SMT車(chē)間照片車(chē)間照片如上圖所示，位于浙江義烏SMT工廠，貼片機(jī)的上位機(jī)軟件有數(shù)值顯示界面，可以顯示貼片機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)數(shù)據(jù)。項(xiàng)目需求是采集設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)數(shù)據(jù)，按照MQTT網(wǎng)絡(luò)協(xié)議上傳到MES系統(tǒng)。以下
2025-12-22 10:12:29
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目前發(fā)現(xiàn)生成的paste文件，用AD、kicad打開(kāi)，都會(huì)少很多內(nèi)容。 只有用華秋打開(kāi)能顯示完全，輸出格式設(shè)置過(guò)了沒(méi)用。
這個(gè)怎么解決啊，目前SMT要什么SPI文件，就是這個(gè)東東。 工廠也解析不正確
2025-12-17 10:46:29
精確至微米的焊膏檢測(cè)，構(gòu)建電子制造質(zhì)量防線 在表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)流程中，焊膏印刷質(zhì)量直接決定著最終產(chǎn)品的良率。Vitrox V310i系列三維焊膏檢測(cè)（SPI）設(shè)備作為先進(jìn)的過(guò)程控制解決方案
2025-11-14 09:13:50391 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面帖子技術(shù)（SMT）的精細(xì)化發(fā)展使得錫膏印刷質(zhì)量監(jiān)控變得尤為關(guān)鍵。 三維焊膏檢測(cè)（SPI）系統(tǒng)作為SMT生產(chǎn)線上的關(guān)鍵質(zhì)量監(jiān)控設(shè)備，通過(guò)對(duì)印刷后焊膏的高度、面積、體積等三維參數(shù)
2025-11-12 11:16:28237 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工如何有效規(guī)避假焊?SMT貼片加工如何有效規(guī)避假焊的方法。在SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工中，假焊(虛焊)是導(dǎo)致電路板功能異常的常見(jiàn)問(wèn)題，通常表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似良好，但實(shí)際未形成可靠電氣連接。
2025-11-02 13:46:12633 在SMT貼片后通過(guò)回流焊接，可以大幅降低焊錫球的生成量，并有效改善SMT焊接工藝中的缺陷，提升焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品直通率。無(wú)鹵素焊膏使用后，電路板上的焊接點(diǎn)更加飽滿均勻，焊接后元器件的各項(xiàng)導(dǎo)電性能也更為卓越，因此被眾多SMT焊接錫膏廠家所青睞。
2025-10-31 15:29:41367 
選擇適合的錫膏生產(chǎn)廠家是電子制造行業(yè)中至關(guān)重要的一步，因?yàn)殄a膏的質(zhì)量直接影響到焊接工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性。以下是選擇錫膏生產(chǎn)廠家時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素，以幫助您做出明智的決策。
2025-10-24 18:00:17924 
的屏幕上彈出一條預(yù)警：BGA芯片位置的焊膏體積偏差12%。他立即暫停產(chǎn)線，調(diào)整鋼網(wǎng)壓力參數(shù)——這一幕發(fā)生在國(guó)內(nèi)某電子代工廠的SPI檢測(cè)環(huán)節(jié)，而類(lèi)似的場(chǎng)景每天都在全球SMT車(chē)間重復(fù)上演。 一、SPI如何成為SMT產(chǎn)線的“火眼金睛” SPI(Solder Paste Inspection)焊膏檢測(cè)儀，
2025-09-15 09:23:401428 
ISO13485和IATF16949雙認(rèn)證的專(zhuān)業(yè)PCBA制造商，我們總結(jié)出符合現(xiàn)代電子制造要求的打樣技術(shù)規(guī)范。 ? SMT貼片加工工藝標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)規(guī)范 一、SMT貼片加工的核心工藝控制 1. 焊膏印刷精度控制 - 鋼網(wǎng)
2025-09-12 09:16:14882 所需的必要資料清單及準(zhǔn)備要點(diǎn)詳細(xì)說(shuō)明如下： SMT貼片打樣必備資料清單 一、核心資料清單(6大必備文件) 1. PCB設(shè)計(jì)文件包 - Gerber文件：需包含RS-274X格式的頂層/底層銅箔層、阻焊層、絲印層、鉆孔層等完整文件 - 拼板圖紙：標(biāo)注V-CUT或郵票孔位置及尺寸，建
2025-09-10 09:16:35736 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法。在PCBA代工代料領(lǐng)域，虛焊和假焊是影響電子產(chǎn)品可靠性的常見(jiàn)焊接缺陷。我們通過(guò)系統(tǒng)化的工藝
2025-09-03 09:13:08759 當(dāng)存在窄間距（引線中心距小于0.65mm）的情況時(shí)，必須對(duì)印刷焊膏進(jìn)行全面檢查，不放過(guò)任何一個(gè)細(xì)節(jié)。若不存在窄間距的情況，則可以采用定時(shí)檢測(cè)的方式，例如每小時(shí)開(kāi)展一次檢測(cè)工作。
2025-08-25 17:35:04507 
SMT貼片加工采用表面貼裝元件（SMD），這類(lèi)元件以微型化、無(wú)引腳或短引腳為特征，如芯片、貼片電阻、電容等。其安裝方式為直接貼附于PCB表面，通過(guò)回流焊工藝實(shí)現(xiàn)電氣連接。DIP插件加工則使用雙列直插
2025-08-18 17:11:031004 質(zhì)量。PCB板變形是導(dǎo)致PCBA加工良率下降的關(guān)鍵隱患之一，本文將從專(zhuān)業(yè)角度解析PCB變形的影響機(jī)理，并分享我們的技術(shù)解決方案。 一、PCB板變形的五大質(zhì)量隱患 1. 精密焊接缺陷 當(dāng)PCB板發(fā)生0.5mm以上的翹曲時(shí)，SMT貼片過(guò)程中焊膏印刷均勻性將下降23%。在回流焊階段，
2025-08-14 09:17:182145 SMT貼片紅膠點(diǎn)膠是一種在表面貼裝（SMT）工藝中常用的膠水點(diǎn)膠技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù)，通過(guò)將電子元器件直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面上，取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅膠點(diǎn)膠
2025-08-12 09:33:241649 
如何選擇合適的直流負(fù)載或交流負(fù)載？
2025-08-04 17:53:19881 
銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和承載電流能力，廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、電機(jī)控制等高功率場(chǎng)景。隨著電子產(chǎn)品集成度提高，銅基板的貼片（SMT）需求越來(lái)越普遍。然而，與普通FR-4板相比，銅基板在貼片加工
2025-07-29 16:11:311721 SMT貼片加工工藝，簡(jiǎn)單講就是焊膏印刷、貼片、再流焊接三個(gè)工序。實(shí)際上與之有關(guān)的工藝控制點(diǎn)多達(dá)四五十項(xiàng)，包括元器件來(lái)料檢驗(yàn)、儲(chǔ)存、配送，PCB的來(lái)料檢驗(yàn)、儲(chǔ)存、配送，車(chē)回的溫濕度管理、防靜電管理
2025-07-28 15:42:473313 
固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：▍一、應(yīng)用場(chǎng)景不同固晶錫膏：主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中，用于將芯片（Die）固定到基板（如陶瓷、玻璃、金屬或
2025-07-26 16:50:58958 
錫膏是SMT工藝中不可或缺的重要材料，其種類(lèi)繁多，包括LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等。對(duì)于初學(xué)者或?qū)﹀a膏了解不深的人來(lái)說(shuō)，區(qū)分這些不同類(lèi)型的錫膏可能存在一定的困難。因此，本文將詳細(xì)解析高溫錫膏與低溫錫膏之間的六大顯著差異。
2025-07-21 16:32:411426 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中常見(jiàn)封裝問(wèn)題有哪些？SMT貼片加工中常見(jiàn)封裝問(wèn)題及原因。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度、高集成度方向發(fā)展，SMT貼片技術(shù)已成為PCBA生產(chǎn)中的核心
2025-07-14 09:35:05715 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工假焊、漏焊和少錫問(wèn)題有什么影響?減少假焊、漏焊和少錫問(wèn)題的方法。SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造的重要工藝，但在生產(chǎn)過(guò)程中，假焊、漏焊和少錫等焊接
2025-07-10 09:22:46990 錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無(wú)鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291296 
無(wú)鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料，在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)有以下幾種：
2025-07-03 14:50:36903 
產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-25 17:10:24
產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5無(wú)鹵無(wú)鉛高溫錫膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高
2025-06-25 17:03:21
產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 10:14:59
產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-23 17:48:14
孔壁破損（破孔）。
4、BGA禁區(qū)
BGA焊球正下方 嚴(yán)禁放置未處理的通孔 （開(kāi)窗/蓋油），樹(shù)脂塞孔/銅漿塞孔是唯一安全選項(xiàng)。
三、SMT訂單中的過(guò)孔策略
在SMT訂單中，過(guò)孔處理方式的選擇需權(quán)衡性能
2025-06-18 15:55:36
產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:38:27
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。
2025-06-12 17:25:17883 工藝流程和質(zhì)量控制息息相關(guān)，密不可分。 SMT貼片PCBA加工的關(guān)鍵工藝 1. 設(shè)備選型 工藝的精準(zhǔn)和效率與設(shè)備性能密切相關(guān)： - 使用高性能貼片機(jī)：如自動(dòng)化貼片機(jī)和高精度貼線器，可確保元件的準(zhǔn)確擺放。 - 選擇優(yōu)質(zhì)錫膏印刷設(shè)備：確保錫膏的均勻分布，避免焊接不良。 - 采用
2025-06-12 09:15:50643 。☆ 連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠保證長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性?！?本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移?！?焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)
2025-06-11 14:10:25
?！?連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠保證長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。☆ 本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移?！?焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)
2025-06-11 11:57:18
?！?連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠保證長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性?！?本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移?！?焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)
2025-06-11 11:47:18
?！?連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠保證長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。☆ 本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。☆ 焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)
2025-06-11 11:35:51
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好?！?印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-11 11:17:10
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-11 10:21:05
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用間距
2025-06-11 09:59:34
有鉛錫膏 TY-6337T4 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性
2025-06-11 09:51:11
以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率驟降，通過(guò)更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果：
背景：某通信設(shè)備
2025-06-10 15:57:26
的一種高效電路板組裝技術(shù)，通過(guò)將表面貼裝器件(SMD)精準(zhǔn)地貼裝到PCB的指定焊盤(pán)上，經(jīng)過(guò)回流焊接等工藝，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。SMT貼片加工以高密度、高可靠性、高自動(dòng)化為特點(diǎn)，但也面臨一些常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題。以下將解析這些問(wèn)題的成因及解決方案。 二、SMT貼
2025-06-06 09:22:16795 有鉛錫膏TY-62836804T4產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品重量錫膏應(yīng)用領(lǐng)域焊點(diǎn)光亮飽滿無(wú)錫珠殘留物少絕緣阻抗高粘度適中無(wú)塌落不便宜濕潤(rùn)性強(qiáng)電氣性能良好產(chǎn)品介紹：☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度
2025-06-05 17:51:48
在AI芯片封裝中，選擇適合的錫膏需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能?；谛袠I(yè)技術(shù)趨勢(shì)與材料特性，以下錫膏類(lèi)型更具優(yōu)勢(shì)：
2025-06-05 09:18:301009 
風(fēng)華貼片電感作為電子元件中的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于各種電路設(shè)計(jì)中。在選擇風(fēng)華貼片電感時(shí)，需要考慮多個(gè)因素以確保其滿足電路的性能要求。以下是從幾個(gè)關(guān)鍵方面對(duì)風(fēng)華貼片電感的選擇進(jìn)行詳細(xì)分析。 1.
2025-06-03 14:51:04561 
氮?dú)饣亓?b class="flag-6" style="color: red">焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
2025-05-26 14:03:321742 
一、smt貼片加工清洗方法
超聲波清洗作為smt貼片焊接后清洗的重要手段，發(fā)揮著重要的作用。
二、smt貼片加工清洗原理
清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生孔穴作用和擴(kuò)散作用。產(chǎn)生孔穴時(shí)會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力
2025-05-21 17:05:39
時(shí)需要特別注意這些器件，并通過(guò)有針對(duì)性的X射線檢查，確保成功焊接。進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段后，通常會(huì)面臨降低成本的壓力。為此，人們往往從高焊球數(shù)器件上的焊膏印刷入手。更換材
2025-05-10 11:08:56857 
SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析：
2025-05-09 09:15:371245 
錫珠不單影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問(wèn)題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí)，SMT錫膏在用激光焊接的過(guò)程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫，是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化的問(wèn)題。其主要源于以下幾個(gè)關(guān)鍵因素。
2025-05-07 10:49:24651 一過(guò)程中，散料問(wèn)題是客戶反饋較多的一個(gè)挑戰(zhàn)。本文將分析散料問(wèn)題的成因、影響及解決方法，并為您提供實(shí)用的建議。 SMT貼片加工的基本流程及散料問(wèn)題 1. SMT貼片加工基本流程 SMT貼片加工通常包括以下幾個(gè)步驟： 1. PCB上錫膏：通過(guò)絲網(wǎng)印刷或點(diǎn)膠，將
2025-05-07 09:12:25706 在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見(jiàn)的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：
2025-04-25 09:09:401623 
SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見(jiàn)問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線：選對(duì)錫膏型號(hào)，按焊點(diǎn)間距匹配顆粒
2025-04-23 09:52:001571 
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-22 09:34:18941 
SMT貼片加工是電子制造中最主要的一種制造技術(shù)，其特點(diǎn)鮮明且多樣，主要包括以下幾個(gè)方面： 一、設(shè)備性能卓越與靈活性 設(shè)備保養(yǎng)成本低：SMT加工設(shè)備性能穩(wěn)定，保養(yǎng)成本相對(duì)較低，能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，為生
2025-04-21 16:16:16806 了許多企業(yè)面臨的一大難題。今天，我們就來(lái)聊聊找靠譜SMT貼片加工廠的幾個(gè)實(shí)用技巧，幫助您在茫?！皬S”海中精準(zhǔn)定位，找到最合適的合作伙伴。
2025-04-21 15:24:30746 
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤(pán)氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場(chǎng)景風(fēng)險(xiǎn)
2025-04-18 15:15:514097 
固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：
2025-04-18 09:14:04607 
質(zhì)量不僅影響產(chǎn)品的使用壽命，更關(guān)乎品牌的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，因此，確保SMT加工的質(zhì)量至關(guān)重要。 SMT加工基本流程及重要性 SMT加工主要包括以下步驟： 1. 絲網(wǎng)印刷：在PCB(印刷電路板)焊盤(pán)上印刷焊膏，使得元器件可以通過(guò)焊膏與焊盤(pán)形成良好連接。 2. 貼片：利用貼
2025-04-15 09:09:521030 SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對(duì)標(biāo)、小樣測(cè)試、動(dòng)態(tài)優(yōu)化四步，確保焊點(diǎn)良率與長(zhǎng)期可靠性達(dá)標(biāo)，為 SMT 生產(chǎn)提供核心材料保障。
2025-04-10 09:30:501020 
本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:551068 
一站式PCBA打樣工廠今天為大家講講PCB貼片加工廠家對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行審查和確認(rèn)需關(guān)注哪些問(wèn)題?SMT貼片加工前的PCB設(shè)計(jì)審查流程。在SMT貼片加工中，PCB設(shè)計(jì)的審查和確認(rèn)是確保加工質(zhì)量和生產(chǎn)
2025-04-07 10:02:17812 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工流程中的關(guān)鍵要素有哪些?SMT貼片加工流程中的關(guān)鍵要素。隨著電子產(chǎn)品日益小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，SMT貼片加工作為電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)，已經(jīng)成為
2025-04-01 09:46:57768 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工虛焊的判斷與解決方法有哪些?SMT加工虛焊的判斷與解決方法。在電子制造過(guò)程中，SMT貼片加工是確保電路板功能穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)。然而，虛焊(Cold
2025-03-18 09:34:081483 了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤(pán)上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤(pán)。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤(pán)的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101800 ，這種情況在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤(pán)漏印時(shí)更容易發(fā)生，回流焊后必然會(huì)產(chǎn)生大量錫珠。因此，應(yīng)選擇 適宜的模板材料和制作工藝 ，以確保焊膏印刷質(zhì)量。
3、如果在貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化、焊劑
2025-03-12 11:04:51
能。元件位移不僅會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的虛焊或短路，還可能引發(fā)產(chǎn)品不良率上升，影響生產(chǎn)效率和客戶滿意度。因此，了解元件位移的原因并采取相應(yīng)的處理和預(yù)防措施對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。本文將詳細(xì)探討SMT貼片加工中元件位移的原因，并提供相應(yīng)的處理方法
2025-03-12 09:21:051170 在表面貼裝技術(shù)（SMT）行業(yè)工作的朋友都知道，SMT 出現(xiàn)缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。為了更好地控制印刷焊膏的質(zhì)量，SMT 行業(yè)引入了 SPI。SPI 在 SMT制造中得到廣泛應(yīng)用，主要
2025-03-11 09:21:22672 。而在SMT加工過(guò)程中，鋼網(wǎng)的使用是保證焊膏精確涂布、提升產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)之一。了解SMT鋼網(wǎng)的作用，能夠幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少不良品率，并提高整體生產(chǎn)效率。 ? SMT鋼網(wǎng)在PCBA加工中的關(guān)鍵作用 什么是SMT鋼網(wǎng)? SMT鋼網(wǎng)是一種用于電路板焊膏印刷的金屬模板
2025-03-07 09:37:091294 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何選擇合適的SMT貼片加工廠?選擇合適的SMT貼片加工廠關(guān)鍵因素。隨著電子產(chǎn)品的普及和技術(shù)的不斷進(jìn)步，SMT貼片加工已成為電子制造業(yè)的核心環(huán)節(jié)。選擇一家合適
2025-02-28 09:32:27832 光伏用焊膏的技術(shù)要求相當(dāng)嚴(yán)格，以確保光伏組件的焊接質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)這些技術(shù)要求的詳細(xì)歸納：
2025-02-26 09:50:16591 薄、短小的方向發(fā)展。上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司專(zhuān)注于提供先進(jìn)的電子制造解決方案，致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新助力電子產(chǎn)品的微型化進(jìn)程。
SMT技術(shù)通過(guò)將錫膏印刷在需要焊接的焊盤(pán)上，然后放置電子元件，使焊腳恰好
2025-02-21 09:08:52
助焊膏和助焊劑在焊接過(guò)程中都扮演著重要的角色，但它們?cè)谕庥^、使用方法等方面存在一些區(qū)別。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)比較：
2025-02-19 09:14:511443 ，需要檢查氣路是否漏氣，并及時(shí)疏通或調(diào)整氣壓。
除了拾取失敗，SMT貼片機(jī)還可能出現(xiàn)頻繁丟件或拋件的情況。這可能是由于圖像處理不正確導(dǎo)致的，需要重新根據(jù)圖像進(jìn)行調(diào)整。部件銷(xiāo)變形、元件本身的尺寸、形狀
2025-02-17 17:30:46
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工廠價(jià)格計(jì)算方法有哪些?SMT貼片加工廠價(jià)格計(jì)算方法。在電子制造行業(yè)，SMT貼片加工是PCBA組裝的主流工藝之一。對(duì)于需要進(jìn)行SMT貼片加工的客戶
2025-02-13 09:16:091309 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工精度是什么有什么作用？SMT貼片加工精度的概念及其重要作用。隨著電子產(chǎn)品的小型化和復(fù)雜化趨勢(shì)，表面貼裝技術(shù)(SMT)在電子制造中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛
2025-02-10 09:30:011032 MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）對(duì) SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片線管理具有以下諸多好處： 1. 實(shí)時(shí)監(jiān)控與追溯：能夠?qū)崟r(shí)掌握 SMT 貼片線的生產(chǎn)狀態(tài)，對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行精確追溯，快速定位問(wèn)題環(huán)節(jié)。 2.
2025-02-08 11:35:42734 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工對(duì)PCB拼板尺寸有什么要求?SMT貼片加工對(duì)PCB拼板尺寸的要求。在SMT貼片加工過(guò)程中，PCB(印制電路板)拼板的尺寸設(shè)計(jì)至關(guān)重要。合理的拼板尺寸
2025-02-07 09:26:431511 在當(dāng)今中國(guó)SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價(jià)持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問(wèn)題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計(jì)，高達(dá)60%的不良率直接源于錫膏的選用
2025-02-05 17:06:29790 
板（PCB）的表面，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度集成和小型化。SMT貼片工藝流程包括多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格控制，以確保最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性。 1. 檢查元器件 在開(kāi)始SMT貼片加工前，必須對(duì)元器件進(jìn)行嚴(yán)格檢查，確保其質(zhì)量和規(guī)格符合要求。這包括引腳共面性和可焊性
2025-01-31 16:05:002202 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054959 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流焊是一種利用高溫短時(shí)間作用于電子元器件和印制電路板上涂有焊膏的連接部位，以實(shí)現(xiàn)焊接的表面貼裝技術(shù)。其
2025-01-20 09:23:271301 印刷工藝中漏焊現(xiàn)象來(lái)講解一下：一、漏焊產(chǎn)生的主要原因漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區(qū)域漏噴，導(dǎo)致焊接不良。焊盤(pán)錫膏漏印、少錫：錫膏連續(xù)印刷后質(zhì)量下降，鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)
2025-01-15 17:54:081244 
作為muRata的代理商，在幫助客戶選擇貼片電容的容量時(shí)，會(huì)綜合考慮多個(gè)因素以確保選擇的電容能夠滿足應(yīng)用需求。以下是一些關(guān)于正確選擇貼片電容容量的建議： 一、明確應(yīng)用需求 了解電路功能 ：首先需要
2025-01-15 16:24:01996 焊錫膏熔化并流動(dòng)浸潤(rùn)，最終實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。 ? 一、回流焊的方式 SMT回流焊接的方式有以下幾種，每種焊接方式都有其特點(diǎn)和適用場(chǎng)景，在選擇時(shí)需考慮具體需求、成本效益以及可能的技術(shù)限制。 1、紅外線焊接 通過(guò)紅外輻射加熱焊
2025-01-15 09:49:573154 
焊錫膏熔化并流動(dòng)浸潤(rùn)，最終實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。
一、回流焊的方式
SMT回流焊接的方式有以下幾種，每種焊接方式都有其特點(diǎn)和適用場(chǎng)景，在選擇時(shí)需考慮具體需求、成本效益以及可能的技術(shù)限制。
1、紅外線焊接
2025-01-15 09:44:32
SMT貼片工藝在電子制造中占據(jù)重要地位，但在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，常會(huì)遇到一些問(wèn)題。以下是對(duì)這些問(wèn)題及其解決方法的分析： 一、元器件移位 問(wèn)題描述 ： 元器件在貼片后發(fā)生位置偏移，導(dǎo)致引腳不在焊盤(pán)上
2025-01-10 17:10:132824 、SMT元器件的選擇 尺寸與封裝 確保所選元件的尺寸與SMT設(shè)備的貼裝能力相匹配。 考慮元件的封裝形式，如SOP、QFP、BGA等，以確保貼裝精度與焊接質(zhì)量。 對(duì)于可穿戴設(shè)備等空間有限的電子產(chǎn)品，應(yīng)優(yōu)先選用超小型封裝尺寸如01005的貼片元件。 電氣性能 根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求，選擇具有合適電
2025-01-10 17:08:031615 在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對(duì)于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類(lèi)電子元器件焊接到PCB面板上。面對(duì)各種不同的加工
2025-01-09 14:29:40841 
SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，我們對(duì)不良品進(jìn)行EDX分析，無(wú)異常；對(duì)同批次樣品上錫實(shí)驗(yàn)無(wú)異常；量測(cè)產(chǎn)品尺寸（產(chǎn)品高度、焊盤(pán)大小、鍍層厚度）無(wú)異常，可能是什么原因?qū)е碌目?b class="flag-6" style="color: red">焊呢？
2025-01-08 11:50:17
器件是否符合標(biāo)準(zhǔn)。 ? 一、來(lái)料檢查的目的 SMT來(lái)料檢查的重要性在于確保所有進(jìn)入生產(chǎn)線的材料：包括 元器件、PCB板以及各種貼片加工材料（如焊膏、貼片膠等），均符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 。這是因?yàn)檫@些組件和材料的質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品
2025-01-07 16:18:073706 
器件是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
一、來(lái)料檢查的目的
SMT來(lái)料檢查的重要性在于確保所有進(jìn)入生產(chǎn)線的材料：包括 元器件、PCB板以及各種貼片加工材料（如焊膏、貼片膠等），均符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 。這是因?yàn)檫@些組件和材料
2025-01-07 16:16:16
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片打樣是否合格如何判斷?判斷SMT貼片打樣是否合格的方法。在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，SMT貼片打樣是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。合格的SMT貼片打樣不僅關(guān)乎
2025-01-07 09:29:37917 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB加工與SMT貼片加工,有何不同?PCB加工與SMT貼片加工的區(qū)別。在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，PCB加工與SMT貼片加工是兩個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它們不僅關(guān)乎產(chǎn)品的性能
2025-01-06 09:51:551509
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