12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，而高通驍龍5G移動(dòng)平臺能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6088 2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日在夏威夷拉開帷幕，高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動(dòng)平臺，包括旗艦級驍龍865和主流級驍龍765/76 5G。 本次高通亮相的新一代移動(dòng)芯片方案中，驍龍865
2019-12-04 18:29:4210986 頗具吸引力：其AI算力達(dá)到26TOPS，位列移動(dòng)芯片榜首；GPU提升35%，ISP每秒處理27億像素，支持每秒120幀且每幀1200萬像素視頻拍攝。本文詳解驍龍888平臺特征和賦能5G計(jì)劃。
2020-12-13 09:41:258394 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 ://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
通 ^?^ 5G AI套件，支持多個(gè)基于AI的先進(jìn)功能。搭載了驍龍X75的Fx190系列利用AI能力支持突破性5G性能，強(qiáng)有力地賦能5G AIoT終端。在傳輸速率及信號覆蓋方面，F(xiàn)x190系列支持更多
2023-02-28 09:50:58
最近又一款驍龍835旗艦機(jī)即將發(fā)布了，就是最近比較火熱的一加5，據(jù)悉該機(jī)將于6月15日或者6月20日發(fā)布，作為今年國內(nèi)最后一款驍龍835的旗艦機(jī)，一加5受關(guān)注程度還是很高的。
2017-06-07 14:08:461190 驍龍845因其出色的性能一直被旗艦機(jī)手機(jī)所廣泛采用。目前驍龍845的同代對手麒麟980即將發(fā)布。不過麒麟980才要來臨，驍龍845的下一代產(chǎn)品又將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)。從目前公布的消息來看，麒麟980
2018-08-29 11:12:001183 麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布，與其同代的對手驍龍845已經(jīng)上市了大半年，很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機(jī)型，搭載麒麟980的手機(jī)預(yù)計(jì)下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近，麒麟980和驍龍845是否具備
2018-09-17 11:39:0017116 高通今天在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布了最新的首款商用5G移動(dòng)平臺驍龍855，并稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺。
2018-12-06 09:10:364140 美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會(huì)”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會(huì)，高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時(shí)這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動(dòng)處理器平臺。
2018-12-06 13:40:395716 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動(dòng)平臺 驍龍 855 移動(dòng)平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02401 按照慣例，高通驍龍865旗艦平臺預(yù)計(jì)會(huì)在2019年底推出，2020年初會(huì)有相應(yīng)的終端上市，對5G的支持將會(huì)是下代驍龍旗艦處理器的重要看點(diǎn)之一。
2019-04-15 14:29:1010270 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會(huì)支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。
2019-06-17 09:09:253434 12月10日消息，據(jù)外媒報(bào)道，索尼下一代Xperia旗艦可能會(huì)命名為Xperia 3或者是Xperia 1.1，該機(jī)搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備12GB內(nèi)存。
2019-12-10 09:05:402108 
每年年底，高通都會(huì)發(fā)布最新的旗艦級處理器，而根據(jù)目前得到的消息來看，今年高通或許會(huì)為我們帶來兩款驍龍865芯片。一款為普通版的驍龍865，另一款為內(nèi)置5G基帶的驍龍865 5G。同時(shí)，驍龍865還將支持速度更快的LPDDR5內(nèi)存，帶來更流暢的體驗(yàn)。
2019-09-29 14:14:011993 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 此前曾有消息稱，realme即將發(fā)布一款搭載驍龍855的旗艦手機(jī)，而根據(jù)近期的消息來看，這部手機(jī)或許將在不久后與我們見面。昨日realme產(chǎn)品總監(jiān)@王偉Derek在微博咨詢網(wǎng)友搭載驍龍855 Plus的4G旗艦要買多少錢合理，這或許代表著realme即將發(fā)布一款配備驍龍855 Plus的手機(jī)。
2019-09-30 15:09:313792 11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時(shí)會(huì)推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 之前曝光的消息顯示，一加8大概率會(huì)搭載驍龍865移動(dòng)平臺，并將全系支持5G網(wǎng)絡(luò)。另外，有消息表明，挖孔屏?xí)蔀?020年的行業(yè)大趨勢，會(huì)有越來越多的手機(jī)選擇挖孔屏的方案，一加8大概率也會(huì)采用挖孔屏方案。
2019-11-11 17:18:101327 據(jù)報(bào)道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)，同時(shí)發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會(huì)擁有兩個(gè)版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:38:378287 市面上已正式發(fā)售的5G手機(jī)售價(jià)都不低，讓不少人望而卻步，不敢入手。日前，聯(lián)想發(fā)布5G旗艦機(jī)——Z6 Pro 5G，搭載驍龍S855處理器，8GB RAM+256GB ROM，低至3299元人民幣。
2019-11-19 16:08:423600 作為全新的折疊屏旗艦，華為Mate X在性能方面的表現(xiàn)十分出彩。這部手機(jī)配備麒麟980芯片，輔以巴龍5000基帶，支持NSA/SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-11-22 14:24:161219 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會(huì)上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動(dòng)平臺：驍龍865、驍龍765G。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在會(huì)上宣布：小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865！同時(shí)，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
2019-12-04 10:11:401887 高通雙模5G芯片發(fā)布在即，各大手機(jī)廠商也紛紛對于即將到來的5G機(jī)型進(jìn)行官宣，比如realme也正式官宣旗下首款5G手機(jī)——realme真我X50。作為一個(gè)新銳品牌，realme能夠成為首批搭載高通雙模5G芯片的品牌，其品牌實(shí)力顯然已經(jīng)得到合作廠商的高度認(rèn)可。
2019-11-27 16:23:524784 12月4日消息，據(jù)紅魔電競手機(jī)官方消息，努比亞紅魔將推出首款雙模5G游戲手機(jī)——紅魔5G，搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺。
2019-12-04 14:14:204091 驍龍865移動(dòng)平臺是高通公司于北京時(shí)間12月4號發(fā)布的新移動(dòng)平臺，該移動(dòng)平臺通過驍龍X55實(shí)現(xiàn)5G連接，AI運(yùn)算性能全新升級，可實(shí)現(xiàn)15萬億次/秒的運(yùn)算能力，表現(xiàn)十分出色。同時(shí)，該移動(dòng)平臺支持2億像素?cái)z像頭，支持8K視頻錄制技術(shù)。
2019-12-04 15:17:181360 北京時(shí)間2019年12月4日，高通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級處理器驍龍865，新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動(dòng)
2019-12-04 16:03:422396 高通于今日正式公布了新一代旗艦級手機(jī)芯片驍龍 865，以及定位中高端的驍龍 765/765G，兩者均支持雙模 5G 特性，后者更是采用了集成基帶的設(shè)計(jì)。
2019-12-04 17:38:533175 高通表示，驍龍865沒有集成并不影響其性能，反而驍龍865是迄今為止最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺，單以集成與否來衡量芯片強(qiáng)弱是沒道理的。
2019-12-05 09:19:441590 高通驍龍 865 在夏威夷亮相。與此同時(shí)，高通還推出了中端 5G 平臺驍龍 765 和驍龍 765G。高通中國董事長孟樸在接受采訪時(shí)表示，中國廠商 2020 年可能不會(huì)再發(fā)布只支持 4G 的旗艦手機(jī)。
2019-12-05 11:17:57817 官方介紹到，驍龍765G是高通最新一代5G移動(dòng)平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA雙模5G，下行峰值速率可以達(dá)到3.7Gbps；并采用7nm EUV新一代工藝制程，比8nm工藝制程功耗降低
2019-12-05 13:45:371131 12月5日消息，昨天，高通在驍龍科技峰會(huì)上亮相了驍龍865旗艦處理器，今天官方公布了規(guī)格詳情。驍龍865憑借驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率
2019-12-05 14:35:087472 在見證了驍龍865的發(fā)布后，吳強(qiáng)代表OPPO宣布，將在2020年第一季度首批推出搭載驍龍865旗艦級移動(dòng)平臺的產(chǎn)品。
2019-12-06 09:46:51828 12月10日消息，北京時(shí)間今天上午，realme官方正式公布自家首款5G手機(jī)realme真我X50將搭載驍龍765G處理器。
2019-12-10 14:04:166256 從官宣海報(bào)來看，realme真我X50很有可能有4G版和5G版的區(qū)別，畢竟海報(bào)上保留了“5G”的小尾巴，我們不得不作此猜測。由此來看，5G版將搭載驍龍765G處理器，集成5G基帶，支持SA/NSA雙模5G。
2019-12-10 15:01:431398 高通近日正式發(fā)布旗艦5G芯片驍龍865 ,支持NSA/SA、Sub-6GHz/毫米波等特性,號稱迄今為止最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺。另外界跌破眼鏡的是它依然采用了外掛5G基帶的設(shè)計(jì),相比同樣旗艦定位但采用
2019-12-16 15:09:331145 眾所周知，目前全球主流手機(jī)芯片大廠都已經(jīng)正式發(fā)布了5G芯片，尤其是高通在上周相繼發(fā)布了中端5G芯片驍龍765以及驍龍765G，旗艦5G芯片驍龍865。
2019-12-16 17:10:233905 該機(jī)延續(xù)了上一代產(chǎn)品的輕薄設(shè)計(jì)，顏值依舊，搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)將于明年年初上市。
2019-12-16 17:02:581134 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567699 魅族17將是全球首批搭載高通驍龍865旗艦平臺的旗艦之一。
2019-12-24 09:05:323774 12月3日的2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍865移動(dòng)平臺，這是高通第二代5G平臺了，相比驍龍855平臺有著全方位的升級，工藝、架構(gòu)、能效及5G等方面再上一層樓。
2019-12-26 14:44:173672 業(yè)界權(quán)威網(wǎng)站Anandetch網(wǎng)站前不久發(fā)了驍龍865及驍龍765（G）處理器的深度解析，與其他媒體不同的是，Anandtech作為業(yè)界大佬有不少自己的解析，我們就來看看他們是怎么評價(jià)驍龍865這一款面向2020年5G旗艦機(jī)的新一代平臺的。
2019-12-26 15:01:3518400 據(jù)介紹，OPPO Reno3 Pro 5G搭載驍龍765G芯片，內(nèi)置集成SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)模塊。
2019-12-26 16:39:564529 該款手機(jī)型號為KLE-A0，支持雙模5G。硬件方面，搭載的應(yīng)該是驍龍865芯片，同時(shí)支持SA/NSA組網(wǎng)方式，這也是未來的發(fā)展趨勢。
2019-12-30 13:46:131921 
前者搭載驍龍730G移動(dòng)平臺，售價(jià)1599元起，已于此前開售；后者全球首發(fā)驍龍765G移動(dòng)平臺，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，售價(jià)1999元起，是目前國內(nèi)最便宜的5G手機(jī)，發(fā)布會(huì)透露該機(jī)將于2020
2019-12-30 13:49:371130 另外，小米10或?qū)⒉捎?.5英寸的OLED屏幕，這塊屏幕支持90Hz的高刷新率。該機(jī)還搭載了高通最新發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺驍龍865，性能表現(xiàn)十分出色。除此之外，小米10內(nèi)置4500mAh容量電池，支持最高40W快充。
2020-01-03 14:32:099214 1月6號，三星官微發(fā)布信息，三星Galaxy S20系列發(fā)布會(huì)將于2月11日在舊金山舉辦，會(huì)帶來搭載驍龍865移動(dòng)平臺的機(jī)型。有網(wǎng)友猜測，按照三星公布的搭載驍龍865的手機(jī)于2月11日發(fā)布，那么小米想要首發(fā)驍龍865，那必須搶先在2月11日之前發(fā)布小米10。
2020-01-06 13:58:051480 Redmi K30 5G搭載高通最新推出的7nm EUV工藝驍龍765G移動(dòng)平臺，是高通為5G高性能設(shè)計(jì)的集成式5G處理器，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，并支持Multi Link三路并發(fā)，除了可以同時(shí)連接2.4GHz和5GHz WiFi外，還能再連接5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，可以帶來疾速的上網(wǎng)體驗(yàn)。
2020-01-06 14:30:211364 正如此前爆料，realme真我X50 5G搭載了高通全新5G SOC驍龍765G，7nm+EUV，整體功耗降低35%，圖形處理性能提升40%，AI的運(yùn)算能力翻倍。realme還為其配備了全速電競模式，游戲自動(dòng)預(yù)判優(yōu)化，系統(tǒng)級游戲防卡頓2.0等功能。
2020-01-07 14:43:272203 此前就有消息透露，黑鯊游戲手機(jī)3 5G將搭載高通驍龍865+X55基帶組合，實(shí)現(xiàn)高性能和5G網(wǎng)絡(luò)，支持SA/NSA組網(wǎng)方式。
2020-01-10 14:07:293377 配置方面，OPPO Reno3 Pro 5G經(jīng)典藍(lán)與其他版本一致，機(jī)身正面采用一塊擁有90Hz刷新率的6.5英寸屏幕，搭載高通驍龍765G處理器，支持NSA/SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。
2020-01-10 14:18:531448 在配置上，這款手機(jī)很有可能會(huì)搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺，搭配X55基帶以實(shí)現(xiàn)對SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)的支持。
2020-01-16 10:54:261649 紅魔5G新機(jī)正面將搭載6.65英寸OLED屏幕，分辨率為2340*1080，屏幕刷新率最高可達(dá)144Hz，同時(shí)手機(jī)屏幕采用對稱式設(shè)計(jì)以保證屏幕的完整性；搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺，輔以12GB LPDDR5內(nèi)存，支持55W快充。
2020-02-04 12:44:36847 根據(jù)目前的爆料信息來看，這部手機(jī)將配備驍龍865移動(dòng)平臺，輔以LPDDR5的內(nèi)存以及UFS 3.1的閃存，性能非常值得期待。
2020-02-15 12:55:492221 根據(jù)目前的爆料信息來看，realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動(dòng)平臺，同時(shí)這部手機(jī)也將標(biāo)配LPDDR5的內(nèi)存，提供頂尖的性能。
2020-02-17 17:54:211275 與預(yù)想的那樣，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在積極支持2020年5G網(wǎng)絡(luò)和終端大規(guī)模部署。其中2月份將有不少搭載驍龍865的雙模手機(jī)發(fā)布，然而關(guān)于5G芯片的爭論一直懸而未決，如今甚至大有升級為是非戰(zhàn)的意思。
2020-02-23 21:33:315959 今天下午，國內(nèi)手機(jī)品牌Realme推出了新一代旗艦機(jī)X50 Pro 5G手機(jī)，這是第二款正式發(fā)布的驍龍865手機(jī)，不過這次是面向海外市場的，國內(nèi)則是在3月12日有單獨(dú)發(fā)布會(huì)發(fā)布，目前已經(jīng)全平臺預(yù)約。
2020-02-24 18:47:3218398 2月24日，全球智能手機(jī)品牌realme在西班牙馬德里發(fā)布了旗下首款5G旗艦手機(jī)——“5G競速旗艦”realme 真我X50 Pro 5G，這是首批搭載高通驍龍865 5G移動(dòng)平臺的旗艦機(jī)型，支持
2020-02-25 15:23:034984 2月25日，Qualcomm Technologies, Inc.宣布，華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌已選擇Qualcomm?驍龍?865 5G移動(dòng)平臺，在今年推出其5G終端。
2020-02-26 18:16:354890 5G成為了當(dāng)下手機(jī)行業(yè)的主戰(zhàn)場，各大手機(jī)廠商都在以最快的速度推廣雙模5G標(biāo)準(zhǔn)，而實(shí)際上驍龍865旗艦的到來，全面漲價(jià)，這也讓大部分消費(fèi)者難以接受，甚至于主品牌沖擊高端市場，真的有點(diǎn)意外！
2020-03-01 23:42:352698 繼NEX 3S旗艦新品官宣無界瀑布屏之后，今日NEX智慧旗艦官微再度放出預(yù)熱視頻，正式宣布NEX 3S將搭載高通驍龍最新旗艦級處理器865+X55移動(dòng)平臺，并且支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。
2020-03-06 13:51:042659 今天上午，NEX智慧旗艦官微再次放出預(yù)熱視頻，正式宣布vivo NEX 3S將搭載2020年旗艦機(jī)的標(biāo)配——高通驍龍865移動(dòng)平臺。
2020-03-06 14:03:32851 繼NEX 3S旗艦新品官宣無界瀑布屏之后，今日NEX智慧旗艦微博再度放出預(yù)熱視頻，正式宣布NEX 3S將搭載高通驍龍最新旗艦級處理器865+X55移動(dòng)平臺，并且支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。這意味著NEX 3S
2020-03-06 14:55:371709 繼NEX 3S旗艦新品官宣無界瀑布屏之后，NEX智慧旗艦微博再度放出預(yù)熱視頻，正式宣布NEX 3S將搭載高通驍龍最新旗艦級處理器865+X55移動(dòng)平臺，并且支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。這意味著NEX 3S除了擁有更廣闊視野的瀑布屏外，還在性能和5G網(wǎng)絡(luò)上得到了全面進(jìn)化，將給用戶帶來更出眾的性能和極速5G體驗(yàn)。
2020-03-07 15:43:192883 了搭載驍龍865移動(dòng)平臺的5G旗艦智能手機(jī)?！敖刂沟侥壳埃蛴谐^70款搭載驍龍865平臺的終端已經(jīng)發(fā)布或者正在開發(fā)即將上市?！焙蠲骶瓯硎?。
2020-07-01 10:30:022337 平臺。 驍龍865獲得了全球眾多手機(jī)廠商的信賴和選擇，成為賦能2020年5G旗艦終端的移動(dòng)平臺。截至目前，超過70款搭載驍龍865的終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)當(dāng)中。驍龍865所取得的成績，凝聚
2020-07-29 15:52:141858 2020年，Android手機(jī)即將正式進(jìn)入5G時(shí)代，而作為旗艦級手機(jī)的專屬心臟，5G SoC也將迎來麒麟990、Exynos 990、天璣1000和驍龍865大亂斗的局面。從已知的參數(shù)來看，驍龍
2020-08-13 15:07:072529 
級移動(dòng)平臺驍龍865進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，realme也在第一時(shí)間（2月24日）發(fā)布了武裝這顆芯片的5G競速旗艦真我X50 Pro 5G。和年初上市的真我X50 5G相比，有著Pro后綴加持的新作，引入
2020-08-25 11:25:177713 
2020年開年5G旗艦扎堆上市，發(fā)布會(huì)上各家掀起跑分狂潮：先是雷軍曬出58.5萬的跑分，后有來自和的追趕，再到冰箱跑出63萬；表象的背后是各家旗艦無不例外都搭載了高通驍龍865，究竟高通全新旗艦芯片
2020-09-04 14:43:142690 時(shí)隔半年,iQOO又推出了全新旗艦機(jī)iQOO5和iQOO5Pro,此次推出的旗艦機(jī)搭載的核心設(shè)備依然是高通驍龍865 5G移動(dòng)平臺,雖然核心配置沒有變,但是品牌對于手機(jī)的各項(xiàng)性能進(jìn)行了提升,產(chǎn)品
2020-09-12 10:54:083165 如果說2021年將是5G真正普及之年，相信大家不會(huì)反對，而一項(xiàng)新技術(shù)要想普及，低成本低價(jià)格但體驗(yàn)不能妥協(xié)太多的新平臺是必不可少的。 近日，高通正式發(fā)布了新一代驍龍480移動(dòng)平臺，這是驍龍4系列首次
2021-01-05 16:45:491954 2020 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺正式發(fā)布，realme 成為首批搭載全新高通驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺的廠商之一。IT之家獲悉，realme CEO 李炳忠表示，高
2020-12-02 09:40:482464 高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。 對于高通頂級 8 系列芯片組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn)：它最終將提供完全
2020-12-02 09:46:063465 發(fā)布會(huì)近在咫尺，高通中國官微今晚也皮了一下，提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動(dòng)平臺。官微放出的照片中，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當(dāng)然，手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:321976 之一，realme將推出搭載驍龍888 5G移動(dòng)平臺的旗艦5G手機(jī)“Race”，并在數(shù)月前開始全新旗艦的研發(fā)工作，將再一次為全球用戶帶來超越期待的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2020-12-02 14:55:072258 終于第一次在驍龍旗艦級移動(dòng)平臺上集成了5G基帶和視頻系統(tǒng)，而且是最先進(jìn)的驍龍X60，支持毫米波、6GHz以下頻段載波聚合，支持FDD、TDD 5G，支持5G+5G雙卡雙待，最高下行、上行速率分別達(dá)7.5Gbps、3Gbps，其中上行比上代加快了500Mbps。 那么，驍龍888為何又選
2020-12-04 10:24:339356 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn)，一經(jīng)推出，便熱度不斷。
2020-12-21 14:43:503007 12月28日，小米11系列將正式發(fā)布，屆時(shí)，驍龍888 5G移動(dòng)平臺也將迎來首秀。小米11作為小米新十年的開篇之作，性能自然不會(huì)讓人失望，全球首發(fā)驍龍888，對比上代旗艦驍龍865全面提升，擁有最強(qiáng)的超大核、有史以來最大幅的GPU性能升級。下面，讓我們一起來看看小米11的性能。
2020-12-24 16:18:261828 高通即將發(fā)布低端芯片驍龍480，隨著這款芯片的發(fā)布，國內(nèi)的低端5G手機(jī)或?qū)⒋罅砍霈F(xiàn)，加速國內(nèi)的5G普及進(jìn)程。
2021-01-07 14:10:453159 進(jìn)入1月份，又到了國產(chǎn)安卓旗艦密集發(fā)布的新品季。繼去年12月28日小米11首發(fā)驍龍888之后，一大波搭載了驍龍888的安卓旗艦機(jī)已經(jīng)在路上。除了已發(fā)布的小米11和IQOO7以外，紅米、黑鯊、紅魔、聯(lián)想等手機(jī)廠商也紛紛官宣了即將發(fā)布的驍龍888新機(jī)。
2021-01-18 10:59:367167 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956 如何用一句話概括驍龍870 5G移動(dòng)平臺的特點(diǎn)呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動(dòng)平臺并非是像驍龍888 5G移動(dòng)平臺一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動(dòng)平臺進(jìn)行的升級。
2021-01-20 10:45:208926 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺，該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629441 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 的下載速度等一系列暢爽體驗(yàn)，成為時(shí)下手機(jī)廠商打造5G旗艦的標(biāo)配芯片。 驍龍888發(fā)布于去年年底，短短月余時(shí)間，已經(jīng)有兩款搭載驍龍888的5G旗艦上市，分別是最近大熱的小米11和iQOO 7。這兩款旗艦因?yàn)橛?b class="flag-6" style="color: red">了驍龍888的加持，性能實(shí)力實(shí)現(xiàn)大幅突破，無論是日常
2021-01-21 11:04:124713 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 的命名和含義，不鳴則已，一鳴驚人。 根據(jù)此前披露的信息，realme Race將首批搭載高通驍龍888旗艦處理器。 這是高通迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺，驍龍888除了業(yè)界領(lǐng)先的5G連接能力，還在AI、游戲
2021-02-05 10:29:472311 今日，Realme正式官宣其首款驍龍888旗艦——真我GT將于3月4日下午2點(diǎn)發(fā)布。
2021-02-18 11:22:462085 最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個(gè)版本，以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價(jià)。據(jù)報(bào)道，這個(gè)版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到，高通計(jì)劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC，代號為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺，并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 今日，realme真我舉辦了線上新品發(fā)布會(huì)，正式推出真我Q5系列新品。真我Q5系列秉持“敢越級”的理念，其中真我Q5 Pro搭載驍龍870 5G移動(dòng)平臺，真我Q5搭載驍龍695 5G移動(dòng)平臺，擁有強(qiáng)勁性能的同時(shí)，還在外觀設(shè)計(jì)、屏幕素質(zhì)和充電續(xù)航等方面迎來全新升級，成為年輕用戶的潮玩單品新選擇。
2022-04-25 09:40:343429 不久前，realme正式發(fā)布了真我Q5 Pro。秉持“敢越級”的理念，真我Q5 Pro在全新的潮酷外表下搭載了驍龍870 5G移動(dòng)平臺，擁有澎湃性能的同時(shí)還支持80W超速閃充和持久續(xù)航，由內(nèi)而外的速度感成就了該系列產(chǎn)品力的全新高度。
2022-05-13 09:05:152877
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