印制電路板基材選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。用于 PCB的基材很多，主要有兩大類：有機(jī)類和無機(jī)類。有機(jī)類基板是用增強(qiáng)材料如玻璃纖維布等浸以樹脂類粘結(jié)劑，烘干后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成，這類基板又稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminations， CCL），無機(jī)類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。

板的絕緣及強(qiáng)化部分作分類，常見的原料為電木板、 玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。 而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維不織物料以及環(huán)氧樹脂 樹脂組成的絕緣預(yù)浸漬材料（prepreg），再以和銅箔壓制成銅箔基板備用。

印制電路板根據(jù)制作基板的介質(zhì)材料的剛?cè)岵煌譃閯傂杂≈齐娐钒濉⑷嵝杂≈齐娐钒搴蛣?柔印制電路板。剛性印制電路板是指在不易彎曲的基材表面上覆銅箔層壓制成的印制電路板它要求平整，具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能夠起到支撐作用。柔性印制電路板是指在柔性基材表面覆銅箔層壓制成的印制電路板，它散熱性好，超薄，既可彎曲、折疊、卷繞，又可在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，因此可形成三維空間的立體線路板示。

剛性印制電路板和柔性印制電路板結(jié)合起來形成剛-柔性印制電路板，它主要用于剛性印制電路板和柔性印制電路板的電氣連接處。

印制電路板根據(jù)覆銅箔的層數(shù)不同分為單面板、雙面板和多層板。單面板是指絕緣基板表面只有一面覆有導(dǎo)電圖形的印制電路板。雙面板是指絕緣基板的兩面都覆有導(dǎo)電圖形的印制電路板，即制電路極兩面的導(dǎo)體通過焊盤和過孔進(jìn)行連接。多層板是指一層銅箔一層絕緣基板交替粘接而成的印制電路板。若是四層銅箔，則稱之為四層板，若是六面覆有銅箔，則稱之為六層板，板層之間的電氣互連通過焊盤、通孔、盲孔和埋孔等來現(xiàn)。大部分的主機(jī)板都是4-8層的結(jié)構(gòu)， 目前國際最高水平可以做到近100層。

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