半導(dǎo)體測試制程介紹

測試制程乃是于IC構(gòu)裝后測試構(gòu)裝完成的產(chǎn)品之電性功能以保證出廠IC 功能上的完整性，并對已測試的產(chǎn)品依其電性功能作分類（即分Bin），作為 IC不同等級產(chǎn)品的評價依據(jù)；最后并對產(chǎn)品作外觀檢驗(yàn)（Inspect）作業(yè)。
電性功能測試乃針對產(chǎn)品之各種電性參數(shù)進(jìn)行測試以確定產(chǎn)品能正常運(yùn)作，用于測試之機(jī)臺將根據(jù)產(chǎn)品不同之測試項(xiàng)目而加載不同之測試程序；而 外觀檢驗(yàn)之項(xiàng)目繁多，且視不同之構(gòu)裝型態(tài)而有所不同，包含了引腳之各項(xiàng)性質(zhì)、印字（mark）之清晰度及膠體（mold）是否損傷等項(xiàng)目。而隨表面黏著技術(shù)的發(fā)展，為確保構(gòu)裝成品與基版間的準(zhǔn)確定位及完整密合，構(gòu)裝成品接腳之諸項(xiàng)性質(zhì)之檢驗(yàn)由是重要。以下將對測試流程做一介紹

上圖為半導(dǎo)體產(chǎn)品測試之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：
1.上線備料
上線備料的用意是將預(yù)備要上線測試的待測品，從上游廠商送來的 包箱內(nèi)拆封，并一顆顆的放在一個標(biāo)準(zhǔn)容器（幾十顆放一盤，每一盤可

臺分類機(jī)以相同的測試程試測試同一批 待測品，而后者是在同一測試機(jī)臺上多臺分類機(jī)以不同的測試程序同時進(jìn)行不同批待測品的 測試。
2）測試程序（Test Program） 每批待測產(chǎn)品都有在每個不同的測試階段（FT1、FT2、FT3） ，如果要上測試機(jī)臺測試，都需要不同的測試程序，不同品牌的測試機(jī)臺，其測試程序的語法并不相同，因此即使此測試機(jī)臺有 能力測試某待測品，但卻缺少測試程序，還是沒有用；一般而言，因?yàn)闇y試程序的內(nèi)容與待測品的電性特性息息相關(guān)，所以大多 是客戶提供的。
3）測試機(jī)臺接口 這是一個要將待測品 接腳上的訊號連接上測試 機(jī)臺的測試頭上的訊號傳送接點(diǎn)的一個轉(zhuǎn)換接口， 此轉(zhuǎn)換接口，依待測品的 電性特性及外形接腳數(shù)的不同而有很多種類，如：Hi-Fix（內(nèi)存類產(chǎn)品）、Fixture Board（邏輯類產(chǎn)品）、Load Board（邏輯類產(chǎn) 品）、Adopt Board + DUT Board（邏輯類產(chǎn)品）、Socket（接腳器 ，依待測品其接腳的分布位置及腳數(shù)而有所不同）。
每批待測品在測試機(jī)臺的測試次數(shù)并不相同，這完全要看客戶的要求，一般而言邏輯性的產(chǎn)品，只需上測試機(jī)臺一次（即FT2）而不用FT1 、FT3，如果為內(nèi)存IC則會經(jīng)過二至三次的測試，而每次的測試環(huán)境溫度要求會有些不同，測試環(huán)境的溫度選擇，有三種選擇，即高溫、常溫 及低溫，溫度的度數(shù)有時客戶也會要求，升溫比降溫耗時許多，而即于那一道要用什么溫度，這也視不同客戶的不同待測品而有所不同。
每次測試完，都會有測試結(jié)果報告，若測試結(jié)果不佳，則可能會產(chǎn)生Hold住本批待測品的現(xiàn)象產(chǎn)生。
3.預(yù)燒爐（Burn-In Oven）（測試內(nèi)存IC才有此程序）
在測試內(nèi)存性產(chǎn)品時，在FT1之后，待測品都會上預(yù)燒爐里去 Burn In，其目的在于提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環(huán)境，使生命周期較短的待測品在Burn In的過程中提早的顯現(xiàn)出來，在Burn In后 必需在96個小時內(nèi)待測品Burn In物理特性未消退之前完成后續(xù)測試機(jī)臺 測試的流程，否則就要將待測品種回預(yù)燒爐去重新Burn In。在此會用到 的配件包括Burn-In Board及Burn In Socket..等。
4.電性抽測
在每一道機(jī)臺測試后，都會有一個電性抽測的動作（俗稱QC或Q貨） ，此作業(yè)的目的在將此完成測試機(jī)臺測試的待測品抽出一定數(shù)量，重回測試機(jī)臺在測試程序、測試機(jī)臺、測試溫度都不變下，看其測試結(jié)果是 否與之前上測試機(jī)臺的測試結(jié)果相一致，若不一致，則有可能是測試機(jī)臺故障、測試程序有問題、測試配件損壞、測試過程有瑕疵..等原因， 原因小者，則需回測試機(jī)臺重測，原因大者，將能將此批待測品Hold住，等待工程師、生管人員與客戶協(xié)調(diào)后再作決策。
5.卷標(biāo)掃描（Mark Scan）
利用機(jī)械視覺設(shè)備對待測品的產(chǎn)品上的產(chǎn)品Mark作檢測，內(nèi)容包括 Mark的位置歪斜度及內(nèi)容的清晰度..等。
6.人工檢腳或機(jī)器檢腳
檢驗(yàn)待測品IC的接腳的對稱性、平整性及共面度等，這部份作業(yè)有 時會利用雷射掃描的方式來進(jìn)行，也會有些利用人力來作檢驗(yàn)。
7.檢腳抽檢與彎腳修整
對于彎腳品，會進(jìn)行彎腳品的修復(fù)作業(yè)，然后再利用人工進(jìn)行檢腳 的抽驗(yàn)。
8.加溫烘烤（Baking）
在所有測試及檢驗(yàn)流程之后，產(chǎn)品必需進(jìn)烘烤爐中進(jìn)行烘烤，將待 測品上水氣烘干，使產(chǎn)品在送至客戶手中之前不會因水氣的腐蝕而影響待測品的質(zhì)量。
9.包裝（Packing）
將待測品依其客戶的指示，將原來在標(biāo)準(zhǔn)容器內(nèi)的待測品的分類包 裝成客戶所指定的包裝容器內(nèi)，并作必要的包裝容器上之商標(biāo)粘貼等。
10.出貨的運(yùn)送作業(yè)
由于最終測試是半導(dǎo)體IC制程的最后一站，所以許多客戶就把測試 廠當(dāng)作他們的成品倉庫，以避免自身工廠的成品存放的管理，另一方面也減少不必要的成品搬運(yùn)成本，因此針對客戶的要求，測試廠也提供所 謂的「Door to Door」的服務(wù)，即幫助客戶將測試完成品送至客戶指定的 地方（包括客戶的產(chǎn)品買家），有些客戶指的地點(diǎn)在海外者，便需要考慮船期的安排，如果在國內(nèi)者，則要考慮貨運(yùn)的安排事宜。