PADS覆銅管理器中灌注和填充有什么區(qū)別

灌注（flood）和填充（hatch）區(qū)別

可以這樣來理解:

灌銅（flood）是用來重新給PCB板灌銅或剛Layout好的板子灌銅。而填充（hatch）是用來恢復灌銅，因為PADS軟件當你關閉已鋪好銅的PCB文件，再重新打開PCB時,看到的文件是看不到銅的，只有銅框，當你想看到你以前鋪好銅的文件只要點中填充（hatch）就能恢復你以前鋪銅的狀態(tài)，比如你發(fā)一個PCB文件給客戶檢查你的PCB是否合格，客戶為了在不變動你的文件，和不改變鋪銅方式情況下，他只要點一下填充（hatch）這個功能，文件就恢復為你鋪好銅的PCB完整文件。

備注：

1.灌銅（flood）一般是在PCB Layout完成后第一次使用，或者PCB有改動（比如設計規(guī)則）才重新使用灌銅（flood）來一遍；flood完成后如果沒有重大的改動要顯示覆銅一般用hatch命令就好。

2.灌銅（flood）好的PCB保存后，一般都不會保存覆銅，只會保存有銅框，所以你打開一個覆銅好的PCB文件一般要進行Hatch一遍才可以將覆銅好的區(qū)域顯示出來。

3.灌銅（flood）和填充（hatch）兩個方式的系統執(zhí)行時間是不大一樣的，flood執(zhí)行起來要好久，而hatch點一下就執(zhí)行完成了。Flood是重新來一遍(會重新計算灌注區(qū)域并重新計算當前填灌區(qū)域的外形線內障礙的所有間距，和一些注意的間距規(guī)則), Hatch則用來（用填充線）重新填充當前會話內已經存在的填灌多邊形，而并不會重新計算填充填灌區(qū)域。

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