為什么要鋪銅呢，一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。

1、EMC. 對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。

２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線(xiàn)較少的PCB板層鋪銅。

３、信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)。

當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

一、鋪銅的一大好處是降低地線(xiàn)阻抗（所謂抗干擾也有很大一部分是地線(xiàn)阻抗降低帶來(lái)的）數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線(xiàn)阻抗顯得更有必要一些，普遍認(rèn)為對(duì)于全由數(shù)字器件組成的電路應(yīng)該大面積鋪地，而對(duì)于模擬電路，鋪銅所形成的地線(xiàn)環(huán)路反而會(huì)引起電磁耦合干擾得不償失（高頻電路例外）。因此，并不是是個(gè)電路都要普銅的（BTW：網(wǎng)狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好）

二、電路鋪銅的意義在于：

1、鋪銅和地線(xiàn)相連，這樣可以減小回路面積

2、大面積的鋪銅相當(dāng)于降低了地線(xiàn)的電阻，減小了壓降從這兩點(diǎn)上來(lái)說(shuō)，不管是數(shù)字地，或模擬地都應(yīng)該鋪銅以增加抗干擾的能力，而且在高頻的時(shí)候還應(yīng)該把數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)鋪銅，然后用單點(diǎn)相連，該單點(diǎn)可以用導(dǎo)線(xiàn)在一個(gè)磁環(huán)上繞幾圈，然后相連。不過(guò)如果頻率不算太高的話(huà)，或者儀器的工作條件不惡劣的話(huà)，可以相對(duì)放寬些。晶振在電路中可以算做一個(gè)高頻發(fā)射源，你可以在周?chē)併~，然后將晶振的外殼接地，這樣會(huì)好一點(diǎn)。

三、鋪銅的整塊與網(wǎng)格有甚么區(qū)別？具體的來(lái)分析一下大概有3種作用：

1 美觀(guān)

2 抑制噪聲

3為了減少高頻干擾

責(zé)任編輯：ct