加熱。

九、不對稱1、外觀特點(diǎn)焊錫未流滿焊盤。2、危害強(qiáng)度不足。3、原因分析1）焊料流動(dòng)性不好。2）助焊劑不足或質(zhì)量差。3）加熱不足。

十、松動(dòng)1、外觀特點(diǎn)導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。2、危害導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。3、原因分析1）焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。2）引線未處理好（浸潤差或未浸潤）。

十一、拉尖1、外觀特點(diǎn)出現(xiàn)尖端。2、危害外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。3、原因分析1）助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長。2）烙鐵撤離角度不當(dāng)。

十二、橋接1、外觀特點(diǎn)相鄰導(dǎo)線連接。2、危害電氣短路。3、原因分析1）焊錫過多。2）烙鐵撤離角度不當(dāng)。電路板焊接常見缺陷、危害、原因分析

十三、針孔1、外觀特點(diǎn)目測或低倍放大器可見有孔。2、危害強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。3、原因分析引線與焊盤孔的間隙過大。

十四、氣泡1、外觀特點(diǎn)引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。2、危害暫時(shí)導(dǎo)通，但長時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。3、原因分析1）引線與焊盤孔間隙大。2）引線浸潤不良。3）雙面板堵通孔焊接時(shí)間長，孔內(nèi)空氣膨脹。

十五、銅箔翹起1、外觀特點(diǎn)銅箔從印制板上剝離。2、危害印制板已損壞。3、原因分析焊接時(shí)間太長，溫度過高。

十六、剝離1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。2、危害斷路。3、原因分析焊盤上金屬鍍層不良。

編輯：黃飛