本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編

10 月 29日，地平線正式宣布推出新一代 AIoT 智能應用加速引擎——旭日二代邊緣 AI 芯片及一站式全場景芯片解決方案。這是繼2017年12月20日推出旭日一代，經(jīng)過一年多旭日一代達到10萬片出貨量的良好市場基礎(chǔ)上，地平線再次向邊緣AI芯片市場推出的重磅產(chǎn)品。

圖：旭日二代芯片

地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&技術(shù)副總裁黃暢表示：“旭日二代是地平線面向未來物聯(lián)網(wǎng)推出的新一代智能應用加速引擎，也是地平線在自動駕駛芯片領(lǐng)域技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢的一次成功遷移。旭日二代AI芯片采用28nm工藝制程，配置雙核的ARM A53處理器，采用第二代架構(gòu)的BPU，等效算力達到4Tops，典型功耗低至2W，典型算法模型的算力利用率超過90%的，在業(yè)界處于領(lǐng)先地位?！?/p>

圖：地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&技術(shù)副總裁黃暢介紹旭日二代主要性能。

在旭日二代上的實際測試結(jié)果表明，分類模型 MobileNet V2的運行速度超過每秒700張圖片，檢測模型Yolo V3的運行速度超過每秒40張圖片。旭日二代目前支持支持MXNet和TensorFlow，2020年初支持PyTorch。

圖：旭日二代性能詳解。

黃暢認為，在衡量AI芯片的真實性能時有四個關(guān)鍵指標，包括每瓦可以進行每秒多少次計算(TOPS/Watt，能源轉(zhuǎn)化為計算的效率），每美元進行每秒多少次計算(TOPS/$，算力成本），算力的利用率（Utilization Rate），以及這些AI有效計算量最終以什么樣的效率轉(zhuǎn)化成AI的性能（AI Perf./TOPS，算力轉(zhuǎn)化為AI性能輸出的效率）。實現(xiàn)其中的三個關(guān)鍵要素是，芯片架構(gòu)、算法和編譯器。

在處理圖像實例中，“旭日二代”芯片將計算資源利用率從57%提升到95%，將單幀帶寬消耗從141.9M降到34.4M，單幀計算延遲從43ms降低到25ms。

黃暢指出，地平線在芯片、算法，還有連接算法與芯片之間的軟件上投入大量優(yōu)化工作。地平線對重要應用場景中的關(guān)鍵算法發(fā)展趨勢進行預判，前瞻性地將其計算特點融入到芯片架構(gòu)的設(shè)計當中。因此，與其他典型的 AI 芯片相比，地平線的 AI 芯片隨著算法的演進趨勢，始終能夠保持相當高的有效利用率，從而讓客戶真正地受益于算法創(chuàng)新帶來的優(yōu)勢?！?/p>

針對客戶需要快速將AI技術(shù)和解決方案集成到智能產(chǎn)品的市場需求痛點，地平線推出了完整芯片工具鏈——“天工開物（Horizon OpenExplorer ）”，工具鏈兼?zhèn)淇梢暬{(diào)優(yōu)調(diào)試工具、豐富的算法樣例，能夠為不同類型客戶提供全面開放的賦能服務?；谏鷳B(tài)開放協(xié)同理念，地平線還加入 96 Boards 社區(qū)并推出符合社區(qū)規(guī)范的邊緣 AI 開發(fā)套件，為 AI 開發(fā)者提供“開發(fā)武器”。

接著，地平線副總裁兼智能物聯(lián)芯片方案產(chǎn)品線總經(jīng)理張永謙發(fā)布Horizon Hero系列解決方案。

相較于市場上的 AI 方案，Hero 在以下方面擁有明顯的落地優(yōu)勢：

1. 邊緣計算：本地端即可完成計算，數(shù)據(jù)無需上傳到云端；

2. 軟硬結(jié)合：算法與芯片協(xié)同優(yōu)化，使方案兼具高性能、低功耗特點；

3. 端邊結(jié)合：方案覆蓋智能攝像機, 面板機以及智能分析盒

4. 全場景一站式方案：完整解決方案支持客戶快速應用開發(fā)和量產(chǎn)。

他表示，隨著線上線下數(shù)字經(jīng)濟的崛起，以智能攝像頭和線下Face ID為基礎(chǔ)的智能化終端產(chǎn)品需求在迅速地爆發(fā)，地平線已形成了包括智能攝像機方案、人臉通行門禁&考勤方案、智能邊緣分析盒等形態(tài)在內(nèi)的地平線 Hero 一站式全場景邊緣 AI 芯片解決方案，方案整合地平線AI 芯片、算法、軟件及攝像頭模組，支持客戶快速應用與落地量產(chǎn)。地平線希望Hero未來能夠賦能平安城市、智慧社區(qū)、智慧辦公、智慧園區(qū)、智慧校園和智慧商業(yè)六大行業(yè)。

張永謙總結(jié)道：“地平線將持續(xù)深化在 AIoT 領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與行業(yè)場景滲透，發(fā)揮軟硬結(jié)合優(yōu)勢，通過芯片工具鏈與全場景一站式解決方案賦能行業(yè)，讓合作伙伴真正實現(xiàn)“小投入、快量產(chǎn)”，讓下游客戶可以更容易的落地行業(yè)場景，加速普惠 AI 時代的到來?！?/p>