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三星將在2010年前向IC投資240億美元

PCB線路板打樣 ? 來源:陳翠 ? 2019-09-01 08:26 ? 次閱讀
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據(jù)路透社周一報(bào)道,韓國三星電子有限公司表示,如果其集成電路和平板顯示器領(lǐng)域出現(xiàn)一些裂縫,它將在2010年前向其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資240億美元( 12月6日)。韓國公司芯片業(yè)務(wù)總裁黃昌圭在報(bào)告中表示,其半導(dǎo)體銷售將創(chuàng)下歷史新高,今年將飆升60%。據(jù)報(bào)道,三星(首爾)還表示,到2010年,該投資將為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)創(chuàng)造10,000個(gè)新工作崗位。

該公司的銷售預(yù)測高于部分預(yù)期。根據(jù)IC Insights Inc.的數(shù)據(jù),三星今年的銷售額預(yù)計(jì)將從2003年的104億美元增長到2004年的159.3億美元(見10月22日的故事)。

然而,三星公司驚人的資本支出預(yù)測令公司陷入困境。上周,德意志銀行將三星的評(píng)級(jí)從“持有”降至“賣出”,部分原因是“內(nèi)存芯片價(jià)格下跌,其液晶顯示器業(yè)務(wù)虧損擴(kuò)大以及手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)受到利潤率下滑”,根據(jù)道瓊斯指數(shù)的報(bào)告瓊斯

“三星上周表示,預(yù)計(jì)明年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器芯片或DRAM芯片的價(jià)格將下降約30%?!眻?bào)告稱。

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