近日華為終端官方微博發(fā)布了一段視頻，為我們預告了新一代麒麟芯片，即將在柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2019）上發(fā)布。華為官微表示：“全新麒麟芯片，全新未來體驗。#重構(gòu)芯片想象#5G已來，你準備好了嗎？”這段視頻充滿了科技感，雖然只有僅僅10秒鐘，但是信息量卻十分大。不僅為我們明確了此次發(fā)布會的主角，同時更是暗示了下一代麒麟芯片升級之處。

視頻開始閃現(xiàn)的兩個單詞分別是“RETHINK”和“EVOLUTION”，重構(gòu)芯片想象、以及全面進化。看來此次華為將會打破我們對麒麟系列芯片的固有思維，對處理器的設(shè)計、性能、進行重新構(gòu)想。華為一直在打造智慧生態(tài)系統(tǒng)，或許未來麒麟芯片將會成為鏈接各種智能設(shè)備的重要中樞，為我們帶來前所未有的智慧體驗。

5G憑借著低延遲、高速率等優(yōu)勢，儼然成為了各行各業(yè)都在期待的全新技術(shù)突破。在此華為更是提早布局，這次全新的麒麟芯片具備5G能力自然是在大家的意料之中。近日正式發(fā)售的華為Mate 20 X （5G）版，就采用了華為自家的巴龍5000芯片，實現(xiàn)了極速的網(wǎng)絡(luò)連接。而新一代麒麟芯片可能會集成5G基帶，從而更進一步提升5G芯片性能，降低功耗。而按照慣例，首發(fā)這顆芯片的，應該就是Mate系列了吧。

除此之外，據(jù)悉全新的麒麟芯片在AI方面也將迎來更進一步的提升。從最基本的系統(tǒng)優(yōu)化、到視頻圖片識別處理、再到學習用戶行為，華為通過為芯片增加單獨的人工智能NPU，為手機帶來了更加智慧的AI能力。未來的手機可能會成為萬物互聯(lián)的入口，憑借著更強悍的性能，為我們的生活帶來更多的便利。

雖然同樣是7nm制程工藝，但據(jù)悉全新的麒麟芯片采用了EUV紫外線光刻技術(shù)。利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，提高芯片中晶體管密度，從而降低功耗，提升性能。這樣看來，即將到來的這款麒麟芯片，可能會在性能、AI、5G等多個方面迎來不小的提升，十分值得期待。