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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>小米新機(jī)Redmi K30曝光將搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)

小米新機(jī)Redmi K30曝光將搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)

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5G為什么叫5G?

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2020-08-06 17:29:59

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計(jì)劃推60部5G原型機(jī)。此外,中國(guó)電信還計(jì)劃在2019年3月份推出超過(guò)1200部的5G測(cè)試用機(jī),而明年第三季度則發(fā)布試商用機(jī),而屆時(shí)通過(guò)端到端網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)測(cè)試的5G終端設(shè)備達(dá)到2500余部。這是中國(guó)電信
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5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試解析

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什么是5G天線及射頻?

側(cè)(包括基站設(shè)備和天線部分)總投資占4G 網(wǎng)絡(luò)總投資約60%,而技術(shù)的更新使得天線和射頻器件在無(wú)線側(cè)的投資規(guī)模增大,以及價(jià)值占比持續(xù)提升。與4G基站數(shù)量相比,預(yù)期5G宏基站數(shù)目達(dá)4G基站數(shù)約1.5
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半導(dǎo)體市場(chǎng)給5G帶來(lái)了哪些新機(jī)遇?

天線:MassiveMIMO和新材料應(yīng)用5G封測(cè):各大封測(cè)廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來(lái)新機(jī)遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場(chǎng)空間
2020-12-30 06:01:41

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)利用5G、AI應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來(lái)源:(臺(tái))經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機(jī),藉此大秀研發(fā)肌肉;市場(chǎng)預(yù)料,聯(lián)發(fā)最快將在2019年底前投片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

聯(lián)發(fā)5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測(cè)試 未來(lái)持續(xù)合作以確保在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā) 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)和諾基亞過(guò)去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測(cè)試

搭載聯(lián)發(fā)5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問(wèn)世。
2019-06-27 08:54:473717

高通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示,三家廠商的5G解決方案中,華為與聯(lián)發(fā)不無(wú)意外的領(lǐng)先,而高通只在NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))中完成三項(xiàng)測(cè)試。 業(yè)內(nèi)人士看來(lái)這不無(wú)原因,首先高通使用的是5G單模方案,其基帶芯片支持5G網(wǎng)絡(luò),并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549

明年上半年看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)31日舉辦法人說(shuō)明會(huì),對(duì)于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,對(duì)于聯(lián)發(fā)5G來(lái)說(shuō),“不見(jiàn)得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)也會(huì)持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210

聯(lián)發(fā)5G芯片領(lǐng)跑,已通過(guò)5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測(cè)試

5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商,高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?;鶐А⑷A為巴龍5000(僅自家使用),而聯(lián)發(fā)5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多?;鶐В?。由于聯(lián)發(fā)支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù),且鎖定公開(kāi)市場(chǎng),其
2019-08-20 22:22:56516

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出,預(yù)示著聯(lián)發(fā)5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò)聯(lián)發(fā)自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò),兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及獨(dú)立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G芯片方案。聯(lián)發(fā)5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461

為推平價(jià)5G手機(jī),華為欲采用聯(lián)發(fā)5G芯片?

傳華為有意采用聯(lián)發(fā)5G芯片,以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140

Redmi K30曝光將會(huì)采用下一代驍龍平臺(tái)并支持全網(wǎng)通5G

目前關(guān)于Redmi K30的消息幾乎沒(méi)有,盧偉冰突然爆料其支持全網(wǎng)通5G,這不得不讓人懷疑,盧偉冰的這條微博是沖著榮耀去的。
2019-08-26 09:39:52879

紅米首款5G手機(jī)紅米Redmi K30將會(huì)支持全網(wǎng)通5G

讓我們回到產(chǎn)品上,根據(jù)目前的節(jié)奏來(lái)看,紅米Redmi K30應(yīng)該不會(huì)采用目前主流的驍龍855 Plus+X50基帶的設(shè)計(jì),而支持5G全網(wǎng)通的新一代高通芯片應(yīng)該會(huì)在年底亮相,那么紅米Redmi K30的發(fā)布日期應(yīng)該在今年年底或明年年初。
2019-08-26 17:25:072763

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機(jī)訂單計(jì)劃明年出貨6000萬(wàn)顆5G芯片

對(duì)這個(gè)消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591005

小米新機(jī)獲無(wú)線電發(fā)射型號(hào)核準(zhǔn) 支持5G疑似為Redmi K30

11月13日消息,型號(hào)為M1911U2E的小米新機(jī)獲得無(wú)線電發(fā)射型號(hào)核準(zhǔn),該機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)。
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Redmi K30 5G正式發(fā)布 售價(jià)1999元起

今天下午,Redmi在京舉辦新品發(fā)布會(huì),首款5G雙模手機(jī)Redmi K30系列正式發(fā)布。盧偉冰認(rèn)為,2020年,最重要的硬核科技是5G,Redmi K30系列定位5G先鋒——最新的5G技術(shù)、最激進(jìn)的產(chǎn)品定義,最快的發(fā)布節(jié)奏。
2019-12-10 16:25:385336

Redmi K30曝光 可在60Hz與120Hz刷新率之間選擇并有望首發(fā)索尼IMX686傳感器

小米定于12月發(fā)布旗下首款5G雙模(SA+NSA)、雙挖孔屏新機(jī)Redmi K30。
2019-11-20 16:26:043026

Redmi K30 5G版安兔兔跑分曝光 綜合成績(jī)達(dá)302847分

12月9日消息,博主@數(shù)碼閑聊站曝光Redmi K30 5G版安兔兔跑分,綜合成績(jī)達(dá)到了302847分,CPU分?jǐn)?shù)達(dá)到了98651分。
2019-12-09 08:41:5366479

紅米首款支持SA/NSA雙模5G手機(jī)的Redmi K30真機(jī)圖曝光

近日,小米Redmi 8系列機(jī)型發(fā)布會(huì)上正式宣布,Redmi K30將是紅米第一款同時(shí)支持SA/NSA雙模5G手機(jī)。今日,有外媒曝光了一張疑似這款手機(jī)的真機(jī)圖。
2019-10-17 15:51:375714

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動(dòng)向,曝光聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

小米5G新機(jī)入網(wǎng),支持SA/NSA雙模5G

在10月14日的Redmi 8系列發(fā)布會(huì)上,盧偉冰明確表示,Redmi K30支持SA/NSA雙模5G,而且是Redmi首款挖孔屏機(jī)型,并且是雙孔。
2019-11-13 14:29:495513

紅米首款5G手機(jī)紅米K30曝光采用雙挖孔屏設(shè)計(jì)支持雙模5G

根據(jù)官方的爆料,紅米K30是紅米首款5G手機(jī),支持SA和NSA兩種模式。屏幕方面,紅米K30采用雙挖孔屏設(shè)計(jì)。
2019-11-13 15:20:14955

小米首款挖孔屏手機(jī)Redmi K30曝光搭載聯(lián)發(fā)MT6885芯片支持雙模5G

此前盧偉冰在Redmi 8系列國(guó)行發(fā)布會(huì)上透露了Redmi K30的部分細(xì)節(jié),它最大的賣點(diǎn)之一是支持5G,而且是SA/NSA雙模5G,這不僅是Redmi系列首款5G手機(jī),也是小米系首款雙模5G手機(jī)。
2019-11-14 10:40:532316

Redmi K30力拼榮耀V30,誰(shuí)才是中端5G手機(jī)的領(lǐng)導(dǎo)者

今年小米并沒(méi)有什么重量級(jí)的手機(jī)發(fā)布,本以為小米9可以像小米8一樣堅(jiān)挺一年,沒(méi)想到被Redmi K20 Pro壓著打,下半年的5G 小米9 Pro價(jià)格確實(shí)超過(guò)3千元,可并不是真正意義上的高端旗艦,由于只支持NSA單模5G,直到現(xiàn)在也沒(méi)敢放開(kāi)銷售,估計(jì)等到Redmi K30上市之后就會(huì)停止了。
2019-11-14 16:20:293826

支持NSA/SA 5G雙模的Redmi K30將于下月推出

據(jù)安兔兔消息,小米今日在北京舉行了小米開(kāi)發(fā)者大會(huì),大會(huì)上雷軍先是回顧了小米5G手機(jī)研發(fā)歷程,并宣布將于12月份發(fā)布支持雙模5GRedmi K30,明年則會(huì)至少推出10款5G手機(jī)。
2019-11-19 14:25:392610

小米Redmi K30 5G版諜照曝光,后置采用四攝攝像頭設(shè)計(jì)

剛剛,外網(wǎng)曝光了一組小米Redmi K30 Pro/5G新機(jī)的前雙攝“諜照”渲染。曝光顯示,Redmi K30 Pro/5G新機(jī)搭載驍龍865/驍龍735G平臺(tái),前雙攝+后置6400萬(wàn)像素或1.08億像素四攝組合,你期待嗎?
2019-11-19 14:32:195318

小米宣布將于12月推出全新的5G手機(jī)Redmi K30

在今年10月,盧偉冰表示Redmi K30Redmi的首款5G產(chǎn)品,支持SA/NSA 5G雙模組網(wǎng),同時(shí)這款手機(jī)也在屏幕形態(tài)上作出了改變。該機(jī)采用挖孔屏設(shè)計(jì),而且是雙孔。
2019-11-19 16:27:43778

Redmi首款雙模5G手機(jī)K30曝光,搭載雙挖孔全面屏

小米在北京舉辦了一年一度的MIDC開(kāi)發(fā)者大會(huì),在會(huì)上雷軍表示,2020年小米推出多款5G機(jī)型。此外雷軍還透露K30將會(huì)是小米第一款支持NSA/SA的5G雙模手機(jī),并且將于12月份發(fā)布。
2019-11-19 17:27:063798

紅米K30搭載驍龍7250,采用雙挖孔屏+雙模5G

目前,可以確定的是Redmi K30將于12月正式發(fā)布。該機(jī)將是小米旗下首款采用雙挖孔屏的手機(jī),當(dāng)然它也是小米旗下首款支持SA、NSA雙模的5G手機(jī)。
2019-11-19 17:48:553698

小米5G Redmi K30通過(guò)3C認(rèn)證,首款采用挖孔屏的手機(jī)

之前在小米開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍預(yù)告,Redmi K30將于12月份發(fā)布,支持SA、NSA 5G雙模,是小米系首款雙模5G手機(jī)。
2019-11-22 09:19:082765

小米5G智能手機(jī)Redmi K30通過(guò)3C認(rèn)證,采用了挖孔屏設(shè)計(jì)方案

之前在小米開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍預(yù)告,Redmi K30將于12月份發(fā)布,支持SA、NSA 5G雙模,是小米系首款雙模5G手機(jī)。
2019-11-22 14:19:292925

小米一款代號(hào)“phoenix”的新機(jī)或?qū)⑹羌t米K30系列

據(jù)悉,紅米K30系列將于12月發(fā)布,并且支持5G網(wǎng)絡(luò),是紅米旗下首款5G雙模手機(jī)。近日,有微博網(wǎng)友爆料了小米一款代號(hào)為“phoenix”的新機(jī)。
2019-11-25 15:22:135297

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng),傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價(jià)20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

小米Redmi K30定位是5G先鋒,或搭載高通7系5G SOC

小米官方已經(jīng)宣布,將于12月10日發(fā)布Redmi K30系列。這不僅是Redmi首款5G手機(jī),而且首次支持NSA/SA雙模。
2019-11-29 14:49:254125

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034

Redmi K30系列搭載液冷散熱,K30 Pro搭載天璣1000 5G處理器

12月1日消息,距離Redmi K30發(fā)布會(huì)越來(lái)越近了,小米的微博發(fā)布會(huì)估計(jì)也快開(kāi)始了。今日,小米集團(tuán)副總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理@盧偉冰 在微博透露了有關(guān)Redmi K30的配置消息,其中明確“暗示”的消息有Redmi K30支持液冷散熱。
2019-12-02 15:38:025449

Redmi K30開(kāi)始 小米5G手機(jī)全部支持SA、NSA雙模5G

12月2日消息,小米聯(lián)合創(chuàng)始人、小米集團(tuán)副董事長(zhǎng)兼手機(jī)部總裁林斌爆料,從Redmi K30開(kāi)始,小米5G手機(jī)全部支持SA、NSA雙模5G。
2019-12-02 17:16:084007

Redmi K30系列曝光搭載高通最新的5G處理器

紅米官方宣布,Redmi K30系列搭載高通最新5G處理器,采用全新5G高配網(wǎng)絡(luò)解決方案,并采用全方位升級(jí)的旗艦配置。Redmi K30系列被官方稱為5G“先鋒”,相信在各個(gè)方面都將表現(xiàn)不俗。
2019-12-03 15:13:001072

Redmi K30系列旗艦新品確定支持SA/NSA雙模5G

12月3日消息,Redmi K30系列旗艦新品發(fā)布會(huì)12月10日舉行,今天官方再次放出預(yù)熱海報(bào),確認(rèn)了新機(jī)搭載高通最新5G處理器,支持SA、NSA雙模5G
2019-12-03 15:30:004114

Redmi K30 5G版快充規(guī)格公布,充電轉(zhuǎn)化效率高達(dá)97%

12月4日消息,Redmi K30系列微博發(fā)布會(huì)正在進(jìn)行中。剛剛紅米官方公布了Redmi K30 5G版的快充規(guī)格——支持30W快充,內(nèi)置4500mAh電池,標(biāo)配30W充電器,支持QC/PD快充協(xié)議。
2019-12-04 16:37:5426527

Redmi K30系列5G手機(jī)首發(fā)驍龍765G平臺(tái)并采用了投幣式攝像頭設(shè)計(jì)

Redmi K30系列是紅米旗下首款5G手機(jī),全球首發(fā)驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),還配備索尼6400萬(wàn)像素四攝像頭,整體性能不錯(cuò)。不過(guò)和這兩個(gè)亮點(diǎn)一樣惹人關(guān)注的,就是Redmi K30系列的攝像頭設(shè)計(jì)。
2019-12-09 13:51:161007

Redmi K30 5G手機(jī)安兔兔跑分曝光總成績(jī)?yōu)?02847分

曝光的圖片來(lái)看,Redmi K30 5G總得分為302847分,CPU得分為98651分,GPU得分為87564分,MEM得分為57985分,UX得分為58647分。
2019-12-09 14:38:3116172

紅米K30配置消息曝光,或?qū)⑹亲罹咝詢r(jià)比5G手機(jī)

作為Redmi紅米品牌下的首款5G手機(jī),K30系列最重要的部分肯定是5G,談到5G就自然離不開(kāi)K30 5G版所使用的驍龍765G平臺(tái)。
2019-12-09 17:09:194522

Redmi K30 5G手機(jī)首發(fā),搭載驍龍765G采用頂級(jí)7nmEUV低功耗工藝制程

12月10日消息,今日下午2點(diǎn),Redmi手機(jī)官方正式發(fā)布新款Redmi K30 5G手機(jī),全球首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器。
2019-12-10 15:11:024813

Redmi K30系列正式亮相 全球首發(fā)驍龍765G

12月10日,Redmi K30系列正式亮相,這也是Redmi紅米品牌旗下的第一款5G手機(jī)。
2019-12-10 15:50:12867

Redmi K30 5G正式發(fā)布 首發(fā)搭載驍龍765G處理器

12 月 10 日訊,今天,Redmi 手機(jī)官方正式發(fā)布旗下首款 5G 手機(jī)——Redmi K30 5G,全球首發(fā)搭載驍龍 765G 處理器+索尼 IMX686,售價(jià) 1999 元起。
2019-12-10 16:16:221399

Redmi K30正式發(fā)售 4G版先行上市

昨天,全新“大魔王”Redmi K30正式發(fā)布,包括4G版(驍龍730G)和5G版(驍龍765G),其中4G版先行上市,起步價(jià)1599元(6+64GB)。
2019-12-11 09:47:163319

小米正式發(fā)布了首款5G手機(jī)Redmi K30 5G版售價(jià)僅1999元起

作為Redmi首款5G手機(jī),Redmi K30 5G打破底價(jià),售價(jià)僅1999元起,5G手機(jī)成功拉入2000元檔,成為目前最超值的5G手機(jī)。
2019-12-11 10:29:013399

Redmi K30系列4G版和5G版的配置有什么不同

根據(jù)下方的參數(shù)對(duì)比圖,我們可以看到Redmi K30 4G版和5G版在外觀上保持一致,不過(guò)5G版多出一個(gè)“時(shí)光獨(dú)白”的配色。其他配置上,Redmi K30 5G采用驍龍765G 5G處理器,4G版的處理器則為驍龍730G。
2019-12-11 14:46:069232

OPPOReno3全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片

12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310

Redmi K30 5G版入網(wǎng) 將于1月份上市發(fā)售

12月16日消息,Redmi K30 5G版通過(guò)工信部入網(wǎng)許可。
2019-12-16 09:18:203249

Redmi K30刷新5G手機(jī)低價(jià),5G覆蓋人群擴(kuò)大

小米旗下品牌Redmi于上周推出5G新品Redmi K30,1999元的售價(jià)再次刷新了5G手機(jī)價(jià)格下限。而在本月,還有vivo X30和OPPO Reno3等5G手機(jī)推出。
2019-12-16 10:41:592785

Redmi K30值不值得買

趕在2019年的最后一個(gè)月,小米系首款雙模5G手機(jī)——Redmi K30來(lái)了。
2019-12-16 14:09:0310783

Redmi K30 5G版開(kāi)啟預(yù)約 售價(jià)1999元起

12月16日消息,Redmi K30 5G版在京東開(kāi)啟預(yù)約,提供深海微光、時(shí)光獨(dú)白、紫玉幻境、花影驚鴻四種配色。
2019-12-16 16:20:322781

盧偉冰曬Redmi K30 5G版?zhèn)}庫(kù)照片 大批現(xiàn)貨整裝待發(fā)

12月10日,首款5G雙模手機(jī)Redmi K30系列正式發(fā)布。4G版雙12首銷,5G版定于1月銷售,但具體開(kāi)賣日期未定。
2019-12-30 11:15:432494

Redmi K30 5G將于1月7日開(kāi)售該機(jī)搭載驍龍765G平臺(tái)支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)

年開(kāi)售,具體上市時(shí)間還未公布。12月30日,紅米官宣Redmi K30 5G將于1月7日10點(diǎn)正式首賣。
2019-12-30 13:49:371130

Redmi K30 5G首批下線,元旦當(dāng)天線下門店搶先預(yù)售

12月30日消息, 今日下午,小米之家官微透露:“Redmi K30 5G將于1月1日上午10點(diǎn)在小米線下門店搶先預(yù)售?!?/div>
2019-12-30 16:19:474900

Redmi K30 5G將于明年1月7日正式開(kāi)售搭載驍龍765G處理器支持雙模5G

據(jù)小米之家官微表示,Redmi K30 5G版將于1月1日上午10點(diǎn)在小米線下門店開(kāi)啟預(yù)售,全國(guó)重點(diǎn)35家門店還準(zhǔn)備了豐厚的禮品。新年新氣象,看來(lái)首批搶先預(yù)定的用戶還是很有優(yōu)勢(shì)的。
2019-12-31 14:00:43916

Redmi K30 5G包裝盒公布 雷軍評(píng)價(jià)“好漂亮的包裝盒”

1月2日消息,小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍曬出了Redmi K30 5G包裝盒。
2020-01-02 11:50:402742

Redmi K30 5G手機(jī)30W疾速閃充,可實(shí)現(xiàn)30分鐘充電61%

據(jù)Redmi紅米手機(jī)官微消息,Redmi K30 5G手機(jī)將在1月7日上午10點(diǎn),全渠道現(xiàn)貨首賣,該機(jī)全球首發(fā)驍龍765G、索尼6400萬(wàn)前后六攝、120Hz流速屏。今天上午,小米CEO雷軍曬出了Redmi K30 5G包裝盒,并自夸:好漂亮的包裝。
2020-01-02 13:58:259516

Redmi K30 5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)測(cè) 下載速度達(dá)949Mbps

作為Redmi品牌的第一款5手機(jī),也是迄今為止最便宜的5G手機(jī),基于高通驍龍765G集成式移動(dòng)平臺(tái)的Redmi K30 5G版將于1月7日下周二首銷,價(jià)格只需1999元起。
2020-01-03 08:35:499626

Redmi K30 5G新功能介紹 可實(shí)現(xiàn)三網(wǎng)并發(fā)以提高網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)

1月3日消息,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰介紹了K30 5G新功能:支持5G MultiLink。
2020-01-03 16:26:217759

Redmi K30 5G首銷 搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)

1月6日消息,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰預(yù)告,Redmi K30 5G將于1月7日上午10點(diǎn)正式發(fā)售。
2020-01-06 10:00:19612

Redmi K30 5G版將于1月7日開(kāi)售搭載驍龍765G平臺(tái)支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)

Redmi K30 5G搭載高通最新推出的7nm EUV工藝驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),是高通為5G高性能設(shè)計(jì)的集成式5G處理器,支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò),并支持Multi Link三路并發(fā),除了可以同時(shí)連接2.4GHz和5GHz WiFi外,還能再連接5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),可以帶來(lái)疾速的上網(wǎng)體驗(yàn)。
2020-01-06 14:30:211364

Redmi旗下首款5G手機(jī)K30 5G已正式開(kāi)售售價(jià)2599元

1月7日上午10點(diǎn),Redmi旗下首款5G手機(jī)K30 5G 8GB+128GB版本正式開(kāi)售,售價(jià)2599元。隨后中午時(shí)分,Redmi官方發(fā)微博宣布,Redmi K30 5G首銷告捷,2小時(shí)全網(wǎng)售罄,將于1月10日上午10點(diǎn)再次開(kāi)售。
2020-01-07 14:51:211592

Redmi K30 5G將于本周五再次開(kāi)售 售價(jià)2599元

1月7日消息,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,Redmi K30 5G首銷2小時(shí)全網(wǎng)售罄,本周五再次開(kāi)售,售價(jià)2599元(8GB+128GB)。
2020-01-07 16:31:082847

Redmi正測(cè)試33W電荷泵快充技術(shù) K30 Pro 5G有望搭載

1月9日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,Redmi正在測(cè)試33W電荷泵快充技術(shù)??紤]到Redmi K30 5G支持30W閃充,由此猜測(cè)擁有更快充電速度的新款機(jī)型可能是旗艦K30 Pro 5G。
2020-01-09 17:25:462575

紅米K30 5G花影驚鴻版首次開(kāi)售售價(jià)為2599元

今天小米品類日活動(dòng)所列機(jī)型中,紅米K30 5G花影驚鴻版是首次開(kāi)售,售價(jià)為2599元。該型號(hào)是紅米品牌旗下第一款5G手機(jī),吸引了許多消費(fèi)者的關(guān)注。紅米K30 5G搭載了高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),支持雙模5G組網(wǎng),網(wǎng)絡(luò)連接速度更快。
2020-01-10 11:47:191209

Redmi K30 5G已于今日再次開(kāi)售該機(jī)搭載驍龍765G支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)悉,Redmi K30 5G的6GB+64GB/128GB版售價(jià)分別為1999元和2298元。深海微光配色的6GB版本首次開(kāi)售,8GB+128GB版深海微光與花影驚鴻也同步開(kāi)售。另外,100元訂金預(yù)售開(kāi)啟,限時(shí)贈(zèng)好禮。
2020-01-14 11:47:39901

高通驍龍765降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)5G芯片客戶轉(zhuǎn)向高通

中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部,而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀,5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期,高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536

Redmi K30 5G采用120Hz刷新率的顯示屏,實(shí)驗(yàn)室調(diào)通支持144Hz

1月13日消息,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博發(fā)文稱,“好巧,Redmi K305G版)今天在實(shí)驗(yàn)室調(diào)通支持144Hz。”
2020-01-14 15:26:275726

realme X50與Redmi K30 5G對(duì)比,哪款手機(jī)性價(jià)比高

相信一提到性價(jià)比,人們第一時(shí)間就會(huì)想到小米手機(jī),而旗下的Redmi K30 5G也因其不足2000元的起售價(jià)一度成為5G手機(jī)性價(jià)比的代名詞。
2020-01-14 17:33:365358

Redmi K30 5G時(shí)光獨(dú)白版高清圖集

1999元起!作為小米系首款雙模5G手機(jī),Redmi K30 5G的售價(jià)極具競(jìng)爭(zhēng)力。盧偉冰強(qiáng)調(diào),Redmi K30 5G 1999元的意義猶如小米2011年發(fā)布1999元手機(jī)推動(dòng)智能手機(jī)普及一樣,這樣的價(jià)格對(duì)5G手機(jī)的普及有著歷史性意義。
2020-01-15 15:29:283121

E開(kāi)箱:1999,AirPods Pro和紅米 K30 5G你選哪個(gè)?

redmi K30 5G入手拆解! 第一批redmi K30 5G開(kāi)售被一搶而空,作為搶到的幸運(yùn)兒,拆解之前自然是要先給沒(méi)有搶到的小伙伴飽飽眼福! redmi K30 5G 包裝內(nèi)部集合 redmi
2020-01-21 16:44:262680

Redmi K30 5G頂配版公布 8GB+256GB售價(jià)2899元

大存儲(chǔ)版Redmi K30 5G來(lái)了,8GB+ 256GB頂配,到手價(jià)2899元,將于2月24日上午10點(diǎn)全網(wǎng)首賣。
2020-02-21 13:39:532758

Redmi K30 5G頂配版開(kāi)賣 售價(jià)2899元

3月6日消息,今天上午10點(diǎn)Redmi K30 5G頂配版開(kāi)賣,8+256GB,售價(jià)2899元,支持6期免息,還贈(zèng)送耳機(jī)。
2020-03-06 11:18:502156

Redmi K30 5G頂配版正式開(kāi)售該機(jī)擁有64GB和128GB兩個(gè)版本

作為一款5G手機(jī),Redmi K30 5G搭載了采用7nm EUV工藝的驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò),以及Multi Link三路并發(fā)。機(jī)身正面采用了一塊6.67英寸雙孔全面屏設(shè)計(jì),支持120Hz高刷新率,顯示效果還是很優(yōu)秀的。
2020-03-08 16:11:001011

5G普及還得看它,Redmi 10X全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣820

感受到聯(lián)發(fā)5G時(shí)代的飛躍,產(chǎn)品給力、終端全面開(kāi)花,最終惠及的還是消費(fèi)者,5G普及還得看發(fā)哥的。 在5月18日聯(lián)發(fā)天璣820的發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相,稱天璣820為2020年最強(qiáng)勁的5G中高端處
2020-05-21 10:27:153680

聯(lián)發(fā)與英特爾合作推出首款5G筆記本電腦芯片

聯(lián)發(fā)的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù),該公司表示已經(jīng)測(cè)試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)5G獨(dú)立通話。不過(guò),與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科技表示,該芯片支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646

小米將為多款聯(lián)發(fā)芯片5G手機(jī)適配安卓11

紀(jì)念版于 11 月 10 日起暫停發(fā)布內(nèi)測(cè)。這也意味著,小米即將為多款聯(lián)發(fā)芯片 5G 手機(jī)適配安卓 11。 此外,由于 11 月 9 日版本在特定情況下出現(xiàn) 文件管理停止運(yùn)行問(wèn)題,該問(wèn)題已在 11
2020-11-11 12:02:262332

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

Redmi K30 5G已獲得基于Android 11開(kāi)發(fā)的MIUI 12穩(wěn)定版系統(tǒng)更新

11月24日消息,據(jù)外媒報(bào)道,Redmi K30 5G已獲得基于Android 11開(kāi)發(fā)的MIUI 12穩(wěn)定版系統(tǒng)更新。 此前小米10系列、Redmi K30 Pro系列獲得了基于Android
2020-11-24 16:55:193875

小米回應(yīng) Redmi K30 至尊版 5G SA 載波聚合跳票:需運(yùn)營(yíng)商覆蓋支持

5G 雙卡雙待以及 5G 雙載波聚合,實(shí)現(xiàn)了全功能的 5G 體驗(yàn)。 在 K30 至尊紀(jì)念版中,兩張 SIM 卡支持同時(shí) 5G 待機(jī),相比上一代 5G+4G,實(shí)現(xiàn)了雙 5G 同時(shí)駐網(wǎng),能隨時(shí)
2021-01-04 15:11:556084

聯(lián)發(fā)5G芯片全年?duì)I收首次超100億美元

2020年聯(lián)發(fā)5G芯片大翻身,全年?duì)I收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092446

基于聯(lián)發(fā)芯片5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近,基于聯(lián)發(fā)芯片5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G首次超過(guò)4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說(shuō)法會(huì),CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片首次超過(guò)4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

5g芯片對(duì)比

,我們分別介紹幾種5G芯片,并進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)擁有適用于各個(gè)領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片聯(lián)發(fā)推出的第一款5G芯片,采用7nm工藝制造,支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318

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