和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及三星都改變了打法，一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級(jí)之后，就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進(jìn)，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢(shì)如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn)，而其對(duì)手臺(tái)積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利，后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開(kāi)始啟動(dòng)，預(yù)計(jì) 2024年就能夠投產(chǎn)。而目前Intel 10nm工藝制程才剛剛?cè)〉猛黄疲壳翱?，Intel在制程工藝上是很難追的上臺(tái)積電了。

盡管10nm以下芯片制造工藝的突破已經(jīng)愈發(fā)艱難，但臺(tái)積電作為芯片代工的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)并沒(méi)有因此而放緩研發(fā)的步伐。在7月時(shí)已宣布3nm制程的開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，并且已經(jīng)與早期客戶就技術(shù)定義進(jìn)行了接觸，預(yù)計(jì)3nm制程可進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

為了滿足未來(lái)工藝制程的發(fā)展及投產(chǎn)，臺(tái)積電董事會(huì)已批準(zhǔn)撥款拓展新工藝制程研發(fā)與升級(jí)、新工廠建設(shè)與產(chǎn)能擴(kuò)充等，投資額約65億美元。另外由于7nm工藝產(chǎn)能已獲AMD、蘋果、華為、高通等多家大客戶都積極采用，年底前將擴(kuò)招 3000 人，并加速推進(jìn)5nm工藝。

據(jù)了解，臺(tái)積電3nm制程將會(huì)用上全新GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，號(hào)稱能降低使用能耗、且縮小面積，提高效能，啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)的工廠將設(shè)置在位于***新竹的南方科技園，預(yù)計(jì)最快研發(fā)周期為4年，將在2024 年投入生產(chǎn)。

在 2nm制程工藝正式研發(fā)成功之前，臺(tái)積電將用5nm、3nm 制程工藝進(jìn)行過(guò)渡，按照臺(tái)積電公布的時(shí)間表，5nm制程工藝將于2019 - 2020年推出，而 3nm制程工藝將于 2021- 2022 年推出。