微雪電子MSOP8轉DIP8測試座簡介
MSOP8轉DIP8 編程座 IC測試座 656-1082211帶板
適用封裝MSOP8、SSOP8，引腳間距0.65mm
型號 MSOP8 TO DIP8
產品簡介
規(guī)格尺寸
產品圖片
| 產品用途 | 編程座、測試座，對MSOP8的IC芯片進行燒寫、測試 |
|---|---|
| 適用封裝 | MSOP8、SSOP8，引腳間距0.65mm，含引腳寬度4.9mm |
| 測試座 | 656-1082211 |
| 特點 | SSOP8轉DIP8，底板引出為雙列直插排針，引腳間距2.54mm（100mil），寬度1.52cm（600mil） |
MSOP8轉DIP8 編程座/測試座適用芯片詳細規(guī)格，以及適配座外形尺寸：
單位: mm
| 型號 | 引腳間距 | 引腳數 | 適用IC尺寸 (參考) | 外型尺寸 (參考) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A | B | C | D | E | F | G | H | |||
| 656-1082211 | 0.65 | 8 | 4.9±0.1 | 3.0±0.1 | 3.8 | 3.0 | 18.8 | 9 | 13.6 | 3.2 |
 示意圖 (僅供參考，詳細數據請查看編程座PDF及實物) |
||||||||||
MSOP8轉DIP8 編程座/測試座實物圖片：
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工商網監(jiān)
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