7月23日，鵬鼎控股(002938)發(fā)布公告稱，為推進募投項目的實施，公司擬繼續(xù)使用募集資金向全資子公司宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司(以下簡稱“宏啟勝”)增資3.50億元，用于募投項目高階HDI印制電路板擴產(chǎn)項目建設(shè)。

根據(jù)公告，2018年9月，鵬鼎控股首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)2.31億股，募集資金凈額為36.01億元，公司擬使用其中12.01億元用于高階HDI印制電路板擴產(chǎn)項目，宏啟勝為該項目的實施主體。本次增資前，公司已兩度向宏啟勝合計增資6億元。此次增資完成后，宏啟勝注冊資本將增至20.87億元，鵬鼎控股仍持有其100%股權(quán)，公司合并報表范圍未發(fā)生變化。

公開資料顯示，宏啟勝經(jīng)營范圍包括大中型電子計算機、便攜式計算機、新型電子元器件、新型儀表元器件、電子專用設(shè)備、精沖模、模具標準件、柔性線路板及零配件的研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售等。2019年一季度，宏啟勝實現(xiàn)凈利潤3821.53萬元，期末凈資產(chǎn)為36.29億元(以上數(shù)據(jù)未經(jīng)審計)。

鵬鼎控股秦皇島工廠

5G時代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升。蘋果從2017年開始主板采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%；隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數(shù)量增加，數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升并導(dǎo)入安卓陣營；同時，M-SAP制程的單片SLP單機價值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來手機用PCB價值量提升。

鵬鼎控股于2017年下半年實現(xiàn)SLP量產(chǎn)，順利切入國際大客戶供應(yīng)鏈，成為重要SLP供應(yīng)商之一，根據(jù)公司招股說明書，宏啟勝的高階HDI項目計劃投資24億元，實現(xiàn)L/S為30/30μm、年產(chǎn)能33.4萬平方米的批量生產(chǎn)，并為下一步向10/10μm制程批量化生產(chǎn)打下堅實的基礎(chǔ)。

鵬鼎控股表示，公司本次以募集資金向全資子公司宏啟勝進行增資是基于公司募投項目實際建設(shè)運營的需要，有利于保障募集資金投資項目的順利實施，提高募集資金使用效率，符合公司及全體股東利益。