SK海力士已經(jīng)發(fā)現(xiàn)內(nèi)存和NAND芯片供過于求的跡象，但日韓貿(mào)易爭端正在威脅和影響到制造芯片所需的市場環(huán)境。

貿(mào)易戰(zhàn)

限制市場的供應(yīng)也將影響SK海力士更大的韓國競爭對手三星。制造半導(dǎo)體芯片和智能手機顯示器需要這些材料。LG Display，三星和SK海力士正在尋找這些材料的替代來源以及減少其工廠所需量的方法。

這一爭議源于韓國法院去年的一項裁決，即當(dāng)日本在第二次世界大戰(zhàn)中占領(lǐng)朝鮮時，日本公司欠韓國人被迫在日本工廠工作的賠償金。此裁決之后，日本與韓國收緊了三項化學(xué)品的高科技出口貿(mào)易程序：氟化聚酰亞胺，氟化氫和抗蝕劑，有效限制了它們的供應(yīng)。

日本是這三種材料的主要供應(yīng)國，其影響可能很嚴(yán)重。

SK海力士的收入和利潤

SK海力士第二季度的收入為6.45萬億韓元（5477億美元），同比下降38％，環(huán)比下降5％，如下圖所示：

第二季度利潤為5370億美元（4.558億美元），同比下降88％，環(huán)比下降51％。

雖然季度環(huán)比下降遠(yuǎn)低于同比下降，但SK海力士表示，預(yù)計DRAM和NAND市場將出現(xiàn)更多復(fù)蘇。

市場特征

一些資金充足的供應(yīng)商之間的激烈競爭是兩個市場的特征。供應(yīng)商正在使用技術(shù)轉(zhuǎn)換來從晶圓產(chǎn)生更多容量，從而降低成本。他們都預(yù)測中長期內(nèi)NAND和DRAM的需求增長。

目前我們正處于需求低迷和產(chǎn)量過剩的時期，導(dǎo)致價格下降。供應(yīng)商正在削減產(chǎn)量，并表示他們正看到需求回升的跡象。在平衡行動中，他們需要進(jìn)行投資，以資助技術(shù)向更密集的晶圓過渡。與此同時，他們必須縮減生產(chǎn)規(guī)模以清理庫存，避免進(jìn)一步降價。

DRAM

SK海力士表示，隨著需求增長相對較高的移動和PC DRAM市場的需求增長，DRAM出貨量環(huán)比增長13％。整體需求疲弱，平均DRAM銷售價格下跌24％。

富國銀行高級分析師Aaron Rakers表示，SK海力士提供了前景疲軟的計劃，尤其是在服務(wù)器DRAM方面。

該公司將從第四季度起削減DRAM產(chǎn)能。SK海力士還將把其位于韓國利川的M10 FAB的部分DRAM生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為今年下半年的CMOS圖像傳感器批量生產(chǎn)。它表示DRAM產(chǎn)能可能會持續(xù)下降，直到2020年。

然而，它計劃在今年年底之前將1Xnm和1Ynm DRAM的比例提高到80％，并開始從今年下半年開始銷售1Ynm計算產(chǎn)品。

NAND

由于價格下跌導(dǎo)致需求復(fù)蘇，NAND閃存比特出貨量環(huán)比增長40％，平均銷售價格下降25％。

作為回應(yīng)，與去年相比，SK海力士的NAND晶圓開工率將下降15％以上。此前它表示將削減開工率超過10％。

從好的方面來看，Rakers表示，由于供應(yīng)商庫存下降，晶圓減產(chǎn)以及2019年6月東芝晶圓廠中斷的影響，海力士預(yù)計NAND價格將大幅放緩。

SK海力士將專注于72層NAND，但將在下半年增加96層NAND的比例，以瞄準(zhǔn)高端智能手機和SSD市場。SK海力士還準(zhǔn)備在今年年底批量生產(chǎn)128層1Tbit TLC（3位/單元）閃存。

計劃在韓國清州的M15 FAB獲得額外的潔凈室空間，并在利川的M16 FAB安裝設(shè)備，這是因為目前的需求而推遲。這意味著2020年的icapital投資預(yù)計將大大低于今年。