大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目竣工 總投資2億元
據(jù)南寧晚報報道，近日廣西科林半導體有限公司大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目竣工。
2018年9月，南寧市長周紅波在會見華為等知名企業(yè)負責人一行時，深圳市大疆實業(yè)有限公司表示計劃在南寧建設大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目。今年年初，該項目正式開工。
根據(jù)此前的資料顯示，大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目位于廣西南寧經(jīng)開區(qū)，總投資2億元，主要生產(chǎn)Flash芯片、存儲卡、黑膠體等產(chǎn)品，將建設2條封裝生產(chǎn)線、2條測試線以及2條包裝線，預計年產(chǎn)儲存卡將達3960萬片、黑膠體達1980萬片、存儲器芯片達1650萬片以上。
根據(jù)計劃，該項目計劃于2020年建成。項目建成達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年加工貿(mào)易進出口總額不低于2億美元，年稅收約600萬元。
責任編輯：wv
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