（文章來源：華強(qiáng)微電子）

為滿足不斷增加的帶寬需求，中國(guó)聯(lián)通提出要推進(jìn)大容量DWDM不斷下沉，逐步走向網(wǎng)絡(luò)邊緣。從骨干層到城域到邊緣接入，都需要基于DWDM的大容量基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，以承載上層業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。未來業(yè)務(wù)將主要通過DC進(jìn)行統(tǒng)一控制和集中調(diào)度，疊加業(yè)務(wù)云化的需求，對(duì)承載網(wǎng)絡(luò)提出了更高的要求。其中5G對(duì)傳送承載的基本需求包括大帶寬，低時(shí)延，高精度時(shí)間同步，網(wǎng)絡(luò)切片、網(wǎng)絡(luò)智能化和低成本。

中國(guó)聯(lián)通將城域網(wǎng)絡(luò)總體上分為核心匯聚層和接入層，接入層又可細(xì)分為綜合業(yè)務(wù)接入層和末端業(yè)務(wù)接入層兩層。需要注意的是城域網(wǎng)的兩層，不完全與5G網(wǎng)絡(luò)的前傳、中傳、回傳一一對(duì)應(yīng)。

核心匯聚層將采用路由交換技術(shù)，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，核心層采用2核心結(jié)構(gòu)，匯聚層可采用口字形結(jié)構(gòu)，目標(biāo)為100G。核心匯聚層還應(yīng)考慮與IP城域網(wǎng)及通信云網(wǎng)絡(luò)的融合。接入層則主要采用IPRAN，由現(xiàn)網(wǎng)的GE接入環(huán)速率升級(jí)到10GE。熱點(diǎn)和高流量區(qū)域可采用2*10G捆綁，未來可升級(jí)為25/50G組網(wǎng)。接入環(huán)由4-8個(gè)節(jié)點(diǎn)組成。

由于5G基站數(shù)量龐大，前傳成本敏感度高。前傳主要以光纖直驅(qū)為主，在光纖不足時(shí)可采用WDM設(shè)備。5G的前傳協(xié)議主要是25GeCPRI，接口包括有25GBiDi(單纖雙向，10-15km，適用于C-RAN)，25GDuplex(雙纖雙向，300m，采用FP/FB激光器，適用于D-RAN)和25G可調(diào)諧DWDM接口(滿足G.698.4標(biāo)準(zhǔn)/前G.metro的PAB-WDM設(shè)備)。此外在核心匯聚層，城域網(wǎng)100G端口用量大，成本敏感，中國(guó)聯(lián)通建議行業(yè)內(nèi)針對(duì)城域應(yīng)用，開發(fā)最優(yōu)化的低成本城域相干100G光模塊。

中國(guó)聯(lián)通也提出要對(duì)光傳輸系統(tǒng)進(jìn)行解耦開放與設(shè)備模塊化，以促進(jìn)創(chuàng)新，降低成本。通過解耦開放，可避免被設(shè)備廠商鎖定，產(chǎn)業(yè)鏈更為開放，降低建設(shè)成本。各個(gè)功能板塊可獨(dú)立開發(fā)和升級(jí)，加速創(chuàng)新，更快的引入新技術(shù)，降低成本。用戶自定義網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)放。簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)，降低網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)成本。波分設(shè)備模塊化有利于波分設(shè)備在單位帶寬等方面，優(yōu)勢(shì)明顯。
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