最近幾天完成了第一個(gè)PCB電路板。雖然器件不是很多，手動(dòng)布線了4次才達(dá)到自己理想的效果。

但是還是有很多細(xì)節(jié)只有親自拿到了自己做的板子，親自焊接之后，才知道自己哪里不合適。

這是修改了4次之后的最終的布局與連線

1、首先板子布局有點(diǎn)擠了，光是從這個(gè)3D圖看不出來擠不擠，但是焊接完所有的器件之后，才發(fā)現(xiàn)有些按鍵很難按到，有些排針不好插。非常不方便。

以后布局的時(shí)候，首先就是要考慮實(shí)際尺寸是否方便，是否合理。

2、給一些有經(jīng)驗(yàn)的學(xué)長看了之后，還是說電源線太細(xì)。在允許的范圍內(nèi)，盡量加粗電源線和地線，盡管最后要敷銅。

3、過孔和線的寬度要匹配，不然過孔太小的話很減小線的過流能力。

一般可以設(shè)置如下規(guī)格：

信號(hào)線 10mil，最大過流1A。

電源線30mil或者50mil，具體根據(jù)過流計(jì)算。

過孔可以設(shè)置（12mil，20mil），（12mil，30mil）等

4、重要的絲印層。不然板子做出來都不知道這個(gè)引腳是什么。

5、封裝一定要選好。ctrl+m多測(cè)量距離。

6、一定要全部布局完成之后再進(jìn)行連線。布局很重要。各元器件盡量平行排列。這樣比較美觀且易于焊接。

7、關(guān)于去耦電容：

一般再電路板的關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荩岣唠娐返目垢蓴_能力。

（1）、電源輸入端跨接10-100uf的電解電容。

（2）原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)該布置一個(gè)100pf的瓷片電容。

（3）對(duì)于抗噪聲能力弱的器件，如ROM,RAM,等儲(chǔ)存器件，。應(yīng)該再芯片的電源線和地線之間直接接入去耦電容。

（4）電容引線不要太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

更新

8、突然發(fā)現(xiàn)我的電源輸入設(shè)置的不合適?？傠娫?V輸入的時(shí)候開關(guān)是起作用的，穩(wěn)到5V的電壓一部分引出供電排針，一部分供給ASM1117穩(wěn)到3.3V給芯片用。

但是我的一些5V電源沒有通過開關(guān)控制，而是接上電之后直接就供電了，這樣是不安全的。理想情況下應(yīng)該是開關(guān)控制所有的電源供電。這個(gè)以后要注意。

好了暫時(shí)只能想起這么多了。

焊接完成：