和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法，一項重大工藝制程進行部分優(yōu)化升級之后，就會以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn)，而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利，后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動，預(yù)計 2024年就能夠投產(chǎn)。而目前Intel 10nm工藝制程才剛剛?cè)〉猛黄?，目前看，Intel在制程工藝上是很難追的上臺積電了。

盡管10nm以下芯片制造工藝的突破已經(jīng)愈發(fā)艱難，但臺積電作為芯片代工的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)并沒有因此而放緩研發(fā)的步伐。在7月時已宣布3nm制程的開發(fā)進展順利，并且已經(jīng)與早期客戶就技術(shù)定義進行了接觸，預(yù)計3nm制程可進一步鞏固臺積電在行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

為了滿足未來工藝制程的發(fā)展及投產(chǎn)，臺積電董事會已批準(zhǔn)撥款拓展新工藝制程研發(fā)與升級、新工廠建設(shè)與產(chǎn)能擴充等，投資額約65億美元。另外由于7nm工藝產(chǎn)能已獲AMD、蘋果、華為、高通等多家大客戶都積極采用，年底前將擴招 3000 人，并加速推進5nm工藝。

據(jù)了解，臺積電3nm制程將會用上全新GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，號稱能降低使用能耗、且縮小面積，提高效能，啟動2nm工藝的研發(fā)的工廠將設(shè)置在位于***新竹的南方科技園，預(yù)計最快研發(fā)周期為4年，將在2024 年投入生產(chǎn)。

在 2nm制程工藝正式研發(fā)成功之前，臺積電將用5nm、3nm 制程工藝進行過渡，按照臺積電公布的時間表，5nm制程工藝將于2019 - 2020年推出，而 3nm制程工藝將于 2021- 2022 年推出。