說到國內的半導體商，很多人會首先想到華為海思，不得不承認華為這些年的進步確實是有目共睹的，麒麟芯片已經(jīng)躋身世界一流水準，但華為是一家通訊廠商，而非全職半導體企業(yè)，總之副業(yè)很多，包括手機都是。

而國內另一家企業(yè)紫光電子就是真正的專職半導體公司了，手機所需要的重要組成部分，CPU，內存，閃存，紫光都有能力制造，而且紫光實力非常雄厚！依托清華大學背景，有人有又有資金，通過一系列整合收購已經(jīng)躋身為世界上規(guī)模最大的幾家半導體公司之一，不過因為主要都是低端領域，所以沒有引起廣泛關注。

聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)宣布了將要首發(fā)5G手機芯片，也就是將5G基帶集成在SOC內部的手機芯片，業(yè)內目前還沒有，都是通過外掛方式，集成的方式好處是可以大大提高芯片的集成度，減少空間浪費，同時對于手機商也省去了很多麻煩。

聯(lián)發(fā)科的5G SOC將會使用ARM 最新架構，A77核心和Mali-G77的GPU模塊，同時會集成M70 5G基帶，該基帶芯片基于12nm工藝打造，支持5G及5G一下，同時還支持NSA和SA組網(wǎng)方式，而且很有可能在19年年底或者明年年初正式發(fā)布。

除了聯(lián)發(fā)科，高通也宣布了將會在明年推出驍龍865平臺，現(xiàn)在網(wǎng)上關于驍龍下一代芯片，驍龍865的消息越來越多，而且有消息稱，該處理器會有兩個版本，即集成5G基帶，和非集成5G基帶版本，基帶方面應該會采用高通下一代基帶芯片X55，相比X50表現(xiàn)更好。

5G是一個很大市場，玩兒的好的話說不定還能誕生幾個巨頭，紫光也早已經(jīng)在5G方面布局，先是發(fā)布5G基帶芯片春藤510，同樣基于12nm工藝，支持多模和雙組網(wǎng)方式，后來又發(fā)布了幾款中端芯片，虎賁系列，最新的虎賁T710，Ai運算能力已經(jīng)達到世界先進水平！

同時紫光也宣布將會在明年發(fā)布自家的5G手機芯片，將用在手機上，為手機提供5G通訊功能，至于性能如何，目前還不好說，目前的虎賁T710性能應該和驍龍675相近，想來應該還是主攻中低端市場，因為高端幾乎被高通驍龍壟斷，短時間里還是很難超越。

紫光的手機芯片屬于紫光展銳，是紫光收購展訊和銳迪科之后合并的，這兩家都是芯片商和通訊商，感興趣小伙伴的可以去上網(wǎng)查閱一下，不過令人疑惑的是，一向高調的華為似乎還沒有5G 手機芯片的風聲，不知道這一代麒麟985/990會不會集成5G基帶？ 難道也要在明年才出了？