按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。

此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865分為兩個(gè)版本，其中一版代號(hào)為Kona，另一版代號(hào)為Huracan，它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X內(nèi)存，區(qū)別在于其中一款集成了高通5G基帶，另一款則沒(méi)有。

驍龍865處理器的疑似跑分也曝光了，8月份代號(hào)為“Kona”的神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。其單核成績(jī)?yōu)?160，多核成績(jī)達(dá)到了12946。這個(gè)性能跟現(xiàn)在蘋果A13處理器是沒(méi)得比了。

按照爆料，驍龍865就會(huì)有整合5G基帶的版本，不過(guò)考慮到高通今年底明年初還會(huì)上市X55基帶，驍龍865全面整合5G基帶的版本即便有，應(yīng)該也不是重點(diǎn)，這個(gè)任務(wù)要等到下一代處理器完成，那就是驍龍875處理器。

驍龍875處理器又將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝代工，晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個(gè)，比7nm水平提70%左右，整合5G基帶終于可以無(wú)壓力了。

沒(méi)什么意外的話，驍龍875處理器應(yīng)該會(huì)在明年底發(fā)布，用于2021年的新一代智能手機(jī)上。