“對(duì)于Step板（3D板）的生產(chǎn)制造，主要挑戰(zhàn)在于錫膏印刷機(jī)技術(shù)，這是因?yàn)?a target="_blank">PCB不再是平面，故而如何保證高度不同的印刷錫膏點(diǎn)的品質(zhì)將是一個(gè)難點(diǎn)，”ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理朱杰進(jìn)一步分析道，“其次是貼片機(jī)工藝，由于PCB凹凸不平，也造成了三星貼片機(jī)高度會(huì)有所變化，進(jìn)而容易產(chǎn)生元件被壓碎或偏位等質(zhì)量問題。另外，倒裝芯片也增加了SMT貼片機(jī)的流程，需要特殊的wafer提供系統(tǒng)，進(jìn)而影響到取料和貼片環(huán)節(jié)?！?/p>

在錫膏印刷技術(shù)方面，為了克服微型封裝以及更高元件密度基板設(shè)計(jì)的困難，目前的一個(gè)趨勢是，焊膏噴印技術(shù)正逐漸取代傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷技術(shù)?？偛课挥谌鸬涞腗ICronic Mydata公司在焊膏噴印技術(shù)的開發(fā)上走在了行業(yè)的前列，采用該公司的焊膏噴印技術(shù)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊膏用量和形狀都可以進(jìn)行單獨(dú)設(shè)置，優(yōu)化了焊點(diǎn)質(zhì)量，同時(shí)還可消除QFN無引腳元件浮高虛焊的問題，在處理大量元件層疊封裝（PoP）的制造工藝上，既可提高良品率，也可保證復(fù)雜PCB貼裝生產(chǎn)的高效率。

Mydata相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，就目前的情況來說，雖然鋼網(wǎng)印刷技術(shù)還有一定的市場空間，但對(duì)于某些特殊應(yīng)用（如QFN封裝、通孔 回流焊 、PoP封裝、柔性基板等），這一技術(shù)卻在焊膏涂覆工藝上碰到了處理瓶頸。尤其是在消費(fèi)類電子行業(yè)中，目前三大趨勢正在積極推動(dòng)無模板焊膏噴印技術(shù)向前發(fā)展：一是要求回流焊更快的響應(yīng)時(shí)間;二是需要**的焊點(diǎn)質(zhì)量，力爭實(shí)現(xiàn)零返修;三是小型化和移動(dòng)電子設(shè)備日益復(fù)雜的電路板設(shè)計(jì)。據(jù)悉，從2009年Mydata在上海成立邁德特表面貼裝技術(shù)（上海）有限公司起，該公司一直保持著在中國大陸整體業(yè)績的高速增長，去年年底，Mydata在深圳新增分公司，進(jìn)一步加強(qiáng)其在華南地區(qū)電子制造業(yè)的投入力度。

而在Step板（3D板）貼片工藝上，ASM先進(jìn)裝配采用貼片機(jī)壓力控制技術(shù)，通過該控制系統(tǒng)可自動(dòng)感應(yīng)PCB的凹凸，利用設(shè)定的壓力反饋值，能夠知道貼片式元件是否已經(jīng)達(dá)到PCB的表面;而如果沒有這個(gè)系統(tǒng)，元件則很容易被壓碎或者空拋。在倒裝芯片處理上，ASM先進(jìn)裝配還可提供專業(yè)的wafer供料系統(tǒng)，通過增加專門設(shè)計(jì)的取料貼片機(jī)頭，使得倒裝芯片可以準(zhǔn)確地倒裝貼裝在PCB上。