和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法，一項重大工藝制程進行部分優(yōu)化升級之后，就會以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當順利，后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動，預計 2024年就能夠投產。而目前Intel 10nm工藝制程才剛剛取得突破，目前看，Intel在制程工藝上是很難追的上臺積電了。

盡管10nm以下芯片制造工藝的突破已經愈發(fā)艱難，但臺積電作為芯片代工的領導企業(yè)并沒有因此而放緩研發(fā)的步伐。在7月時已宣布3nm制程的開發(fā)進展順利，并且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預計3nm制程可進一步鞏固臺積電在行業(yè)的領導地位。

為了滿足未來工藝制程的發(fā)展及投產，臺積電董事會已批準撥款拓展新工藝制程研發(fā)與升級、新工廠建設與產能擴充等，投資額約65億美元。另外由于7nm工藝產能已獲AMD、蘋果、華為、高通等多家大客戶都積極采用，年底前將擴招 3000 人，并加速推進5nm工藝。

據(jù)了解，臺積電3nm制程將會用上全新GAA（Gate-All-Around）技術，號稱能降低使用能耗、且縮小面積，提高效能，啟動2nm工藝的研發(fā)的工廠將設置在位于***新竹的南方科技園，預計最快研發(fā)周期為4年，將在2024 年投入生產。

在 2nm制程工藝正式研發(fā)成功之前，臺積電將用5nm、3nm 制程工藝進行過渡，按照臺積電公布的時間表，5nm制程工藝將于2019 - 2020年推出，而 3nm制程工藝將于 2021- 2022 年推出。