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臺積電后續(xù)3納米及2納米將維持每兩年一個世代的推進速度

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工商時報 ? 作者:佚名 ? 2019-11-04 16:06 ? 次閱讀
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晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進先進制程,臺積電總裁魏哲家表示,先進制程還是以每兩年一個世代推進,沒有看到任何改變跡象,并會利用3D封裝技術(shù)來達到客戶想要的效能及架構(gòu)。至于臺積電創(chuàng)辦人張忠謀也指出,摩爾定律何時終結(jié)沒人知道,并以“山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村”來比喻。

英特爾先前遇到制程卡關(guān)問題,現(xiàn)在終于開始量產(chǎn)10納米,而且7納米技術(shù)研發(fā)順利,英特爾預(yù)期10納米微縮到7納米及之后的5納米,將維持每2~2.5年就可推進制程至下一代。至于臺積電的技術(shù)藍圖,量產(chǎn)中的7納米及明年要量產(chǎn)的5納米,以及后續(xù)的3納米及2納米,仍將維持每兩年一個世代推進速度。

魏哲家表示,目前臺積電制程推進還是維持每兩年推進一個世代,沒有看到任何改變跡象,而且臺積制程推進是以服務(wù)客戶為目的,每兩年一個世代的技術(shù)開發(fā)藍圖,是過去與客戶合作延續(xù)下來的結(jié)果,沒有計劃改變,只是也并不一定要永遠如此。

另外,臺積電在先進封裝技術(shù)研發(fā)上也加快腳步,今年4月推出多晶圓堆疊(WoW)及系統(tǒng)整合單芯片(SoIC)等3D封裝技術(shù)。魏哲家指出,臺積電布局先進封裝領(lǐng)域多年,從基板上晶圓上芯片封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)到3D封裝,已有六、七年生產(chǎn)經(jīng)驗,未來3D IC將可達到客戶需要的效能與結(jié)構(gòu)。

臺積電3納米研發(fā)符合進度,2納米也開始進入路徑尋找(pathfinding)階段,對摩爾定律能否延續(xù),張忠謀表示,1998年曾有人問他與英特爾前執(zhí)行長Craig Barrett摩爾定律何時前有效,當(dāng)時Barrett回答或許是15至20年,自己則回答20年,但事后證明兩人都錯了?,F(xiàn)在來看,后面至少還有5納米、3納米、甚至2納米。

也因此,摩爾定律何時到達終點,張忠謀說無法給確定的答覆,因為沒人知道答案。張忠謀還提及,包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧等新應(yīng)用,未來會改變?nèi)澜?,也會依循摩爾定律發(fā)展,“山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村”是對摩爾定律的最佳寫照。

臺積電董事長劉德音則表示,只要對客戶有幫助,臺積電都會做,只是不一定會按照摩爾定律的速度。過去摩爾定律靠密度,現(xiàn)在半導(dǎo)體進展不只制程微縮,不再以線寬尺寸度量,而是以邏輯密度或運算能力作為指標,并已發(fā)展到3D IC、云端設(shè)計,以及跟客戶一起做架構(gòu)創(chuàng)新。
責(zé)任編輯:wv

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