隨著5G浪潮的興起，全球各大移動(dòng)處理器廠商陸續(xù)開始推出新產(chǎn)品，準(zhǔn)備進(jìn)一步搶占商機(jī)。而在2019年初就宣布將在年內(nèi)推出整合5G基帶SoC的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科，19日正式亮相。

不過，預(yù)計(jì)正式發(fā)布與公布型號(hào)的時(shí)間將會(huì)落在12月，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將會(huì)在全球舉行發(fā)布會(huì)，將這顆重量其產(chǎn)品介紹給全球消費(fèi)者。

蔡明介指出，聯(lián)發(fā)科目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費(fèi)高達(dá)新臺(tái)幣600億元，而其中的20%到30%就是投入5G產(chǎn)品研發(fā)，整體5G的研發(fā)經(jīng)費(fèi)就超過新臺(tái)幣千億元，而這也是聯(lián)發(fā)科能維持在5G領(lǐng)先梯隊(duì)的原因。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言人，也就是財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為則是表示，看好2020年5G市場(chǎng)發(fā)展，其中在中國(guó)市場(chǎng)部分將會(huì)有1億支手機(jī)的規(guī)模，這也會(huì)視聯(lián)發(fā)科將瞄準(zhǔn)的目標(biāo)。

而針對(duì)新整合5G基帶SoC的部分，顧大維對(duì)于外界傳言聯(lián)發(fā)科推出產(chǎn)品的時(shí)間將會(huì)延后的消息不以為然，表示聯(lián)發(fā)科一直按照著既定的時(shí)程前進(jìn)，反而是其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為了趕上聯(lián)發(fā)科的進(jìn)度，一直再往前調(diào)整時(shí)間。

整體來說，聯(lián)發(fā)科的整合5G基帶SoC已經(jīng)在2019年第3季就針對(duì)客戶送樣，2020年首季客戶就會(huì)進(jìn)行量產(chǎn)，屆時(shí)也會(huì)是聯(lián)發(fā)科開始大量出貨的時(shí)間。至于整合5G基帶SoC的相關(guān)細(xì)節(jié)及型號(hào)，將會(huì)在2019年12月在全球各地舉行發(fā)布會(huì)上公布。而屆時(shí)是否會(huì)有合作的終端產(chǎn)品廠商參加，顧大維則表示目前還不確定。