9月17日，華虹無(wú)錫項(xiàng)目再次迎來(lái)重大進(jìn)展，集成電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生產(chǎn)線正式建成投片，隨著首批12英寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺(tái)，開始55納米芯片產(chǎn)品制造，這標(biāo)志著項(xiàng)目將由工程建設(shè)期正式邁入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)期。

根據(jù)無(wú)錫日?qǐng)?bào)此前報(bào)道，該項(xiàng)目是無(wú)錫市“十三五”重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一，也是無(wú)錫有史以來(lái)單體投資最大的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。2017年8月2日，華虹集團(tuán)與無(wú)錫市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，總投資約100億美元的華虹集團(tuán)集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目正式落戶無(wú)錫高新區(qū)。

根據(jù)此前官方介紹，華虹無(wú)錫項(xiàng)目占地約700畝，總投資100億美元，一期投資25億美元，新建一條工藝等級(jí)90～65納米、月產(chǎn)能約4萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

華虹集團(tuán)董事長(zhǎng)張素心表示，無(wú)錫項(xiàng)目發(fā)揚(yáng)了華虹520精神，以華虹“全集團(tuán)統(tǒng)籌資源、大兵團(tuán)作戰(zhàn)部署”的戰(zhàn)略為依托，經(jīng)過(guò)17個(gè)月的緊張奮戰(zhàn)，再次刷新華虹速度。

從2018年4月3日樁基工程啟動(dòng)以來(lái)，該項(xiàng)目進(jìn)展迅速，主要工程節(jié)點(diǎn)較計(jì)劃大幅提前；設(shè)備安裝和工藝調(diào)試速度刷新紀(jì)錄；生產(chǎn)線全自動(dòng)化系統(tǒng)快速建立；成套技術(shù)成功轉(zhuǎn)移；并行推進(jìn)工藝研發(fā)、市場(chǎng)銷售、人力資源準(zhǔn)備等工作，確保了該生產(chǎn)線工藝串線的成功。

2018年6月25日，樁基工程完成，開始大底板澆筑；2018年8月12日，生產(chǎn)廠房鋼架屋桁架吊裝完成；2018年12月21日，廠房機(jī)構(gòu)封頂；2019年5月24日，首臺(tái)工藝設(shè)備搬入；2019年6月6日，光刻設(shè)備搬入；2019年9月17日，項(xiàng)目正式啟用量產(chǎn)。