統(tǒng)連接的主要零件，其設(shè)計和裝配也越來越復(fù)雜。本文從整車裝配角度出發(fā)，總結(jié)線束各裝配要素的設(shè)計要求及常見問題，盡量在設(shè)計階段規(guī)避裝配問題，減少作業(yè)難點。
2023-11-15 10:24:02
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過程中的滾動，并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質(zhì) 。 01005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對電子制造業(yè)而言，具有實際的意義，目前也有實際應(yīng)用。但是本
2018-09-05 10:49:11
?。╨）設(shè)計因素對不同的
裝配工藝影響程度不一樣 在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的
裝配工藝中，產(chǎn)生的立碑（焊點開路）和焊點橋連兩種
裝配缺陷最少， 設(shè)計因素對這種
工藝的影響程度也最低?！ ∈褂盟?/div>
2018-09-05 16:39:07
①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤設(shè)計中的7種設(shè)計上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56
PCB 設(shè)計基本工藝要求1 PCB 設(shè)計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設(shè)計最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無法加工或成本過高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
`1.由于工藝要求繁多，有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實現(xiàn)的。因為CAD軟件是 做設(shè)計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進(jìn)行工藝處理的2.
2012-12-06 14:53:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進(jìn)設(shè)計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設(shè)備的要求對照像機和影像處理技術(shù)的要求對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
翹板超標(biāo)，導(dǎo)致過波峰焊時元件面浸上錫?！ τ诼N曲度，應(yīng)控制在1%以內(nèi)；有SMI焊盤的板翹曲度應(yīng)控制在0.7%以內(nèi)?！ ?.1PCB質(zhì)量對混合裝配工藝的影響 PCB質(zhì)量對混合裝配工藝的影響，同前介紹
2018-09-13 15:45:11
`請問PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
PCB設(shè)計基本工藝要求
2012-09-19 12:51:49
用材料以上 特性差異越大，再加上物理尺寸的影響（長寬厚），其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率，對堆疊元件 的平整度要求很重要，要選擇質(zhì)量好的供應(yīng)商。 ?。?）底部元件錫膏印刷工藝的控制 底部元件球間距
2018-09-06 16:24:34
我使用HMC834,用過很多裝配工藝：手工焊接，熱風(fēng)槍，回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞，就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞，這么拆裝都不壞，就HMC834壞。有時回流焊后補焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎？需要怎么焊接才行？
2019-02-22 08:06:50
我要說的是，我已經(jīng)多年沒有在裝配工作了，我做的小事情是為了一個班級項目。我在C中做所有的編碼，我現(xiàn)在正在看匯編，因為我得到了將近2US中斷等待時間！我正在解碼曼徹斯特的一條小溪。我有一個結(jié)構(gòu)數(shù)組，以
2019-09-10 07:03:29
流程 2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
和要求，平衡整個總裝工位防止出現(xiàn)一點工作量過大，拉下整個流水線速度的情況。要做到工位平衡，工藝人員必須對每個操作了熟于心并現(xiàn)場測算工時，隨時調(diào)整裝配工藝。此外，線束工藝還包括編制材料消耗定額明細(xì)表、工時
2010-04-06 14:10:12
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
單管：成本低，裝配工藝復(fù)雜，故障率高。模塊：成本高，裝配工藝簡單，故障率低。目前變頻器公司兩種方案都有！希望可以幫到您
2012-07-09 11:57:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 編輯
單管：成本低，裝配工藝復(fù)雜，故障率高。模塊：成本高，裝配工藝簡單，故障率低。目前變頻器公司兩種方案都有！希望可以幫到您
2012-07-09 10:03:42
您好，我剛剛安裝了MPLABX的所有插件，并開始啟動一個新的PIC32項目。我到了必須選擇編譯器的地步，不能繼續(xù)下去。我對使用C毫無興趣，只想在匯編中編碼。有沒有可能啟動和運行而不需要許可C編譯器？我只想要一個裝配工，就像我在PIC8裝配時一樣。謝謝，Brad。
2019-09-09 13:11:24
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
，提高組件的機械連接強度和熱循環(huán)可靠性，需要對CSP的裝配進(jìn)行底部填充。但是底部填充需要增加設(shè) 備和工藝，同時也會使重工復(fù)雜化，需要綜合考慮。完整的底部填充如圖1所示。圖1 完整的底部填充 本文介紹
2018-09-06 16:40:03
一般都采用NSMD設(shè)計?！ SMD的優(yōu)點： ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中??； ·利于C4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細(xì)間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27
。 選擇錫膏時還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容，也就是說，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏?！ g迎轉(zhuǎn)載，信息維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 16:27:28
細(xì)間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
必須保持整齊、規(guī)范、有序。（3）裝配物料：作業(yè)前，按照裝配流程規(guī)定的裝配物料必須按時到位，如果有部分非決定性材料沒有到位，可以改變作業(yè)順序，然后填寫材料催工單交采購部。（4）裝配前應(yīng)了解設(shè)備的結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)和工藝要求?；疽?guī)范（1）機械裝配應(yīng)嚴(yán)格按照設(shè)計部提供的裝配圖紙及工藝要求進(jìn)行裝配，嚴(yán)禁私自修改作
2021-09-02 07:51:59
工序內(nèi)容的擬定第六節(jié) 工藝過程的技術(shù)經(jīng)濟分析第七節(jié) 制訂機械加工工藝規(guī)程的實例第八節(jié) 裝配工藝規(guī)程的制訂第三章 機床夾具設(shè)計 第一節(jié) 概述第二節(jié) 工件在夾具中的定位第三節(jié) 工件的夾緊第四節(jié) 夾具的其它
2008-06-17 11:41:30
引言： 在電機裝配線中，自動化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質(zhì)的提升，更多需要關(guān)注的是裝配過程中工藝的實現(xiàn)。在整個電機裝配過程中，除了電機特有的裝配工藝如充磁，動平衡，繞線等
2023-03-08 16:21:51
引言：在電機裝配線中，自動化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質(zhì)的提升，更多需要關(guān)注的是裝配過程中工藝的實現(xiàn)。在整個電機裝配過程中，除了電機特有的裝配工藝如充磁，動平衡，繞線等，還有
2018-10-11 11:10:07
、常用工具設(shè)備與材料、電子元器件裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設(shè)計與制作、電子產(chǎn)品的安裝工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品的檢驗工藝、技能綜合實訓(xùn)等生產(chǎn)裝配工藝中的知識與技巧，可以
2012-06-06 16:08:35
我們這里講的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝是指整機的生產(chǎn)工藝。電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。本書所指的電子
2012-09-11 11:29:58
ZN-991ZP電氣裝配與工藝實訓(xùn)裝置（單面雙組型）主要由哪些部分組成的？ZN-991ZP電氣裝配與工藝實訓(xùn)裝置（單面雙組型）有哪些技術(shù)指標(biāo)？
2021-09-27 07:55:03
求助一下電路板老化的工藝要求啊
2024-04-24 07:00:15
內(nèi)六角螺釘固定在上模座的沉孔內(nèi)。二、凸模的裝配凸模的裝配方法可以采用壓入法、緊固法和黏結(jié)劑法。壓人法是固定冷沖模、塑料模、壓鑄模等過盈配合零件常用的方法。這種方法的優(yōu)點是牢固可靠，缺點是對壓入的型孔精度要求高，特別是復(fù)雜型孔或?qū)拙嘀行?b class="flag-6" style="color: red">要求嚴(yán)格的型孔．常用于厚度為6mm以下沖壓件的冷沖棋。
2019-10-07 14:39:33
變壓器裝配工藝以大型電力變壓器為主，第一、二章介紹了變壓器裝配工人應(yīng)掌握的變壓器基本理論知識；第三、四章重點介紹變壓器的基本結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)、裝配工藝和質(zhì)量檢
2008-12-12 01:01:31
0 一、裝配的概念及裝配內(nèi)容按照規(guī)定的技術(shù)要求，將零件組合成組件，并進(jìn)一步結(jié)合成部件以至整臺機器的過程，分別稱為裝配。其基本任務(wù)就是研究在一定的生產(chǎn)條件下，以
2009-03-18 17:50:3545 電子管特性及其應(yīng)用(十七)-電子管放大器的裝配工藝:一部優(yōu)質(zhì)聲頻放大器，除了電路設(shè)計和零部件外，制作工藝是第三要素，它將直接影響到整機品質(zhì)，是保證電子產(chǎn)品可靠性，贏
2009-12-12 08:19:3880 今天的自動異型元件裝配提供比手工裝配工藝更
2006-04-16 21:02:061030 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 在設(shè)計裝配方式之前，要求將整機的電路基本定型，同時還要根據(jù)整機的體積以及機殼的尺寸來
2006-04-17 21:39:253649 
晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591607 檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要
2010-07-10 10:29:461112 總裝接線工藝 (一)接線工藝要求 導(dǎo)線在整機電路中是作信號和電能用的。接線合理與否對整機性能影響極大，如果接線不符合工藝要求，輕則影響電路傳輸質(zhì)量，重則使整機無法正常工
2011-06-03 15:33:563166 產(chǎn)品整機總裝工藝 總裝是產(chǎn)品整機中一個重要的工藝過程，具有如下特點： (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過程。 (二)總裝前組成整機的有關(guān)零件、部件或組件必須經(jīng)過調(diào)試、檢
2011-06-03 15:31:555703 3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設(shè)計文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2523981 
安裝的基本工藝要求 對安裝的總要求是牢固可靠，不損傷元器件，不損傷涂覆層，不破壞元器件的絕緣性能。安裝件的位置、方向正確。具體要求如下： 1. 應(yīng)保證實物與裝配圖一致。
2011-06-03 15:29:542343 以變速器裝配線的虛擬裝配工藝流程仿真為主線，在三維數(shù)字化工廠仿真軟件DELMIA/QUEST中就變速器虛擬裝配線對象建模方法、裝配工藝仿真環(huán)境的規(guī)劃和搭建進(jìn)行了研究
2011-06-22 11:38:129948 
分析裝配機械應(yīng)力導(dǎo)致微帶 隔離器 中鐵氧體基片出現(xiàn)裂紋甚至斷裂的失效機制，給出微帶隔離器與其它電路單元連接的幾種低應(yīng)力接頭結(jié)構(gòu)，討論微帶隔離器中AgPd厚膜導(dǎo)體在焊接過程
2011-07-04 15:26:4644 ----為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品制造商們越來越多地采用精密組裝微型元器件，如倒裝芯片 等。然而在實際組裝中，即使實施最佳裝配工藝也還是會出現(xiàn)次
2012-01-09 16:54:2741 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:311212 
2012-08-13 14:32:310 1、學(xué)習(xí)超外差式收音機的基本工作原理；
2、通過對一臺正規(guī)產(chǎn)品“收音機”的安裝、焊接及調(diào)試，了解電子產(chǎn)品的裝配過程；掌握元器件的識別及質(zhì)量檢驗；學(xué)習(xí)整機裝配工藝；培養(yǎng)動手能力及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)作風(fēng)。
3、通過對收音機的檢驗與檢測，了解一種工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試的全過程，學(xué)習(xí)調(diào)試電子產(chǎn)品的方法。
2015-12-08 17:28:500 現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)：軍用電子整機腐蝕防護工藝設(shè)計與控制指南
2016-12-09 15:25:327 機床設(shè)計的合理性決定它的使用壽命和在惡劣環(huán)境下能否表現(xiàn)出具有良好的穩(wěn)定性和出色的操控性，對制造和裝配工藝來講，它是貫徹執(zhí)行和實施設(shè)計師完成整個制造過程的一個系統(tǒng)工程，制造和裝配的工藝決定著機床最終的靜態(tài)幾何精度和動態(tài)精度的好壞，對于數(shù)控機床這一環(huán)節(jié)來講更為重要。
2016-12-05 10:39:092160 5800kW無刷勵磁機轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030 1.基本要求 必須按照設(shè)計、工藝要求及本規(guī)定和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行裝配。 裝配環(huán)境必須清潔。高精度產(chǎn)品的裝配環(huán)境溫度、濕度、防塵量、照明防震等必須符合有關(guān)規(guī)定。 所有零部件（包括外購、外協(xié)件）必須具有檢驗
2017-09-29 18:44:585 介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050 。制訂裝配工藝規(guī)程時要滿足質(zhì)量、生產(chǎn)率和成本三方面要求，應(yīng)根據(jù)變速器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點和生產(chǎn)類型，綜合考慮保證裝配精度和質(zhì)量的工藝方法，定出合理的操作規(guī)范，盡量采用機械自動化的裝配方法，正確安排裝配工序及作業(yè)計劃，
2017-10-20 10:21:184 目前，無人機在軍事領(lǐng)域和民用領(lǐng)域正發(fā)揮著越來越重要的作用。無人機裝配是指將復(fù)材件、機加件、鈑金件、成品件、標(biāo)準(zhǔn)件等零部件按設(shè)計圖樣和技術(shù)要求在專門工藝裝備上進(jìn)行機體結(jié)構(gòu)連接、裝配、對接、設(shè)備安裝
2018-04-20 16:43:003 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試詳細(xì)基礎(chǔ)知識免費下載這樣內(nèi)容包括了：一、整機裝配工藝要求二、物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)三、插排線作業(yè)規(guī)范四、剪鉗作業(yè)規(guī)范五、內(nèi)部工藝檢查六、整機外觀檢查七、作業(yè)指導(dǎo)書介紹八、關(guān)鍵工位介紹九、螺絲裝配使用工具十、螺絲作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求十一、不良作業(yè)舉例
2018-08-10 08:00:0054 每天都在重復(fù)性的做同一個動作，既枯燥又無奈。 此時聰明的企業(yè)用上了工業(yè)機器人，在裝配生產(chǎn)中的工業(yè)機器人即可為自動裝配機服務(wù)，又可直接用來完成大批量的零件裝配作業(yè)。最常見的裝配工業(yè)機器人作業(yè)包括碼垛、擰螺絲、壓
2019-02-05 11:32:002119 印制電路板在整機結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優(yōu)點而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:217864 BGA元件檢測不易實現(xiàn)，但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問題盡快得到解決，使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制，與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實際批量生產(chǎn)，討論和分析BGA元件在各個方向的SMT裝配過程。
2019-08-05 08:41:284503 電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2019-10-12 11:37:129020 接地電阻柜面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測量儀表，指示燈，開關(guān)，標(biāo)牌，指示燈保險等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料定額領(lǐng)取零部件
2021-04-01 10:32:52625 等情況，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。因此，本文應(yīng)用RFID和電子看板等信息技術(shù)研究汽車混流裝配線的實時生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)車間現(xiàn)場數(shù)據(jù)的實時采集、在制品的跟蹤、產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)測、工藝信息的傳遞與及時反饋等，引導(dǎo)工人正確完成裝配工作，減少錯誤的發(fā)生，提高生產(chǎn)率。
2021-04-22 14:10:51880 眾邦電氣解說關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測量儀表，指示燈，開關(guān)，標(biāo)牌，指示燈等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料
2021-11-08 11:17:31667 為規(guī)范SIP立體封裝器件自動回流焊裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440 為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060 針對微波組件特殊復(fù)雜的維修工藝，文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手，研究其裝配及返修工藝，驗證粘接或燒結(jié)的芯片及載體的剪切強度是否滿足GJB 548中方法2019的相關(guān)要求，并對比使用的幾種導(dǎo)電膠及焊料裝配后的剪切強度。
2022-06-14 09:53:216899 在動力電池pack的技術(shù)路線討論中，到底選用圓柱、軟包還是方殼？爭議一致在持續(xù)。類似的技術(shù)路線爭議，也出現(xiàn)在電芯的制造可行性層面，對于鋰電池中段電芯的裝配工序，也有兩種技術(shù)在相互競爭：疊片工藝和卷繞工藝。
2022-11-06 19:33:519640 汽車焊裝車間的車門裝配工位全是由人工操作，工人作業(yè)強度大，容易操作失誤從而產(chǎn)出不良品。如何改進(jìn)車門裝配工藝，降低人工作業(yè)強度，提升生產(chǎn)效率的問題點成為必須解決的難點。 根據(jù)汽車焊裝車間的現(xiàn)有的裝配工藝
2022-12-09 11:04:261672 
雖然很多工程師對印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:313445 為使電子元件在印制電路板上排列整齊、美觀，避免虛焊等故障，將元器件引線成型是非常重要的環(huán)節(jié)，一般采用尖嘴鉗或攝子。
2023-02-27 09:59:401302 元器件引線成型方法有很多種，一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。
2023-03-21 10:48:131665 電機熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:092132 汽車燈具制造中，前燈與后燈的裝配工藝是不相同的，這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點，講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝，并
2022-10-19 11:02:302878 
在產(chǎn)品實際（實物）裝配之前，通過裝配過程仿真，可及時地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、工裝設(shè)計存在的問題，有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率，減少裝配干涉等問題導(dǎo)致的重新設(shè)計和工程更改，保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。
2023-06-26 15:39:597126 
一、裝配圖中的尺寸標(biāo)注裝配圖中，不必注全所屬零件的全部尺寸，只需注出用以說明機器或部件的性能、工作原理、裝配關(guān)系和安裝要求等方面的尺寸，這些必要的尺寸是根據(jù)裝配圖的作用確定的。一般只標(biāo)注以下幾類尺寸
2023-06-23 10:05:4537751 
要說電機和一般機器類產(chǎn)品相比，其共同之處在于有著相似的機械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:479681 
飛機脈動式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動式汽車生產(chǎn)線衍生而來，是通過設(shè)計飛機裝配環(huán)節(jié)中的各個流程，完善人員配置與工序過程，把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位，讓飛機以固有的節(jié)拍在站位上進(jìn)行脈沖式移動，操作人員則要在固定站位完成飛機生產(chǎn)裝配工作。
2023-07-12 10:27:413701 
電動機在運行時要通過轉(zhuǎn)軸輸出機械功率，因此，轉(zhuǎn)子鐵心與軸結(jié)合的可靠性是很重要的。當(dāng)轉(zhuǎn)子外徑小于300mm時，一般是將轉(zhuǎn)子鐵心直接壓裝在轉(zhuǎn)軸上;當(dāng)轉(zhuǎn)子外徑大于300mm至400mm時，則先將轉(zhuǎn)子支架壓入鐵心，然后再將轉(zhuǎn)軸壓入轉(zhuǎn)子支架。
2023-07-26 09:17:361207 裝配技術(shù)是隨著對產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提高和生產(chǎn)批量增大而發(fā)展起來的。機械制造業(yè)發(fā)展初期，裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘?shù)炔僮?，使零件配合和?lián)接起來。
2023-08-01 10:47:231759 
導(dǎo)線端頭剝皮不能損傷芯線，剝芯長度應(yīng)根據(jù)端子套筒長度、過度間隙長度、芯線突出長度決定。
2023-08-29 11:44:512555 
焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。
2023-09-20 15:37:32973 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:101505 
對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時可能會出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28915 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:33:310 單板裝配制作是指一人或多人在固定區(qū)域的一塊工裝板上，按照工藝文件將導(dǎo)線、護套、熔斷絲、扎帶等材料裝配成合格成品線束，普遍應(yīng)用于一些導(dǎo)線根數(shù)較少的線束。
2024-02-23 09:20:178015 
在智能制造加速升級的時代浪潮下，裝配工藝設(shè)計正面臨效率與精度雙重挑戰(zhàn)。開目軟件響應(yīng)諸多高端制造用戶提出的專業(yè)化應(yīng)用需求，正式發(fā)布3DAST 18.0。新版本新增國產(chǎn)化改造、智能化拆卸、焊點標(biāo)注與白
2025-04-29 14:46:02478 鋰離子電池的裝配是一個復(fù)雜且高度專業(yè)化的過程，涉及很多關(guān)鍵的步驟和嚴(yán)格的質(zhì)量把控。裝配過程通常可以分成卷繞、疊片、組裝、焊接等工序。而在眾多裝配工藝中，電極卷繞和電極的疊片對應(yīng)著鋰電子電池核心
2025-08-05 17:49:362399 
的興起，為裝配流程帶來了新的解決思路和應(yīng)用場景。將AR與智能裝配相結(jié)合，正逐步成為制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要方向。 ?一、AR技術(shù)賦能裝配的價值 ?AR技術(shù)通過虛擬信息與真實環(huán)境的疊加，將復(fù)雜的裝配指令、零部件數(shù)據(jù)和工藝要求
2025-12-03 16:15:03606 
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