微雪電子SSOP8轉(zhuǎn)DIP8測(cè)試座簡(jiǎn)介
SSOP8轉(zhuǎn)DIP8 通用IC編程座 測(cè)試座 656-1082211 帶板
適用封裝 SSOP8、MSOP8，IC引腳間距0.65mm，含引腳寬度4.9mm
型號(hào) SSOP8 TO DIP8 (A)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
規(guī)格尺寸
產(chǎn)品圖片
| 產(chǎn)品用途 | 編程座、測(cè)試座，對(duì)SSOP8的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試 |
|---|---|
| 適用封裝 | SSOP8、MSOP8，引腳間距0.65mm，含引腳寬度4.9mm |
| 測(cè)試座 | 656-1082211 |
| 特點(diǎn) | SSOP8轉(zhuǎn)DIP8，底板引出為雙列直插排針，引腳間距2.54mm（100mil），寬度1.52cm（600mil） |
SSOP8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格，以及適配座外形尺寸：
單位: mm
| 型號(hào) | 引腳間距 | 引腳數(shù) | 適用IC尺寸 (參考) | 外型尺寸 (參考) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A | B | C | D | E | F | G | H | |||
| 656-1082211 | 0.65 | 8 | 4.9±0.1 | 3.0±0.1 | 3.8 | 3.0 | 18.8 | 9 | 13.6 | 3.2 |
 示意圖 (僅供參考，詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)查看編程座PDF及實(shí)物) |
||||||||||
SSOP8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測(cè)試座實(shí)物圖片：
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