諾基亞作為曾經(jīng)的手機(jī)巨頭，如今卻只能打打情懷牌，實(shí)在令人遺憾。雖然諾基亞也試著推出一些新機(jī)，但奈何水花不大。廣大諾粉都盼著諾基亞能夠推出一款高端旗艦找回舊日風(fēng)光，其中諾基亞8呼聲最高，據(jù)悉，諾基亞8外觀驚艷，正中紅心，無邊框設(shè)計(jì)，鏡面機(jī)身，還能砸核桃，我們一起了解下諾基亞8的最新消息。
2017-04-08 09:51:38
1538 本文主要介紹了諾基亞6真機(jī)曝光：后置指紋非全面屏。Nokia7白色版體驗(yàn)：可能是最特別的白色雙面玻璃手機(jī)_諾基亞Nokia7評(píng)測(cè)。真旗艦諾基亞9真機(jī)圖曝光：驍龍835后置雙攝。諾基亞10配置怎么樣？諾基亞10曝光：驍龍845加持！
2018-01-04 17:11:254585 麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布，與其同代的對(duì)手驍龍845已經(jīng)上市了大半年，很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機(jī)型，搭載麒麟980的手機(jī)預(yù)計(jì)下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近，麒麟980和驍龍845是否具備
2018-09-17 11:39:0017116 沃達(dá)豐預(yù)計(jì)將于2019年年中在英國(guó)各大城市及農(nóng)村地區(qū)全面推出5G服務(wù)，到2020年約有1000個(gè)5G移動(dòng)站點(diǎn)投入使用。
2018-10-04 08:53:002998 在高通的5G展會(huì)上，已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商，一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機(jī)，搭載高通的次時(shí)代旗艦驍龍8150處理器，同時(shí)搭配驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行。
2018-11-21 16:46:194749 1月24日消息，據(jù)Phone Arena報(bào)道，LG宣布將于MWC2019（2月底舉行）上推出旗下首款5G旗艦。
2019-01-25 09:18:523269 11月19日消息，據(jù)Phone Arena報(bào)道，索尼計(jì)劃在2020年推出4款旗艦，都支持5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-11-19 09:21:562013 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預(yù)計(jì)將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時(shí)會(huì)推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺(tái)積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 12月6日消息，HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布，諾基亞將于2020年推出超值5G旗艦。
2019-12-06 11:23:042494 昨日，高通在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了年度旗艦驍龍865，一同帶來的還有驍龍765/765G。從關(guān)注度來看，“小弟”絲毫不遜于“大哥”。
2019-12-06 10:32:4658124 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會(huì)上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)：驍龍865、驍龍765G。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在會(huì)上宣布：小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865！同時(shí)，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
2019-12-04 10:11:401887 12月4日消息，在今天的高通驍龍科技峰會(huì)上，高通邀請(qǐng)了小米、OPPO等多家廠商前來站臺(tái)。HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas也發(fā)表了主題演講，他表示將在2020年推出5G手機(jī)，采用驍龍765移動(dòng)平臺(tái)，還要做到“頂級(jí)品質(zhì)但價(jià)格適中”。
2019-12-04 14:48:383629 12月4日消息 在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的第一天，高通一共亮相了驍龍765/765G/865三款處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預(yù)計(jì)驍龍765G是765的GPU加強(qiáng)版。
2019-12-04 15:06:224809 12月4日消息，在今日的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了高通驍龍765/765G/865處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預(yù)計(jì)驍龍765G是765的GPU加強(qiáng)版。
2019-12-04 16:07:555300 作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價(jià)值不只是帶來不俗的性能，更是肩負(fù)起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:3411607 高通驍龍 865 在夏威夷亮相。與此同時(shí)，高通還推出了中端 5G 平臺(tái)驍龍 765 和驍龍 765G。高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸在接受采訪時(shí)表示，中國(guó)廠商 2020 年可能不會(huì)再發(fā)布只支持 4G 的旗艦手機(jī)。
2019-12-05 11:17:57817 在12月3日召開的第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，OPPO宣布將于2020年第一季度首批推出基于高通驍龍TM865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí)5G手機(jī)。另外，即將于12月正式發(fā)布的全新Reno3 Pro將率先搭載高通的新一代驍龍765G集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，這將是OPPO首款雙模5G手機(jī)。
2019-12-05 13:48:073116 官方介紹到，驍龍765G是高通最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)，集成X52 Modem，支持SA/NSA雙模5G，下行峰值速率可以達(dá)到3.7Gbps；并采用7nm EUV新一代工藝制程，比8nm工藝制程功耗降低
2019-12-05 13:45:371131 毫無疑問，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)吸引了絕大多數(shù)人的目光，但驍龍765和驍龍765G這兩款處理器仍不可小覷。通過集成第二代Qualcomm驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，在擁有5G和強(qiáng)悍硬件性能的同時(shí)，還保持出色的電池續(xù)航能力。
2019-12-05 13:59:3638992 在見證了驍龍865的發(fā)布后，吳強(qiáng)代表OPPO宣布，將在2020年第一季度首批推出搭載驍龍865旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品。
2019-12-06 09:46:51828 驍龍865發(fā)布后，其采用的“驍龍865+X55”組合的形式引起廣泛的關(guān)注，因?yàn)橥瑫r(shí)推出的驍龍765/765G都采用了集成SoC的方式，而此前海思和聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推出的旗艦5G芯片產(chǎn)品也同樣如此。
2019-12-06 11:34:043189 高通召開第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，在峰會(huì)上，高通推出3款支持雙模5G的處理器——驍龍856、驍龍765和驍龍765G。在峰會(huì)上，小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌宣布，小米10將全球首發(fā)2020年度旗艦驍龍865。
2019-12-06 16:33:336770 在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新處理器高通正式發(fā)布了最新處理器——驍龍 865 和驍龍 765/765G ，OPPO、Vivo、小米等大廠紛紛表示將在2020年推出搭載高通最新芯片的旗艦手機(jī)，一場(chǎng)5G時(shí)代手機(jī)芯片的“神仙打架”進(jìn)入正片部分。
2019-12-06 17:00:133833 12月10日消息，北京時(shí)間今天上午，realme官方正式公布自家首款5G手機(jī)realme真我X50將搭載驍龍765G處理器。
2019-12-10 14:04:166256 從官宣海報(bào)來看，realme真我X50很有可能有4G版和5G版的區(qū)別，畢竟海報(bào)上保留了“5G”的小尾巴，我們不得不作此猜測(cè)。由此來看，5G版將搭載驍龍765G處理器，集成5G基帶，支持SA/NSA雙模5G。
2019-12-10 15:01:431398 12月10日消息，今日下午2點(diǎn)，Redmi手機(jī)官方正式發(fā)布新款Redmi K30 5G手機(jī)，全球首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器。
2019-12-10 15:11:024813 12 月 10 日訊，今天，Redmi 手機(jī)官方正式發(fā)布旗下首款 5G 手機(jī)——Redmi K30 5G，全球首發(fā)搭載驍龍 765G 處理器+索尼 IMX686，售價(jià) 1999 元起。
2019-12-10 16:16:221399 據(jù)消息報(bào)道，本周一，
諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室Fellow Harri Holma在
諾基亞博客中寫道：“支持DSS的
5G FDD終端設(shè)備
將于2020年上市。
諾基亞2020年將
推出動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）作為軟件升級(jí)，從而配合商用
5G FDD大眾市場(chǎng)終端的可用性?！?/div>
2019-12-12 16:36:046389 眾所周知，目前全球主流手機(jī)芯片大廠都已經(jīng)正式發(fā)布了5G芯片，尤其是高通在上周相繼發(fā)布了中端5G芯片驍龍765以及驍龍765G，旗艦5G芯片驍龍865。
2019-12-16 17:10:233905 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749260 三星W20 5G是一款折疊屏手機(jī)，這是國(guó)行首款搭載驍龍平臺(tái)的5G折疊屏手機(jī)。
2019-12-19 11:21:331012 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567699 業(yè)界權(quán)威網(wǎng)站Anandetch網(wǎng)站前不久發(fā)了驍龍865及驍龍765（G）處理器的深度解析，與其他媒體不同的是，Anandtech作為業(yè)界大佬有不少自己的解析，我們就來看看他們是怎么評(píng)價(jià)驍龍865這一款面向2020年5G旗艦機(jī)的新一代平臺(tái)的。
2019-12-26 15:01:3518400 據(jù)介紹，OPPO Reno3 Pro 5G搭載驍龍765G芯片，內(nèi)置集成SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)模塊。
2019-12-26 16:39:564529 前者搭載驍龍730G移動(dòng)平臺(tái)，售價(jià)1599元起，已于此前開售；后者全球首發(fā)驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，售價(jià)1999元起，是目前國(guó)內(nèi)最便宜的5G手機(jī)，發(fā)布會(huì)透露該機(jī)將于2020
2019-12-30 13:49:371130 Redmi K30 5G搭載高通最新推出的7nm EUV工藝驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，是高通為5G高性能設(shè)計(jì)的集成式5G處理器，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，并支持Multi Link三路并發(fā)，除了可以同時(shí)連接2.4GHz和5GHz WiFi外，還能再連接5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，可以帶來疾速的上網(wǎng)體驗(yàn)。
2020-01-06 14:30:211364 華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”，聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”高通驍龍765/865，爭(zhēng)奪“全球性能最強(qiáng)”5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)的頭銜。于此同時(shí)，紫光展銳的春藤510 5G芯片也達(dá)到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49937 這款酷派Legacy 5G采用了一塊6.53英寸LCD水滴全面屏，搭載了高通驍龍765G處理器，擁有4GB內(nèi)存+64GB UFS 2.1閃存，搭載了前置1600萬像素、后置4800萬+800萬雙攝，以及一塊4000mAh電池。
2020-01-08 13:58:321551 在CES 2020國(guó)際消費(fèi)電子展上，酷派推出了自家首款5G手機(jī)Coolpad Legacy 5G，采用了驍龍765芯片組和4800萬像素雙攝。
2020-01-08 17:12:414329 配置方面，OPPO Reno3 Pro 5G經(jīng)典藍(lán)與其他版本一致，機(jī)身正面采用一塊擁有90Hz刷新率的6.5英寸屏幕，搭載高通驍龍765G處理器，支持NSA/SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。
2020-01-10 14:18:531448 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:48:003964 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536 vivo Z6搭載5G強(qiáng)芯驍龍765G，作為高通目前最強(qiáng)驍龍7系芯片，驍龍765G采用了7nm EUV的工藝制程，擁有八核架構(gòu)CPU，主頻高達(dá)2.4GHz，并配備先進(jìn)的Adreno 620 GPU。
2020-03-06 13:45:021179 除了擁有更廣闊視野的瀑布屏外，還在性能和5G網(wǎng)絡(luò)上得到了全面進(jìn)化，將給用戶帶來更出眾的性能和極速5G體驗(yàn)。 作為全新一代的旗艦級(jí)芯片，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)采用7nm制程工藝，以及最新的A77架構(gòu)。其擁有新一代Kryo 585 CPU，大核主頻高達(dá)2.84GHz，性能提升高達(dá)25%[1];驍龍86
2020-03-06 14:55:371709 目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局，高端有驍龍865（需搭配驍龍X55），中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。
2020-05-22 10:07:172008 在經(jīng)歷了2019年這個(gè)5G元年后，5G智能手機(jī)已經(jīng)成功的在頂級(jí)旗艦、次級(jí)旗艦、中高端智能手機(jī)市場(chǎng)全面鋪開。隨著5G智能手機(jī)的逐步普及，其入門的門檻也在逐漸降低。從行業(yè)角度來看，這無疑是5G智能手機(jī)
2020-06-17 11:45:032445 對(duì)于移動(dòng)終端，一般都有這樣一個(gè)演進(jìn)的趨勢(shì)，那就是高端和旗艦機(jī)上的先進(jìn)技術(shù)都會(huì)慢慢向中低端產(chǎn)品延伸。高通的產(chǎn)品同樣如此，因此集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍690是在驍龍865和驍龍765/765G之后發(fā)布。
2020-06-17 14:10:263319 2020年剛開年，各大手機(jī)品牌已經(jīng)競(jìng)相發(fā)布了旗下新款旗艦智能手機(jī)。外觀驚艷、性能強(qiáng)大、影像出色、游戲極致、5G和Wi-Fi 6助力每一款手機(jī)都刷新了我們對(duì)于旗艦的定義。 一個(gè)觀察是，所有5G旗艦手機(jī)
2020-08-06 17:22:353613 要有做大哥的本錢。這款產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)首款采用AMOLED材質(zhì)雙曲面挖孔屏形態(tài)的雙模5G手機(jī)，同時(shí)還有90Hz刷新率，7.7mm的厚度和171g的重量，持握手感堪稱完美。 OPPO Reno3 Pro搭載了高
2020-08-26 16:18:2315092 2020年是5G網(wǎng)絡(luò)普及的關(guān)鍵之年，5G終端的連接性能受到了各個(gè)行業(yè)的關(guān)注。高通推出的驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)，憑借鮮明的特色受到了廣大消費(fèi)者的關(guān)注，而這款產(chǎn)品也將用實(shí)力為廣大用戶帶來優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)體驗(yàn)。
2020-07-30 15:20:39993 高通驍龍855更強(qiáng)悍。驍龍765g處理器是高通首款集成5G基帶的雙模5G SOC，基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250214 在全面屏時(shí)代，我們見識(shí)了各種各樣的屏幕形態(tài)，包括劉海屏、水滴屏、挖孔屏等等，這些都是在屏幕與前置攝像頭的位置之間做取舍，而今天，中興正式發(fā)布了全新屏下攝像頭手機(jī)—中興Axon 20，搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，帶來視覺進(jìn)化的全面屏體驗(yàn)。
2020-09-03 10:41:043443 據(jù)悉，小米將率先推出搭載驍龍750G的商用智能手機(jī)，并將于2020年底面市。
2020-09-23 09:26:012862 2020年9月22日，高通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093 支持5G，使命就是徹底普及5G。 數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球5G終端銷量已達(dá)6270萬臺(tái)，同比增幅高達(dá)2.35倍，而疫情期間移動(dòng)連接需求增加、5G網(wǎng)絡(luò)可用性提升、5G終端價(jià)格下降，都在大力推動(dòng)5G的深入普及。 2018年12月的驍龍855、2019年的驍龍765/765G、20
2021-01-05 16:45:491954 目前高通已經(jīng)推出的5G移動(dòng)平臺(tái)有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。根據(jù)Tech Centurion專業(yè)評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)目前市面上的處理器綜合給出的最新評(píng)分結(jié)果，蘋果A13
2020-10-23 14:25:352070 今年的Pixel 5手機(jī)，摒棄了旗艦身份，處理器選用了驍龍765G。根據(jù)谷歌CEO透露的信息，Pixel可能會(huì)在明年春季更新一臺(tái)驍龍8系列處理器的產(chǎn)品。 不過，驍龍765G自身的性能和8系存在明顯
2020-11-03 17:47:462217 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱，OPPO Reno5 系列全系標(biāo)配 65W 閃充，采用單打孔直屏 / 單打孔高刷新率曲面屏設(shè)計(jì)，三款機(jī)型搭載的芯片分別為高通驍龍 765G 5G（sm7250）、聯(lián)發(fā)科天璣
2020-11-24 15:03:583148 旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)上的持續(xù)創(chuàng)新，與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合，正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗(yàn)。旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)造的體驗(yàn)已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機(jī)用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:453343 2020年12月2日——2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴
2020-12-02 14:55:072258 配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120 隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級(jí)5G手機(jī)所搭載，必然將讓接下來的5G手機(jī)市場(chǎng)更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出，即為2021年旗艦智能手機(jī)樹立了全新標(biāo)桿，不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn)，一經(jīng)推出，便熱度不斷。
2020-12-21 14:43:503007 之一，這兩者的加入為移動(dòng)終端設(shè)備帶來了更全面的5G網(wǎng)絡(luò)連接以及穩(wěn)定高速的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，解決用戶在實(shí)際使用時(shí)會(huì)遇到的問題，并確保用戶在長(zhǎng)時(shí)間使用后的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。 高通驍龍X60 讓5G體驗(yàn)更優(yōu)秀 高通驍龍X60是全球首個(gè)5nm制程的5G調(diào)制解調(diào)器，提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:37:193337 從2G到5G，高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被
2020-12-26 10:34:061964 今年9月，諾基亞首款5G手機(jī)——諾基亞8.3 5G在全球范圍內(nèi)正式開售，售價(jià)699美元，搭載高通驍龍765G，支持全球多個(gè)5G頻段，對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)有著完善的支持。按照諾基亞的升級(jí)路線，這款手機(jī)將于今年年底或明年年初升級(jí)Android 11。
2020-12-30 16:55:472384 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能，從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 1月4日，高通宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:132358 將于1月28日上市銷售。 核心配置上，谷歌Pixel 4a 5G采用6.2英寸OLED挖孔屏，搭載高通驍龍765G處理器，配備6GB內(nèi)存、128GB存儲(chǔ)，
2021-01-08 16:57:272780 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，也是驍龍865的二次升級(jí)版。
2021-01-20 09:53:053956 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 的下載速度等一系列暢爽體驗(yàn)，成為時(shí)下手機(jī)廠商打造5G旗艦的標(biāo)配芯片。 驍龍888發(fā)布于去年年底，短短月余時(shí)間，已經(jīng)有兩款搭載驍龍888的5G旗艦上市，分別是最近大熱的小米11和iQOO 7。這兩款旗艦因?yàn)橛辛?b class="flag-6" style="color: red">驍龍888的加持，性能實(shí)力實(shí)現(xiàn)大幅突破，無論是日常
2021-01-21 11:04:124713 高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對(duì)應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī)，在5G手機(jī)市場(chǎng)具備十足的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-21 15:56:128595 ，為5G智能終端的普及和推廣做出了重大貢獻(xiàn)。 而今，隨著全新一代的高通5G芯片驍龍888的正式推出，2021年5G手機(jī)市場(chǎng)增加一股強(qiáng)勁動(dòng)力。作為高通第一款5nm制程的5G芯片，驍龍888將業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新集于一身，憑借“跨代際”的
2021-01-27 14:01:582341 中興海外發(fā)布Blade X1 5G手機(jī)：搭載驍龍765G,手機(jī),攝像頭,5g手機(jī),中興,指紋識(shí)別
2021-02-03 16:51:371332 連接優(yōu)勢(shì)，成為2021年安卓旗艦的首選。 對(duì)于高通驍龍X60 5G基帶，關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品，是高通首個(gè)，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級(jí)帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外，
2021-02-04 11:39:172820 高通官方消息稱：與蔚來公司正式合作，于2022年量產(chǎn)的蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7，將采用高通驍龍汽車5G平臺(tái)和第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。高通兩大平臺(tái)共同助力，將為用戶帶來智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:342386 最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個(gè)版本，以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價(jià)。據(jù)報(bào)道，這個(gè)版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到，高通計(jì)劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC，代號(hào)為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198 今年年初推出的高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，以增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU、高通Snapdragon Elite Gaming、以及AI特性，完成了性能的全面提升，帶來全新的旗艦體驗(yàn)。 現(xiàn)在
2021-05-07 10:24:295145 驍龍765g是高通發(fā)布的首款5G SoC，整合了高通第三代5G芯片驍龍X52。對(duì)應(yīng)3.7Gbps的下載速度和1.6Gbps上傳速度。今天小編就來和大家聊一聊高通驍龍765g處理器究竟怎么樣。 驍龍
2021-07-07 14:04:1419956 
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