2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網(wǎng)關應用方案
2022-04-06 14:01:12
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2015年3月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出應用于智能家居安防領域的終端系列解決方案。##溫濕度傳感器檢測環(huán)境的溫濕度,當溫度在 18 ~ 30 度之外時,顯示燈閃爍,蜂鳴器響起;當濕度在 40% ~ 60% 之外時,顯示燈閃爍,蜂鳴器響起。
2015-03-10 14:19:04
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出ADI光學反射式心率感測(Photometric)SOC解決方案,在方案中整合了LED、Photodiode
2015-07-02 10:32:39
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學引擎之外,還提供評估板、軟件開發(fā)、終端產(chǎn)品等全產(chǎn)業(yè)鏈的服務,并為此特別開辟專區(qū),以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:31
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2015年8月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為滿足市場對智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關快速增長的需求,推出基于Intel、NXP和TI的安防網(wǎng)關解決方案,以及Intel的溫控器解決方案。
2015-08-14 09:00:47
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出TI智能家居照明系統(tǒng)解決方案。該解決方案使用TI SimpleLink? 藍牙低功耗MCU---CC2540T,這款高度
2015-09-10 18:18:00
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為應對運動控制技術革新發(fā)展的市場需求,特別推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度運動控制系統(tǒng)解決方案。
2015-10-21 09:30:32
1226 2015年10月22日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出針對電機市場的,基于Toshiba產(chǎn)品的多個電機驅動解決方案,其中包括基于TB67S109
2015-10-22 18:05:09
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2015年10月29日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平針對工業(yè)儀器市場,推出基于ADI的ADuCM360的熱電偶測量儀解決方案。
2015-10-29 15:49:32
1831 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案,該方案可通過BLE連接手機并將采集到的心跳、計步等數(shù)據(jù)傳至手機上。
2015-11-24 09:59:44
2143 英特爾?Atom? 處理器E3800(原代碼為“Bay Trail”)系列產(chǎn)品具備改良后的媒體/圖形性能、ECC、工規(guī)溫度領域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點??梢钥s短市場投入時間、提高整合型信息應用速度、減少功耗等,很好的滿足了車連網(wǎng)這一需求。
2016-12-23 16:40:48
3659 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術和產(chǎn)品的,包含大腦、機身、驅動等核心子系統(tǒng)的完整智能機器人解決方案
2017-08-04 10:21:22
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2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關的參考設計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴展工業(yè)網(wǎng)關功能。
2018-01-11 11:33:44
9984 2018年1月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:28
12361 2018年3月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:28
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:40
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應用解決方案。
2019-07-16 17:33:17
1498 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計數(shù)解決方案。
2019-08-16 17:31:58
2064 -大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:09
1666 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 16:58:18
2995 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:21
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:42
1715 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:19
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由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案,可顯著提高物體識別率以及識別種類,從而進一步完善ADAS領域的相關應用。
2021-05-18 14:13:29
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于英特爾(Intel)OpenVino與Realsense Camera的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案。
2021-06-02 14:07:33
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半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:46
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅動器解決方案。
2021-08-03 11:59:42
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌識別解決方案。
2021-10-13 09:55:22
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 10:16:40
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower Semiconductor,簡稱CPS)CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案。
2022-03-02 14:11:18
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機方案。
2022-03-09 13:54:43
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
2022-03-17 14:47:43
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2022年7月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)第11代Tiger Lake芯片的移動式智能超聲波方案。 ? ? ? 圖示
2022-07-12 10:52:27
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2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39
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”,將于2017年5月15-17日在上海光大會展中心隆重開幕。此次展會將涉及工業(yè)機器人整機與零部件、智慧工廠解決方案、工業(yè)自動化全面解決方案、人工智能機器人、機器視覺\傳感器、非標設備定制及工業(yè)裝配流水線
2016-11-03 15:37:37
會展中心隆重開幕。此次展會將涉及工業(yè)機器人整機與零部件、智慧工廠解決方案、工業(yè)自動化全面解決方案、人工智能機器人、機器視覺\傳感器、非標設備定制及工業(yè)裝配流水線等產(chǎn)品領域。作為中國乃至全球工業(yè)制造領域最具
2017-11-30 17:37:54
隨著越來越多的移動設備加入無線充電技術,近日,某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標準的家具,無線充電市場將進入爆炸式發(fā)展時期,各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
JTAG 接口;Linux Firmware Pre-Install;Quark Soc X1000 Software Stack.4. 方案照片我要聯(lián)絡 世平集團 中國區(qū)ATU技術人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:29:07
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團特別針對這兩種火熱的無線通信技術推出相關方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
MCU、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存存儲器、8KB RAM 以及其它功能強大的外設組合在一起,非常適合應用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團推出基于 TI CC2541 藍牙運動手環(huán)方案,具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
服務型機器人市場的主要“玩家”包括醫(yī)療器械公司 Intuitive Surgical、iRobot、谷歌(微博)、德國的庫卡(美的控股)和中國的大疆。此外,有數(shù)百家新創(chuàng)公司也準備來分一杯羹。專家認為,專業(yè)級服務型機器人和面向個人和家庭的服務型機器人到 2019 年將各自占據(jù)市場的半壁江山。
2020-11-30 06:32:56
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國際大廠技術和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標準、符合MTK Pump Express快速充電標準的5V/9V/12V快速充電
2018-10-09 10:25:26
工業(yè)機器人控制器功能多任務功能一臺機器人可進行多個任務的操作;
2019-09-12 09:10:22
工業(yè)機器人的定義是什么?有哪些特點?工業(yè)機器人有哪幾個子系統(tǒng)組成?各自的作用是什么?工業(yè)機器人的主要技術參數(shù)有哪些?
2021-07-05 07:20:36
機器人技術是綜合了計算機、控制論、機構學、信息和傳感技術、人工智能、仿生學等多學科而形成的高新技術,是當代研究十分活躍,應用日益廣泛的領域。機器人應用情況,是一個國家工業(yè)自動化水平的重要標志。
2020-03-27 09:03:30
回轉軸關節(jié)和2圖e是三個平面運動關節(jié))。2工業(yè)機器人的基本結構形式(a)直角坐標型b)圓柱坐標型c)球坐標型d)多關節(jié)型e)平面關節(jié)型)
2015-01-19 10:36:12
機器人的定義是什么?機器人優(yōu)點和缺點是什么?機器人是由哪些部分組成的?工業(yè)機器人的應用有哪些?
2021-07-05 06:48:21
、機器裝載/卸載等方案的理想選擇。ZNL-S406SCARA工業(yè)機器人負載高達6Kg,額定負載為2Kg。大工作半徑600mm。ZNL-406SCARA工業(yè)機器人按一定排列碼放在托盤、棧板(木質(zhì)、塑膠)上
2021-07-01 09:49:25
ZN-RAI02工業(yè)機器人與視覺實訓平臺是什么?ZN-RAI02工業(yè)機器人與視覺實訓平臺有哪些技術性能?ZN-RAI02工業(yè)機器人與視覺實訓平臺的結構是由哪些部分組成的?ZN-RAI02工業(yè)機器人與視覺實訓平臺有哪些配套軟件?
2021-08-09 06:22:03
項目名稱:人工智能硬件檢測平臺建設項目試用計劃:申請理由本人在機器學習領域有五年多的學習和開發(fā)經(jīng)驗,曾設計過工業(yè)電子元件自動識別。想借助發(fā)燒友論壇和大聯(lián)大世平Intel?神經(jīng)計算棒NCS2完善該項
2020-06-30 15:50:56
早使用機器人一詞,劇中機器人“Robot”這個詞的本意是苦力,即劇作家筆下的一個具有人的外表,特征和功能的機器,是一種人造的勞力。它是最早的工業(yè)機器人設想。20世紀40年代中后期,機器人的研究與發(fā)明得到
2015-01-19 10:58:38
世平集團成立于1980年(中國區(qū)營運總部成立于1986年),總部位于***,為亞太第一、全球第一大半導體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。海內(nèi)外員工人數(shù)約1600人。長期深耕亞太地區(qū),營銷據(jù)點超過
2015-08-17 11:00:19
工業(yè)機器人的四大特征是哪些?工業(yè)機器人是由哪些部分組成的?工業(yè)機器人是怎樣進行劃分的?
2021-10-11 09:10:17
`華南機器人應用培訓中心擁有各種設備,開展各種不同的機器人培訓班。打造各種工業(yè)現(xiàn)場常見的機器人工作站,現(xiàn)開展KUKA、發(fā)那科、三菱、ABB、愛普生工業(yè)機器人培訓對外招生。 一、認識機器人技術:工業(yè)
2015-09-02 14:03:18
? 無線通信產(chǎn)品獨家提供的優(yōu)勢。欲了解更詳細方案內(nèi)容,請百度搜索:“大聯(lián)大云端”點擊“方案在線”欄目,即可查閱友尚集團推出 Intel / Samsung / TI 等無線通信完整解決方案。
2013-11-01 15:49:17
? 無線通信產(chǎn)品獨家提供的優(yōu)勢。欲了解更詳細方案內(nèi)容,請百度搜索:“大聯(lián)大云端”點擊“方案在線”欄目,即可查閱友尚集團推出 Intel / Samsung / TI 等無線通信完整解決方案。
2013-11-01 14:32:26
2019年9月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)的38*38 mm2人工智能之人臉識別攝像頭解決方案。
2020-11-23 06:33:10
要求也相應提升,尤其是在發(fā)射端配件市場。在這種背景下,大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了無線充電發(fā)射IC方案,具有極高的集成度,可以滿足當前市場對于無線
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機充電倉方案,可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡潔與高效的TWS快充系統(tǒng),從而提高產(chǎn)品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
我馬上畢業(yè)了,簽約大聯(lián)大的世平集團,嵌入式軟件工程師職位,不知道這一家公司咋樣?知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
` 本帖最后由 開發(fā)快 于 2017-5-27 14:46 編輯
咨詢更多方案請移步開發(fā)快官網(wǎng):kaifakuai.com一 前言1.方案背景世界上第一臺真正使用的機器人誕生于20世紀60年代初
2017-05-27 13:31:20
招聘:工業(yè)機器人助理/學徒,工業(yè)機器人儲備工程師,工業(yè)機器人初級工程師晉升渠道:儲備工程師-初級工程師-中級工程師-高級工程師-管理-研發(fā)公司福利:儲備工程師薪資待遇4000+績效獎金+加班獎金+節(jié)日福利獎金轉正后初級工程師5000+績效獎金+加班獎金+項目提成+技能補貼+節(jié)日***
2020-02-12 09:45:59
驅動專用IC范圍的理想性能?! 皳碛械凸膬?yōu)勢的英特爾凌動處理器E3800新產(chǎn)品系列,通過與ROHM的能量轉換效率更高的電源管理解決方案相結合,為各領域市場帶來了更多性能提升解決方案?!?英特爾智能
2018-09-29 17:07:20
請問工業(yè)機器人有什么優(yōu)劣勢?
2021-06-18 06:04:14
大聯(lián)大控股旗下世平及品佳集團聯(lián)手推出 NXP全方位車用及行動多媒體影音解決方案
MuviHD1 是NXP公司最新推出的針對車內(nèi)多媒體娛樂系統(tǒng)的高集成度
2009-11-13 09:00:12
1125 大聯(lián)大旗下世平集團特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案,解決方案采用業(yè)界領先的技術,并提供了一系列的設計方案 - 從單獨的元件完全整合的解決方案,協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期之優(yōu)勢,可以幫助客戶迅速打入此應用市場,掌握此市場商機。
2011-03-04 09:32:44
1602 2013年10月10日,致力于亞太區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布,其旗下世平集團推出展訊(Spreadtrum)SC8825智能手機方案 & 硅谷數(shù)模(Analogix)SlimPort 高清數(shù)字顯示接口周邊應用解決方案,旨在支持中國成為全球最大的智能手機應用市場。
2013-10-10 17:53:50
1715 
致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:31
1530 
2013年12月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:09
1250 
2013年12月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:28
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2014年12月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于知名芯片廠商技術和產(chǎn)品的完整的車載Wi-Fi影音解決方案。
2014-12-16 16:24:33
1206 2015年1月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為滿足市場對于平板電腦,特別是企業(yè)級平板電腦的需求,推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平臺的平板電腦解決方案。
2015-01-13 14:49:18
2962 2015年5月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網(wǎng)絡視頻監(jiān)控(HD-IPCAM)解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:27
1784 
2015年9月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出 ZigBee 照明多樣化LED調(diào)光解決方案,可以實現(xiàn)遠程單燈開關、調(diào)光、檢測等管控功能。在此次推出
2015-09-08 16:08:13
2565 
2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。與此同時,大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:46
3863 2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:18
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2016年5月26日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出符合Qi標準的,基于TI的5V、12V無線充電輸入發(fā)射端和接收端解決方案和基于Toshiba無線充電發(fā)射端和接收端解決方案。
2016-05-26 17:26:10
1906 QC 3.0技術問世后,快充方案又成為電源類一大熱門話題,大聯(lián)大世平趁熱打鐵,也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案,讓更多的用戶體驗快充帶來的便利。
2016-11-08 16:56:39
1230 2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅動參考解決方案,其中包括三相無刷無感電機驅動方案、三相全波正弦PWM驅動方案、馬達驅動控制方案、三相電機驅動方案。
2017-03-15 01:10:04
2233 2017年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,該方案對電池包進行實時監(jiān)控,保證電池性能,降低電動汽車運行成本。
2017-05-24 09:59:15
3066 2016年8月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出Intel E3800系列車載計算機解決方案。Intel Atom處理器E3800(原代碼為“Bay
2018-04-22 14:22:00
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關鍵詞:平板電腦 大聯(lián)大旗下世平為滿足市場對于平板電腦,特別是企業(yè)級平板電腦的需求,推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平臺的平板電腦解決方案。 2015-1-13 15
2018-08-21 00:02:02
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。 大聯(lián)大世平集團此次推出的平板電腦解決方案主要基于Intel Bay Trail-T CR Z3736F / G 四核方案;Rockchi
2018-09-16 15:10:01
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電源解決方案、NXP TEA1731和TEA1721 完整電源解決方案。大聯(lián)大世平集團同時宣布針對該方案提供技術支持。 Fairchild FSL156完整電源解決方案 大聯(lián)大世平集團推出
2018-10-08 15:17:02
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:03
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的連入大聯(lián)大世平的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺-大樹云之解決方案。 從德國的“工業(yè)4.0”到美國的“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”,以及我們國家的“中國制造2025”,工業(yè)和智能制造成為了各國的重要發(fā)展領域。
2019-05-16 13:53:43
4873 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應用解決方案。
2019-07-18 16:55:44
3112 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特爾(Intel)VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案。
2019-10-09 09:05:04
1444 大聯(lián)大控股旗下世平集團物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示:“數(shù)字化轉型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團所采取的行動之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案,在原先的專業(yè)半導體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:24
1072 由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:57
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:05
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:00
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:47
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:45
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:49
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大聯(lián)大控股旗下世平集團近日推出了一款創(chuàng)新的磁吸無線快充方案,該方案基于易沖半導體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無線充電領域脫穎而出。
2024-05-17 11:03:07
1163 ,市場對于能夠處理復雜任務并實現(xiàn)即時響應的工業(yè)級解決方案的需求日益增長。面對這一需求,大聯(lián)大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案,適用于智慧家庭、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)運算、汽車儀表
2024-08-26 15:52:22
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51
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