焊膏的特性（黏度、坍塌性及工作壽命）是由流變調(diào)節(jié)劑的附加成分控制的，也可稱為增厚劑或次熔劑。流變調(diào)節(jié)劑一般都是極熱的熔劑，因?yàn)樗鼈冊(cè)跍囟冗_(dá)到熔點(diǎn)時(shí)才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因?yàn)檫@些調(diào)節(jié)劑沒(méi)有足夠的時(shí)間充分熔化。本篇內(nèi)容簡(jiǎn)述黏度是什么？

黏度在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來(lái)描述流體的表觀特征。但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏性的大小。流體的黏度是流體分子之間受到運(yùn)動(dòng)的影響而產(chǎn)生的內(nèi)摩擦阻力的表現(xiàn)。當(dāng)焊膏以恒定的剪切應(yīng)力率和應(yīng)變率變化時(shí)，其黏度隨時(shí)間的延長(zhǎng)而降低，這說(shuō)明其結(jié)構(gòu)在逐浙變壞。而且，焊膏的黏度隨作用于焊膏上的剪切應(yīng)力的增加而降低，這可以簡(jiǎn)單地解釋為，當(dāng)施加剪切應(yīng)力（用橡皮刮刀）時(shí)，焊膏變薄，不施此力時(shí)，焊膏變厚。印制中這種性質(zhì)是極有用的，將焊膏涂在模板或絲網(wǎng)上，當(dāng)刮刀在焊膏上產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，焊膏即隨之流動(dòng)。焊膏涂于焊盤(pán)上后，移去刮刀產(chǎn)生的剪切應(yīng)力，將使焊膏恢復(fù)到原到有的高黏度狀態(tài)，這樣焊膏就會(huì)粘在這些地方而不會(huì)流到電路板的非金屬表面上。

除了剪切應(yīng)力外，影響焊膏黏度的因素還包括焊膏旋轉(zhuǎn)速率、焊料粉末含量、焊料粉末顆粒大小與溫度。

（1）用旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)測(cè)量焊膏黏度時(shí)，發(fā)現(xiàn)隨著黏度計(jì)轉(zhuǎn)速的增加，測(cè)試值會(huì)明顯下降。轉(zhuǎn)速的提高意味著剪切速率增加，黏度明顯下降，這也證明了焊膏是一種假塑性流體。

（2）顆粒的大小也會(huì)影響焊膏的黏度。在金屬含量和焊劑載體相同的條件下，當(dāng)顆粒體積減?。ㄝ^細(xì)的顆粒）時(shí)，黏度也會(huì)隨之增大。

（3）焊膏中焊料粉末的增加明顯引起黏度增加。焊料粉末的增加可以有效地防止印制后及預(yù)熱階段的坍塌，焊接后焊點(diǎn)飽滿，有助于焊接質(zhì)量的提高。這也是常選用焊料粉末含量高的焊膏，并采用金屬模板印制焊膏的原因。

（4）溫度對(duì)焊膏的強(qiáng)度影響也很大，隨著溫度的升高，黏度會(huì)明顯下降。因此，無(wú)論是測(cè)試焊膏的黏度，還是印制焊膏，都應(yīng)該注意環(huán)境溫度。通常印制焊膏時(shí)，最佳環(huán)境溫度為（23土3）℃，精密印制時(shí)則應(yīng)由印制機(jī)恒溫系統(tǒng)來(lái)保證。

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