。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的展示板圖 ? 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無(wú)線傳輸技術(shù)應(yīng)用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡(luò)憑借著功耗低
2022-04-06 14:01:12
5266 
。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的展示板圖 ? 科技日新月異地進(jìn)步，讓AI應(yīng)用悄然融入于人們的生活中。而在不久的將來(lái)，邊緣計(jì)算（Edge Computing
2022-04-21 15:24:352018 
大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案的展示板圖 ? 隨著IoT技術(shù)不斷成熟，越來(lái)越多的家居設(shè)備都已經(jīng)具備互通互聯(lián)的功能。然而由于設(shè)備種類繁多，不同的行業(yè)、不同的廠家生產(chǎn)的設(shè)備控制方式也各不相同，這為用戶使用帶來(lái)了諸多不便。因此，在這種背景下，能夠綜合化
2022-05-10 13:51:524563 
2022年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀(jì)（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-06-07 15:50:532752 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學(xué)引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學(xué)引擎之外，還提供評(píng)估板、軟件開發(fā)、終端產(chǎn)品等全產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)，并為此特別開辟專區(qū)，以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:311636 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的，包含大腦、機(jī)身、驅(qū)動(dòng)等核心子系統(tǒng)的完整智能機(jī)器人解決方案
2017-08-04 10:21:222737 
2018年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)的參考設(shè)計(jì)方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)方案可實(shí)現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng)，可用于擴(kuò)展工業(yè)網(wǎng)關(guān)功能。
2018-01-11 11:33:449985 2018年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:2812361 2018年2月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗藍(lán)牙電子鎖方案。
2018-02-09 10:07:3511619 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。
2018-02-09 11:10:3011045 
2018年3月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:288279 
大聯(lián)大世平推出的基于NXP芯片的BMS動(dòng)力電池管理系統(tǒng)解決方案，其主控單元采用了NXP SPC5774PF MCU，是一款基于Power Architecture，具有lock step核的高性能
2018-08-09 15:21:317725 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:402707 
2022年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:223914 
大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案的展示板圖 ? 自COVID-19疫情于2019年爆發(fā)以來(lái)，改變了許多既有的生活與工作模式。這讓智能監(jiān)控等在市場(chǎng)上行之多年的產(chǎn)品再次成為主流應(yīng)用。并且伴隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷創(chuàng)新，智能監(jiān)控產(chǎn)品被賦予了更多的職能，例如，遠(yuǎn)端視
2022-06-01 10:52:416519 
智能門鎖的發(fā)展，經(jīng)歷了密碼鎖，指紋鎖，聯(lián)網(wǎng)鎖，人臉智能鎖幾個(gè)重要的發(fā)展階段。2022年，3D人臉識(shí)別已經(jīng)成為各主流智能門鎖品牌高端產(chǎn)品的標(biāo)配，并快速得到了消費(fèi)群體的認(rèn)可與接受。為此，恩智浦3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別方案也應(yīng)運(yùn)而生。
2022-07-08 10:08:401607 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應(yīng)用解決方案。
2019-07-16 17:33:171498 -大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無(wú)鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:091666 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 16:58:182995 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:211777 
大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)方案，可助力廣大用戶快速設(shè)計(jì)出包含鍵盤、鼠標(biāo)、耳機(jī)在內(nèi)的一套電腦外設(shè)產(chǎn)品。
2021-04-15 11:45:042707 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解決方案，客戶可基于該方案并根據(jù)實(shí)際需求快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:193403 
由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺(jué)解決方案，可顯著提高物體識(shí)別率以及識(shí)別種類，從而進(jìn)一步完善ADAS領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。
2021-05-18 14:13:291569 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特爾（Intel）OpenVino與Realsense Camera的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案。
2021-06-02 14:07:333979 
半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識(shí)別解決方案。
2021-07-06 17:22:464364 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius與律碁（Orbit）AiCam的車牌識(shí)別解決方案。
2021-10-13 09:55:221762 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS）解決方案。
2021-10-19 10:16:401359 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。
2021-12-07 11:27:342010 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower Semiconductor，簡(jiǎn)稱CPS）CPSQ8100芯片的50W車載無(wú)線充電方案。
2022-03-02 14:11:182753 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機(jī)方案。
2022-03-09 13:54:431707 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車通用評(píng)估板方案。
2022-03-17 14:47:433710 
1-大聯(lián)大世平基于Intel產(chǎn)品的移動(dòng)式智能超聲波方案的展示板圖 ? 在肺部檢查的過(guò)程中，醫(yī)生會(huì)使用超聲波的方法對(duì)患者進(jìn)行掃描，以減少放射性。但傳統(tǒng)的超聲波設(shè)備不具備便攜性，患者必須到醫(yī)院才能進(jìn)行相關(guān)檢查，這不利于偏遠(yuǎn)或醫(yī)療資源匱乏的地區(qū)使用。除此之外，由于超
2022-07-12 10:52:271098 
2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競(jìng)鼠標(biāo)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電
2022-09-06 11:01:061250 
（BLDC）驅(qū)動(dòng)器方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的直流無(wú)刷電機(jī)（BLDC）驅(qū)動(dòng)器方案的展示板圖 ? 隨著應(yīng)用智能化趨勢(shì)日益顯著，無(wú)刷直流電機(jī)的高能效、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)逐漸被市場(chǎng)認(rèn)知，并廣泛運(yùn)用在各種領(lǐng)域之中。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，近幾年無(wú)刷直流電機(jī)行業(yè)收入逐年增加，電機(jī)市
2022-10-12 11:15:032611 
2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺(tái)的游戲外設(shè)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39822 
2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-04 13:59:321567 
隨著越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備加入無(wú)線充電技術(shù)，近日，某國(guó)際時(shí)尚家私品牌推出了支持Qi無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的家具，無(wú)線充電市場(chǎng)將進(jìn)入爆炸式發(fā)展時(shí)期，各大小廠家紛紛投入該市場(chǎng)。因此大聯(lián)大世平集團(tuán)特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
× 4.5mm, t0.85mm, 0.5mm pitch)3.NFC 方案照片① NXP PN544/PN65O EVM ② NXP PN547/PN65T EVM ③ TI TRF7970A EVM ④ Toshiba T6NE2 我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國(guó)區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com``
2015-11-10 08:23:41
①Spreadtrum 手機(jī)實(shí)現(xiàn) TransferJet 功能 ②Rockchip 平板實(shí)現(xiàn) TransferJet 功能我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國(guó)區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:24:48
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團(tuán)特別針對(duì)這兩種火熱的無(wú)線通信技術(shù)推出相關(guān)方案：1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
的NXP TEA1755+TEA1792 90W電源轉(zhuǎn)接器解決方案照片3. 輸出19.5V/4.62A的ON NCP1937+NCP4303 90W電源轉(zhuǎn)接器方案 圖示10-大聯(lián)大世平的輸出19.5V
2018-10-09 10:25:26
。 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線傳感器方案圖示2-ZigBee控制板 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線傳感器方案 圖示3-傳感器板二、基于 TI CC3200 WIFI
2016-04-15 14:36:55
`昨天收到大聯(lián)大世平 NXP i.MX RT1064開發(fā)板，開箱，有清單1張、數(shù)據(jù)線1根、攝像頭1個(gè)、開發(fā)板1塊。開發(fā)板做工不錯(cuò)，外設(shè)豐富，詳細(xì)見(jiàn)下圖。`
2020-09-16 13:52:25
`早上拿到大聯(lián)大世平NXP KE16Z 開發(fā)板，先來(lái)開箱看下板卡。 一、開箱1.1、外包裝很結(jié)實(shí) 1.2、打開后里面有只有一塊開發(fā)板。 1.3、開發(fā)板圖片 二、上電 2.1、板卡上電 2.2、電腦檢測(cè)出設(shè)備 `
2020-08-19 09:24:20
項(xiàng)目名稱：基于NXP KE16Z開發(fā)板的步進(jìn)電機(jī)控制試用計(jì)劃：申請(qǐng)理由：大聯(lián)大世平NXP KE16Z是一款專門應(yīng)用于電機(jī)控制的開發(fā)板，NXP KE16Z的EVM方案具有板載調(diào)試、8路PWM接口、電壓
2020-06-30 16:16:02
世平集團(tuán)成立于1980年(中國(guó)區(qū)營(yíng)運(yùn)總部成立于1986年)，總部位于***，為亞太第一、全球第一大半導(dǎo)體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。海內(nèi)外員工人數(shù)約1600人。長(zhǎng)期深耕亞太地區(qū)，營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)超過(guò)
2015-08-17 11:00:19
2019年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人臉識(shí)別攝像頭解決方案。
2020-11-23 06:33:10
系統(tǒng)的使用。圖示3-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案的方塊圖不僅如此，CPS8600支持的高精度電壓電流采樣模組和Q值檢測(cè)，可為無(wú)線充電系統(tǒng)提供安全可靠
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案，可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡(jiǎn)潔與高效的TWS快充系統(tǒng)，從而提高產(chǎn)品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
我馬上畢業(yè)了，簽約大聯(lián)大的世平集團(tuán)，嵌入式軟件工程師職位，不知道這一家公司咋樣？知道的能不能說(shuō)一說(shuō)
2014-03-11 14:29:30
大聯(lián)大控股旗下世平及品佳集團(tuán)聯(lián)手推出 NXP全方位車用及行動(dòng)多媒體影音解決方案
MuviHD1 是NXP公司最新推出的針對(duì)車內(nèi)多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)的高集成度
2009-11-13 09:00:121125 美國(guó)A4Vision（簡(jiǎn)稱A4）全球第一個(gè)推出了突破性的3D（三維）人臉生物識(shí)別技術(shù)和產(chǎn)品,在業(yè)界創(chuàng)造了領(lǐng)導(dǎo)地位。人的臉部并不是平坦的，因此3D人臉識(shí)別技術(shù)的算法比2D(二維)的算法有更高
2011-03-24 15:04:36
201 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:311530 
2013年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:091250 
2013年12月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對(duì)小家電電機(jī)控制市場(chǎng)的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:282054 
2015年1月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無(wú)線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。
2015-01-06 14:16:354141 
2015年5月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控（HD-IPCAM）解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:271784 
的方案中，大聯(lián)大世平為確保高性能和高可靠性，采用了例如ADI、Atmel、CREE、CSR、GainSpan、NXP、ON、TI、Toshiba、Vishay等眾多國(guó)際大廠的器件。
2015-09-08 16:08:132568 
2016年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。與此同時(shí)，大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:463863 2016年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:182475 
2016年3月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展訊平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的手機(jī)指紋識(shí)別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保真音效解決方案。
2016-03-08 10:26:55937 大聯(lián)大旗下世平推出Intel E3800系列工業(yè)機(jī)器人解決方案。Intel? Atom?處理器E3800（原代碼為“Bay Trail”）系列產(chǎn)品具備改良后的媒體/圖形性能、ECC、工規(guī)溫度領(lǐng)域、綜合保全、綜合影像訊號(hào)處理等特點(diǎn)。
2016-06-16 11:28:383720 2017年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大宣布，其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考解決方案，其中包括三相無(wú)刷無(wú)感電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動(dòng)方案、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制方案、三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。
2017-03-15 01:10:042233 2017年5月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半導(dǎo)體（NXP）LPC54101和Fingerprints FPC1025的指紋電子鎖解決方案，其具有安全性高、不可復(fù)制性、記憶性強(qiáng)等特點(diǎn)，支持3秒內(nèi)快速指紋錄入，同時(shí)還支持藍(lán)牙數(shù)據(jù)上傳的功能。
2017-05-19 16:52:382099 2017年5月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）解決方案，該方案對(duì)電池包進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，保證電池性能，降低電動(dòng)汽車運(yùn)行成本。
2017-05-24 09:59:153066 2017年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平聯(lián)合馳晶科技推出基于眾多國(guó)際大廠產(chǎn)品的Full-HD 3D 360°全景環(huán)視與ADAS系統(tǒng)解決方案，支持360°車載全景可視系統(tǒng)、行車記錄功能、還具有前車碰撞預(yù)警、軌道偏移預(yù)警和行人檢測(cè)功能。
2017-07-18 11:14:463163 
近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無(wú)線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。 物聯(lián)網(wǎng)
2018-03-23 11:22:001250 
，包含 SGX530 3D 圖形加速器，集成型 24 位 LCD 控制器和觸摸屏控制器，使產(chǎn)品能夠支持豐富的 3D 互動(dòng)觸摸圖形用戶界面，并集成 USB OTG/千兆以太網(wǎng) MAC/UART/CAN 等高靈活關(guān)鍵外設(shè)，方便與其他系統(tǒng)集成進(jìn)行功能擴(kuò)展。
2018-03-22 09:23:021362 
大聯(lián)大旗下世平憑借恩智浦（NXP）產(chǎn)品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強(qiáng)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，推出多個(gè)基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案，力求幫助客戶實(shí)現(xiàn)手機(jī)音質(zhì)的提升，同時(shí)能夠節(jié)省設(shè)計(jì)的空間。
2018-05-06 10:30:004618 
關(guān)鍵詞：小家電 , 電源 大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對(duì)小家電電機(jī)控制市場(chǎng)的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整
2018-10-08 15:17:021172 
7月17日，臺(tái)媒DIGITIMES發(fā)布分析文章稱，2017年蘋果在iPhone X上推出3D結(jié)構(gòu)光Face ID后，吸引各品牌業(yè)者相繼推出3D人臉識(shí)別手機(jī)，隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌小米、OPPO等廠商發(fā)力之后，未來(lái)還會(huì)有更多相關(guān)新品問(wèn)世，預(yù)期2018年全球搭載3D人臉識(shí)別傳感器的手機(jī)出貨量將超過(guò)1億部。
2019-01-05 10:08:112161 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的MM9Z1_638的電源信號(hào)雙隔離型車用大電流檢測(cè)器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號(hào)雙隔離型分流器解決方案，主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:032372 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺(jué)算法開發(fā)的E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案。
2019-10-09 09:05:041444 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144和德州儀器（TI）TPS92662-Q1的汽車防眩目自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈系統(tǒng)（ADB）解決方案。
2019-11-12 10:08:021819 大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示：“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針，而大聯(lián)大世平集團(tuán)所采取的行動(dòng)之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案，在原先的專業(yè)半導(dǎo)體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:241072 由大聯(lián)大世平推出的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad，通過(guò)MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測(cè)Touch Pad，而無(wú)需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:573227 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于凌陽(yáng)科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:052340 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人臉識(shí)別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:004462 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體（ams）TMF8801的ToF測(cè)距解決方案。
2021-07-15 15:50:473677 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:452955 
、低功耗MCU i.MX RT117F設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)安全、可靠、高效的3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別解鎖。 基于新方案，智能門鎖與其他門禁系統(tǒng)的開發(fā)人員可快速、輕松地在智慧家居與智能樓宇產(chǎn)品中添加基于機(jī)器學(xué)習(xí)的安全人臉識(shí)別功能。 率先推出邊緣3D人臉識(shí)別方案，保障門鎖安全與隱私性
2021-11-25 13:01:533346 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:492358 
首先是3d人臉識(shí)別和2d人臉識(shí)別圖像數(shù)據(jù)獲取不同。3D人臉識(shí)別是以3D攝像頭立體成像，而2D是以2D圖像獲取為基礎(chǔ)的。
2022-02-05 16:00:0052936 2022年11月16日 ，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識(shí)別門禁系統(tǒng)方案。? 圖示1-
2022-11-17 19:00:131402 2023年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:211305 
2023年2月2日 ，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車數(shù)字鑰匙方案。? 圖示1-大聯(lián)大世
2023-02-03 23:55:041875 2023年2月16日 ，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機(jī)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2023-02-16 19:55:041270 基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，電機(jī)的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對(duì)于電機(jī)性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長(zhǎng)壽命BLDC電機(jī)受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢(shì)下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)
2023-05-19 02:15:031981 
2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能
2023-06-29 09:18:431484 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印機(jī)方案。
2023-08-22 15:22:211086 
算法與上位機(jī)方案。? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的UWB 3D定位算法與上位機(jī)方案的展示板圖 隨著現(xiàn)代汽車對(duì)于定位精度的要求越來(lái)越高，UWB超寬帶技術(shù)受到車企的廣泛關(guān)注。其中，最受歡迎的一種應(yīng)用就是將UWB技術(shù)與車鑰匙進(jìn)行結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)更加安全和便捷的開門方式。為了加快廠商對(duì)UWB數(shù)字鑰
2023-10-12 19:35:021911 
2024年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半導(dǎo)體（JLSemi）JL3101芯片的車載以太網(wǎng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于景略
2024-06-20 13:26:58676 
）PNU65010EP快速恢復(fù)二極管的4.5W非隔離輔助電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi和Nexperia產(chǎn)品的4.5W非隔離輔助電源方案的展示板圖 隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，小型家電在
2024-07-04 11:26:37924 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術(shù)的不斷進(jìn)步
2024-08-26 15:52:221033 
世平集團(tuán)推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機(jī)下位機(jī)方案，只需用一個(gè) MCU 即可處理 Kliiper 上位機(jī)傳輸過(guò)來(lái)的運(yùn)動(dòng)指令、同時(shí)驅(qū)動(dòng)四個(gè)步進(jìn)電機(jī)，省去四個(gè)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，具有超高性價(jià)比~
2025-02-03 00:00:001924 
3D打印技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)硬件性能提出了更高要求。世平集團(tuán)推出了一款基于NXPRT1050的Klipper3D打印機(jī)方案，憑借一顆高性能MCU同時(shí)驅(qū)動(dòng)4個(gè)步進(jìn)電機(jī)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的速度與位置控制，為3D
2025-02-11 16:32:51743 
大聯(lián)大控股今日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案的展示板圖 隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展
2025-02-22 11:09:37940 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無(wú)線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車
2025-03-04 10:54:09802 、NSI1311和NSI1300D25、莫仕（Molex）連接器以及威世（Vishay）電阻器的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的展示板圖 在全球“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動(dòng)
2025-09-16 15:29:33440 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國(guó)芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國(guó)芯微
2025-10-17 11:14:51491 
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