（文章來源：中國電子報(bào)）

隨著5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新勢能的發(fā)展，MCU憑借其低功耗、低成本，以及廣闊的通用性能贏得相對穩(wěn)定的市場，其重要性愈發(fā)凸顯。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，MCU呈現(xiàn)出許多新特征、新趨勢，未來，MCU產(chǎn)業(yè)又將面臨哪些新機(jī)遇?

工業(yè)控制是通用MCU最重要的應(yīng)用市場之一，尤其是在工業(yè)傳感與計(jì)量領(lǐng)域有著平穩(wěn)持續(xù)的增長空間?！?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/德州儀器/" target="_blank">德州儀器(TI)MCU產(chǎn)品營銷工程師Linda Liu認(rèn)為，一些傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用，如水氣熱表、煙霧探測器、氣體探測器、電動(dòng)工具等，也包含超聲流量計(jì)、智能家電、電子鎖等新興應(yīng)用，都將帶動(dòng)通用MCU的市場成長?！搬槍@些應(yīng)用，MCU廠商在提供廣泛產(chǎn)品系列的同時(shí)，還需要注重產(chǎn)品的差異化設(shè)計(jì)來提高自身競爭力，如提供更豐富的模擬和數(shù)字外設(shè)的集成，以更好地滿足細(xì)分領(lǐng)域的需求。

賽迪顧問分析師呂芃浩將視線放在了汽車電子領(lǐng)域。“這是當(dāng)前MCU應(yīng)用最廣的領(lǐng)域，市場份額占比超過1/3之一。雖然今年受外部環(huán)境影響，汽車電子市場增速放緩，但是隨著電子信息技術(shù)和汽車融合程度不斷深入，汽車電子的使用場景不斷增加，汽車MCU市場將保持恢復(fù)性增長的態(tài)勢。

近年來，物聯(lián)網(wǎng)的逐步落地，讓MCU的應(yīng)用更為關(guān)鍵，可以說，物聯(lián)網(wǎng)將是MCU市場需求的一個(gè)重要增長點(diǎn)。隨著智慧物聯(lián)的普及，很多傳統(tǒng)工業(yè)產(chǎn)品在更新?lián)Q代?！袄?，水氣熱表迭加NB-IoT的功能、工業(yè)傳感器集成無線通信的功能、家電和智能家居類產(chǎn)品，都需要具有更強(qiáng)的人機(jī)交互體驗(yàn)和更高的產(chǎn)品質(zhì)量。”Linda Liu表示，這種需求極大地帶動(dòng)了MCU市場需求。

近幾年物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展趨勢，已經(jīng)開始席卷整個(gè)MCU市場。目前，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，MCU可以分為三種類型，即控制器、基礎(chǔ)架構(gòu)以及節(jié)點(diǎn)?！叭N類型，每一種類型都為MCU供應(yīng)商帶來了獨(dú)特的機(jī)會(huì)。

隨著新興科技發(fā)展步伐的加快，比如智能家居、醫(yī)療電子等的迅猛發(fā)展，MCU市場近年來一直呈穩(wěn)步增長的趨勢。目前，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)進(jìn)入設(shè)備增長爆發(fā)的重要時(shí)期。根據(jù)中國國家物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)工作組的統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，全球的物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備量正呈幾何級增長態(tài)勢，2018年物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備總量已超過了230億，隨著不斷增長的數(shù)據(jù)處理壓力，到2020年全球?qū)⒂?8億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備具備邊緣計(jì)算能力?！皵?shù)量龐大的物聯(lián)網(wǎng)體系將會(huì)給MCU帶來巨額的交易市場，而瑞薩目前最看重的就是物聯(lián)網(wǎng)市場。未來，MCU在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域必然大有可為。

新應(yīng)用推動(dòng)MCU在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的應(yīng)用發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)需要多樣化，這決定了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的“碎片化”，比較分散、不統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)為MCU的新產(chǎn)品定義和創(chuàng)新提供了新的機(jī)遇?！癕CU集成AI功能，是一個(gè)大趨勢，在人臉識別、語音識別、機(jī)器視覺等人工智能終端，很多領(lǐng)域都用到了MCU。有些公司現(xiàn)在開發(fā)針對MCU機(jī)器學(xué)習(xí)的處理技術(shù)，以支撐MCU快速適應(yīng)越來越多的AIoT場景應(yīng)用。

物聯(lián)網(wǎng)的到來，使得效率大大提高，未來必將改變?nèi)藗兊纳詈凸ぷ鞣绞健?1世紀(jì)初至今，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展一直受到網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的制約，基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的發(fā)展直接影響到物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。“包括傳輸速率、設(shè)備容量、安全性等幾個(gè)關(guān)鍵方面?！眳穷l吉認(rèn)為，未來，新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將對通信網(wǎng)絡(luò)提出更全面的要求。“例如5G通信，在其助力下，物聯(lián)網(wǎng)也將為MCU帶來新的生機(jī)。未來將形成萬億級別的物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)的種種設(shè)施，比如節(jié)點(diǎn)、終端、控制器、感應(yīng)器等，都離不開MCU，所以也將為MCU提供廣闊的市場前景。

然而，5G通信的到來同樣為MCU的性能和安全性提出了更高要求。吳頻吉表示，目前，業(yè)界的MCU開發(fā)者面臨工程、安全、云通信、質(zhì)量和升級換代這五方面的問題?！笆紫?，在工程方面，能夠按時(shí)交付，并且在不超出預(yù)算的情況下，滿足要求規(guī)格，確保客戶最終的‘易用性’，以更快的節(jié)奏集成新技術(shù)(如安全性)成為迫切需求。在安全方面，監(jiān)管要求和商業(yè)壓力日益提升，各種強(qiáng)制實(shí)施安全設(shè)計(jì)，加上需要從終端到邊緣再到云端全覆蓋的安全性設(shè)計(jì)，然而開發(fā)者的安全知識或技能缺乏限制了他們在這方面的發(fā)揮。至于云通信方面，很多初入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的開發(fā)者在相關(guān)經(jīng)驗(yàn)上有所缺失，加上安全考慮，這就給他們帶來了雙重考驗(yàn)。
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