據(jù)產(chǎn)業(yè)消息,臺(tái)積電將從2020年3月開(kāi)始,大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝,屆時(shí)芯片公司就可以開(kāi)始用新工藝流片了。
很多人一直說(shuō)摩爾定律已死,但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年,5nm就要成真,真是有點(diǎn)不可思議。
7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后,臺(tái)積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù),綜合表現(xiàn)全面提升,官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來(lái)最多80%的晶體管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。
這些數(shù)據(jù)是來(lái)自臺(tái)積電在ARM A72核心的結(jié)果,不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣,但無(wú)論性能還是功耗,必然都會(huì)比7nm時(shí)代有明顯進(jìn)步。
另外,臺(tái)積電還準(zhǔn)備了增強(qiáng)版的N5P 5nm工藝,優(yōu)化前線和后線,可以繼續(xù)提升7%的性能,或者降低15%的功耗。
臺(tái)積電5nm工藝已經(jīng)有多家客戶,雖未官宣,但是蘋果下代A系列、華為下代麒麟、AMD下代Zen4架構(gòu)、高通下代驍龍旗艦,幾乎都跑不了,據(jù)說(shuō)“家里有礦”的比特大陸也會(huì)在未來(lái)AI芯片上應(yīng)用5nm。
為了滿足客戶需求,臺(tái)積電已經(jīng)上調(diào)了計(jì)劃中的5nm產(chǎn)能,而現(xiàn)在的7nm也是有些供不應(yīng)求。
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