從時(shí)間、芯片企業(yè)、VC投資機(jī)構(gòu)三個(gè)維度進(jìn)行調(diào)研并梳理了中國VC機(jī)構(gòu)投資芯片產(chǎn)業(yè)的特征,以供參考。" />

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中國VC機(jī)構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)投資特征分析

簡析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:郭露 ? 2019-08-25 01:00 ? 次閱讀
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自從2014年6月發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》及9月成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來,芯片產(chǎn)業(yè)的地位急劇上升,再加上近年來國際貿(mào)易爭端的壓力,國產(chǎn)芯片的前景及進(jìn)口替代的機(jī)會(huì)也已經(jīng)被VC機(jī)構(gòu)所關(guān)注。
為了分析中國VC機(jī)構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)投資特征,<電子發(fā)燒友>通過整理公開投融資信息,梳理了303家芯片企業(yè)2000年至2019年7月的613起歷史融資事件,所涉VC機(jī)構(gòu)716家。本文將從時(shí)間、芯片企業(yè)、VC機(jī)構(gòu)三個(gè)維度進(jìn)行調(diào)研并梳理,以供參考。

一、時(shí)間維度

(一)各輪次投資筆數(shù)走勢(shì)

從整體投資筆數(shù)來看,2000年-2013年總體處于低谷,2014年開始急速上升,2016年投資筆數(shù)破百,2018年共投資120筆。從各輪次來看,近年來,天使輪和A輪投資筆數(shù)增幅較大,2015年以后B輪逐漸增多,其中2018年為22筆??梢姡艿絿艺呒按蠡鸬闹敢?,民間資本開始向芯片領(lǐng)域傾斜。
從投資筆數(shù)高速增長也可以看出,投資機(jī)構(gòu)對(duì)芯片行業(yè)持續(xù)看好,投資筆數(shù)大幅增多,也說明在現(xiàn)階段芯片行業(yè)格局尚未明朗。2016年起C輪及C輪以后筆數(shù)有小幅上漲,說明行業(yè)開始有一部分成長較快的企業(yè)脫穎而出。
圖表一
圖表一:2000年-2019年7月各輪次投資筆數(shù)走勢(shì)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

(二)投資規(guī)模走勢(shì)

從所披露的投資金額來看,2000年到2019年7月,投資額共381億元。分年度來看,2015年11億,2016年19億,2017年70億,2018年177億。芯片行業(yè)投資規(guī)模的大幅增長,說明芯片研發(fā)及產(chǎn)品逐漸得到市場(chǎng)認(rèn)可,投資機(jī)構(gòu)持續(xù)看好芯片領(lǐng)域未來的發(fā)展空間。
圖表二
圖表二:2000年-2019年7月投資規(guī)模走勢(shì)(億元)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

(三)參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量走勢(shì)

2000-2018年,參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量總體波動(dòng)上升,從2000年的9家,到2010年的55家,再到2018年的163家,說明越來越多的投資機(jī)構(gòu)參與到芯片行業(yè)中來,特別是隨著產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片算法和應(yīng)用領(lǐng)域的深入,VC機(jī)構(gòu)也看到了更多的芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
圖表三
圖表三:2000年-2019年7月參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量走勢(shì)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

二、芯片企業(yè)維度

(一)融資進(jìn)度

從企業(yè)融資進(jìn)度來看,截至2019年7月,天使輪/種子輪約占20%、A輪約占50%,C輪及以后約占10%??梢?,總體上仍處于投資的早期階段,這也說明獲投芯片企業(yè)多處于發(fā)展的起步階段。
圖表四
圖表四:企業(yè)融資進(jìn)度分布(截止2019年7月)
注:未包含“戰(zhàn)略融資”
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

(二)融資筆數(shù)

從融資筆數(shù)來看,截至2019年7月,單個(gè)企業(yè)平均獲得了2筆融資,單個(gè)企業(yè)最多的已經(jīng)實(shí)現(xiàn)9筆融資。其中實(shí)現(xiàn)1-3筆融資的約占88%??傮w來看,單個(gè)企業(yè)融資頻次相對(duì)較低,企業(yè)發(fā)展速度較慢。
圖表五
圖表五:單個(gè)企業(yè)累計(jì)融資筆數(shù)(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

圖表六
圖表六:單個(gè)企業(yè)累計(jì)融資筆數(shù)分布(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

(三)融資規(guī)模

從融資規(guī)模來看,截至2019年7月,單個(gè)企業(yè)平均累計(jì)獲得了0.7億融資,單個(gè)企業(yè)最多的已經(jīng)實(shí)現(xiàn)52.8億的歷史融資。其中累計(jì)實(shí)現(xiàn)1億以下融資的約占69%,總體來看,單個(gè)企業(yè)融資規(guī)模相對(duì)較低,進(jìn)一步說明行業(yè)處于發(fā)展早期。
圖表七
圖表七:單個(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模(截止2019年7月,億元)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

圖表八
圖表八:單個(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

(四)平均獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量

截至2019年7月,從單個(gè)企業(yè)歷史融資中,獲投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量來看,平均獲得了3家VC投資,最多的累計(jì)獲得了32家VC機(jī)構(gòu)青睞。
圖表九
圖表九:單個(gè)企業(yè)累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

圖表十
圖表十:累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量前十(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

三、VC機(jī)構(gòu)維度

(一)活躍度排名

從VC機(jī)構(gòu)參投筆數(shù)來看,深創(chuàng)投參投23筆,在調(diào)研范圍內(nèi)最為活躍;元禾原點(diǎn)、ID資本、華登國際參投筆數(shù)緊隨其后。
圖表十一
圖表十一:VC機(jī)構(gòu)累計(jì)參投筆數(shù)前十(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

(二)復(fù)投情況

從VC機(jī)構(gòu)復(fù)投情況來看,IDG資本、線性資本、凱峰創(chuàng)投、金沙江創(chuàng)投、華登國際、紅杉資本等復(fù)投較多,對(duì)企業(yè)進(jìn)行資本追加意愿相對(duì)較強(qiáng)。
圖表十二
圖表十二:VC機(jī)構(gòu)復(fù)投前十(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友

總結(jié):

從調(diào)研結(jié)果來看,2014年以來,芯片投資筆數(shù)和規(guī)模急劇上升,加入芯片投資隊(duì)伍的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量呈數(shù)倍增加,可見投資行業(yè)持續(xù)看好中國芯片企業(yè)發(fā)展前景。從單個(gè)企業(yè)融資筆數(shù)和規(guī)模來看,中國芯片企業(yè)仍處于發(fā)展早期,行業(yè)競(jìng)爭格局尚未形成。

為了全面客觀的對(duì)中國模擬器件行業(yè)進(jìn)行梳理和分析,以及了解企業(yè)對(duì)模擬IC國產(chǎn)化的看法,<電子發(fā)燒友>特開展此次調(diào)研。我們承諾,對(duì)您填寫的信息將絕對(duì)保密,所有信息僅供調(diào)研參考。【點(diǎn)擊下方二維碼 誠邀您參與調(diào)研】

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