chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

AMD ZEN3架構設計階段完成,時鐘IPC增加了21%

汽車玩家 ? 來源:中關村在線 ? 作者:中關村在線 ? 2019-11-26 14:58 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

AMD在SC19大會上做了一次演講。AMD在開發(fā)以及IPC增長方面對ZEN 3和Epyc發(fā)表了一些有趣的評論。首先,AMD提到ZEN 3架構設計階段已經完成。如今可以將AMD的設計和發(fā)布階段視為發(fā)布時間表。在這里,您可能會期望ZEN2的迭代更新。就是說,應該將ZEN3視為一種新架構,這很有趣。我們知道ZEN3是基于前一分享的以下路線圖的基于7nm +的產品。

Zen 1與Zen 2相比,時鐘IPC增加了21%,AMD暗示ZEN 3的IPC再增加15%。擁有更多核心的必要性還沒有結束,未來的設計路徑將基于更多核心和更高的計算密度,以及對內存帶寬和I / O連接的關注。

AMD通過指出Zen 2所提供的IPC增益要比演進式升級所獲得的正常水平更高來證明上述觀點。AMD表示其平均水平約為15%。還斷言Zen 3將帶來性能上的提升,完全符合用戶對全新架構的期望。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • amd
    amd
    +關注

    關注

    25

    文章

    5589

    瀏覽量

    136379
  • 內存
    +關注

    關注

    8

    文章

    3125

    瀏覽量

    75271
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    AMD Power Design Manager 2025.1現已推出

    AMD Power Design Manager 2025.1 版(PDM)現已推出——增加了對第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持,并支持已量產的
    的頭像 發(fā)表于 07-09 14:33 ?278次閱讀

    PanDao:光學設計階段透鏡系統的可生產性分析

    器件的生產過程,并增加了其成本。 在光學系統的生成過程中,隨后涉及三個不同的實體: 1)最初,光學系統設計人員將性能參數轉換為光學系統參數,如使用的玻璃類型,透鏡幾何形狀,表面形狀精度,粗糙度和中頻誤差
    發(fā)表于 05-09 08:51

    東風嵐圖發(fā)布L3級智能架構天元智

    近日,東風嵐圖在北京正式發(fā)布L3級智能架構天元智,并首發(fā)兩大核心智能化技術集群——青云L3級智能安全行駛平臺和鯤鵬L3級智能安全駕駛系統,
    的頭像 發(fā)表于 04-18 15:36 ?313次閱讀

    在 NXP i.MX 8M Plus EVK上比較Yocto 4.0和Yocto 5.0時,空閑模式下的功耗增加了 20%,為什么?

    模式下的功耗增加了 20%。 具體來說,在 idle 模式下測得的功耗如下: [/td][td]Yocto 4.0(kernel 5.15.71-2.2.2)Yocto 5.0(kernel
    發(fā)表于 03-26 07:15

    芯片架構設計的關鍵要素

    芯片架構設計的目標是達到功能、性能、功耗、面積(FPA)的平衡。好的芯片架構能有效提升系統的整體性能,優(yōu)化功耗,并確保在成本和時間的限制下完成設計任務。
    的頭像 發(fā)表于 03-01 16:23 ?624次閱讀

    AMD發(fā)布Ryzen Master軟件2.14.1.3286版本

    啟用EXPO配置文件,無需重啟系統即可體驗到性能提升的效果。 新版Ryzen Master軟件增加了多項新功能,例如為額定功率為65W和120W的AMD Ryzen 9000系列CPU提供了105W
    的頭像 發(fā)表于 12-13 16:14 ?1036次閱讀

    AMD Zen 4處理器悄然禁用循環(huán)緩沖區(qū)

    近日,AMD在更新BIOS后,對Zen 4架構的處理器進行了一項未公開說明的更改:禁用了循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。這一變化引發(fā)了業(yè)界和用戶的廣泛關注。 循環(huán)緩沖區(qū)作為CPU前端的一個
    的頭像 發(fā)表于 12-11 13:46 ?546次閱讀

    發(fā)現基于Zen 5架構AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU

    AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現在 NBD 發(fā)貨清單中,揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出采用 Zen 5
    的頭像 發(fā)表于 11-28 16:13 ?1038次閱讀
    發(fā)現基于<b class='flag-5'>Zen</b> 5<b class='flag-5'>架構</b>的<b class='flag-5'>AMD</b> Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU

    ipc系統的網絡帶寬需求分析

    IPC(Internet Protocol Camera)系統的網絡帶寬需求分析涉及多個因素,包括IPC的碼流大小、網絡架構、監(jiān)控需求等。以下是對IPC系統網絡帶寬需求的分析: 一、
    的頭像 發(fā)表于 11-15 14:28 ?1141次閱讀

    深入理解 Llama 3架構設

    在人工智能領域,對話系統的發(fā)展一直是研究的熱點之一。隨著技術的進步,我們見證了從簡單的基于規(guī)則的系統到復雜的基于機器學習的模型的轉變。Llama 3,作為一個假設的先進對話系統,其架構設計融合了
    的頭像 發(fā)表于 10-27 14:41 ?1227次閱讀

    邊緣計算架構設計最佳實踐

    邊緣計算架構設計最佳實踐涉及多個方面,以下是一些關鍵要素和最佳實踐建議: 一、核心組件與架構設計 邊緣設備與網關 邊緣設備 :包括各種嵌入式設備、傳感器、智能手機、智能攝像頭等,負責采集原始數據
    的頭像 發(fā)表于 10-24 14:17 ?1108次閱讀

    技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板,專為AMD Ryzen 9000系列處理器設計

    全球知名電腦品牌技嘉科技(GIGABYTE)近日正式推出了專為AMD Ryzen? 9000系列處理器設計的X870E與X870系列主板。這兩款主板通過尖端的AI科技,能夠充分發(fā)揮AMD新一代Zen 5
    的頭像 發(fā)表于 10-11 17:14 ?1170次閱讀

    史上最大屏幕Apple Watch亮相 屏幕面積增加了30%

    面積增加了30%;而且是目前蘋果最薄的Apple Watch,只有9.7毫米,比Series 9薄了近10%,Apple Watch 10 GPS版本售價399美元,GPS+ Cellular版本售價
    的頭像 發(fā)表于 09-10 15:07 ?2564次閱讀

    檢測輸入至dcdc電源的電流,在前端增加了一個INA193的電流檢測電路,實際增益與理論增益不一樣,為什么?

    想要檢測輸入至dcdc電源(LM5117)的電流,在前端增加了一個INA193的電流檢測電路。通過檢測改變輸入的Rsense電阻,使用萬用表檢測檢測輸出的電壓。 測試發(fā)現實際增益與理論增益(Ggain =20V/V)不一樣,求解。
    發(fā)表于 08-12 06:11

    AMD將推出Zen5架構CPU,效能比Zen4快40%

    AMDZen 5 CPU架構采用了臺積電的3納米制程。雖然目前關于Zen 5 CPU的細節(jié)尚不清楚,但預計將提高性能效率,內建人工智能和機
    的頭像 發(fā)表于 08-08 14:25 ?990次閱讀