在全球經(jīng)濟形勢的影響下，電子元器件市場一片暗淡景象。2011對于電子元器件市場是不尋常的一年，面對分銷商間競爭的白熱化，利潤空間越來越小，市場行情的沖擊，分銷商應該做些
2011-08-19 17:27:36
2229 便攜式設備如手表、TWS耳機、手機等逐漸提出了更高要求，譬如功能增加，續(xù)航能力提高，而留給PCB的空間越來越小，同時在PCB上的電子元器件之間的間隙越來越小。
2020-12-21 16:35:363322 
如何使用LTspice?仿真來解釋由于使用外殼尺寸越來越小的陶瓷電容器而引起的電壓依賴性（或直流偏置）影響。尺寸越來越小、功能越來越多、電流消耗越來越低，為滿足這些需求，必須對元件（包括MLCC）的尺寸加以限制。
2022-03-02 14:37:522390 
`315/433模組的集成化越來越高，體積越來越小，最關鍵的價格也越來越低，那么在即將爆發(fā)的無線智能化設備中，它是否可以在眾多的無線技術中博得頭籌？`
2014-09-02 17:31:40
由于現(xiàn)在單板空間越來越小，器件散熱就成為一個要考慮的問題點，大家有沒有好方法測器件溫度
2011-11-20 15:16:03
摘要21世紀，電子領域發(fā)展迅速，使得由集成電路構成的電子系統(tǒng)朝著大規(guī)模、小體積和高速度的方向發(fā)展。隨著芯片的體積越來越小，電路的開關速度越來越快，PCB的密度越來越大，信號的工作頻率越來越高，高速
2025-03-08 10:13:32
飛凌嵌入式-ARM處理器讓全自動生化分析儀越來越小
2020-12-30 06:44:46
（Facebook 等）。我已經(jīng)檢查過是否存在 RAM 問題，似乎每次有請求時，堆 RAM 都會變得越來越小，以至于它不再解析。我還檢查了 ESP 是否已斷開連接但它保持連接。我也嘗試
2023-02-27 07:54:15
LABVIEW進行數(shù)據(jù)采集，我使用了隊列。元素不斷入隊列，但是出隊列很慢，（用的同樣的延時時間）。完成一次循環(huán)的時間很長，60多ms，程序運行久了就越來越慢，不能完全做到實時顯示。應該怎樣優(yōu)化?
2021-08-07 14:00:46
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧和要點。
2021-01-22 06:44:11
可能會橫跨RF信號、模擬信號和數(shù)字信號。當前的設計正變得越來越強大、越來越復雜、越來越小。越來越多的功能被塞進越來越小的封裝中，即使本身沒有無線功能，設計中仍存在著大量的組件，每個組件都會發(fā)出某類電磁
2019-05-31 06:59:28
嘗試加上補碼轉(zhuǎn)原碼也是一樣，壓差越來越大，數(shù)值越來越小，正常不應該是越來越大嗎？
2024-03-30 10:52:11
紅外線防盜系統(tǒng)mulitisim軟件仿真時，報警器（蜂鳴器）電壓越來越小
2021-11-28 01:42:11
為什么越來越少的開源項目使用GPL協(xié)議？是什么原因造成的呢？
2021-06-21 07:01:10
廣泛，因此LED和與之相關的電源所占空間也被擠壓的越來越小，這就意味著效率至關重要，從而能夠使余熱的產(chǎn)生降至最低，并且能夠在較小且通常密閉的空間中可靠地安裝、運行照明方案。
2020-11-04 07:05:08
在電源的設計開發(fā)中，對于大功率電源的使用范圍也是越來越廣泛，此類電源是開關電源的一種，比較廣泛的應用與電力通訊行業(yè)。大功率開關電源也同樣在近來幾年中開端盛行并聯(lián)均流的供電規(guī)劃。如今這樣的并聯(lián)均流
2016-04-07 11:40:06
通信設備的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無源光耦合(非
2018-05-11 14:55:36
嵌入式系統(tǒng)設計要求做到可測性、高效性和靈活性。目前，嵌入式系統(tǒng)物理尺寸越來越小，功能越來越復雜。為了方便調(diào)試、維護系統(tǒng)，完全可測顯得極為重要。另一方面，模塊化的設計方法越來越引起人們的關注。模塊化
2019-08-23 07:31:35
控，確保產(chǎn)品以最經(jīng)濟的方式生產(chǎn)是現(xiàn)場工藝的核心工作。隨著電子產(chǎn)品越來越輕薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盤也越來越小，現(xiàn)場工藝審查越來越重要、審查難度也越來越大。SMT的工藝難點有哪些？印刷錫膏
2022-04-18 10:56:18
我最近在使用AD8139這個片子，采用的是單端轉(zhuǎn)差分的形式，隨著我單端輸入頻率增加，輸出的差分信號幅度會越來越小。比如我單端輸入幅值為2V的4k信號，輸出差分信號各自幅值為1v，這是正確的；但假如我單端輸入2V的10MHz信號，輸出基本就為0（沒有交流信號了），請問這是什么原因？
2019-02-27 10:04:41
隨著電子電路越來越小型，它們的組件越來越智能，并能更加快速地處理更多信息– 因此，在通常情況下，它們所需的芯片也前所未有地減少。多年以來“小型”一直是關鍵的半導體趨勢。德州儀器擁有的多款微型器件可幫您克服各式應用中的設計難題。以下列出轉(zhuǎn)向小型器件的五大理由。德州儀器LOGO
2019-07-29 08:28:10
PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢？現(xiàn)在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局
2019-05-18 16:12:36
想復現(xiàn)論文中的這個振蕩器，但是仿真出來的結(jié)果是這樣的，開關合上或者關閉后振蕩幅度會越來越小，然后就不振蕩了，請問問題出在哪里？
2022-06-23 23:32:11
后面連接的器件。應根據(jù)器件能承受的預計瞬時功耗，仔細地選擇瞬變抑制器的功率承受大小。 隨著科學的發(fā)展，目前的電器體積越來越小，越來越集成化，這樣對靜電的要求就更加嚴格了，對ESD的保護顯得越來越有必要了，現(xiàn)深圳市安達森科技推出一系列的高分子聚合物的ESD保護元器件
2013-12-11 12:31:34
當我第一次看到數(shù)字總線開關時，我實在想不出這些開關到底有啥用。幸運的是，現(xiàn)在我知道了這些開關的多種使用方法；我想在這里與你分享其中一種方法。我將描述單個控制器上復用多個器件的步驟和相關考慮。你可以將
2018-09-05 15:54:37
IC芯片體積越來越小、密度越來越高、功能越來越復雜，而其使用的電磁環(huán)境卻日趨嚴酷，也使其更易遭受ESD、過壓及過流的損害。同時，各種高速接口的持續(xù)發(fā)展，特別是便攜式多媒體設備的高速成長，使得
2020-11-11 11:28:01
紅外線防盜系統(tǒng)mulitisim軟件仿真時，報警器（蜂鳴器）電壓越來越小
2021-11-28 01:45:45
焊接技術-貼片元器件（密引腳IC）焊接教程隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者“望貼片IC”興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過0.5mm 的IC，你是否覺得
2009-10-26 15:56:12
你好，在用CH554時，個別鼠標在電腦上滑動會越來越慢，比如以同樣的幅度和速度讓鼠標在電腦屏幕上轉(zhuǎn)圈時，屏幕上的圈會越來越小，速度也感覺在變慢。目前發(fā)現(xiàn)用浪派和雷蛇鼠標會這樣，但用其它鼠標是正常
2022-10-11 08:02:28
隨著封裝工藝的進步。芯片越來越小。間距也越來越小。疊成芯片越來越普及。對測試插座的要求也越來越高。大家來討論一下芯片測試用的插座的設計。
2015-04-23 20:29:53
隨著非車規(guī)器件在汽車上泛濫FPGA會不會越來越多的出現(xiàn)在汽車上？
2024-04-23 14:50:26
本文介紹，盡管0201元件有其內(nèi)在優(yōu)勢，但是它們的
2006-04-16 21:03:25762 ????隨著 VLSI工藝技術的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模
2006-04-16 21:26:011146 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍
2006-04-16 21:58:38628 PCB高效自動布線的設計技巧和要點盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實
2009-03-25 11:26:121315 
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB 高的布
2009-04-15 00:39:461088 引言
在電力直流系統(tǒng)中，由于普遍采用高頻模塊，對于高頻模塊的設計是功率越來越大，而體積卻是越來越小，這就對其設計提出了一個關鍵的問題，那就是如何
2010-08-11 10:48:093389 
分子開關
2011-02-01 12:12:19
36 為什么ESD問題始終存在？ 電子元器件本身存在靜電敏感結(jié)構 元器件的尺寸越來越小 新型特種器件多數(shù)也都是靜電敏感元器件 各種高分子材料被廣泛采用 現(xiàn)代化生產(chǎn)過程的高速化.
2011-05-14 17:54:550 電子產(chǎn)品的芯片的高度集成，功能要求越來越多，體積要求越來越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.與高效率發(fā)展.高性能的元器件在高速度運行下會產(chǎn)生大量的熱,這些熱量
2011-10-25 11:30:474699 PCB越做越精巧元器件越來越小.基本都在用SMT貼片技術生產(chǎn)了了解學習貼片元器件才能更多的了解維修生產(chǎn)。
2016-05-18 14:26:290 日前，北京大學北京分子科學國家實驗室郭雪峰研究組原創(chuàng)性地發(fā)展了以石墨烯為電極、通過共價鍵連接的穩(wěn)定單分子器件的關鍵制備方法，解決了單分子器件制備難、穩(wěn)定性差的難題。
2017-02-22 09:47:37892 在開關電源設計中，PCB設計是非常關鍵的一步，它對電源的性能，EMC要求，可靠性，可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術的發(fā)展，開關電源的體積越來越小，工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來越高，這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴，合理的，科學的PCB設計會讓你的工作事半功倍。
2017-03-30 15:02:5512924 
隨著SMT貼片技術向微型化、高效化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？下面就由靖邦科技的技術員為您介紹快速區(qū)分的方法。
2017-04-24 08:37:5313891 在開關電源設計中，PCB設計是非常關鍵的一步，它對電源的性能，EMC要求，可靠性，可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術的發(fā)展，開關電源的體積越來越小，工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來越高，這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴，合理的，科學的PCB設計會讓你的工作事半功倍。
2017-04-27 15:47:2129559 微型化驅(qū)動微控制器成越來越小的封裝，增加性能。由于控制器內(nèi)核使用先進的硅制造工藝變得更小，有更多的機會添加外圍設備和減少設備的大小。
2017-05-27 16:49:174 結(jié)合晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術，新一代的傳感器和DSP功能，將打開單片機在物聯(lián)網(wǎng)應用擴展區(qū)（物聯(lián)網(wǎng)）。最引人關注的應用空間在于可穿戴設備。
2017-06-01 09:30:482 麥克風是一種將聲壓波轉(zhuǎn)換為電信號的換能器。在音頻信號鏈中有越來越多的傳感器與其它元件集成在一起，ME MS 技術則使得麥克風越來越小，并且可以提供模擬或數(shù)字輸出。 模擬和數(shù)字麥克風輸出信號在設計中
2017-09-14 16:23:3644 盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧和要點?，F(xiàn)在
2017-12-04 10:58:540 LED 芯片是 LED 器件的核心，其可靠性決定了 LED 器件乃至 LED 顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件總成本也是最大的。隨著成本的降低，LED 芯片尺寸切割越來越小，同時也帶來了一系列的可靠性問題。LED藍綠芯片的結(jié)構如圖 3 所示。
2018-03-21 17:01:037680 
紅外夜視的趨勢就是，攝像頭小尺寸、輕量化，更便于安裝、集成。而夜視的核心器件—探測器尺寸也會越來越小，成本越來越低。
2018-08-01 08:59:307022 相信你應見過電路板了，上面有很多插在板上的電容，電感，電阻，等元器件，因為科技的進步，工藝的要求，對電路板上元器件也要求越來越小空間，越高效率，所以研究出來貼片元器件。這些元器件具有占空間小，用機器貼片機器效率非常的高，出現(xiàn)問題越來越小。
2018-08-01 14:18:2528583 過去的40年中，MOS器件尺寸的持續(xù)縮小一直是促進半導體工業(yè)發(fā)展的動力。人們可以在越來越小的芯片上實現(xiàn)越來越復雜的功能，并且芯片的價格不斷下降，使得各種便攜式產(chǎn)品如筆記本電腦、筆跡識別儀、語音識別器等相繼問世。
2018-12-21 08:41:005707 
隨著產(chǎn)品性能的提高，PCB也在不斷更新發(fā)展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當?shù)募夹g了。
2018-09-15 07:51:007599 -- 很多情況下我們無法減少這些走線電阻帶來的影響，現(xiàn)在的板子越來越小型化，器件也越來越小，所以擁擠的板子上不允許較寬的走線以及非常充裕的空間讓你擺放器件到最佳的位置，在這種情況下，“接地平面”就可以通過為信號回路提供非常低的阻抗來改善整體的性能。
2018-12-06 11:56:555083 針對于電腦上的回收站，這將是會導致C盤空間越來越小的第一個原因。當我們在電腦上刪除一些文件后，這些文件會暫存在回收站里，若是我們沒有將其徹底清除，這部分被暫時刪除的文件便就會占用了C盤的空間大小。
2019-03-08 16:45:226576 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。
2019-12-19 17:36:192762 雖然現(xiàn)在的EDA工具非常強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。
2019-08-19 10:21:424526 如今設備是越做越小，這個趨勢要求越來越小的精密電阻能夠支持越來越高的功率密度。
2019-09-02 09:03:211523 
在開關電源設計中，PCB設計是非常關鍵的一步，它對電源的性能，EMC要求，可靠性，可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術的發(fā)展，開關電源的體積越來越小，工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來越高，這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴，合理的，科學的PCB設計會讓你的工作事半功倍。
2019-12-09 08:00:000 據(jù)韓國媒體報道稱，隨著華為手機出貨量越來越多，其在全球市場的份額也是水漲船高，最終他們可能超越三星（華為手機全球市場份額與三星差距越來越小），成為手機行業(yè)的領頭羊。
2019-12-23 11:07:23754 電源模塊上市已經(jīng)很長時間了，通常是一種采用開關模式的封裝電源，能夠輕松焊接到電路板上，用于將輸入電壓轉(zhuǎn)換為經(jīng)過控制的輸出電壓。與只在芯片上集成控制器和電源開關的開關穩(wěn)壓器IC相比，電源模塊還可以集成
2020-06-03 17:33:45821 來源：互聯(lián)網(wǎng) 在同樣功率和電壓的條件下，是什么技術瓶頸限制了開關電源的體積進一步縮??？ 現(xiàn)有技術條件下，電腦主機的電源不能做到和手機充電器一樣大嗎？為什么？請不要簡單回答說散熱問題，我想知其所
2020-10-12 00:29:25695 當您認為印刷電路板（ PCB ）無法縮小時，它們會繼續(xù)縮小，尤其是在當今物聯(lián)網(wǎng)設備如雨后春筍般涌現(xiàn)的時代。有關更密集和更小的 PCB 的示例，請參見圖 1 。 PCB 越小，創(chuàng)建正確的熱曲線的挑戰(zhàn)
2020-10-23 19:42:121185 天線復用器可解決5G手機及其他設備制造商面臨的一個關鍵問題：在分配給天線空間越來越小的情況下，如何適應急劇增加的射頻復雜性。 通過利用天線復用器，制造商能夠使用更少的天線滿足新5G頻段、4x4
2021-02-16 13:51:002356 人們一直都是光的追隨者。照明發(fā)展史是人類文明發(fā)展史的縮影，這也是人類不斷克服自然困難追尋光明的歷史。從開始的收集雷火到用電照明，人類的照明手段一直在不斷地進化。1968年，LED光源推出標志著人類照明史上的又一次重大改革的開始。由于LED具有體積小、發(fā)光效率高、能耗低、亮度高、環(huán)保等優(yōu)點，各國政府都加大對LED研發(fā)的資金資助和相應政策支持。在過去十年中，LED技術得到了快速發(fā)展。 目前LED已在廣告媒體、視頻屏幕、汽車車燈、
2021-02-04 14:37:09893 ”走向“邊緣”，進入到越來越小的物聯(lián)網(wǎng)設備中。在終端和邊緣側(cè)的微處理器上，實現(xiàn)的機器學習過程，被稱為微型機器學習，即TinyML。 分布最廣的物聯(lián)網(wǎng)設備往往體積很小、電量有限。它們被作為終端硬件，通過嵌入式傳感器采集各
2021-04-01 10:02:402585 
SMT發(fā)展的總趨勢是電子產(chǎn)品的功能越來越強、體積越來越小、元器件也越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。 創(chuàng)新促進發(fā)展，技術出效益，電子制造業(yè)向上游的電子元器件、半導體封裝、SMT加工
2021-07-30 17:34:18867 SMT發(fā)展的總趨勢是電子產(chǎn)品的功能越來越強、體積越來越小、元器件也越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。 創(chuàng)新促進發(fā)展，技術出效益，電子制造業(yè)向上游的電子元器件、半導體封裝、SMT加工
2021-11-03 09:27:041639 從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標，TI 優(yōu)化了其半導體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關)的封裝技術。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。
2022-04-27 09:26:202340 從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標，TI 優(yōu)化了其半導體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。
2022-04-27 15:20:581342 
隨著集成電路（IC）與半導體制程進展，智能手機、平板等3C 產(chǎn)品，體積越來越小，速度卻越來越快，功能也越來越多、越強大。這歸根到底，是因現(xiàn)在半導體技術把IC 越做越小，3C 產(chǎn)品可放入的元件數(shù)量越來越多，自然能做的事就更多，效率也增加了。
2022-08-31 09:38:252511 隨著開關電源的體積越來越小、功率密度越來越大，EMI控制問題成為開關電源穩(wěn)定性的一個關鍵因素。采用EMI濾波技術、屏蔽技術、密封技術及接地技術等，可以有效地抑制、消除干擾源及受擾設備之間的耦合和輻射，切斷電磁干擾的傳播途徑，從而提高開關電源的電磁兼容性。
2022-10-17 16:27:354770 隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制。
2022-10-31 16:36:102295 隨著電子元器件的快速發(fā)展，導致各種常見的貼片電阻元器件也越來越小，給我們分辨也就變得越來越難，特別是貼片電容與貼片電感此兩種貼片元器件大小都是一樣
2023-01-14 16:31:334462 但由于開關電源瞬態(tài)響應較差，易產(chǎn)生電磁干擾（EMI）信號，而這些EMI信號經(jīng)過傳導和輻射，不僅會污染電磁環(huán)境，還會對通信設備和電子儀器造成干擾。更重要的是，隨著開關電源的體積越來越小、功率密度越來越大，EMI控制問題愈發(fā)成為限制其使用的關鍵因素。
2023-05-19 09:41:453538 
利用分子器件實現(xiàn)傳統(tǒng)電子元件的基本功能已被認為是分子電子學的研究目標，因而該研究領域備受關注，并發(fā)現(xiàn)了許多有趣的物理特性，如分子整流、分子開關
2023-06-05 16:16:431975 
隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應戰(zhàn)。從劃片刀自身
2022-10-19 16:56:4916683 
隨著PCB 尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB 設計的難度也越來越大。如何實現(xiàn)PCB 高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB 規(guī)劃、布局和布線的設計技巧。
2023-11-09 15:24:231047 LTE天線多重性是規(guī)范標準，這是為了避免手機掉線，比方說，在通話時用手遮擋了一根天線，就會產(chǎn)生干擾。同一通信鏈路擁有多個天線可使手機運營商合并多個數(shù)據(jù)流，提升數(shù)據(jù)傳輸速率。
2023-11-13 14:22:171062 
針對新能源汽車三電系統(tǒng)上的VDA接口的快速密封與連接，格雷希爾GripSeal快速接頭有其對應的G90系列，但隨著現(xiàn)在有些新能源汽車體型越來越小，其三電系統(tǒng)的體積也越來越小，相對應的它們各個接口之間的距離也就越來越近，其操作空間也越來越小，導致原來常規(guī)款的快速接頭變得不能適用。
2023-11-13 14:38:321017 
元器件越小越好嗎？
2023-12-14 18:32:281297 
上次我的文章解釋了所謂的7nm不是真的7nm，是在實際線寬無法大幅縮小的前提下，通過改變晶體管結(jié)構的方式縮小晶體管實際尺寸來達到等效線寬的效果那么新的問題來了：從平面晶體管結(jié)構(Planar)到立體的FinFET結(jié)構，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。如下圖所示：那么從20nm開始到3nm，晶體管的結(jié)構都是FinFET的。結(jié)構沒有變化的條件下，晶體管尺寸
2023-12-19 16:29:011396 
隨著產(chǎn)品功能越來越強大，PCB板面積越來越小，元器件分布越來越密集。在未來幾年，手機，周邊配件，平板和其它產(chǎn)品大規(guī)模應用01005元件。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-12-29 10:00:252123 
為何開關頻率要大于30kHz，且有越來越高的趨勢？開關頻率大小的限制因素是什么？ 開關頻率的大小是指開關電路每秒鐘進行開關操作的次數(shù)。在電力電子設備中，開關頻率主要用于調(diào)節(jié)電路的響應速度和功率傳輸
2024-01-31 17:39:037094 DIP插件在PCBA加工中也是很重要的一個環(huán)節(jié)，雖然現(xiàn)在的板子越來越小，器件也都轉(zhuǎn)向貼片件
2024-02-27 10:08:341774 隨著晶體管變得越來越小，以便在更小的占地面積內(nèi)容納更多的計算能力。一個由英國、加拿大和意大利研究人員組成的團隊開發(fā)了一種利用量子效應的單分子晶體管，利用量子干涉來控制電子流。
2024-04-08 11:40:411430
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