兩萬名科技工作者9年攻關，從無到有，從弱變強。我們都是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的見證者。”5月23日，在科技部集成電路專項成果發(fā)布會上，該專項技術總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春語氣充滿自豪，他口中的“集成電路”就是人們所熟知的“芯片”。短短9年，在國家科技重大專項的支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)快速崛起，芯片制造業(yè)創(chuàng)新體系得以形成。

芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興

“如果說開創(chuàng)工業(yè)時代的驅(qū)動力來自蒸汽機，開創(chuàng)電氣時代的驅(qū)動力是電力，那么開創(chuàng)信息時代的驅(qū)動力就是芯片?！比~甜春介紹，作為核心基石，它被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，更成為全球高科技競爭中的戰(zhàn)略必爭制高點。

然而，長期以來，我國芯片產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)品連續(xù)多年進口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進口產(chǎn)品。

實現(xiàn)集成電路制造創(chuàng)新體系階段性目標

——針對此前我國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài)、產(chǎn)業(yè)鏈嚴重缺失的問題，專項實施9年來，我國研制成果14納米刻蝕機等30多種高端裝備和靶材等上百種材料產(chǎn)品，性能達到國際先進水平，開始批量應用并出口到海外，實現(xiàn)了從無到有的突破，填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白。

——2008年以前，我國芯片最先進研發(fā)工藝為90納米，而今，我國主流工藝水平提升了5代，22納米、13納米先導技術研發(fā)取得突破，封裝企業(yè)從低端走向高端，應用國產(chǎn)芯片的智能手機、通信設備等電子產(chǎn)品大批量進入市場，提高了中國信息產(chǎn)業(yè)的競爭力。

——專項實施以來高度重視自主知識產(chǎn)權(quán)。9年來，我國共申請2.3萬余項國內(nèi)發(fā)明專利和2000多項國際發(fā)明專利，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)體系，極大提升了我國芯片技術自主創(chuàng)新能力。

“高端裝備和材料從無到有填補產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標已經(jīng)實現(xiàn)?！表椖繝款^負責人之一、北京市經(jīng)信委主任張伯旭給出了這樣的論斷。

持續(xù)投入、艱苦爬坡方能站穩(wěn)腳跟

技術突破引領的是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在專項成果的支持下，我國芯片行業(yè)一批龍頭企業(yè)進入世界前列，一批骨干企業(yè)開始積極參與國際競爭，并在資本市場上備受青睞。此外，陳傳宏介紹，國內(nèi)企業(yè)應用專項成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平實現(xiàn)了國際領先。

葉甜春透露，專項已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署，預計到2018年將全面進入產(chǎn)業(yè)化。下一步，“十三五”還將重點支持7納米至5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發(fā)。

“可以說，中國的芯片產(chǎn)業(yè)迎來了歷史上最好的發(fā)展時期。”葉甜春說，但他也同時表示，盡管我國芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生巨大的變化，但由于過去幾十年投入不足，欠賬太多，起點仍然很低，與發(fā)達國家相比差距很大?！拔覀兘^不能因為最近幾年發(fā)展速度快、技術進步大而掉以輕心，必須清醒地看到艱苦爬坡階段馬上就會到來。芯片工業(yè)這樣的命脈行業(yè)是不可能一蹴而就的，只有持續(xù)投入二三十年，這個產(chǎn)業(yè)才能真正地站穩(wěn)腳跟、發(fā)展起來?！?/p>