AMD Power Design Manager 2025.1 版(PDM)現已推出——增加了對第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持,并支持已量產的
發(fā)表于 07-09 14:33
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器件的生產過程,并增加了其成本。
在光學系統的生成過程中,隨后涉及三個不同的實體:
1)最初,光學系統設計人員將性能參數轉換為光學系統參數,如使用的玻璃類型,透鏡幾何形狀,表面形狀精度,粗糙度和中頻誤差
發(fā)表于 05-09 08:51
近日,東風嵐圖在北京正式發(fā)布L3級智能架構天元智架,并首發(fā)兩大核心智能化技術集群——青云L3級智能安全行駛平臺和鯤鵬L3級智能安全駕駛系統,
發(fā)表于 04-18 15:36
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模式下的功耗增加了 20%。
具體來說,在 idle 模式下測得的功耗如下:
[/td][td]Yocto 4.0(kernel 5.15.71-2.2.2)Yocto 5.0(kernel
發(fā)表于 03-26 07:15
芯片架構設計的目標是達到功能、性能、功耗、面積(FPA)的平衡。好的芯片架構能有效提升系統的整體性能,優(yōu)化功耗,并確保在成本和時間的限制下完成設計任務。
發(fā)表于 03-01 16:23
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啟用EXPO配置文件,無需重啟系統即可體驗到性能提升的效果。 新版Ryzen Master軟件增加了多項新功能,例如為額定功率為65W和120W的AMD Ryzen 9000系列CPU提供了105W
發(fā)表于 12-13 16:14
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近日,AMD在更新BIOS后,對Zen 4架構的處理器進行了一項未公開說明的更改:禁用了循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。這一變化引發(fā)了業(yè)界和用戶的廣泛關注。 循環(huán)緩沖區(qū)作為CPU前端的一個
發(fā)表于 12-11 13:46
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AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現在 NBD 發(fā)貨清單中,揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出采用 Zen 5
發(fā)表于 11-28 16:13
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IPC(Internet Protocol Camera)系統的網絡帶寬需求分析涉及多個因素,包括IPC的碼流大小、網絡架構、監(jiān)控需求等。以下是對IPC系統網絡帶寬需求的分析: 一、
發(fā)表于 11-15 14:28
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在人工智能領域,對話系統的發(fā)展一直是研究的熱點之一。隨著技術的進步,我們見證了從簡單的基于規(guī)則的系統到復雜的基于機器學習的模型的轉變。Llama 3,作為一個假設的先進對話系統,其架構設計融合了
發(fā)表于 10-27 14:41
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邊緣計算架構設計最佳實踐涉及多個方面,以下是一些關鍵要素和最佳實踐建議: 一、核心組件與架構設計 邊緣設備與網關 邊緣設備 :包括各種嵌入式設備、傳感器、智能手機、智能攝像頭等,負責采集原始數據
發(fā)表于 10-24 14:17
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全球知名電腦品牌技嘉科技(GIGABYTE)近日正式推出了專為AMD Ryzen? 9000系列處理器設計的X870E與X870系列主板。這兩款主板通過尖端的AI科技,能夠充分發(fā)揮AMD新一代Zen 5
發(fā)表于 10-11 17:14
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面積增加了30%;而且是目前蘋果最薄的Apple Watch,只有9.7毫米,比Series 9薄了近10%,Apple Watch 10 GPS版本售價399美元,GPS+ Cellular版本售價
發(fā)表于 09-10 15:07
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想要檢測輸入至dcdc電源(LM5117)的電流,在前端增加了一個INA193的電流檢測電路。通過檢測改變輸入的Rsense電阻,使用萬用表檢測檢測輸出的電壓。
測試發(fā)現實際增益與理論增益(Ggain =20V/V)不一樣,求解。
發(fā)表于 08-12 06:11
AMD的Zen 5 CPU架構采用了臺積電的3納米制程。雖然目前關于Zen 5 CPU的細節(jié)尚不清楚,但預計將提高性能效率,內建人工智能和機
發(fā)表于 08-08 14:25
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