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吉姆西半導體15.3億元12英寸集成電路研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山

半導體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-09-02 16:15 ? 次閱讀
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9月1日,總投資15.3億元的吉姆西半導體科技(無錫)有限公司(以下簡稱“吉姆西半導體”)12英寸集成電路先進制程技術及裝備研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山!

圖片來源:錫山發(fā)布

據錫山發(fā)布報道,此次吉姆西半導體投資建設的集成電路先進制程技術及裝備研發(fā)制造項目計劃分兩期建設,一期投產時間預計為2021年第一季度,二期建設時間為2023年~2025年,項目建成達產后,預計可完成年開票銷售20億元,實現(xiàn)年綜合稅收1億元以上。

資料顯示,吉姆西半導體于2014年注冊于無錫錫山,共有4個制造工廠,是國內知名的半導體再制造設備和研磨液供應系統(tǒng)的本土企業(yè)。此外,吉姆西半導體也提供工廠設備的安裝調試、設備遷移、設備改造、備品備件維修等項目服務以及原材料耗材生產和銷售。

目前,吉姆西半導體已經為中芯國際、華虹微電子、臺積電、士蘭微、英特爾、華為、中電??档缺姸嘀呻娐分圃炱髽I(yè)提供半導體制造設備的升級改造服務,并提供原材料耗材的研發(fā)、生產和銷售等項目服務。

江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司副總經理秦舒表示,項目建成后,將成為國內有影響力的綜合性半導體材料研發(fā)生產、設備制造、技術測試服務平臺,必將成為無錫集成電路制造產業(yè)鏈上重要的一環(huán),為中國集成電路制造產業(yè)做出積極貢獻。

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